JPH05116986A - 不透明化ガラスおよびこれにより得られた焼結積層セラミツク配線板 - Google Patents
不透明化ガラスおよびこれにより得られた焼結積層セラミツク配線板Info
- Publication number
- JPH05116986A JPH05116986A JP7618092A JP7618092A JPH05116986A JP H05116986 A JPH05116986 A JP H05116986A JP 7618092 A JP7618092 A JP 7618092A JP 7618092 A JP7618092 A JP 7618092A JP H05116986 A JPH05116986 A JP H05116986A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- oxide
- wiring board
- silicon dioxide
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C10/00—Devitrified glass ceramics, i.e. glass ceramics having a crystalline phase dispersed in a glassy phase and constituting at least 50% by weight of the total composition
- C03C10/0036—Devitrified glass ceramics, i.e. glass ceramics having a crystalline phase dispersed in a glassy phase and constituting at least 50% by weight of the total composition containing SiO2, Al2O3 and a divalent metal oxide as main constituents
- C03C10/0045—Devitrified glass ceramics, i.e. glass ceramics having a crystalline phase dispersed in a glassy phase and constituting at least 50% by weight of the total composition containing SiO2, Al2O3 and a divalent metal oxide as main constituents containing SiO2, Al2O3 and MgO as main constituents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 低温焼結可能で熱膨張係数が珪素のそれに近
く、低誘電率高強度のセラミック配線板素材用の不透明
化ガラスとこれを用いた積層セラミック配線板を提供す
る。 【構成】 不透明化ガラスは２０〜３０重量％の酸化亜
鉛、１０〜１５重量％の酸化マグネシウム、１０〜１５
重量％の酸化アルミニウム、３０〜５５重量％の二酸化
珪素および１０重量％未満の酸化ほう素を含む酸化亜鉛
−酸化マグネシウム−アルミナ−二酸化珪素ガラスおよ
び酸化亜鉛−酸化マグネシウム−酸化ほう素−アルミナ
−二酸化珪素ガラスからなる群から選ばれたウレイマイ
ト結晶相およびコーディエライト結晶相によって形成す
る。積層プリント配線板はガラス基質に銀、銅、パラジ
ウム、プラチナまたはこれらの混合物からなる群から選
ばれた導体金属からなる２種以上の導体層をパターン化
してなり、導体層が導体金属層を導通するための導通部
を有する不透明ガラス絶縁層によって分離される。
く、低誘電率高強度のセラミック配線板素材用の不透明
化ガラスとこれを用いた積層セラミック配線板を提供す
る。 【構成】 不透明化ガラスは２０〜３０重量％の酸化亜
鉛、１０〜１５重量％の酸化マグネシウム、１０〜１５
重量％の酸化アルミニウム、３０〜５５重量％の二酸化
珪素および１０重量％未満の酸化ほう素を含む酸化亜鉛
−酸化マグネシウム−アルミナ−二酸化珪素ガラスおよ
び酸化亜鉛−酸化マグネシウム−酸化ほう素−アルミナ
−二酸化珪素ガラスからなる群から選ばれたウレイマイ
ト結晶相およびコーディエライト結晶相によって形成す
る。積層プリント配線板はガラス基質に銀、銅、パラジ
ウム、プラチナまたはこれらの混合物からなる群から選
ばれた導体金属からなる２種以上の導体層をパターン化
してなり、導体層が導体金属層を導通するための導通部
を有する不透明ガラス絶縁層によって分離される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はウイレマイト結晶相およ
びコーディエライト結晶相の組合わせからなる不透明化
ガラス組成物およびこれを使用した低温焼結積層配線板
に関するものである。
びコーディエライト結晶相の組合わせからなる不透明化
ガラス組成物およびこれを使用した低温焼結積層配線板
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】焼結積層配線板は絶縁層で隔離された２
種以上のパターン化された導体層からなっている。パタ
ーン化された導体層は絶縁層に析出された金属導体で導
通されている。積層板は終局的に極高密度配線パターン
が得られるように相互に焼結融着される。
種以上のパターン化された導体層からなっている。パタ
ーン化された導体層は絶縁層に析出された金属導体で導
通されている。積層板は終局的に極高密度配線パターン
が得られるように相互に焼結融着される。
【０００３】最近における配線板は多数のインプット−
アウトプット結像を要する複合積分回路を具える必要が
ある。そしてまたスイッチング速度が早くまた高い出力
レベルで操作できなくてはならない。このような目的を
達成するために、アルミナを基板とする配線板が開発さ
れた。
アウトプット結像を要する複合積分回路を具える必要が
ある。そしてまたスイッチング速度が早くまた高い出力
レベルで操作できなくてはならない。このような目的を
達成するために、アルミナを基板とする配線板が開発さ
れた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしなから、アルミ
ナは高い焼結温度を必要とするので導体にタングステ
ン、モリブデンまたはマンガン等のように、銀や銅ある
いは金のような金属に比べて高い電気抵抗値を示す耐火
金属の中から選ばなければならないという制約があっ
た。
ナは高い焼結温度を必要とするので導体にタングステ
ン、モリブデンまたはマンガン等のように、銀や銅ある
いは金のような金属に比べて高い電気抵抗値を示す耐火
金属の中から選ばなければならないという制約があっ
た。
【０００５】またこれに加えて前記耐火金属は、はんだ
付けを行なう際に前もって金めっきを施しておかなくて
はならないので、配線板の製造コストが増加するという
問題があった。またアルミナは比較的高い誘電率を有す
るので信号速度に限界があるし、さらにアルミナ基板は
珪素の熱膨張係数よりも遥かに高い熱膨張係数を有する
ので、個々のシリコンチップやデバイスに積分回路を形
成することが極めて困難であった。
付けを行なう際に前もって金めっきを施しておかなくて
はならないので、配線板の製造コストが増加するという
問題があった。またアルミナは比較的高い誘電率を有す
るので信号速度に限界があるし、さらにアルミナ基板は
珪素の熱膨張係数よりも遥かに高い熱膨張係数を有する
ので、個々のシリコンチップやデバイスに積分回路を形
成することが極めて困難であった。
【０００６】本発明は焼結積層セラミック配線板におけ
る上記した問題を解決すべくなされたものであって、低
温焼結が可能で熱膨張係数が珪素のそれに近く、低誘電
率で高強度を有するセラミック配線板素材用の不透明化
ガラスおよびこれによって得られたセラミック配線板を
提供することを目的とするものである。
る上記した問題を解決すべくなされたものであって、低
温焼結が可能で熱膨張係数が珪素のそれに近く、低誘電
率で高強度を有するセラミック配線板素材用の不透明化
ガラスおよびこれによって得られたセラミック配線板を
提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】不透明化ガラスまたはガ
ラス様の物質で作成された低温焼結積層セラミック配線
板は、アルミナで作られたものよりも低温で焼結するこ
とができるので、銀のような高い導電性を有する導体金
属を使用することができ、また該積層セラミック配線板
はコンピュータ用のマイクロエレクトロニックパッケー
ジや電気通信や需要分野での応用に多くの利点がある。
即ち、該配線板は低い収縮率や低い誘電率を有するの
で、シリコンデバイスを直接焼結基板に取り付けること
ができる。
ラス様の物質で作成された低温焼結積層セラミック配線
板は、アルミナで作られたものよりも低温で焼結するこ
とができるので、銀のような高い導電性を有する導体金
属を使用することができ、また該積層セラミック配線板
はコンピュータ用のマイクロエレクトロニックパッケー
ジや電気通信や需要分野での応用に多くの利点がある。
即ち、該配線板は低い収縮率や低い誘電率を有するの
で、シリコンデバイスを直接焼結基板に取り付けること
ができる。
【０００８】そしてこのような低熱膨張係数（４５〜４
５×１０−７／℃）、低誘電率および高強度を有するセ
ラミック配線板を得ようとする場合には、低熱膨張係数
を持ったコーディエライト（Ｍｇ２Ａｌ４Ｓｉ
４Ｏ１８）およびウイレマイト（Ｚｎ２ＳｉＯ４）結晶
相の存在が必要である。これらの結晶層のうちコーディ
エライト相は酸化マグネシウム−アルミナ−二酸化珪素
系の幾つかのガラス類から生成することができる。ま
た、ウイレマイト相は酸化亜鉛−アルミナ−二酸化珪素
系のガラス類から得ることができる。
５×１０−７／℃）、低誘電率および高強度を有するセ
ラミック配線板を得ようとする場合には、低熱膨張係数
を持ったコーディエライト（Ｍｇ２Ａｌ４Ｓｉ
４Ｏ１８）およびウイレマイト（Ｚｎ２ＳｉＯ４）結晶
相の存在が必要である。これらの結晶層のうちコーディ
エライト相は酸化マグネシウム−アルミナ−二酸化珪素
系の幾つかのガラス類から生成することができる。ま
た、ウイレマイト相は酸化亜鉛−アルミナ−二酸化珪素
系のガラス類から得ることができる。
【０００９】本発明者等は、ウレイマイト結晶相および
コーディエライト結晶相を組合わせたガラスは、酸化亜
鉛−酸化マグネシウム−アルミナ−二酸化珪素系または
酸化亜鉛−酸化マグネシウム−酸化ほう素−アルミナ−
二酸化珪素系のガラスを焼結することによって得ること
ができることを見出した。そしてこのようにして得られ
たガラスは珪素と同様な低熱膨張係数を有する低温焼結
積層配線板を製造するのに極めて有効であることが判か
った。
コーディエライト結晶相を組合わせたガラスは、酸化亜
鉛−酸化マグネシウム−アルミナ−二酸化珪素系または
酸化亜鉛−酸化マグネシウム−酸化ほう素−アルミナ−
二酸化珪素系のガラスを焼結することによって得ること
ができることを見出した。そしてこのようにして得られ
たガラスは珪素と同様な低熱膨張係数を有する低温焼結
積層配線板を製造するのに極めて有効であることが判か
った。
【００１０】即ち上記の目的を解決するための本発明
は、約２０〜３０重量％の酸化亜鉛、約１０〜１５重量
％の酸化マグネシウム、約１０〜１５重量％の酸化アル
ミニウム、約３０〜５５重量％の二酸化珪素および１０
重量％以下の酸化ほう素を含む酸化亜鉛−酸化マグネシ
ウム−アルミナ−二酸化珪素ガラスおよび酸化亜鉛−酸
化マグネシウム−酸化ほう素−アルミナ−二酸化珪素ガ
ラスからなる群から選ばれたウイレマイト結晶相および
コーディエライト結晶相によって形成された不透明化ガ
ラス、および該ガラス基質に銀、銅、パラジウム、プラ
チナまたはこれらの混合物からなる群から選ばれた導体
金属からなる２種以上の導体層をパターン化してなり、
該導体層は該導体金属層を導通するための導通部を有す
る絶縁層によって分離され、かつ該絶縁層には上記の不
透明ガラスを使用してなる低温焼結積層プリント配線板
である。
は、約２０〜３０重量％の酸化亜鉛、約１０〜１５重量
％の酸化マグネシウム、約１０〜１５重量％の酸化アル
ミニウム、約３０〜５５重量％の二酸化珪素および１０
重量％以下の酸化ほう素を含む酸化亜鉛−酸化マグネシ
ウム−アルミナ−二酸化珪素ガラスおよび酸化亜鉛−酸
化マグネシウム−酸化ほう素−アルミナ−二酸化珪素ガ
ラスからなる群から選ばれたウイレマイト結晶相および
コーディエライト結晶相によって形成された不透明化ガ
ラス、および該ガラス基質に銀、銅、パラジウム、プラ
チナまたはこれらの混合物からなる群から選ばれた導体
金属からなる２種以上の導体層をパターン化してなり、
該導体層は該導体金属層を導通するための導通部を有す
る絶縁層によって分離され、かつ該絶縁層には上記の不
透明ガラスを使用してなる低温焼結積層プリント配線板
である。
【００１１】
【作用】次に本発明の詳細およびその作用について述べ
る。
る。
【００１２】ウレイマイト−コーディエライト含有ガラ
スを得るのに有効な不透明化ガラスは、酸化亜鉛−酸化
マグネシウム−アルミナ−二酸化珪素系または酸化亜鉛
−酸化マグネシウム−酸化ほう素−アルミナ−二酸化珪
素系から選ばれる。
スを得るのに有効な不透明化ガラスは、酸化亜鉛−酸化
マグネシウム−アルミナ−二酸化珪素系または酸化亜鉛
−酸化マグネシウム−酸化ほう素−アルミナ−二酸化珪
素系から選ばれる。
【００１３】ガラス組成は、約２０〜３０重量％の酸化
亜鉛（ＺｎＯ）、約１０〜１５重量％の酸化マグネシウ
ム（ＭｇＯ）のものが有効である。酸化ほう素（Ｂ２Ｏ
３）を含ませるならば約１０重量％以下にすべきであ
る。またガラスには約１０〜１５重量％の酸化アルミニ
ウム（Ａｌ２Ｏ３）および約３０〜５５重量％の二酸化
珪素（ＳｉＯ２）が含まれる。
亜鉛（ＺｎＯ）、約１０〜１５重量％の酸化マグネシウ
ム（ＭｇＯ）のものが有効である。酸化ほう素（Ｂ２Ｏ
３）を含ませるならば約１０重量％以下にすべきであ
る。またガラスには約１０〜１５重量％の酸化アルミニ
ウム（Ａｌ２Ｏ３）および約３０〜５５重量％の二酸化
珪素（ＳｉＯ２）が含まれる。
【００１４】好ましいガラスの組成は、約２０〜２８重
量％の酸化亜鉛、約１２〜１４重量％の酸化マグネシウ
ム、約１５〜１８重量％の酸化アルミニウム、約３４〜
５０重量％の二酸化珪素および約３重量％以下の酸化ほ
う素を含むものである。
量％の酸化亜鉛、約１２〜１４重量％の酸化マグネシウ
ム、約１５〜１８重量％の酸化アルミニウム、約３４〜
５０重量％の二酸化珪素および約３重量％以下の酸化ほ
う素を含むものである。
【００１５】これらのガラスは生テープ（ｇｒｅｅｎ
ｔａｐｅ）手法を用いて低温セラミック基板に作られ
る。コーディエライト結晶相およびウレイマイト結晶相
の両者を含むガラスは低い熱膨張係数と高い軟化点と良
好な焼結性を示す。
ｔａｐｅ）手法を用いて低温セラミック基板に作られ
る。コーディエライト結晶相およびウレイマイト結晶相
の両者を含むガラスは低い熱膨張係数と高い軟化点と良
好な焼結性を示す。
【００１６】本発明によるガラスを得るには、上記した
酸化物を周知の方法を用いて混合、溶融および粉砕を行
なう。次いでガラスは低温焼結積層配線板を得るために
所定の絶縁性または伝導性インク処理がなされ、生テー
プ組成物が得られる。生テープ組成物は、コーディエラ
イト−ウレイマイト生成ガラスを樹脂バインダー、１種
または２種以上の溶媒、および必要あれば可塑剤および
界面活性剤を混合して、焼結によって優れた物理的特性
を得ることができるようなセラミック成形体または生テ
ープ組成物に形成される。
酸化物を周知の方法を用いて混合、溶融および粉砕を行
なう。次いでガラスは低温焼結積層配線板を得るために
所定の絶縁性または伝導性インク処理がなされ、生テー
プ組成物が得られる。生テープ組成物は、コーディエラ
イト−ウレイマイト生成ガラスを樹脂バインダー、１種
または２種以上の溶媒、および必要あれば可塑剤および
界面活性剤を混合して、焼結によって優れた物理的特性
を得ることができるようなセラミック成形体または生テ
ープ組成物に形成される。
【００１７】生テープ組成物には焼結基板の特性を改善
したり特性に変化を与えるために、必要に応じ他の不透
明化ガラスまたはガラス性物質またはセラミック充填部
を加えることができる。好ましいセラミック充填物に
は、例えばアルミナ、ベーター・ユークリプタイト、珪
酸ジルコニウム、二酸化ジルコニウム、珪酸亜鉛および
カルシウム−アルミナ珪酸等の粉末がある。
したり特性に変化を与えるために、必要に応じ他の不透
明化ガラスまたはガラス性物質またはセラミック充填部
を加えることができる。好ましいセラミック充填物に
は、例えばアルミナ、ベーター・ユークリプタイト、珪
酸ジルコニウム、二酸化ジルコニウム、珪酸亜鉛および
カルシウム−アルミナ珪酸等の粉末がある。
【００１８】さらに、導電性の銀インクがセラミック基
板に厚膜インクとして析出される場合には、酸化コバル
トや酸クロムのような着色剤もまた生テープ組成物とし
て含ませることができる。
板に厚膜インクとして析出される場合には、酸化コバル
トや酸クロムのような着色剤もまた生テープ組成物とし
て含ませることができる。
【００１９】バインダーの添加は、生テープに強度を与
えるとともにガラスのスラリーに柔軟性と成形性を与え
るために行なわれる。該バインダーには、低い粘性を持
ち且つ約５５０℃の温度で完全に燃焼するような特性の
ものが好ましい。好ましいバインダーとしては、周知の
モンサント社製の商標「Ｂｕｔｖａｒ Ｂ−９８」とし
て市販されているポリビニールブチラルやデュポン・デ
・ネムール社製の商標「Ｅｌｖａｃｉｔｅ ｒｅｓｉｎ
ｓ」のようなアクリレート樹脂がある。
えるとともにガラスのスラリーに柔軟性と成形性を与え
るために行なわれる。該バインダーには、低い粘性を持
ち且つ約５５０℃の温度で完全に燃焼するような特性の
ものが好ましい。好ましいバインダーとしては、周知の
モンサント社製の商標「Ｂｕｔｖａｒ Ｂ−９８」とし
て市販されているポリビニールブチラルやデュポン・デ
・ネムール社製の商標「Ｅｌｖａｃｉｔｅ ｒｅｓｉｎ
ｓ」のようなアクリレート樹脂がある。
【００２０】また溶媒にはセラミック粉末に十分に適合
性があるものが用いられる。そして溶媒はバインダーを
溶かし、且つセラミック懸濁液の粘性を調節する作用を
有する。好ましい溶媒としては、１種または２種以上の
メチルエチルケトン（以下、ＭＥＫという）、エタノー
ル、イソプロピルアルコール、トルエン、アセトンおよ
びエチルアセテートがある。
性があるものが用いられる。そして溶媒はバインダーを
溶かし、且つセラミック懸濁液の粘性を調節する作用を
有する。好ましい溶媒としては、１種または２種以上の
メチルエチルケトン（以下、ＭＥＫという）、エタノー
ル、イソプロピルアルコール、トルエン、アセトンおよ
びエチルアセテートがある。
【００２１】可塑化剤は生スラリーに柔軟性と圧縮性を
与えるために添加される。好ましい可塑化剤には、モン
サント社の商標「Ｓａｎｔｉｃｉｚｅｒ ２６１」とし
て市販されているアルキルベンジルフタレートおよびア
ルキルエステルまたはその誘導体との混合物がある。
与えるために添加される。好ましい可塑化剤には、モン
サント社の商標「Ｓａｎｔｉｃｉｚｅｒ ２６１」とし
て市販されているアルキルベンジルフタレートおよびア
ルキルエステルまたはその誘導体との混合物がある。
【００２２】界面活性剤の添加は、生スラリーに表面張
力を与え粒子表面の帯電調節を行なうとともにバインダ
ー溶液とセラミック懸濁液の拡散性を改善するためにな
される。好ましい界面活性剤としてはケロッグ社製の
「Ｋｅｌｌｏｘ−３−Ｚ」のような魚油、「Ａｒｍｅｅ
ｎ Ｏ」として市販されているオレリールアミン、また
はアクゾ・ケミカル・アメリカ社の製品で「Ｄｕｏｍｅ
ｅｎ ＴＤＯ」として市販されている高分子量Ｎ−アル
キル−１，３−ジアミノプロパンジオレアート等があ
る。
力を与え粒子表面の帯電調節を行なうとともにバインダ
ー溶液とセラミック懸濁液の拡散性を改善するためにな
される。好ましい界面活性剤としてはケロッグ社製の
「Ｋｅｌｌｏｘ−３−Ｚ」のような魚油、「Ａｒｍｅｅ
ｎ Ｏ」として市販されているオレリールアミン、また
はアクゾ・ケミカル・アメリカ社の製品で「Ｄｕｏｍｅ
ｅｎ ＴＤＯ」として市販されている高分子量Ｎ−アル
キル−１，３−ジアミノプロパンジオレアート等があ
る。
【００２３】本発明において未焼結基板を作成するに
は、例えば先ずガラス、充填物および着色剤のような無
機質粉末を溶媒および界面活性剤とともにボールミルで
１５〜６０時間で混合粉砕し、次に該混合物に予め混合
した溶媒、可塑化剤および樹脂バインダーのバッチを加
え、さらにボールミル中で１〜４時間の混合粉砕を行な
う。このようにして得られたスラリー（生セラミック）
鋳型に流し込むか、若し生テープを製造するならば、ポ
リエチレンテレフタレンテープのような重合体テープを
設置したドクターブレード上に流し込んで約１時間の乾
燥処理を行なう。次いで得られたテープにスクリーンプ
リンティング工程を施す。
は、例えば先ずガラス、充填物および着色剤のような無
機質粉末を溶媒および界面活性剤とともにボールミルで
１５〜６０時間で混合粉砕し、次に該混合物に予め混合
した溶媒、可塑化剤および樹脂バインダーのバッチを加
え、さらにボールミル中で１〜４時間の混合粉砕を行な
う。このようにして得られたスラリー（生セラミック）
鋳型に流し込むか、若し生テープを製造するならば、ポ
リエチレンテレフタレンテープのような重合体テープを
設置したドクターブレード上に流し込んで約１時間の乾
燥処理を行なう。次いで得られたテープにスクリーンプ
リンティング工程を施す。
【００２４】焼結積層プリント基板を得るには、上記し
た未焼結プリント基板を一様に切断し、所定のホール部
をブランキングによって穿孔し、次に種々の回路パター
ンに結合するためのビアホールをパンチングによって穿
孔する。次いで少なくとも２枚のスクリーンプリンティ
ングされた生テープを積み重ねて加圧状態で加熱して両
者をラミネートする。次に得られた積層物を予備焼成し
て有機物を除去し、次いで８５０℃の温度で焼結すると
不透明化ガラスは流動を始め結晶化して、一体化された
焼結積層セラミック配線板を得ることができる。
た未焼結プリント基板を一様に切断し、所定のホール部
をブランキングによって穿孔し、次に種々の回路パター
ンに結合するためのビアホールをパンチングによって穿
孔する。次いで少なくとも２枚のスクリーンプリンティ
ングされた生テープを積み重ねて加圧状態で加熱して両
者をラミネートする。次に得られた積層物を予備焼成し
て有機物を除去し、次いで８５０℃の温度で焼結すると
不透明化ガラスは流動を始め結晶化して、一体化された
焼結積層セラミック配線板を得ることができる。
【００２５】本発明の配線板は焼結段階で著しい収縮が
起こり、余分な穿孔が存在しなくなるので、銀汚染とし
て知られる問題を排除することができる。また本発明に
よる焼結積層セラミック基板は、ブリスターやピンホー
ルや反りがなく、また剥離を生ずる問題もない。
起こり、余分な穿孔が存在しなくなるので、銀汚染とし
て知られる問題を排除することができる。また本発明に
よる焼結積層セラミック基板は、ブリスターやピンホー
ルや反りがなく、また剥離を生ずる問題もない。
【００２６】本発明をさらに以下に示す実施例によって
説明する。本実施例においては、倍率やパーセンテージ
は全て重量換算で行なわれる。不透明化温度（ＤＴ）は
ＤＴＡによりその最高温度によって示される。
説明する。本実施例においては、倍率やパーセンテージ
は全て重量換算で行なわれる。不透明化温度（ＤＴ）は
ＤＴＡによりその最高温度によって示される。
【００２７】熱膨張係数（ＴＣＥは）ガラス粉末を棒状
にプレスし、９００℃に焼結して膨張量×１０−７／℃
を各温度に対する係数として定めた。
にプレスし、９００℃に焼結して膨張量×１０−７／℃
を各温度に対する係数として定めた。
【００２８】曲げ強度は、長さ１．５〜３インチ×幅
０．３〜０．５インチ×厚み０．０４〜０．０８インチ
の共焼結基板をインストロン・ユニバーサルテスターを
使用した３点曲げ試験によって測定した。
０．３〜０．５インチ×厚み０．０４〜０．０８インチ
の共焼結基板をインストロン・ユニバーサルテスターを
使用した３点曲げ試験によって測定した。
【００２９】
実施例１および２ コーディエライト−ウイレマイト形成ガラスの製造 表１に示すような酸化物を２ロールミルを使用して３〜
４時間混合し、次いで１６００〜１６２０℃で溶融し、
さらに同ミル中で急冷した後１０５メッシュ篩通過の大
きさに粉砕した。得られたガラス粒子をイソプロパノー
ル中で２３時間粉砕し、溶媒を沸騰水を通して除去した
後、該ガラスを酸素中で５００℃に約７時間加熱焼成し
て有機物を除去した。その組成は表１に示す通りであ
る。
４時間混合し、次いで１６００〜１６２０℃で溶融し、
さらに同ミル中で急冷した後１０５メッシュ篩通過の大
きさに粉砕した。得られたガラス粒子をイソプロパノー
ル中で２３時間粉砕し、溶媒を沸騰水を通して除去した
後、該ガラスを酸素中で５００℃に約７時間加熱焼成し
て有機物を除去した。その組成は表１に示す通りであ
る。
【００３０】
【表１】 成 分 実施例 １ 実施例 ２ ─── ───── ───── ＺｎＯ ２２．２２ ２６．６７ ＭｇＯ １２．６７ １３．３３ Ａｌ２Ｏ３ １５．５６ １７．７８ Ｂ２Ｏ３ ６．６６ − ＳｉＯ２ ４９．５６ ３５．５６ ＤＴＡ，℃ ９５０〜９７３ ９３４ また、実施例１および実施例２のガラスのＤＴＡをそれ
ぞれ図１および図２にプロットして示した。
ぞれ図１および図２にプロットして示した。
【００３１】次いで該ガラスを１０００℃に再加熱した
ところ、結晶相はコーディエライトおよびウイレマイト
が測定された。
ところ、結晶相はコーディエライトおよびウイレマイト
が測定された。
【００３２】またそれぞれ図３（実施例１）および図４
（実施例４）に見られるように、これらのガラスの２５
〜４００℃における熱膨張係数は１．５〜４ｐｐｍ／℃
の範囲であった。 実施例３および４ 生テープ組成物の製造 焼結したガラスを溶媒および界面活性剤と混合し、次い
でボールミル中で１０〜６０時間の混合粉砕を行なっ
た。次に予め混合した樹脂バインダー、可塑化剤および
所定の溶媒を加えてさらにボールミル中で２時間以上の
混合を行なって生テープ組成物を得た。
（実施例４）に見られるように、これらのガラスの２５
〜４００℃における熱膨張係数は１．５〜４ｐｐｍ／℃
の範囲であった。 実施例３および４ 生テープ組成物の製造 焼結したガラスを溶媒および界面活性剤と混合し、次い
でボールミル中で１０〜６０時間の混合粉砕を行なっ
た。次に予め混合した樹脂バインダー、可塑化剤および
所定の溶媒を加えてさらにボールミル中で２時間以上の
混合を行なって生テープ組成物を得た。
【００３３】樹脂バインターの組成は、１５％のポリビ
ニールブチラル、１０％のベンジルアルキルフタレート
および７５％のエタノールよりなるものであった。
ニールブチラル、１０％のベンジルアルキルフタレート
および７５％のエタノールよりなるものであった。
【００３４】得られた組成物を表２に示す。
【００３５】
【表２】 成 分 実施例 ３ 実施例 ４ ─── ───── ───── 実施例１のガラス ６２．３１ 実施例２のガラス ６２．０１ ＭＥＸ １５．５８ １５．９９ 魚 油 ０．６８ ０．６８ 樹 脂 ２１．４３ ２１．３２ 生テープ組成物上に導体インクをスクリーンプリンティ
ングし、貫通孔をブランキングした後、ビアホールをパ
ンチングした。
ングし、貫通孔をブランキングした後、ビアホールをパ
ンチングした。
【００３６】得られた複数枚のスクリーンプリンティン
グされた生テープを乾燥後、ラミネーション型上に積み
上げて１００℃に１５〜３０分間の予備加熱を行なった
後、３０００ｐｓｉ（２１０ｋｇ／ｃｍ２）の圧力で１
時間半の加圧を行なった。次に、積層物を冷却した後５
２５℃に予備加熱し、さらにベルト炉において８５０℃
に加熱して、最高温度で２０〜４０分の保持が行なわれ
るように２時間サイクルの保持を行なって、焼結積層配
線板を得た。得られた配線板には何等剥離の発生や絶縁
層における亀裂は見られなかった。
グされた生テープを乾燥後、ラミネーション型上に積み
上げて１００℃に１５〜３０分間の予備加熱を行なった
後、３０００ｐｓｉ（２１０ｋｇ／ｃｍ２）の圧力で１
時間半の加圧を行なった。次に、積層物を冷却した後５
２５℃に予備加熱し、さらにベルト炉において８５０℃
に加熱して、最高温度で２０〜４０分の保持が行なわれ
るように２時間サイクルの保持を行なって、焼結積層配
線板を得た。得られた配線板には何等剥離の発生や絶縁
層における亀裂は見られなかった。
【００３７】また、実施例３の組成物を有するテープの
曲げ強度を測定したところ、その値は１２９３ｋｇ／ｃ
ｍ２であった。
曲げ強度を測定したところ、その値は１２９３ｋｇ／ｃ
ｍ２であった。
【００３８】
【発明の効果】以上述べたように本発明による不透明化
ガラスは、低温焼結可能で熱膨張係数が珪素のそれに近
く、また、低誘電率で高強度を有するので、これによっ
て限られた生テープに所定の導体をプリンティングした
ものを積層し、低温で焼結することによって優れた密着
強度と曲げ強度を有する共焼結積層セラミック配線板を
作成することができる。
ガラスは、低温焼結可能で熱膨張係数が珪素のそれに近
く、また、低誘電率で高強度を有するので、これによっ
て限られた生テープに所定の導体をプリンティングした
ものを積層し、低温で焼結することによって優れた密着
強度と曲げ強度を有する共焼結積層セラミック配線板を
作成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１のガラスにおける示差熱分析
（ＤＴＡ）結果を示す図面である。
（ＤＴＡ）結果を示す図面である。
【図２】本発明の実施例２のガラスにおける示差熱分析
（ＤＴＡ）結果を示す図面である。
（ＤＴＡ）結果を示す図面である。
【図３】本発明の実施例１のガラスの種々の温度変化に
おける熱膨張係数を示す図面である。
おける熱膨張係数を示す図面である。
【図４】本発明の実施例２のガラスの種々の温度変化に
おける熱膨張係数を示す図面である。
おける熱膨張係数を示す図面である。
Claims (7)
- 【請求項１】 約２０〜３０重量％の酸化亜鉛、約１０
〜１５重量％の酸化マグネシウム、約１０〜１５重量％
の酸化アルミニウム、約３０〜５５重量％の二酸化珪素
および１０重量％以下の酸化ほう素を含む酸化亜鉛−酸
化マグネシウム−アルミナ−二酸化珪素ガラスおよび酸
化亜鉛−酸化マグネシウム−酸化ほう素−アルミナ−二
酸化珪素ガラスからなる群から選択されたウイレマイト
結晶相およびコーディエライト結晶相によって形成され
た不透明化ガラス。 - 【請求項２】 酸化亜鉛−酸化マグネシウム−酸化ほう
素−アルミナ−二酸化珪素ガラスは、約２０〜２８重量
％の酸化亜鉛、約１２〜１４重量％の酸化マグネシウ
ム、約１５〜１８重量％の酸化アルミニウム、約３４〜
５０重量％の二酸化珪素および約３重量％以下の酸化ほ
う素を含むものである請求項１記載の不透明化ガラス。 - 【請求項３】 請求項１記載のガラス、樹脂バインダー
および溶媒からなる生テープ組成物。 - 【請求項４】 可塑化剤および界面活性剤をさらに含む
請求項３記載の生テープ組成物。 - 【請求項５】 着色剤をさらに含む請求項３記載の生テ
ープ組成物。 - 【請求項６】 ガラス基質に銀、銅、パラジウム、プラ
チナまたはこれらの混合物からなる群から選ばれた導体
金属からなる導体層の２種以上をパターン化してなり、
該導体層は該導体金属層を導通するための導通部を有す
る絶縁層によって分離され、且つ該絶縁層が請求項１記
載の不透明化ガラスからなることを特徴とする焼結積層
プリント配線板。 - 【請求項７】 絶縁層が請求項２記載のガラスからなる
ことを特徴とする請求項６記載の焼結積層プリント配線
板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US66117091A | 1991-02-27 | 1991-02-27 | |
| US07/661170 | 1991-02-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05116986A true JPH05116986A (ja) | 1993-05-14 |
Family
ID=24652504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7618092A Pending JPH05116986A (ja) | 1991-02-27 | 1992-02-27 | 不透明化ガラスおよびこれにより得られた焼結積層セラミツク配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05116986A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6572955B2 (en) * | 2000-04-27 | 2003-06-03 | Kyocera Corporation | Ceramics having excellent high-frequency characteristics and method of producing the same |
| JP2008086004A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-04-10 | Seiko Instruments Inc | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、発振器および電子機器 |
| CN112533880A (zh) * | 2018-07-23 | 2021-03-19 | 康宁股份有限公司 | 铝硅酸镁盐玻璃陶瓷 |
| CN113816611A (zh) * | 2021-10-29 | 2021-12-21 | 海南海控特玻科技有限公司 | 一种5g智能通信设备背板用微晶玻璃及其制备方法 |
-
1992
- 1992-02-27 JP JP7618092A patent/JPH05116986A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6572955B2 (en) * | 2000-04-27 | 2003-06-03 | Kyocera Corporation | Ceramics having excellent high-frequency characteristics and method of producing the same |
| JP2008086004A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-04-10 | Seiko Instruments Inc | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、発振器および電子機器 |
| CN112533880A (zh) * | 2018-07-23 | 2021-03-19 | 康宁股份有限公司 | 铝硅酸镁盐玻璃陶瓷 |
| US12017947B2 (en) | 2018-07-23 | 2024-06-25 | Corning Incorporated | Magnesium aluminosilicate glass ceramics |
| CN113816611A (zh) * | 2021-10-29 | 2021-12-21 | 海南海控特玻科技有限公司 | 一种5g智能通信设备背板用微晶玻璃及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5258335A (en) | Low dielectric, low temperature fired glass ceramics | |
| US4621066A (en) | Low temperature fired ceramics | |
| US4749665A (en) | Low temperature fired ceramics | |
| US5242867A (en) | Composition for making multilayer ceramic substrates and dielectric materials with low firing temperature | |
| US4861646A (en) | Co-fired metal-ceramic package | |
| US5164342A (en) | Low dielectric, low temperature fired glass ceramics | |
| JPH0343786B2 (ja) | ||
| JPH03197333A (ja) | 結晶化可能なガラス及びその厚膜組成物 | |
| JPH03257040A (ja) | 結晶化可能な低誘電率低誘電体損組成物 | |
| EP0326093A2 (en) | Dielectric composition | |
| EP1505040B1 (en) | Thick film dielectric compositions for use on aluminium nitride substrates | |
| JPH11505368A (ja) | 支持基板上のセラミック多層回路基板用導電性バイア充填インク | |
| JPH05116986A (ja) | 不透明化ガラスおよびこれにより得られた焼結積層セラミツク配線板 | |
| JPS62278145A (ja) | ガラスセラミツク焼結体 | |
| JPH0597472A (ja) | 部分的に結晶性のガラス組成物 | |
| JPS6379739A (ja) | ガラスセラミツク焼結体 | |
| JPH0457627B2 (ja) | ||
| JPH0617249B2 (ja) | ガラスセラミツク焼結体 | |
| JPH08188446A (ja) | ガラスセラミック基板 | |
| JP2500692B2 (ja) | 低温焼結性低誘電率無機組成物 | |
| JPS5817695A (ja) | 多層回路板とその製造方法 | |
| JPS62252340A (ja) | ガラス焼結体およびガラスセラミツク焼結体 | |
| JPH05105481A (ja) | ガラス質組成物およびこれにより得られる低温焼結積層セラミツク配線板 | |
| JPH02141458A (ja) | 低温焼成セラミック多層基板およびその製造方法 | |
| JP3336176B2 (ja) | ガラスセラミック焼結体 |