JPH03257708A - ガラス―セラミックス基板の製造方法 - Google Patents
ガラス―セラミックス基板の製造方法Info
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- JPH03257708A JPH03257708A JP5476490A JP5476490A JPH03257708A JP H03257708 A JPH03257708 A JP H03257708A JP 5476490 A JP5476490 A JP 5476490A JP 5476490 A JP5476490 A JP 5476490A JP H03257708 A JPH03257708 A JP H03257708A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 abstract description 5
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 abstract description 5
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 abstract description 5
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 abstract description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract description 4
- 239000002563 ionic surfactant Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 abstract 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- -1 trichlene Chemical compound 0.000 description 5
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ガラス−セラミックス基板の製造方法に関
する。
する。
近年、例えば、コンピュータ分野にける演算高速化の要
求に代表される如く、信号処理のより高速化が強く求め
られている。この要求の観点から、信号処理回路用の絶
縁基板についてみると、従来のアルミナ基板では誘電率
が高すぎる。そこで、アルミナに代えてガラス系材料を
用いたガラスセラミックス基板が提案されている。この
ガラス−セラミックス基板の誘電率は、アルミナ基板の
誘電率の1/2〜2/3程度である。それに、焼結温度
が1000℃以下であることから、配線用の導体材料と
して、Au (金)、Ag(銀)、Cu(銅)等の低抵
抗材料が使えるため、配線の微細化が図れるという利点
もある。
求に代表される如く、信号処理のより高速化が強く求め
られている。この要求の観点から、信号処理回路用の絶
縁基板についてみると、従来のアルミナ基板では誘電率
が高すぎる。そこで、アルミナに代えてガラス系材料を
用いたガラスセラミックス基板が提案されている。この
ガラス−セラミックス基板の誘電率は、アルミナ基板の
誘電率の1/2〜2/3程度である。それに、焼結温度
が1000℃以下であることから、配線用の導体材料と
して、Au (金)、Ag(銀)、Cu(銅)等の低抵
抗材料が使えるため、配線の微細化が図れるという利点
もある。
しかしながら、従来、上記ガラス−セラミックス基板は
、製造する際の歩留まりが十分でないという問題がある
。
、製造する際の歩留まりが十分でないという問題がある
。
この発明は、上記事情に鑑み、歩留まりよく、ガラス−
セラミックス基板を得ることのできる方法を提供するこ
とを課題とする。
セラミックス基板を得ることのできる方法を提供するこ
とを課題とする。
発明者らは、歩留まりの悪い原因の正確な究明に遡って
検討を行った。その結果、以下に説明するように、キャ
リアシート剥離時に発生する静電気が歩留まりを低下さ
せていることが分かった。
検討を行った。その結果、以下に説明するように、キャ
リアシート剥離時に発生する静電気が歩留まりを低下さ
せていることが分かった。
ガラス−セラミックス基板の製造は、いわゆるドクター
ブレード法と通称される方法(例えば、G、N、How
att 、R,G、Breckenridge and
J、M、Brownl。
ブレード法と通称される方法(例えば、G、N、How
att 、R,G、Breckenridge and
J、M、Brownl。
h Journal of American Cer
amics 5ociety Vol 30 (194
7) P237)でグリーンシートを得る。すなわち
、ガラス粉末含有スラリをキャリアフィルムの上に塗布
し乾燥したのち剥離してグリーンシート得て、これを焼
成するようにする。グリーンシートは、導電ペーストに
よる配線パターン印刷、あるいは、積層等の処理をして
から焼成することもある。そして、製造過程のうちキャ
リアフィルムからグリーンシートを剥離する際に生じる
静電気の作用でグリーンシートにゴミ等の異物が付着し
、この異物が付着した状態で焼成されると、異物の付着
個所に回路断線等の原因となるポアーや汚れが生じ、ガ
ラス−セラミックス基板としては不良品となってしまっ
ていたのである。
amics 5ociety Vol 30 (194
7) P237)でグリーンシートを得る。すなわち
、ガラス粉末含有スラリをキャリアフィルムの上に塗布
し乾燥したのち剥離してグリーンシート得て、これを焼
成するようにする。グリーンシートは、導電ペーストに
よる配線パターン印刷、あるいは、積層等の処理をして
から焼成することもある。そして、製造過程のうちキャ
リアフィルムからグリーンシートを剥離する際に生じる
静電気の作用でグリーンシートにゴミ等の異物が付着し
、この異物が付着した状態で焼成されると、異物の付着
個所に回路断線等の原因となるポアーや汚れが生じ、ガ
ラス−セラミックス基板としては不良品となってしまっ
ていたのである。
そこで、発明者らは、さらに検討を続け、ガラス粉末含
有スラリに帯電防止剤を含ませるか、あるいは、キャリ
アフィルムにおけるスラリ塗布面に帯電防止剤を塗って
おけば、キャリアシート剥離時の静電気発生を効果的に
抑制できるという知見を得ることができた。この知見を
得たことにより、この発明を完成させることができた。
有スラリに帯電防止剤を含ませるか、あるいは、キャリ
アフィルムにおけるスラリ塗布面に帯電防止剤を塗って
おけば、キャリアシート剥離時の静電気発生を効果的に
抑制できるという知見を得ることができた。この知見を
得たことにより、この発明を完成させることができた。
したがって、この発明のガラス−セラミックス基板の製
造方法では、ガラス粉末含有スラリをキャリアフィルム
の上に塗布し乾燥したのち剥離して得たグリーンシート
を焼成して基板を得るにあたり、請求項1のように、前
記ガラス粉末含有スラリか帯電防止剤を含んでいるとい
うようにするか、請求項2のように、前記キャリアフィ
ルムにおけるスラリ塗布面に帯電防止剤を塗られている
というようにしている。
造方法では、ガラス粉末含有スラリをキャリアフィルム
の上に塗布し乾燥したのち剥離して得たグリーンシート
を焼成して基板を得るにあたり、請求項1のように、前
記ガラス粉末含有スラリか帯電防止剤を含んでいるとい
うようにするか、請求項2のように、前記キャリアフィ
ルムにおけるスラリ塗布面に帯電防止剤を塗られている
というようにしている。
以下、この発明をより具体的に説明する。
スラリに含まれるガラス粉末は、例えば、以下のように
して作製されたものである。
して作製されたものである。
SiOx 4B〜63wt%A7!xe
s 10〜25−1%Mg0
10〜25−t%Btus 4〜1
0−1%であって、上記のうちMgOはその3〜20−
t%をCaO1BaO,SrOの少なくともひとつで置
換され、 核発生剤として、Ti1t 、Zr(L 、Moat、
Pg Os 、Ass Os 、、Snow 、Tax
Os、N b Z Ohのうちの少なくともひとつが
0〜5wt%添加されてなる組成になるように原材料を
配合し、約1500℃で溶融させ、この熔融物を水中に
投下することにより、ガラス塊を得る。そして、このガ
ラス塊を、ボールミル等で水を添加して湿式粉砕する。
s 10〜25−1%Mg0
10〜25−t%Btus 4〜1
0−1%であって、上記のうちMgOはその3〜20−
t%をCaO1BaO,SrOの少なくともひとつで置
換され、 核発生剤として、Ti1t 、Zr(L 、Moat、
Pg Os 、Ass Os 、、Snow 、Tax
Os、N b Z Ohのうちの少なくともひとつが
0〜5wt%添加されてなる組成になるように原材料を
配合し、約1500℃で溶融させ、この熔融物を水中に
投下することにより、ガラス塊を得る。そして、このガ
ラス塊を、ボールミル等で水を添加して湿式粉砕する。
このガラス粉末の粒径は、例えば、1〜10p量程度で
ある。
ある。
つぎに、得られたガラス粉末100重量部に、有機バイ
ンダー材を2〜20重量部、可塑剤を1〜10重量部、
溶剤を50〜150重量部、そして、帯電防止剤を添加
する場合には、これを0.1〜3重量部添加して、ボー
ルミル中で十分に混練してガラス粉末含有スラリを得る
。もちろん、帯電防止剤未添加のガラス粉末含有スラリ
を先に得ておいて、帯電防止剤を後で添加するようにし
て・もよい。
ンダー材を2〜20重量部、可塑剤を1〜10重量部、
溶剤を50〜150重量部、そして、帯電防止剤を添加
する場合には、これを0.1〜3重量部添加して、ボー
ルミル中で十分に混練してガラス粉末含有スラリを得る
。もちろん、帯電防止剤未添加のガラス粉末含有スラリ
を先に得ておいて、帯電防止剤を後で添加するようにし
て・もよい。
有機バインダー材としては、例えば、ポリビニルブチラ
ール、アクリル樹脂等が挙げられ、可塑剤としては、ジ
ブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレ
ングリコール等が挙げられ、溶剤としては、トルエン、
キシレン、イソプロピルアルコール、エタノール、ブタ
ノール、トリクレン、メチルエチルケトン等が挙げられ
、帯電防止剤としては、ポリビニルクロライド系誘導体
、ポリスチレン系誘導体、イオン性界面活性剤等の帯電
防止剤が挙げられる。
ール、アクリル樹脂等が挙げられ、可塑剤としては、ジ
ブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレ
ングリコール等が挙げられ、溶剤としては、トルエン、
キシレン、イソプロピルアルコール、エタノール、ブタ
ノール、トリクレン、メチルエチルケトン等が挙げられ
、帯電防止剤としては、ポリビニルクロライド系誘導体
、ポリスチレン系誘導体、イオン性界面活性剤等の帯電
防止剤が挙げられる。
キャリアフィルムのスラリ塗布面に帯電防止剤を塗る場
合には、例えば、帯電防止剤をシリコン系離型剤ととも
に塗布するようにする。塗布厚みは、例えば、数10μ
l程度である。この場合の帯電防止剤としては、ポリビ
ニルクロライド系誘導体、ポリスチレン系誘導体、イオ
ン性界面活性剤等の帯電防止剤が挙げられる。キャリア
フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリエチレ
ンテレフタレート(PET)フィルムなどが挙げられる
。
合には、例えば、帯電防止剤をシリコン系離型剤ととも
に塗布するようにする。塗布厚みは、例えば、数10μ
l程度である。この場合の帯電防止剤としては、ポリビ
ニルクロライド系誘導体、ポリスチレン系誘導体、イオ
ン性界面活性剤等の帯電防止剤が挙げられる。キャリア
フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリエチレ
ンテレフタレート(PET)フィルムなどが挙げられる
。
なお、この発明で用いる帯電防止剤の具体的商品として
は、例えば、日本油脂■製のニレガンCMS−1000
,ニレガン230、ニレガンTOP−1240、ニレガ
ンTOP−1100等がある。
は、例えば、日本油脂■製のニレガンCMS−1000
,ニレガン230、ニレガンTOP−1240、ニレガ
ンTOP−1100等がある。
グリーンシートは所定サイズに切断し、必要に応して、
スルーホール孔を設けたり、導体ペーストで配線パター
ンを印刷したり、あるいは、複数枚積層したりしてから
、焼成し焼結体を得る。得られた焼結体がガラス−セラ
ミックス基板(ガラス粉末焼結体)である。
スルーホール孔を設けたり、導体ペーストで配線パター
ンを印刷したり、あるいは、複数枚積層したりしてから
、焼成し焼結体を得る。得られた焼結体がガラス−セラ
ミックス基板(ガラス粉末焼結体)である。
焼成は、1000″C以下、例えば、950℃の低い温
度で行うことができる。
度で行うことができる。
この発明では、帯電防止剤を添加したガラス粉末含有ス
ラリ、あるいは、帯電防止剤を表面に塗ったキャリアフ
ィルムの一方を用いれば、十分に効果があるが、両方を
併用するようにしてもよいことは言うまでもない。
ラリ、あるいは、帯電防止剤を表面に塗ったキャリアフ
ィルムの一方を用いれば、十分に効果があるが、両方を
併用するようにしてもよいことは言うまでもない。
この発明のガラス−セラミックス基板の製造方法では、
ガラス粉末含有スラリに含まれる帯電防止剤、あるいは
、キャリアフィルム表面に塗られた帯電防止剤が、キャ
リアフィルム剥離時の静電気発生を抑えるため、ゴミ等
の異物付着が防止される。
ガラス粉末含有スラリに含まれる帯電防止剤、あるいは
、キャリアフィルム表面に塗られた帯電防止剤が、キャ
リアフィルム剥離時の静電気発生を抑えるため、ゴミ等
の異物付着が防止される。
グリーンシートに帯電防止剤が含まれていても焼成の際
に除かれるため、得られたガラス−セラミックス基板の
絶縁性が劣化するようなことはない。
に除かれるため、得られたガラス−セラミックス基板の
絶縁性が劣化するようなことはない。
続いて、この発明の実施例と比較例を説明する。この発
明は、下記実施例に限らないことはいうまでもない。
明は、下記実施例に限らないことはいうまでもない。
実施例1
ガラス粉末、有機バインダー、可塑剤、溶剤、および帯
電防止剤を含むスラリーを作製した。なお、帯電防止剤
として、ポリスチレン系誘導体帯電防止剤を用い、これ
をガラス粉末100重量部に対し、1.0重量部添加す
るようにした。
電防止剤を含むスラリーを作製した。なお、帯電防止剤
として、ポリスチレン系誘導体帯電防止剤を用い、これ
をガラス粉末100重量部に対し、1.0重量部添加す
るようにした。
このガラス粉末含有スラリを、離型剤処理したポリエチ
レンフィルム上に塗布し十分に乾燥したあと剥離しグリ
ーンシートを得た。
レンフィルム上に塗布し十分に乾燥したあと剥離しグリ
ーンシートを得た。
得られたグリーンシートを、950℃、3時間焼成し、
ガラス−セラミックス基板を得た。
ガラス−セラミックス基板を得た。
一実施例2一
実施例1において、帯電防止剤として、ポリビニルクロ
ライド系誘導体帯電防止剤を用いた他は、実施例1と同
様にして、ガラス−セラミ・/六基板を得た。
ライド系誘導体帯電防止剤を用いた他は、実施例1と同
様にして、ガラス−セラミ・/六基板を得た。
一実施例3
ガラス粉末含有スラリとして、実施例1において帯電防
止剤を含まない他は同じようにして得たスラリを用いる
一方、キャリアフィルムとして、片面にポリスチレン系
誘導体帯電防止剤およびシリコン系離型剤を混合した溶
液を厚み20μ■で塗ったポリエチレンテレツクレート
フィルムを用いた他は、実施例1と同様にしてガラス−
セラミックス基板を得た。
止剤を含まない他は同じようにして得たスラリを用いる
一方、キャリアフィルムとして、片面にポリスチレン系
誘導体帯電防止剤およびシリコン系離型剤を混合した溶
液を厚み20μ■で塗ったポリエチレンテレツクレート
フィルムを用いた他は、実施例1と同様にしてガラス−
セラミックス基板を得た。
実施例4
帯電防止剤が、ポリビニルクロライド系誘導体帯電防止
剤である他は、実施例3と同様にしてガラス−セラミッ
クス基板を得た。
剤である他は、実施例3と同様にしてガラス−セラミッ
クス基板を得た。
比較例1
ガラス粉末含有スラリとして、実施例1において帯電防
止剤を含まない他は同じようにして得たスラリ (つま
り、ガラス粉末、有機バインダー可塑剤、溶剤のみ)を
用いた他は、実施例1と同様にしてガラス−セラミック
ス基板を得た。
止剤を含まない他は同じようにして得たスラリ (つま
り、ガラス粉末、有機バインダー可塑剤、溶剤のみ)を
用いた他は、実施例1と同様にしてガラス−セラミック
ス基板を得た。
そして、実施例および比較例において得られたグリーン
シートの表面抵抗をJIS K 6911 に準して
測定するとともに、完成したガラス−セラミックス基板
についてボアーあるいは汚れ発生の有無を検査し、1個
所以上ポアーあるいは汚れがあれば、不良と判定した。
シートの表面抵抗をJIS K 6911 に準して
測定するとともに、完成したガラス−セラミックス基板
についてボアーあるいは汚れ発生の有無を検査し、1個
所以上ポアーあるいは汚れがあれば、不良と判定した。
検査個数は、実施例および比較例それぞれ50個づつで
ある。測定結果、および、検査結果を第1表に示す。
ある。測定結果、および、検査結果を第1表に示す。
第
表
実施例のグリーンシートは表面固有抵抗が比較例のそれ
に比べ著しく低く、キャリアフィルム剥離時だけでなく
剥!!Ii後もゴミ等の異物付着が起こり難い。そして
、これが、ガラス−セラミックス基板の不良個数の激減
に結びつき、実施例の場合いずれも、比較例に比べて歩
留まりが著しく向上していることが分かる。
に比べ著しく低く、キャリアフィルム剥離時だけでなく
剥!!Ii後もゴミ等の異物付着が起こり難い。そして
、これが、ガラス−セラミックス基板の不良個数の激減
に結びつき、実施例の場合いずれも、比較例に比べて歩
留まりが著しく向上していることが分かる。
以上に述べたように、請求項1記載のガラス−セラミッ
クス基板の製造方法では、ガラス粉末含有スラリに含ま
れる帯電防止剤が、グリーンシートへの静電気による異
物付着を防止するため、得られた基板のポアーおよび汚
れ発生が押さえられ歩留まりが向上する。
クス基板の製造方法では、ガラス粉末含有スラリに含ま
れる帯電防止剤が、グリーンシートへの静電気による異
物付着を防止するため、得られた基板のポアーおよび汚
れ発生が押さえられ歩留まりが向上する。
以上に述べたように、請求項2記載のガラス−セラミッ
クス基板の製造方法では、キャリアフィルム表面に塗ら
れた帯電防止剤が、グリーンシートへの静電気による異
物付着を防止するため、得られた基板のボアーおよび汚
れ発生が押さえられ歩留まりが向上する。
クス基板の製造方法では、キャリアフィルム表面に塗ら
れた帯電防止剤が、グリーンシートへの静電気による異
物付着を防止するため、得られた基板のボアーおよび汚
れ発生が押さえられ歩留まりが向上する。
Claims (2)
- 1.ガラス粉末含有スラリをキャリアフィルム上に塗布
し乾燥したのち剥離して得たグリーンシートを焼成して
ガラス−セラミックス基板を製造する方法において、前
記スラリが帯電防止剤を含んでいることを特徴とするガ
ラス−セラミックス基板の製造方法。 - 2.ガラス粉末含有スラリをキャリアフィルム上に塗布
し乾燥したのち剥離して得たグリーンシートを焼成して
ガラス−セラミックス基板を製造する方法において、前
記キャリアフィルムにおけるスラリ塗布面に帯電防止剤
が塗布されていることを特徴とするガラス−セラミック
ス基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5476490A JPH03257708A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | ガラス―セラミックス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5476490A JPH03257708A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | ガラス―セラミックス基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03257708A true JPH03257708A (ja) | 1991-11-18 |
Family
ID=12979841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5476490A Pending JPH03257708A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | ガラス―セラミックス基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03257708A (ja) |
-
1990
- 1990-03-05 JP JP5476490A patent/JPH03257708A/ja active Pending
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