JPS594875B2 - 電気回路パタ−ンの製法 - Google Patents

電気回路パタ−ンの製法

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JPS594875B2
JPS594875B2 JP56027588A JP2758881A JPS594875B2 JP S594875 B2 JPS594875 B2 JP S594875B2 JP 56027588 A JP56027588 A JP 56027588A JP 2758881 A JP2758881 A JP 2758881A JP S594875 B2 JPS594875 B2 JP S594875B2
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気回路の製造法に関する。
更に詳しくは本発明は持続性タツクトナ一を使用した電
気伝導性の抵抗および誘電体パターンまたはパタ一]ン
の組合せの製法に関する。
電気回路は電気伝導性パターン、抵抗パターンおよび誘
電体パターンまたはそれらの組合せより構成されるもの
でありうる。
不活性基質上でのこれらパターンの製造は既知である。
例えば不活性基質上の電気伝導性パターンは担体、ベヒ
クル、伝導性金属粒子およびガラスフリツトを包含する
組成物を使用して製造することができる。この担体また
はベヒクルは、活性線照射に対して重合性または非重合
性でありうる。一般にこれら組成物を印刷技術例えばス
クリーン印刷によつて不活性基質土に像様に置く。不活
性基質上の像パターンを焼成させた後に有用な電気伝導
性回路が得られる。スクリーン印刷は限定された解像能
しか有していない。所望の場所にのみ伝導性物質を適用
して現像の必要なしに直接に所望のパターンまたは回路
を生成させる付加法によつて不活性基質上に電気伝導性
パターンまたは電気回路を生成させる必要が存在してい
る。また、同様の方法によつて抵抗および誘電体パター
ンを製造することに対する要求も存在している。本発明
によれば、不活性基質上に電気伝導性パターンを製造す
るにあたり、次の段階すなわち(a)有機重合体および
固体状可塑剤を含有する持続性タツクトナ一(PrOl
OngedtacktOner)を不活性基質上のトナ
ー受容性部分およびバツクグラウンド部分を有する像パ
ターンに適用すること、(b) トナーを粘着性ならし
めることによつてトナーを活性化させるに充分な温度に
この像を加熱すること、(c)持続性タツクトナ一の活
性化温度以下に加熱された像の温度を低下させその際活
性化された持続性タツクトナ一は粘着性に留まるような
ものとすること、(d)有機重合体、固体状可塑剤、伝
導性粒子およびガラスフリツトを包含する持続性タツク
トナ一をこの粘着化調色画像に適用すること、(e)場
合により前記(b)〜(d)の段階を少くとも1回くり
かえすこと、(f)不活性基質および調色画像の温度を
上昇させることによつて持続性タツクトナ一の有機重合
体および可塑剤成分を燃焼させること、そして(g)不
活性基質および調色画像をガラスフリツトを融着させそ
して伝導性パターンを焼結させるに充分な温度で焼成さ
せることを包含する方法が提供される〇 前記の電気伝導性パターンの製造法は多くの有用な態様
を有しているが、これらすべては「持続 ′性タツクト
ナ一」と呼ばれるトナーを利用している。
これらトナーは通常の室温では非粘着性であるがしかし
高温に加熱すると粘着性となり、そしてトナーの温度が
室温を含めてトナーが粘着性とな する温度以下の温度
に戻るかまたは戻された場合でさえもある期間粘着性に
留つている。
そのようなトナーは時には「遅延性タツクトナ一(De
lay一EdtacktOner)」と呼ばれる。本発
明の方法に有用な適当な持続性タツクトナ一は有機重合
1体例えば熱可塑性樹脂および可塑剤または室温で固体
状の熱活性化可能な粘着化剤を包含している。持続性タ
ツクトナ一の例としてはポリスチレンとN−シクロヘキ
シル−p−トルエンスルホンアミド、ポリ(メチルメタ
クリレート(90)/メタ 2クリル酸(10))とト
リフエニルホスフエート、スチレン−マレイン酸無水物
共重合体とトリエチレングリコールジベンゾエートその
他があげられている。可塑剤成分は重合体または樹脂中
のその相容性水準以上の量で存在せしめられる。ポリ
2(メチルメタクリレート/メタクリル酸)とトリフ
エニルホスフエート可塑剤の組合せの場合には、可塑剤
成分は重合体および可塑剤成分の重量基準で48重量%
以上の量で存在する。このようなトナーの適用は当業者
には既知の任5意の方法例えば手作業または機械的な散
粉(ダステイング)のごときにより容易に達成できる。
持続性タツクトナ一は成分の物理的混合、洛融/懸濁法
その他によつて製造することができる。好ましくは例1
に開示されたポリ(メチルメタク 3りレート(90)
/メタクリル酸(10))結合剤、トリフエニルホスフ
エート可塑剤、銀粉末およびガラスフリツトを含有する
持続性タツクトナ一は次のような爵融/懸濁技術により
製造されている。トリフエニルホスフエートをビーカ一
中で・溶解させそしてポリ(メチルメタクリレート/メ
タクリル酸)をそれが洛解するまで混合しつつ加える。
この混合物中に銀粒子およびガラスフリツトを混合しつ
つ加えて均一な懸濁物を生成させる。この懸濁物をドラ
イアイスに浸すことにより冷却する。冷却後、硬化され
た懸濁物をチツプとしてビーカ一から出し そして標準
的な粉砕機例えば−一 b「オステライザ一 (0s
terizer)」を使用して約50〜250μの粒子
サイズに粉砕する。
この段階ではトナーを溶融させるに充分な熱を発生しな
いように注意する。実施に当つては、サイズの減少は例
えば3〜5秒そして10秒を越えない短時間の間機械を
作動させることによつて達成される。サイズ低減後、粒
子を金属ビーカ一、「ドラゴナイト(DragOnit
e)」ガラスビーズおよび約200rpmで回転する攪
拌棒を包含する垂直ボールミルを使用して水の存在下に
約45分間湿式ボールミル処理する。この時点では粒子
は5〜10μ平均サイズ範囲である。ミル処理したトナ
一をf過しそして好ましくは低湿度環境中で乾燥させる
。使用前にトナーをくだいて存在するすべての集塊(ア
グロメレート)を破壊する。電気伝導性パターンを形成
する新規なタツクトナ一は、有機重合体およば可塑剤成
分、伝導性金属粒子、ガラスフリツトおよび場合により
耐熱性の微細分割無機微粒子状非ガラス形成性物質を包
含している。好ましい金属粒子は銀、金、白金、銅、パ
ラジウムおよびそれらの組合せよりなる群から選ばれる
。粒子サイズ範囲は約0.3〜10μ(大部分は1〜5
μ)でありそして粒子はその形状が球形、不規則形また
はフレークでありうる。金属粒子は金属粒子、ガラスフ
リツトおよび無機微粒子状物質の重量基準で86〜98
重量%の量で存在している。このガラスフリツトは32
5〜600℃の軟化点範囲を有している。
好ましいガラスフリツトとしては硼硅酸鉛タイプのガラ
スがあげられる。特に好ましい組成物はPbO(52.
1)、B2O3(2.9)、SlO2(29.0)、T
lO,(3.0)、ZrO2(3.0)、ZnO(2.
0)、Na2O(3.0)およびCdO(4.0)(か
つこ内の数字はモル%である)である。このガラスは通
常のガラス製造技術によつて所望の比率で所望の成分(
またはその前駆体、例えばB2O,に対してH,BO,
)を混合しそしてこの混合物を加熱して浩融物を生成さ
せることによつて製造することができる。加熱はピーク
温度まで、そしてそのような酔融物が完全に液体となり
、しかも気体発生が停止するような時間の間実施される
。ピーク温度は1100〜1500℃、通常は1200
〜1400℃の範囲である。次いでこの洛融物を例えば
冷却ベルトまたは冷流水上に注いで冷却することによつ
てフリツト化させる。粒子サイズの低下はミル処理によ
つて実施される。ガラスフリツトはガラスフリツト、金
属粒子および無機微粒子状物質の合計重量基準で約3.
75〜10.30重量%の量でトナー中に存在せしめる
。耐熱性である微細分割無機微粒子状非ガラス形成性物
質を場合によりこの持続性タツクトナ一中に無機微粒子
状耐熱性物質およびガラスフリツトの合計重量基準で4
5重量%までの量そして好ましくは約25.0重量%で
存在させることができる。有用な物質としては酸化アル
ミニウム、酸化銅、酸化カドミウム、酸化ガドリニウム
、酸化ジルコニウム、コバルト/鉄/クロミウム酸化物
その他があげられる。酸化物またはそれらの前駆体は0
.5〜44.0μmの粒子サイズ範囲を有しており、そ
して少くともこの粒子の80重量%は0.1〜5.0μ
m範囲にある。 二基質上に
電気伝導性パターンまたは回路を生成させることの他に
、前記方法を使用して伝導性パターン含有基質に抵抗物
質を適用することができる。形成されたパターンを同時
にまたは基質上の各2パターン形成の後で焼成すること
ができる。
前記の有機重合体および可塑剤を包含する持続性タツク
トナ一と混合することのできる抵抗組物は下記すなわち
(A)(A),(B)および(C)の合計重量基準で2
0〜753重量部の一般式(MxBi,−x)(M″y
隅−y)0,−z(式中Mはイツトリウム、タリウム、
インジウム、カドミウム、鉛、銅、および希土類金属よ
りなる群から選ばれ、M″は白金、チタニウム、3クロ
ミウム、ロジウムおよびアンチモンよりなる群から選ば
れ、vはルテニウム、イリジウムまたはそれらの混合物
であり、XはO〜2であるがただし一価銅に対してはX
〈1であり、yは0〜0.5であるがしかしM″がロジ
ウムであ4るかまたは白金、チタニウム、クロミウム、
ロジウムおよびアンチモンの1種よりも多くである場合
にはyはO〜1であり、そしてzはO〜1であるがしか
しMが二価の鉛またはカドミウムである場合にはそれは
少くとも約x/2に等しい)を有する伝導性パイログロ
ール(PyrO一ChlOre)、(B)(5),03
)および0の合計重量基準で12〜75重量部の、約5
0〜90×10−レ℃の範囲の熱膨張係数および約54
0〜950℃の凝集(COalescence)温度範
囲を有するガラス結合剤、(c) (A),03)およ
び(Oの合計重量基準で2〜30重量部のガラス結合剤
中での低い溶解速度、約40〜60X10−7/V:.
の範囲の熱膨張係数および0.1〜3μmの粒子サイズ
範囲を有しそしてその少くとも90重量%が0.3〜1
μm範囲にあるような耐熱性微細分割充填剤を包含して
いる。
パイロクロル物質(4)はここに参照として包含されて
いる米国特許第3,583,931号明細書に記載され
ている。
好ましいパイロクロルは、ルテン酸ビスマスBi2RU
2O,およびルテン酸鉛Pb2RU2O6である。その
他のパイロクロルはPbl.5BlO.5RU2O6,
,5およびGdBiRU2O6.5である。これら化合
物においてはyはOである。広範囲のガラス結合剤8例
えば硅酸鉛、硼硅酸鉛、23〜34重量%のシリカ、混
合酸化物ガラス例えば酸化リチウムを使用することがで
きる。抵抗組成物中の好ましいパイロクロルおよびガラ
ス結合剤成分の範囲はそれぞれ組成物の合計無機固体分
含量の23〜70重量部および28〜65重量部である
。耐熱微細分割充填剤(C)の例としては、46X10
−7/℃の熱膨張係数を有するジルコン(ZrSiO4
)、56X10−7℃の熱膨張係数を有するムライト(
At6Sl4Ol3)その他があげられる。
最大圧縮力に対する最適充填剤濃度は20〜30重量部
である。特に多量のパイロクロルが存在している場合に
は焼成エレメントの表面粗荒性を避けるために10〜2
0重量部の充填剤が好ましい。40〜60X10−レ℃
の範囲碍の熱膨張係数を有する耐熱性充填剤の約50%
またはそれ以下を前記充填剤に置換することができる。
β−スポジユメンLiAtsl2O6(10×10−7
/℃)はそのような充填剤代替物の一例である。多層伝
導性回路の製造においては、基層の接続のための場所を
与えるために孔を誘電体層中に存在させて、誘電体物質
を連続的回路基層間に適用することができる。
前記の有機重合体および可塑剤を包含する持続性タツク
トナ一と混合できる有用な誘電体物質としては例えば0
.3〜10μサイズのガラス組成物(ガラスタイプまた
は結晶性タイプのものでありうる)の粒子があげられる
。無機粒子例えば二酸化チタン、チタン酸バリウム、ア
ルミナ(At2O3)その他を混合物中に存在させるこ
とができる。有効であるためには、その誘電体物質の厚
さは、当業者には既知のように充分な絶縁を与えるよう
なものであるべきであることが理解されよう。本発明を
使用すれば、誘電体物質を含有する持続性タツクトナ一
を何回も適用することによつて誘電体物質の厚さを累積
させることが可能である。適用された誘電体は当業者に
は既知のようにして焼成される。不活性基質例えばガラ
スプレートまたはシート、フロートガラス、セラミツク
例えばアルミナ(96%)、スチール上の磁器上での抵
抗パターンを含有しうる電気伝導性パターンまたは回路
の製造においては、基質上にトナー受容性像を生成させ
る。
フロートガラスは金属伝導性回路の製造に充分な程度に
平滑な表面を与えるために溶融錫床上で冷却しつつガラ
スをフロートさせることによつて製造されたプレートガ
ラスである。トナー受容性像は例えば粘着性物質を像様
に不活性基質上に適用するかまたは不活性基質に粘着性
光感受性組成物層を適用しそしてこの層を像様露光させ
て未露光部分のみが粘着性でしかもトナー受容性に留ま
るようにすることによつて不活性基質上に直接形成させ
ることができる。トナー受容性像はまた米国特許第4,
174,216号明細書記載のように基質に陰画の引離
し(Peelapart)タイプの光感受性エレメント
を積層させ、この光感受性エレメントを像様露光させ、
カバーシートを剥離しそしてトナー受容性粘着性部分を
調色(トナー処理)することによつてもまた不活性基質
上に生成させることができる。あるいはまた、潜在的ト
ナー受容性像をマスター基質例えば重合体フイルム、プ
ラスチツク、その上にプラスチツクが付着している金属
またはシート(例えば紙)上に形成させ、そして持続性
タツクトナ一を適用しこれを次いで活性化させた後、こ
のトナー処理された画像を不活性基質に転写さ′フ せて基質上に粘着性像を生成させることができる。
本明細書に使用される場合の「基質マスター上の潜在的
トナー受容性像」とは静電隙、電磁像または粘着性部分
と非粘着性バツクグラウンド部分とを有するものを含め
てトナー粒子の適用によつて現像されうる任意の像を意
味している。この粘着性像は直接例えば活性線放射への
露光によるかまたは洛液、熱またはその他の手段によつ
て生成させることができる。好ましくはこの粘着性像は
陽画的に働くかまたは陰画的に働く組成物を包含しうる
光感受性層中に形成される。潜在的トナー受容性像をマ
スター基質上に生成させた後、持続性タツクトナ一を適
用して非粘着性調色像を生成させる。
一般にこのトナーは有機重合体および室温で固体の可塑
剤を含有しており金属粒子およびガラスフリツトは含有
していない。この調色像をトナーを粘着性にすることに
よつてトナーを賦活化させるに充分な温度まで加熱する
。次いでこの調色粘着性像を有するマスター基質を不活
性基質と緊密に接触させ、そしてトナーがまだ賦活化さ
れているうちに、そのマスター基質と不活性基質とを分
離させる。賦活化された持続性タツクトナ一の一部はマ
スター基質から不活性基質に像様転写される。別の不活
性基質上に複写像を生成させるためには、粘着化された
調色マスター基質の温度を持続性タツクトナ一の賦活化
温度以下に低下(または放置して低下)させる。
この場合トナーは粘着性状態に留まる。マスター基質上
の残存する持続性タツクトナ一上に持続性タツクトナ一
を再び適用し、そしてトナーの加熱、トナーと新しい不
活性基質との接触および表面の分離の谷工程をくりかえ
す。この工程の各くりかえしは新しい不活性基質を必要
とする。前記の方法のくりかえしによつて不活性基質土
の調色像を蓄積させることもまた可能である。マスター
基質上の潜像の現像および別の基質上への調色像の転写
は特開昭56−135866号公報に記載されている。
不活性基質上にパターン像を得、持続性タツクトナ一を
適用した後、この調色像部分を加熱により活性化させ、
そしてその温度を活性化温度以下に低下させる。
この場合活性化された持続性タツクトナ一は粘着性に留
まる。前記有機重合体、可塑剤、伝導性金属粒子および
ガラスフリツト抵抗体成分およびガラス粒子または誘電
体物質を包含する持続性タツクトナ一を次いで、この粘
着化せしめられた調色(トナー処理)像に適用する。追
加量の微粒子状金属含有トナーを記載のようにしてこの
伝導性像に適用する。伝導性像に適用される最終の持続
姓タツクレナ一は有機重合体および可塑剤の他に単に金
属粒子例えば銀フレークのみかまたはガラスフリツトと
共により多量の金属粒子を含有していてもよい。また持
続性タツク性を有していないものを最終トナーとして適
用することも本発明の範囲内である。同様の方法で抵抗
体成分およびガラス粒子を伝導性パターンを有する同一
基質上の別の粘着化せしめられた調色パターンに適用す
ることができる。
誘電体物質は多層回路の伝導性層を絶縁するために層(
電気接点となり得る孔を有する)の形で適用されうる。
酸素の存在下にこの不活性基質および調色像の温度を上
昇させることによつて、持続性タツクトナ一の有機重合
体、可塑剤および同様の成分を燃:焼させる。
次いで不活性基質および調色像をガラスフリツトの融着
および金属粒子の焼結に充分な温度で焼成させる。使用
される燃焼および焼成温度は調色像中に存在している物
質に依存する。電気伝導性金属粒子が存在している場合
、燃焼のた}めに有用である温度範囲は320〜450
℃であり、焼成温度範囲は540〜950℃、好ましく
は615℃である。抵抗成分およびガラス粒子に対する
凝集温度範囲は540〜950℃好ましくは850℃で
ある。同一基質上に電気伝導性パタ5ーンおよび抵抗パ
ターンが存在している場合には、その燃焼および焼成操
作を各像に対して同時にかまたは別々に実施することが
できる。前記した不活性基質は上昇された温度またはパ
ターンを生成させる方法により影響されない。本発明は
不活性基質上の電気伝導性パターンまたは回路の製造に
有用である。
それはまたコンピユータービデオデイスプレ一出力用の
ACプラズマデイスプレ一電極の製造のために有用であ
る。電気伝導性回路は金属粒子およびガラスフリツト4
または前記の金属粒状物添加剤のその他の組合せたもの
を含有する持続性タツクトナ一を使用するこの方法によ
り製造することができる。電気伝導性パターンおよび抵
抗パターンとの組合せを同一基質上に作製することがで
きる。多層回路製造においては電気伝導性回路の間に誘
電体層を形成させることができる。次の例は本発明を例
示するものであり、ここに部および%は重量基準である
例中の像はパターンと同義である。例1 〔光硬化性エレメントの製造〕 樹脂下塗り層でコーテイングされた0.007インチ(
0.18m)ポリエチレンテレフタレートフイルムベー
ス上に0.0004インチ(0.01T!m)の厚さを
有する光硬化性層をコーテイングする。
この光硬化性層は次の組成のものである。このコーテイ
ングした層上に0.00075インチ(0.02順)の
ポリプロピレンカバーシートを積層させて光硬化性エレ
メントを生成させる。
〔光硬化性エレメントの露光およびトナー処理による現
像〕この光硬化性エレメントを、カバーシートを真空フ
レームのガラスカバーに向けて真空フレーム中に入れる
複製すべき対象の陽画線画像を有する透明画を次いでこ
のカバーシート上に置き、そして真空フレームガラスカ
バーを閉じる。約25インチH2Oの真空(〜635K
1d)を適用して透明画とエレメントとの間の緊密な接
着を確実ならしめる。光硬化性物質に関して使用するた
めの「ホトポリマーバルブ」として製造業者により市販
されている水銀バルブを付した2KW竪形[アダラクス
8(Addalux)」光源を使用してこのエレメント
を約40秒露光させる。光硬化性表面!は潜在的粘着性
トナー受容性(未露光)および非粘着性バツクグラウン
ド(露光)各像部分を示す。このエレメントを真空フレ
ームから取り列し、そしてカバーシートを剥離する。露
光エレメントを手作業でトナー処理し、パツドを使用し
て拡げそ,して粘着性像部分上を次の組成の持続性タツ
クトナ一粒子で処理する。谷サイクルがパツドによる露
光エレメントの表面の1回の完全被覆に相当する20サ
イクルを使用する。
20サイクルの終りに、Las−StikMfg.社か
ら発売されている処理布片で非粘着性部分からトナーを
除去する。
調色エレメントを約60℃の温度の加熱にかけそしてト
ナー粒子を溶融させそして粘着性とする。
温度を60℃以下に低下させるが、トナーは粘着性に留
まる。前記と同一の持続性タツクトナ一を粘着性部分に
適用する。調色画像を60℃に加熱してトナーを洛融さ
せそして粘着性とさせる。75〜85℃に予熱したフロ
ートガラス基質をこのエレメントの粘着性調色表面に接
触させる。
こ.の表面を分離させると、粘着性粘着性調色画像がフ
ロートガラス基質に転写する。転写せしめた画像を下記
の組成の銀含有持続性タツクトナ一を使用して8回調色
する。ガラス基質に転写された前記持続性タツクトナ一
で処理された画像を加熱してトナーを活性化させる。
調色画像を次いで活性化温度以下の温度に冷却するが、
トナーは粘着性に留まる。粘着性の転写された画像を前
記の銀含有トナーで調色する。転写画像上の銀の濃度が
所望の量となるまでこの加熱、冷却、銀含有トナー適用
の操作を更に7回くりかえす。ガラス基質上の調色画像
を空気中で320℃に加熱し、この温度に1時間保持し
、次いで450℃に加熱しそして空気中でこの温度に1
時間保持する。
このようにしてガラス基質上に存在する有機成分を燃焼
させる。次いでガラス基質上の調色画像を615℃で1
時間の焼成にかけ、それによつてトナー中のガラスフリ
ツトを溶融させそしてガラス基質上の銀粒子を焼結させ
る。収縮を阻止するためにガラスやきなましオーブン中
で徐々に冷却させた後にはこの電気伝導性ライン上の抵
抗率は0.034オーム/平方と測定される。例2例1
の開示のようにして製造した画像形成された光硬化性エ
レメントを次の持続性タツクトナ一を使用して例1に記
載のようにして2回調色する。
特に調色画像の活性化後の画像の容易な視覚性を可能な
らしめるために赤色染料が包含されている。調色後、こ
の画像を加圧ロールを使用して75〜85℃でフロート
ガラス基質に転写させる。転写された画像を下記のトナ
ー扁1で6回、次いで次に記載のトナー届2で更に2回
、例1の記載と同一の調色、加熱、活性化、冷却および
再調色の操作を使用して調色する。トナー篇2は持続性
タツク性は示さないが、それに先行するトナー扉1によ
る6回の調色の間の持続性夕゛ンクトナ一の高度な蓄積
の故に、このトナーの二つの層を適用することが可能で
ある。トナー扁2は高水準の銀を含有している。次いで
例1の記載の方法に従つて調色試料を加熱し、焼成させ
そして冷却する。
測定された抵抗率は0.112〜0.130オーム/平
方である。例3例1に記載のタイプの光硬化性エレメン
トの潜在的トナー受容性像表面上に次の組成の持続性タ
ツクトナ一を適用する。
この調色画像を60℃に30秒加熱してトナーを洛融さ
せる。
この爵融させたトナーを例1に記載のように85℃に予
熱したガラスプレートの表面に転写させる。ガラス上に
転写させた像を例1に記載の方法を使用して前記トナー
で2回調色する。次いでこの調色表面を更に1回、次の
組成を有する銀含有非持続性タツクトナ一を使用して再
調色する。この調色画像をオーブン中で約320℃で半
時間加熱しそして次いで420℃に更に半時間加熱して
存在する有機成分を燃焼させる。
オーブン中約615℃でのガラスフリツトの融着および
銀粉末の焼結およびそれに次ぐ冷却の後、プレートガラ
ス表面上の画像は0.14オーム/平方の抵抗率を有す
る電気伝導性であることが見出される。例418.0f
のメチレンクロリド中に1.2tのトリエチレングリコ
ールジアセテートおよび0.8rのポリメチルメタクリ
レート([エルバサイト」82008)を溶解すること
によつて粘着性物質を製造する。
前記溶液を使用して、清浄な乾燥した冷たいガラスプレ
ート上に線を描く。洛媒の蒸発後、粘着性の透明な像が
残る。これを以下に記載のトナーA1で調色する。調色
画像中に存在するトナー届1をその融点まで加熱し、室
温まで冷却させそして再調色する。この調色画像を次い
で10サイクルの間例1に開示の方法で加熱し、冷却し
そして次に記載のトナー篇2を使用して調色し、次いで
以下に記載のトナー慕3を使用して最終調色を行う。こ
れは銀含量を増大させる。この多調色画像を325℃に
1時間、次いで450℃に1時間加熱しそして最後に6
15℃で1時間焼成する。得られた画像は0.084オ
ーム/平方の抵抗率を有している。前記粘着性物質の洛
液に、粘着性物質の固体重量基準で10%固体分を有す
る組成物を生成させる量のメタノール中ポリエチレンオ
キサイドのスラリーを加える。
この添加はその粘度を水様のものから高度に粘稠なもの
に変化させるがこれは高剪断を与えた場合にはこわれそ
して容易に流れるようになる。ガラスプレート上にこの
流動可能な剪断組成物をスクリーン印刷することにより
画像を生成させる。本例においては前記と同一のトナー
および方法を使用して電気伝導性回路が得られる。例5 次の組成の持続性タツクトナ一を例1に開示のタイプの
光重合性エレメントの潜像表面に適用する。
″′ ノJヨ黶H\晶vノノ 現像された画像を例3に開示の方法によつてガラスプレ
ート上に転写させる。
次いでこの転写画像を例1に記載のようにして次の組成
を有する第2のトナーで3回再調色する。次にこの調色
画像を例1に記載のようにして次の組成を有する第3の
トナーで更に3回再調色するO次にこの調色画像を更に
3回、例1に記載のようにして次の組成を有する最終ト
ナーで調色する。
例1に開示のような燃焼および焼成後、抵抗率は0.0
34オーム/平方と測定される。例6 例3をくりかえすが例3に教示の最終トナーのかわりに
0.3〜10μの間の平均粒子サイズを有するフレーク
粉末形態の銀を使用して最終調色を達成する。
例3に記載のようにして調色画像を加熱するがしかし焼
成は例1に記載のようにする。電気伝導性ライン上の抵
抗率は0.03オーム/平方と測定される。例7 例1に開示のタイプの像形成した光硬化性エレメントを
その例に記載のようにして次の組成を有するトナーで2
回調色する。
調色した後、像をスチール裏張り上の磁器を包含する清
浄化した基質土に転写する。
磁器の表面をアセトンで洗うことにより清浄化し、そし
て赤男線放射下に約88℃の温度に予熱する。転写され
た画像を例1に記載の方法によりこの例に前記したトナ
ーを使用して3回調色し、そして次いで次の組成を有す
る持続性タツク性は示さない第2のトナーを使用して1
回調色する。この第2のトナーの適用後、第1のトナー
を3回、そして第2のトナーを1回使用してこの像を再
調色する。
この操作を再びくりかえして合計12個の層を生成させ
る。調色したエレメントを加熱しそして例1に記載のよ
うにして焼成する。冷却後その抵抗率は0.001〜0
.002オーム/平方と測定される。例8 多孔性アルミナを包含する扁平セラミツク基質を清浄化
し、そしてアセトン中1%のポリ(メチルメタクリレー
ト(90)/メタクリル酸(10))の酵液に浸すこと
により準備する。
例1に開示のタイプの光硬化性エレメント上で次のトナ
ーの2層を使用して画像を形成させる。例7に記載の方
法を使用してこの画像をセラミツク基質に転写し、そし
て前記トナーを使用してもう一度変色する。
次いで例7に記載の方法を使用して第1のトナー肩1を
3回、次いで第2のトナ一A2を1回使用した調色を実
施して合計4回の別々のサイクルを使用して合計で15
個の層を生成させる。次のトナーがトナーA1およびト
ナーA2として使用される。次いでこの試料を900℃
のピーク温度に達するようにセツトされた窒素ベルトタ
イプ炉中で焼成する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 不活性基質上に電気回路パターンを製造するにあた
    り、次の段階すなわち(a)有機重合体および固体状可
    塑剤を含有する第1の持続性タツクトナーを不活性基質
    上のトナー受容性部分およびバックグラウンド部分を有
    する像のパターンに適用すること、(b)このトナー処
    理された像をトナーを粘着性ならしめることによつてト
    ナーを活性化させるに充分な温度に加熱すること、(c
    )第1の持続性タツクトナーの活性化温度以下に加熱さ
    れた像の温度を低下させその際活性化された第1の持続
    性タツクトナーは粘着性に留まるようにすること、(d
    )有機重合体、固体状可塑剤、伝導性粒子およびガラス
    フリットを包含するかまたは有機重合体、固体状可塑剤
    および抵抗組成物(これはパイロクロール、ガラス結合
    剤および耐熱性充填剤を含有する)の粒子を包含する第
    2の持続性タツクトナーをこの粘着化された像に適用す
    ること、(e)場合により前記(b)〜(d)の段階を
    少くとも1回くりかえすこと、(f)不活性基質および
    トナー処理像の温度を上昇させることによつて第1およ
    び第2の持続性タツクトナーの有機重合体および可塑剤
    成分を焼去させること、そして(g)不活性基質および
    トナー処理像を充分な温度に焼成してその際ガラスフリ
    ットを融着させそして伝導性粒子を焼結させるかまたは
    抵抗組成物を凝集させることを包含する、不活性基質上
    での電気回路パターンの製造方法。 2 段階(a)において使用される第1の持続性タツク
    トナーが更に段階(d)において使用される第2の持続
    性タツクトナーにおける追加的成分をも含有している前
    記特許請求の範囲第1項記載の方法。 3 第2の持続性タツクトナーが電気伝導性でありそし
    て得られる電気回路パターンが電気伝導性パターンであ
    る前記特許請求の範囲第1項記載の方法。 4 第2の持続性タツクトナーが電気抵抗性でありそし
    て得られる電気回路パターンが電気抵抗性パターンであ
    る前記特許請求の範囲第1項記載の方法。 5 第1サイクルの段階(a)〜(d)においては電気
    伝導性の持続性タツクトナーおよび電気抵抗性の持続性
    タツクトナーの一方が第2の持続性タツクトナーとして
    使用されそして次いで第2のサイクルの段階(a)〜(
    d)においてはもう一方の持続性タツクトナーが使用さ
    れてそれにより電気伝導性パターンと電気抵抗性パター
    ンの組合せである電気回路パターンを形成する前記特許
    請求の範囲第1項記載の方法。 6 不活性基質上に生成された像パターンがマスター基
    質上で形成されたトナー像から熱転写されたものである
    前記特許請求の範囲第1項記載の方法。 7 不活性基質上の像が潜在的粘着像である、前記特許
    請求の範囲第1項記載の方法。 8 不活性基質がガラス、セラミックおよびスチール上
    の磁器の群から選ばれる、前記特許請求の範囲第1項記
    載の方法。 9 不活性基質が多層伝導回路の層として有用ならしめ
    るような連結孔開口部を有しているものである前記特許
    請求の範囲第1項記載の方法。 10 伝導性粒子が金属粒子である、前記特許請求の範
    囲第3項記載の方法。 11 (d)または(e)段階の後で、金属およびフリ
    ットを含有する持続性タツクトナーを(b)段階におけ
    るようにその活性化温度以上に加熱し、その温度を(c
    )段階におけるように低下させ、そして粘着化させた調
    色像を金属粒子を包含する最終トナーで更に処理する、
    前記特許請求の範囲第3項記載の方法。 12 最終トナーが金属粒子およびガラスフリットを含
    有している、前記特許請求の範囲第11項記載の方法。 13 最終トナーが更に有機重合体結合剤を含有してい
    る、前記特許請求の範囲第11項または第12項記載の
    方法。 14 伝導性粒子が銀、金、白金、銅、パラジウムおよ
    びそれらの組合せより選ばれる、前記特許請求の範囲第
    10項記載の方法。 15 金属粒子がフレーク銀である、前記特許請求の範
    囲第14項記載の方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0347302Y2 (ja) * 1985-07-27 1991-10-08

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4469625A (en) * 1980-02-25 1984-09-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Prolonged tack toners for the preparation of electric circuits
US4336320A (en) * 1981-03-12 1982-06-22 Honeywell Inc. Process for dielectric stenciled microcircuits
US4401686A (en) * 1982-02-08 1983-08-30 Raymond Iannetta Printed circuit and method of forming same
US4656314A (en) * 1982-02-08 1987-04-07 Industrial Science Associates Printed circuit
JPS5940597A (ja) * 1982-08-30 1984-03-06 松下電器産業株式会社 印刷配線回路基板の製造方法
JPS60167491A (ja) * 1984-02-10 1985-08-30 株式会社東芝 導体路形成方法
JPS6286891A (ja) * 1985-10-10 1987-04-21 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション 基板上に回路を書込む方法
DE3913117A1 (de) * 1989-04-21 1990-10-25 Du Pont Deutschland Verfahren zur herstellung von elektrisch leitfaehigen mustern
US5039588A (en) * 1989-10-16 1991-08-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Non-electroscopic prolonged tack toners
DE4414270C2 (de) 1994-04-23 1998-12-03 Manfred Neuberger Verfahren zur Herstellung von Transferdruckpapieren
DE10030739A1 (de) 2000-06-23 2002-01-17 Oce Printing Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren für eine Druck- und/oder Kopiereinrichtung mit reduzierter Wärmebeanspruchung des Trägermaterials
JP4725518B2 (ja) * 2004-07-09 2011-07-13 旭硝子株式会社 導電性トナー及び導電プリント線付きガラス板の製造方法
JP4710974B2 (ja) * 2006-02-27 2011-06-29 株式会社村田製作所 回路パターンの形成方法
KR20090013161A (ko) * 2006-05-30 2009-02-04 아사히 가라스 가부시키가이샤 도전 프린트선이 부착된 유리판의 제조 방법 및 도전 프린트선이 부착된 유리판
FI20060673A0 (fi) * 2006-07-11 2006-07-11 Keskuslaboratorio Painomenetelmä ja -laitteet ja painettu tuote
WO2013025209A1 (en) * 2011-08-17 2013-02-21 Eastman Kodak Company Electrophotographic printing of electrical conductors

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL132290C (ja) * 1959-09-11
FR1316465A (fr) * 1961-01-05 1963-02-01 Kodak Pathe Nouveau procédé de reproduction photographique utilisant des résines photodurcissables et nouvelles images obtenues
US3390992A (en) * 1964-06-15 1968-07-02 North American Rockwell Non-etching circuit fabrication
US3537892A (en) * 1966-11-29 1970-11-03 Ibm Metallizing composition conductor and method
US3637385A (en) * 1969-02-05 1972-01-25 Staley Mfg Co A E Solid deformation imaging
US3939085A (en) * 1971-06-21 1976-02-17 Savin Business Machines Corporation Process for forming a liquid developer organisol
DE2254477C2 (de) * 1971-11-08 1982-04-08 Owens-Illinois, Inc., 43666 Toledo, Ohio Verfahren zum Aufbringen und Haftverbinden von elektrischem Leitermaterial auf ein Substrat und Druckmasse zur Durchführung des Verfahrens
US4174216A (en) * 1975-06-03 1979-11-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for image reproduction using multilayer photosensitive tonable element
US4215193A (en) * 1978-11-22 1980-07-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Dry toner process with improved toning uniformity for color developing an imaged tacky and nontacky surface

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0347302Y2 (ja) * 1985-07-27 1991-10-08

Also Published As

Publication number Publication date
CA1157960A (en) 1983-11-29
JPS56138988A (en) 1981-10-29
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IE50776B1 (en) 1986-07-09
EP0034817B1 (en) 1985-05-22
EP0034817A2 (en) 1981-09-02
IE810371L (en) 1981-08-25
DK82181A (da) 1981-08-26
US4303698A (en) 1981-12-01
EP0034817A3 (en) 1983-02-09

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