JPH05105481A - ガラス質組成物およびこれにより得られる低温焼結積層セラミツク配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低温焼結可能で熱膨張係数が珪素のそれに近
く、低誘電率で高強度を有するセラミック配線板素材用
の不透明化ガラス組成物およびこれを使用した共焼結低
温積層セラミック配線板を製造する技術を提供すること
を目的とする。 【構成】 焼結することによってコーディエライト結晶
相を有するガラス質セラミックが得られる２種の不透明
化ガラスよりなるガラス質組成物である。第１の不透明
化ガラスは約５〜３０重量％の酸化マグネシウム−アル
ミノ珪酸塩ガラスを含み、第２の不透明化ガラスは酸化
亜鉛−酸化アルミノ珪酸塩からなるガラス質組成物、お
よび該ガラス質組成物基質に銀、銅、パラジウム、プラ
チナまたはこれらの混合物からなる群から選ばれた導体
金属からなる導体層の２種以上をパターン化してなるも
のである。該導体層が該導体金属層を導通するための導
通部を有する絶縁層によって隔離され、且つ上記不透明
化ガラス質組成物からなる低温焼結積層プリント配線板
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はコーディエライト含有ガ
ラス質セラミックスの生成法および該ガラス質セラミッ
クスから得られた生（ｇｒｅｅｎ）テープ組成物を使用
して焼結積層配線板を加工する方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】焼結積層配線板は絶縁層で隔離された２
種またはそれ以上のパターン化された導体層からなって
おり、パターン化された導体層は絶縁層の導通部に析出
された金属導体で連結されている。そして積層物は終局
的に極高密度配線パターンが得られるように相互に焼結
される。

【０００３】最近における配線板は、多数のインプット
／アウトプット結線を要する複合積分回路を具える必要
があり、またスイッチング速度が早くまた高い出力レベ
ルで操作できるものでなくてはならず、上記の目的を達
成するために、アルミナを基板とする配線板が開発され
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アルミ
ナは高い焼結温度を必要とするので導体にタングステ
ン、モリブデンまたはマンガン等のように銀、銅および
金のような金属に比べて高い電気抵抗値を示す耐火金属
の中から選ばなければならないという制約があった。

【０００５】またこれに加えて上記耐火金属は、はんだ
付けを行なう際に前もって金めっきを施しておかなくて
はならないので、配線板の製造コストが増加するという
問題もあった。またアルミナは比較的高い誘電率を有す
るので信号速度に限界があるし、さらにアルミナ基板は
珪素の熱膨張係数よりも遥かに高い熱膨張係数を有する
ので、個々のシリコンチップやデバイスに積分回路を形
成することが極めて困難であった。

【０００６】本発明は、セラミック配線板における上記
した問題を解決し、低温焼結可能で熱膨張係数が珪素の
それに近く、低誘電率で高強度を有するセラミック配線
板素材用の不透明化ガラス組成物およびこれを使用した
共焼結低温積層セラミック配線板を製造する技術を提供
することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】不透明化ガラスまたはガ
ラス性物質から得られる低温焼成積層配線板は、アルミ
ナよりも低温で焼結することができるために銀のような
高い導電性を有する導体金属を使用することができるの
で、該セラミック配線板はコンピューター用のマイクロ
エレクトロニックパッケージや電気通信や軍需分野での
応用に対して多くの利点がある。そして、該配線板は低
い収縮率や低い誘電率を有するので、シリコンデバイス
を直接焼結基板に付けることができる利点も有する。

【０００８】低熱膨張係数（４５〜４５×１０^−７／
℃）、低誘電率であって、しかも高強度を有するガラス
質セラミック配線板を得ようとする場合には、コーディ
エライト（Ｍｇ_２Ａｌ_４Ｓｉ_５Ｏ_１８）結晶相の存在が
必要である。コーディエライトは、９５０℃以上の温度
で加熱処理したＭｇＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２ガラスか
ら得られる。そして、生成に当たってはコーディエライ
トの低い熱膨張、低い誘電率および高い強度がそのまま
維持されていることが望ましい。

【０００９】酸化マグネシウム−アルミノ珪酸塩ガラス
を加熱処理するとコーディエライト結晶相が形成され
る。発明者は、該加熱処理されたガラス粉末を亜鉛マグ
ネシウム−アルミノ珪酸塩不透明化ガラスと混合し、焼
結するとコーディエライト含有ガラス粉末が亜鉛含有不
透明化ガラスを低温度で核生成し、コーディエライト結
晶相を生成すること、そしてこれらのガラスは低温焼結
積層配線板を製造するのに極めて有用であることを見出
した。

【００１０】即ち、上記の目的を達成するための本発明
は、焼結することによってコーディエライト結晶相を有
するガラス質セラミックが得られる２種の不透明化ガラ
スよりなるガラス質組成物であって、第１の不透明化ガ
ラスは約５〜３０重量％の酸化マグネシウム−アルミノ
珪酸塩ガラスを含むものであり、第２の不透明化ガラス
は酸化亜鉛−酸化アルミノ珪酸塩からなるガラス質組成
物、および該カラス質組成物基質に銀、銅、パラジウ
ム、プラチナまたはこれらの混合物からなる群から選ば
れた導体金属からなる導体層の２種以上をパターン化し
てなり、且つ該導体層が該導体金属層を導通するための
導通部を有する絶縁層によって隔離されており、且つ該
絶縁層が上記ガラス質組成物からなる低温焼結積層プリ
ント配線板である。

【００１１】

【作用】次に本発明の詳細およびその作用について述べ
る。

【００１２】本発明の混合ガラス質組成物は、生テープ
（ｇｒｅｅｎ ｔａｐｅ）手法を用いて低温セラミック
基板を作成するのに極めて有用である。これはこれらの
ガラスの結合によってガラスは低い熱膨張係数と高い軟
化点と低い誘電率を有するコーディエライト結晶相を生
ずるからである。

【００１３】核生成コーディエライト結晶相は、ＭｇＯ
−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系の種々のガラスを焼結するこ
とによって得られるが、例えば約５〜３０重量％のよう
な少量の焼結されたコーディエライトを含むガラスは亜
鉛含有不透明化ガラスを核生成してコーディエライト結
晶相を他の相とともにガラス混合物中に生成する。

【００１４】適切な不透明化コーディエライト核生成ガ
ラス組成物は、約１５〜２５重量％の酸化マグネシウム
（ＭｇＯ）、約１５〜２３重量％の酸化アルミニウム
（Ａｌ_２Ｏ_３）および約４５〜５７重量％の二酸化珪素
（ＳｉＯ２）からなるものであるが、最適には約２０〜
２５重量％の酸化マグネシウム、約１８〜２３重量％の
酸化アルミニウムおよび約５０〜５７重量％の二酸化珪
素からなるものが好ましい。

【００１５】上記のマグネシウム−アルミノ珪酸塩ガラ
スを使用した多成分系ガラス中に生成するコーディエラ
イト相を増加させ、またさらにはコーディエライト相の
みを生成させるためには加熱処理の温度を９００〜１０
００℃にする必要がある。

【００１６】加熱処理したコーディエライトガラスは、
亜鉛−アルミノ珪酸塩系ガラスを含む他の不透明化ガラ
スと混合すると、コーディエライト結晶相を優先相とす
る混合ガラスを生成する。適切な不透明化ガラスは、亜
鉛、マグネシウム、アルミニウムおよび珪素等の酸化物
を含み、さらに付加的に少量のほう素、カルシウムおよ
びバリウム等の酸化物を含むものである。

【００１７】この型の不透明化ガラスの組成は、約６〜
１２重量％の酸化亜鉛（ＺｎＯ）、約１２〜１８重量％
の酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、約１５〜２０重量％の
酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、約４０〜５０重量％
の二酸化珪素（ＳｉＯ_２）、約２〜６重量％の酸化ほう
素（Ｂ_２Ｏ_３）、約３重量％以下の酸化カルシウム(Ｃ
ａＯ）および約５重量％以下の酸化バリウム（ＢａＯ）
を含むものである。

【００１８】そしてさらに好ましい不透明化ガラスの組
成は、約８〜１０重量％の酸化亜鉛、約１４〜１８重量
％の酸化マグネシウム、約１６〜１９重量％の酸化アル
ミニウム、約４３〜４９重量％の二酸化珪素、約３〜５
重量％の酸化ほう素、約２重量％以下の酸化カルシウム
および約３〜５重量％の酸化バリウムからなるものであ
る。

【００１９】コーディエライト核生成ガラスは公知の方
法で溶融し、粉末化し、次いで１０００℃までの温度で
加熱処理を施すことによってコーディエライト結晶相を
生成する。亜鉛−マグネソウム−アルミノ珪酸塩の溶
融、粉末化も同様の方法で行なわれ、これら２種のガラ
スは混合されて、以下に示す周知の方法で生テープ（グ
リーンテープ）組成物を作ることができる。

【００２０】即ち、焼結したコーディエライト核生成ガ
ラスと亜鉛−マグネシウム−アルミノ珪酸塩ガラスを必
要あれば他の不透明化ガラスまたはガラス性物質を加え
て混合し、さらに適当なセラミック充填物、樹脂バイン
ダー、１種または２種以上の溶媒を加え、さらに必要に
応じて可塑化剤および界面活性剤を加えて混合して、焼
結することによって優れた物理的、電気的特性を有する
セラミック基板を得ることができるようなセラミック板
または生テーブ組成物を得ることができる。

【００２１】セラミック充填物の添加は、焼結基板の機
械的特性を改善するために行なわれるものであって、好
ましいセラミック充填物には、アルミナ、ベーター・ユ
ークリプタイト（ＬｉＡｌＳｉＯ_４）、珪酸ジルコニウ
ム（Ｚｉｒｃｏｎ）、二酸化ジルコニウム等がある。

【００２２】さらに、導電性の銀をセラミック基板に厚
膜のインクとして析出させる場合においては、酸化コバ
ルトや酸クロムのような着色剤もまた生テープ組成物中
に含ませることができる。

【００２３】有機バインダーは生テープに強度を与える
とともにガラスのスラリーに柔軟性と成形性を与えるた
めに添加される。バインダー特性としては、低い粘性を
持ち且つ約５５０℃の温度で完全に燃焼するものが好ま
しい。好ましいバインダーとしては周知のモンサント社
製の商標「Ｂｕｔｖａｒ Ｂ−９８」として市販されて
いるポリビニールブチラルやデュポン・デ・ネムール社
製の商標「Ｅｌｖａｃｉｔｅ ｒｅｓｉｎｓ」のような
アクリレート樹脂等がある。

【００２４】溶媒はセラミック粉末に十分な適合性を持
つものがよく、該溶媒はバインダーを溶かし且つセラミ
ック懸濁液の粘性を調節する作用を有する。好ましい溶
媒としては、１種または１種以上のメチルエチルケトン
（以下、ＭＥＫという）、エタノール、イソプロピルア
ルコール、トルエン、アセトンおよびエチルアセテート
等がある。

【００２５】可塑化剤は生スラリーに柔軟性と圧縮性を
与えるために添加される。好ましい可塑化剤には、モン
サント社製の商標「Ｓａｎｔｉｃｉｚｅｒ ２６１」と
して市販されているアルキルベンジルフタレートおよび
アルキルエステルまたはその誘導体との混合物等があ
る。

【００２６】界面活性剤の添加は、生スラリーの表面張
力を与え粒子表面の帯電調節を行なうとともにバインダ
ー溶液とセラミック懸濁液の拡散性を改善する。好まし
い界面活性剤には、ケロッグ社製の「Ｋｅｌｌｏｘ−３
−Ｚ」のような魚油、「Ａｒｍｅｅｎ Ｏ」として市販
されているオレリールアミン、またはアクゾ．ケミカ
ル．アメリカ社の製品で「Ｄｕｏｍｅｅｎ ＴＤＯ」と
して市販されている高分子量Ｎ−アルキル−１，３−ジ
アミノプロパンジオレアート等がある。

【００２７】本発明における基板の製造には、例えば先
ずガラス、充填物および着色剤のような無機質粉末を溶
媒および界面活性剤とともにボールミルで１５〜６０時
間で混合粉砕し、次に該混合物に予め混合した溶媒、可
塑化剤および樹脂バインダーのバッチを加え、さらにボ
ールミル中で１〜４時間の混合粉砕を行なう。このよう
にして得られたスラリー（生セラミック）を鋳型に流し
込むか、生テープを製造するならば、ポリエチレンテレ
フタレンテープのような重合体テープを設置したドクタ
ーブレード上に流し込んで約１時間の乾燥処理を行な
う。次いで得られたテープにスクリーンプリンティング
工程を施す。

【００２８】焼結積層プリント基板を得るには、上記の
未焼結プリント基板を一様に切断して、これに所定のホ
ール部をブランキングによって穿孔した後、種々の回路
パターンに結合するためのビアホールをパンチングによ
って穿孔する。次いで少なくとも２枚のスクリーンプリ
ンティングされたテープを積み重ねて加圧状態で加熱し
て両者をラミネートする。次に、得られた積層物を予備
焼成して有機物を除去し、次いで８５０℃の温度で焼結
すると不透明化ガラスは流動を始め、結晶化して一体化
された焼結積層セラミック配線板を得ることができる。

【００２９】本発明の配線板は焼結段階で著しい収縮が
起こり、余分な空孔が存在しなくなるので、銀汚染とし
て知られる問題を排除することができる。また本発明に
よる焼結セラミック基板は、曲げ強度が高くまた電気的
特性にも優れている。

【００３０】本発明をさらに以下に示す実施例によって
説明する。本実施例においては、倍率およびパーセンテ
ージは全て重量換算で示した。

【００３１】曲げ強度は、長さ１．５〜３インチ×幅
０．３〜０．５インチ×厚み０．０４〜０．０８インチ
の共焼結基板をインストロン・ユニバーサルテスターを
使用した３点曲げ試験によって測定した。

【００３２】

【実施例】

実施例１〜６不透明化ガラスの製造 表１に示すような酸化物を２ロールミルを使用して３〜
４時間混合し、次いで１６００〜１６２０℃で溶融し、
さらに同ミル中で急冷した後１０５メッシュ篩通過の大
きさに粉砕した。得られたガラス粒子をイソプロパノー
ル中で２３時間粉砕し、溶媒を沸騰水を通して除去し、
次いでガラスを酸素中で５００℃に約７時間加熱焼成し
て有機物を除去した。その組成は表１に示す通りであ
る。

【００３３】

【表１】 成 分 実施例 １ 実施例 ２ 実施例 ３ 実施例 ４ ＭｇＯ ２４．００ ２３．１３ １４．８５ １７．３３ Ａｌ_２Ｏ_３ ２０．２０ ２１．７５ １８．４２ １８．６７ ＳｉＯ_２ ５５．８８ ５５．１１ ４５．８６ ４８．４５ ＺｎＯ ９．０２ ９．１１ Ｂ_２Ｏ_３ ４．９５ ４．４４ ＣａＯ １．９５ ２．００ ＢａＣＯ_３ ４．９５ また、実施例１〜３の組成を有する不透明化ガラスの示
差熱分析および実施例３においては９００℃、１．５時
間の加熱処理を行なったガラスについての示差熱分析を
行ない、その結果をそれぞれ図１〜３、および図４にプ
ロットして示した。また各実施例のガラス組成の溶融相
ＤＴＡ温度および実施例３における加熱時のＤＴＡ温
度、熱膨張係数および結晶相データをそれぞれ表２に示
した。

【００３４】結晶相の測定は試料を１０００℃に５分間
加熱したものから行なった。また、熱膨張係数の測定は
試料を９００℃に加熱して行なった。実施例１および実
施例２のガラスにおける結晶相は、主としてオルト−ロ
ンビックおよびヘキサゴナルコーディエライトであっ
た。また実施例３のガラスにおける結晶相は主としてエ
ンスタタイト（ＭｇＳｉＯ_３）およびフォーステライト
（Ｍｇ_２ＳｉＯ_４）および上記と同様のコーディエライ
ト結晶相の混合結晶相であった。

【００３５】なお、特に実施例３のガラスについては、
温度推移による熱膨張係数の変化をプロットしたものを
図５に示した。

【００３６】

【表２】 成 分 実施例 １ 実施例 ２ ＤＴＡ，℃ （溶融状態） ９８７^* ９９０^** （加熱状態） ９３７^**** 結晶相 Mg₂ Al₄ Si₅ O ₁₈ Mg₂ Al₂ Si₅ O ₁₈ ＴＣＥ，ppm/℃ ２．９ ４．３ 成 分 実施例 ３ 実施例 ４ ＤＴＡ，℃ （溶融状態） ９７５^*** ９９５ （加熱状態） 結晶相 Mg₂ SiO ₄ MgSiO ₃ Mg₂ Al₂ Si₅ O ₁₈ ＴＣＥ，ppm/℃ ４．１^***** ３．１ * ・・・図１参照 **・・・図２参照 *** ・・図３参照 ****・・図４参照 ***** ・図５参照 次に、実施例２および３のガラスに加熱処理（９００
℃、１．５時間）を施した核生成ガラスを、割合を変え
て混合し（実施例５および実施例６）その特性を調べ
た。表３の実施例５および実施例６にその結果を示す。

【００３７】なお、実施例５の混合ガラスについて示差
熱分析結果を図６に示した。

【００３８】

【表３】 成 分 量 ％ 実施例 ５ 実施例 ６ 実施例２のガラス １０ ２５ 実施例３のガラス ９０ ７５ ＤＴＡ，℃ ９２４．３^＊ ９２１．９ 結晶相 Mg₂ Al₄ Si₅ O ₁₈ Mg₂ Al₄ Si₅ O ₁₈ ＊・・・図６参照 実施例７〜１３生テープ組成物の製造 加熱処理して核生成した実施例２のガラスと実施例３の
不透明化ガラスと溶媒および界面活性剤と混合し、次い
でボールミル中で１０〜６０時間の混合粉砕を行なっ
た。次に予め混合した樹脂バインダー、可塑化剤および
所定の溶媒を加えてさらにボールミル中で２時間以上の
混合を行なって生テープ組成物を得た。

【００３９】樹脂バインダーの組成は、１５％のポリビ
ニールブチラル、１０％のベンジルアルキルフタレート
および７５％のエタノールよりなるものであった。

【００４０】得られた組成物を表４に示す。

【００４１】

【表４】 成 分 実施例 ７ 実施例 ８ 実施例 ９ 実施例１のガラス １２．４６ ８．６７ ９．０６ 実施例２のガラス ４９．８５ ６０．４２ ５４．５０ Ｃｒ_２Ｏ_３ − − − ＭＥＫ ５．５８ ６．３９ １３．９０ 魚 油 ０．６８ ０．９０ ０．７０ 樹脂バインダー ２１．４３ ２３．６６ ２１．８４ 成 分 実施例１０ 実施例１１ 実施例１２ 実施例１のガラス ４．０５ ８．８８ ９．６４ 実施例２のガラス ６０．７９ ５３．４３ ５７．８７ Ｃｒ_２Ｏ_３ − − ０．５１ ＭＥＫ １５．２０ １５．５８ １５．２３ 魚 油 ０．７０ ０．６８ １．００ 樹脂バインダー １９．２６ ２１．４４ １５．７５ 上記の生テープ組成物上に銀導体インクのような導体イ
ンクをスクリーンプリンティングし、貫通孔をブランキ
ングした後、ビアホールをパンチングした。得られた複
数枚のスクリーンプリンティングテープを乾燥後ラミネ
ーション型上に積み上げて１００℃に１５〜３０分間の
予備加熱を行ない、次に３０００ｐｓｉ（２１０ｋｇ／
ｃｍ^２）の圧力で１時間半の加圧を行なった。次いで積
層物を冷却した後５２５℃に予備加熱し、さらにベルト
炉において８５０〜９００℃に加熱して、最高温度で２
０〜４０分の保持が行なわれるように２時間サイクルの
保持を行なって、共焼結積層配線板を得た。得られた基
板において剥離や絶縁層の亀裂は見られなかった。

【００４２】また、実施例３および５〜７の組成を有す
る生テープ組成物の曲げ強度を測定したところ良好な結
果が得られた。曲げ強度測定結果を表５に示す。

【００４３】

【表５】 生テープ組成物 曲げ強度 ｋｇ／ｃｍ^２ 実施例３ １５５０ 実施例５ １６６２ 実施例６ １４３４ 実施例７ １８７９ また実施例９および１０において得られた積層配線板に
おける熱膨張係数は珪素のそれに近いものであった。熱
膨張係数の測定結果を表６に示す。

【００４４】なお、図７に実施例９による積層配線板の
温度推移による熱膨張係数の変化をプロットしたものを
参考に掲げた。

【００４５】

【表６】 生テープ組成物 ＴＣＥ，ｐｐｍ／℃，＠４００℃ 実施例 ９ ３．４^＊ 実施例１０ ３．９ ＊・・・図７参照

【００４６】

【発明の効果】以上述べたように本発明によるガラス質
組成物は、容易に生テープ組成物を作成することがで
き、生テープ組成物は積層して低温で焼結することが可
能であって、且つこれによって得られた焼結積層板は熱
膨張係数が珪素のそれに近く、また低誘電率で高強度を
有するので、低温焼結積層セラミック配線板製造用の素
材として極めて価値の高いものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１の不透明化ガラスにおける示
差熱分析（ＤＴＡ）結果を示す図面である。

【図２】本発明の実施例２の不透明化ガラスにおける示
差熱分析（ＤＴＡ）結果を示す図面である。

【図３】本発明の実施例３の不透明化ガラスにおける示
差熱分析（ＤＴＡ）結果を示す図面である。

【図４】本発明の実施例４における加熱処理を施したマ
グネシウム−アルミノ珪酸塩ガラスにおけるＤＴＡ測定
結果を示す図面である。

【図５】本発明の実施例３における不透明化ガラスの熱
膨張係数を示す図面である。

【図６】本発明の実施例５における加熱処理を施したマ
グネシウム−アルミノ珪酸塩ガラスと、他の不透明化ガ
ラス組み合わせたガラスにおける示差熱分析（ＤＴＡ）
結果を示す図面である。

【図７】本発明の実施例９における熱処理を施したマグ
ネシウム−アルミニウム珪酸塩ガラスと、他の不透明化
ガラスを組み合わせたガラスの熱膨張係数の測定結果を
示す図面である。

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 焼結することによってコーディエライト
   結晶相を有するガラス質セラミックが得られる２種の不
   透明化ガラスよりなるガラス質組成物。
2. 【請求項２】 第１の不透明化ガラスは約５〜３０重量
   ％の酸化マグネシウム−アルミノ珪酸塩ガラスを含み、
   また第２の不透明化ガラスは酸化亜鉛−酸化マグネシウ
   ム−アルミノ珪酸塩ガラスである請求項１記載のガラス
   質組成物。
3. 【請求項３】 酸化マグネシウム−アルミノ珪酸塩ガラ
   スは約１５〜２５重量％の酸化マグネシウム、約１５〜
   ２３重量％の酸化アルミニウムおよび約４５〜５７重量
   ％の二酸化珪素からなる請求項２記載のガラス質組成
   物。
4. 【請求項４】 酸化マグネシウム−アルミノ珪酸塩ガラ
   スは約２０〜２５重量％の酸化マグネシウム、約１８〜
   ２３重量％の酸化アルミニウムおよび約５０〜５７重量
   ％の二酸化珪素からなる請求項３記載のガラス質組成
   物。
5. 【請求項５】 該第２の不透明化ガラスは約６〜１２重
   量％の酸化亜鉛、約１２〜１８重量％の酸化マグネシウ
   ム、約１５〜２０重量％の酸化アルミニウム、約４０〜
   ５０重量％の二酸化珪素および約２〜６重量％の酸化ほ
   う素、約３重量％以下の酸化カルシウムおよび約５重量
   ％以下の酸化バリウムからなる請求項２記載のガラス質
   組成物。
6. 【請求項６】 該第２の不透明化ガラスは約８〜１０重
   量％の酸化亜鉛、約１４〜１８重量％の酸化マグネシウ
   ム、約１６〜１９重量％の酸化アルミニウム、約４３〜
   ４９重量％の二酸化珪素および約３〜５重量％の酸化ほ
   う素、約２重量％までの酸化カルシウムおよび約３〜５
   重量％の酸化バリウムからなる請求項５記載のガラス質
   組成物。
7. 【請求項７】 請求項２記載のガラス、樹脂バインダー
   および溶媒からなる生テープ組成物。
8. 【請求項８】 可塑化剤および界面活性剤をさらに含む
   請求項７記載の生テープ組成物。
9. 【請求項９】 着色剤をさらに含む請求項７記載の生テ
   ープ組成物。
10. 【請求項１０】 ガラス基質に銀、銅、パラジウム、プ
    ラチナまたはこれらの混合物からなる群から選ばれた導
    体金属からなる導体層の２種以上をパターン化してな
    り、該導体層は該導体金属層を導通するための導通部を
    有する絶縁層によって隔離された低温焼結積層プリント
    配線板であって、絶縁層が請求項２乃至請求項６のいず
    れか１項記載のガラス質組成物からなることを特徴とす
    る積層プリント配線板。
11. 【請求項１１】 ａ）酸化マグネシウム−酸化アルミニ
    ウム−二酸化珪素ガラスを約９００〜１０００℃の温度
    に加熱処理する工程、 ｂ）加熱処理したガラスを第２の亜鉛−マグネシウム−
    アルミノ珪酸塩不透明化ガラスと混合する工程、 ｃ）該ガラス混合物を９００℃以上の温度で焼結し、絶
    縁性結晶相を有する亜鉛−マグネシウム−アルミノ珪酸
    塩ガラスを得る工程、 とからなることを特徴とする亜鉛−マグネシウム−アル
    ミノ珪酸塩ガラスの製造方法。
12. 【請求項１２】 該ガラスにほう素、カルシウムおよび
    バリウムからなる群から選ばれた酸化物をさらに含ませ
    ることを特徴とする請求項１１記載の亜鉛−マグネシウ
    ム−アルミノ珪酸塩ガラスの製造方法。