JPH05506965A - 微細な導電体ラインを作製するための方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の名称 微細な導電体ラインを作製するための方法説　明 本発明の主題は、例えば、平面または曲面を有する剛性及び柔軟性支持体の上の 印刷回路及び多層回路のための金属導電性材料の微細な導電体ラインを作製する ための方法である。

集積スイッチング回路の微細化が進むにつれて、スイッチング回路と基板との間 の接続の密度もまた増加する。

既知の技術は、このような状況は、より小さな、より記録を密にし導電体ライン によって処理することができるが、ある一定の限度までである。多層回路は、記 録密度を増加させるために所望されるであろうほどに多くの回路レベルを持つこ とができない。何故ならば、そうすると、微細化によって得られる信号処理の速 度が失われるからである。

公開された特許出願１０８６０３９３０−Ａｔは、補助面を有する中間支持体を 使用して支持体上に電気スイッチング回路のための微細な導電体ラインを製造す ることを教示している。これは次の工程から成る。

−支持体と中間支持体を、それらの特性により両方が接触した後でそれらが互い に分離できるようなやり方で選択する、 一導電体ラインの形状を確立するパターンを補助面上に形成する、 一パターンによって形成された形状で導電性材料を補助面上に付与する、 一導電性材料だけを残して補助面からパターンを除去する、 一支持体及び補助面を相互に接触させることによって、補助面上の導電性材料の 接着力より大きな接着力によって支持体に導電性材料を接着させる、そして−中 間支持体の面から支持体を分離し、パターンによって形成された形状で導電性材 料を支持体に接着させて残す。

この一般的教示によって引用した刊行物中に記述された実施態様は、液体または 乾燥フィルムフォトレジストから形成されたネガのパターンを使用する。ここで 、“ネガは、パターンを形成する材料が、形成される導電体ラインパターンに対 応する領域に存在しないことを意味する。このネガの解放された領域中に導電性 材料として緻密な金属をメッキにより付着させる。しかしながら、この実施態様 は、一連の限定を有する。

第一に、導電体ラインの達成し得る微細度は、フォトレジストの解像力に依存す る。これは、乾燥フィルムレジストが約４ｈｍである。従って、この方法は、そ れらの幅が４０ｕ未満でなければならない導電体ラインに関しては役に立たない 。

更に、支持体材料及び導電性材料を自由に選択することができない。例えば、緻 密な金属の導電体ラインを未焼成セラミツクシート上に転写する場合には、これ らのラインは、引き続く焼結における収縮によって引き離されそして破壊される ようになる。これは、例えば、本発明とは異なる、この特別な問題に対する解決 策を提案している米国特許第４．７５３．６９４号によって実証されている。

最後に、中間支持体が導電性ではない場合には、補助面に、既知の処理のための 導電性オーバーコートを付与しなければならない。このオーバーコートが分離の 際に転写される場合には、それは、追加のエツチング処理によって除去されなけ ればならない。

本発明中に含まれる問題は、既知の方法を発展させて引用した限定を克服するこ とである。

この問題は、請求項１記載の方法によって解決される。

特別に、そして驚くべきことに、緻密な金属の完成した導電体ライン゛パターン ばかりでな（、粉像もまた、ラインが損傷されたりまたは破壊されたりすること 無く、補助面からの粘着性パターンの除去の後で支持体上に転写することができ ることが見い出された。

本発明の方法の実用性、殊に分離は、少なくとも支持体または中間支持体がある 種の柔軟性を有し、一方をもう一方から剥がすことができるような場合に容易化 される。実際には、このことは、シート構造体が使用される場合には殆ど起きる 。しかしながら、一方をもう一方上に回転させるか、または支持体と補助面との 間に相対的に低い接着力及び接触面積を有するように注意を払う場合には、かな り堅い構造体もまた処理することができる。

適切な中間支持体の例は、合成樹脂例えばポリエチレンテレフタレート及びポリ イミドのシート、ガラス板、好ましくはステンレススチールのシートメタル、焼 結されたセラミック構造体、ガラス化構造体である。この材料の選択においては 、寸法に関係な（、例えば加熱または溶媒による粘着性パターンの除去のための 取り扱いに耐える能力に注意を払わねばならないことは明らかである。

印刷及びハイブリッドスイッチング回路を製造するために知られている寸法安定 性があり、柔軟な支持体材料の全て、例えば、場合により印刷された誘電体ペー ストまたは積層された誘電体フィルムを付与された、未焼成セラミツクシート、 焼結されたセラミック構造体を使用することができ、ここで、これらのペースト 及びフィルムはまた、感光性ガラス板、エナメルをかけた金属板、場合により繊 維強化された合成樹脂例えばポリイミド、エポキシ樹脂及びポリエチレンテレフ タレートの板及びシートであることができる。

本明細書中で“未焼成セラミツクシート”とは、焼結可能なセラミック粉末及び 有機バインダーを含む柔軟なシート構造体を意味する。焼成すると、このバイン ダーが蒸発または燃焼によってシートから蒸発し、そして寸法安定性セラミック 構造体がセラミック部分から製造され、一定の収縮が観察される。このセラミッ ク粉末は、例えば、酸化アルミニウム及び小量のガラスフリットから成って良い 。この未焼成セラミツクシートの厚さは、通常、１００〜４００ｇ■である。

本発明の方法の実施のためには、中間支持体上の補助面はできるだけ滑らかであ るのが有利ではあるが、ある種の粗面を有する支持体もまた、この粗面が製造さ れる導電体ラインの厚さより小さいものであれば使用することかで音る。かくし て、例えば、粗い焼成されたセラミックの上の平坦な層は不必要になる。

本発明の支持体は、平らなばかりでなくまた、単純な曲面、例えば円筒面を有す る成形構造体で良い。

“ポジ粘着性パターン”という術語は、補助面が、形成される導電体ラインパタ ーンに対応する領域において粘着性であるか、または粘着性でありそして規定さ れた領域においてだけ存在する被膜を有することを意味する。

この粘着性パターンは、好ましくは、照射時にその粘着性を変える放射感受性被 膜によって形成串れる。これらは、照射すると粘着性になる（ネガ型）被膜そし てまた照射するとそれらの本来の粘着性を失う（ポジ型）被膜である。特許明細 書ＤＥ　１２１０３２１は、ポジ型コーティングの例を開示している。特に適切 であるのは、特許明細書ＤＥ２７５８２０９−Ｃ３のジヒドロピリジン化合物に よるネガ型被膜及び特許明細書ＤＥ　３４２９６１５−Ｃ１のニトロフェニルジ ヒドロピリジンの誘導体によるネガ型被膜である。粘着性パターンはまた、例え ば印刷方法による接着剤を介して像を付与することによって作られても良い。別 の可能な方法は、ポリマー含有混合物から作られ、そして像露光及び洗去によっ て形成されたパターンを使用し、そしてそれを可塑剤による処理によってまたは 加熱によって粘着性にすることである。

粉像は、その安定性そしてまたその導電性の観点から、以後の処理無しでは導電 体ラインパターンとしては適切ではないので、粉像を固定するための処理工程が 与えられる。これは、好ましくは支持体と補助面が互いに分離された後で行われ る熱焼結処理において行われる。

本発明の方法のもう一つの好ましい実施態様においては、粉像を、粘着性パター ンの除去の後でそして支持体への接着の前に、即ち、それがまだ補助面上にある 間に焼結処理に付す。これは、焼成工程に耐える適当に耐熱性ではない支持体の 使用を可能にする。かくして、本発明の方法は、柔軟な合成樹脂シート上の導電 体ラインパターンを製造するために有用である。この処理工程は、殊に簡単な方 法で熱処理によってパターンを除去することと組み合わせることができる。明ら かに、中間支持体は、この場合には耐熱性でなければならず、そして粉末は、焼 結された粉末の補助面への接着性を増加させる添加削を含んではならない。ガラ ス板または研磨された薄層セラミックは、殊にそれらの滑らかな表面のためにこ の実施態様の中間支持体として好適である。

金属含有粉末は、主として、所望の導電体ライン材料に対応する化学組成を有す る純粋な金属または合金の粉末、例えば、金、銀、銅、パラジウム、白金、モリ ブデン及び／またはタングステンの粉末で良い。金属に加えて、本発明の粉末は また、焼結工程または導電体ラインの支持体への接着に影響を与え、そして例え ば、特許明細書ＤＥ　３８０６５１５−Ｃ１の方法に従って混入された添加剤を 含んでも良い。最初に純粋な金属を付与しそして、ドイツ特許出願Ｐ　３９１３ １１５．７に記述されているように第二の被覆工程において添加剤を混入するこ ともまた可能である。

本発明の粉末は、例えば、ブラシ、綿の塊、または任意のその他の既知の方法に よって粘着性パターン上に付与することができる。特許明細書ＤＥ　３７３６３ ９１−ＣＩに従って振動によって固められた粉末床を用いて処理することが特に 有利である。

粉末の付与の後で、粘着性パターンを除去する。これをするためには、種々の方 法が使用でき、選択はパターン中の材料の種類に依存する。例えば、ＥＰ　Ｏｆ 　９２３０１−Ａ２に記述されているように、適切な溶媒を補助面の上に凝縮さ せ、溶媒の流出するフィルムがパターンを溶解させることができる。粘着性パタ ーンが低分子量の蒸発性化合物、例えば、ニトロフェニルジヒドロピリジン誘導 体だけから成る場合には、それを、簡単な加熱によって熱的に蒸発させることが できる。もう一つの可能な方法は酸素の存在下での加熱であり、それによって粘 着性／ぐターンの物質は燃焼除去される。

粘着性パターンが除去された後では、粉像は、ある種の安定性を有し、支持体面 への欠陥の無い転写が可能になる。最も流動性の高い粉末が像形成に通常用いら れる、即ち、最も低い形状安定性を有する粉末を付着された粉末に用いるので、 これは浮性なことである。この驚くべき挙動の原因は未知であるが、この処理工 程で行われた限られた期間の結果として、粘着性パターンの材料またはその反応 生成物の痕跡が、隣接する粉末粒子の間の狭い隙間中に吸蔵されそして粉像の一 定の凝集の原因となるように考えられる。

支持体の表面層が、補助面上に付着された導電性材料のために０〜２００℃の温 度で接着剤として作用する物質を含むことが有利である。これは、接着工程を容 易にする。例えば、これは、接着剤または溶融接着剤の薄層で良い。支持体が未 焼成セラミツクシートである場合には、バインダーとしてシート中に存在する有 機ポリマーがこの溶融接着特性を有することができ、従って本発明の方法をかな り簡略化する。この場合、適切な温度で補助面と支持体を一緒に押圧するだけで 接着は十分である。もし補助面が、補助面と支持体の二つのエレメントを一緒に 押圧した後で、補助面への接着が支持体への接着より弱い位滑らかである場合に は、導電性材料を粗い支持体面に接着させることもまた明らかに可能である。適 切な接着層はまた、この被膜の露光及び拡散露光時に粘着性になる材料によって 支持体面を被覆することによって支持体面上に作製することもできる。

導電体ラインパターンは、未焼成セラミツクシート支持体上で本発明の方法を用 いることによって特に簡単なやり方でセラミック基体上に作製することができる 。粉末中の金属及びセラミック材料は、金属の融点がセラミックの焼結温度より 高（なるように選択するのが有利である。例えば、適切な組み合わせは、金とＤ ｕ　ＰａｎｔＧｒｅｅｎ　Ｔａｐｅ　”’である。この実施態様においては、驚 くべきことに、焼結するとセラミックの収縮の程度には関係無く、連続して良好 に接着する導電体ラインが得られる。これはまた、多層回路を製造するのに焼結 する前に数枚の未焼成セラミツクシートを重ねる時にはいつでも特に当て嵌まる 。

本発明の方法のもう一つの好ましい実施態様においては、中間支持体上に粉像を 作製する工程、粘着性パターンを除去する工程、及び支持体面に粉像を転写する 工程を、焼結の前に同じ支持体によって一回またはそれより多い回数繰り返す。

同じパターン及び同じ導電性材料を使用する場合には、より厚い粉末の層が支持 体上に得られる。それ故、粉末を焼結することによって形成された導電体ライン は、より厚くそしてより低い電気抵抗を有する。

導電体ラインパターンのこの厚膜化は、粘着性パターンが形成される個々の領域 に明らかに限定することができる。この方法で、転写された粉像の中の欠陥もま た補修することができる。

この処理工程の繰り返しにおいて、使用されるパターンが最初のパターンによつ て一部だけしか覆われない場合にも、次のパターンの導電体ラインは、焼結後の 重なった領域で支持体に驚く程に良く接着し、そして上の導電体ラインは離れな い。

この処理工程の繰り返しにおいては、別の導電性材料を使用することもできる。

例えば、合金導電体ラインを形成することもできるし、または異なる金属の導電 体ラインを一緒に結合することもできる。この場合には、も。

し必要ならば、焼結時の成分の相反する挙動の観点で厚膜技術からの経験を、パ ターンの構築に使用すべきである。

ポジ型感光性材料を使用する場合には、異なる領域中の異なる粉末から成る粉像 を、中間支持体上に既知の方法で形成することができる。この場合には、露光及 び粉末付与の処理工程を同じ中間支持体上で、しかし異なる形状及び粉末によっ て繰り返す。この目的のためには、誘電体材料の粉末を、導電体ラインを形成す るのに使用する金属粉末に加えて使用することができる。

このような組み合わせの粉像は、本発明の方法において有利に使用することがで きる。例えば、導電性材料の第一の粉像を、第一の中間支持体上に形成しそして 未焼成セラミツクシート上に転写することができる。第二の粉像は、多分接点の ための、最終導電体ラインの厚膜化が望まれる場合にのみ金属粉末を含み、そし て残りの表面全体に誘電体粉末を含む。この第二の粉像を、まずセラミックシー ト上に正確に転写する。焼成の後で、導電体ラインパターンが、厚膜化され露出 された接点を有して得られ、その低誘電体保護層によって覆われている。

第二の粉像は、低い導電性を有する材料から形成することができる。かくして、 集積された抵抗体を有するスイッチング回路が得られる。適切な粉末は、市販の 厚膜抵抗体ペーストから乾燥及びミル処理によって公知の方法で製造することが できる。この場合には、厚膜技術におけるように、二つの粉像が、金属が抵抗体 材料を合わせる場所で、即ち端子領域において、約５θ〜１００１重なることが 重要である。驚くべきことに、金属導電体ラインの抵抗体の欠陥のない連結は、 かくして、端子領域において達成することができ、一方１段階粉末法によって製 造された抵抗体回路は、多分金属粉末及び抵抗体粉末の収縮が異なるために、端 子で離れる。

微細な導電体ラインの製造は、本発明の方法によって顕著に簡略化される。例え ば、洗去によってネガパターンを作るためのまたは補助面の導電性を調節するた めの現在の技術水準において必要とされる特別な処理工程は排除される。

本発明の方法によって製造される導電体ラインの品質は優れている。特に、導電 体ラインを、現在の技術水準におけるよりも微細に、即ち４０μ■幅未満にする ことができる。セラミックを焼成する時に導電性パターンが破壊されないように 未焼成セラミツクの上に導電性材料を付与することもまた可能である。かくして 、セラミック多層回路を製造するための特に経済的な方法が可能になる。

本発明の方法は、多（のやり方で種々の要件及び材料の組み合わせに対して非常 に柔軟に適合することができる。これは、例えば、製造中に生成する低い表面品 質しか有しない、またはボイド若しくはビットを持つ支持体でもなお使用可能で あるというような経済的利点を与える。

本発明は、すべての種類の基体上に微細な導電体ライン、例えば、マイクロ電子 工学における印刷回路及び７％イブリッド回路のために使用される導電体ライン を製造するために用いることができる。

実施態様の実施例 実施例　１ ２■厚さ及び５×５Ｃ■のホウケイ酸塩ガラス板を、１０■１のメチルエチルケ トン中の１ｇの２，６−シメチルー４−（２′−二トロフェニル）−１，４−ジ ヒドロピリジン−３，５−ジカルポン酸のジメチルエステル及び１ｇの２，６− シメチルー４−　（２’−二トロフェニル）−１４−ジヒドロピリジン−３，５ −ジカルボン酸のジエチルエステルの溶液によって被覆しそして乾燥した。乾い た感光性の層は、０、２ｍｇ／　ｃ＋ａ２の被覆重量を有していた。

この被覆を２５ｕ幅のライン及びスペースのテストパターンによって露光した。

２Ｉ１１の平均粒径を有する純粋な金の粉末を、露光される表面の８１１ｇ／ｃ ｍ”の被覆重量まで、ＤＥ　３７３６３９１−Ｃ１の振動方法を用いて生成した 粘着性パターン上に塗布した。３分間後、純粋なビスマスの粉末を、０．８ｍｇ ／　ｃｍ、２の被覆重量で同じ方法によって塗布した。

これらの粉像を有するガラス板を、１０分間４００℃で加熱し、感光性物質によ って形成された粘着性パターンを蒸発させた。この板を７０℃に冷却した後で、 未焼成セラミツクシート（Ｄｕ　Ｐｏｎｔ　Ｇｒｅｅｎ　Ｔａｐｅ”’）を、２ ０ＭＰａで１分間、粉像上に押圧した。完全に冷却した後で、セラミックシート をガラス板から注意深く離した。粉像は、完全にセラミックシート上に転写され た。このシートを８５０℃で１０分間焼成すると、寸法安定性セラミック基板上 に良好な導電性を有する２５ｕ幅のしっかりと連続的に接着している導電体ライ ンが得られた。

実施例　２ 中間支持体として薄層セラミ−／り（９９，６％のＡｌ　１０３、Ｈｏｅｃｈｓ ｔ’　ｓ　ＣｅｒａｍＴｅｃ社製のＲｕｂａＬｉｔ　”’　７１０）の板を用０ て、実施例１を繰り返した。金の粉末を付与した後で、これらの板を８５０℃で 直ちに１０分間焼成した。満足な導電体ラインパターンが生成したが、これは、 しかしながら、中間支持体面に僅かに接着していただけであうた。転写可能性を 示すために、ポリプロピレンカッく−シートを取り外したＣｒｏｍａｌｉｎ　” ’シートを、Ｑ、　２１Ｐａの圧力でノ（ターンの粘着性の被覆側に押圧した。

シートを注意深く分離すると、導電体ラインは完全に転写していた。

実施例　３ ５×５０■の薄層セラミック板の中間支持体に、実施例１で記述したような感光 性被覆を与えそしてテスト／（ターンによって露光した。次に、金属粉末を振動 方法によって付与しそして感光性被覆を燃焼によりて除去した。

今度は中間支持体を未焼成セラミツクシートと接触させ、そして粉像を、このシ ート上に７４℃で圧力下に５分間転写した。中間支持体からのセラミックシート の除去及び８５０℃での連続処理オーブンでの燃焼の後で、その表面上に高い品 質の連続的な導電体ラインを有する焼結したセラミック構造体が得られた。異な る導電性金属に関するその他のプロセスパラメーターを以下の表１中に表示表　 １ 燃　焼　除　去　転写圧力 金属粉末、粒径　温度（℃）　時間（分）（ＭＰａ）金、　２ｊｍ　２００　３ ．５　６．１金、　２５ｍ　２００　３．０　６．１（コートされた） 白金、　１．３ｕ　３００　０．５　３．７銀、　２＋ｍ　３００　０．５　３ ．７　。

銅、１．５μｒａ　２００　３．０　３．７＊　ＤＥ　３８０６５１５の接着剤 による。

実施例　４ 数枚のｔｏｘ　１０ｃｍの中間支持体のガラス板を実施例１に記述した感光性層 によって被覆した。各々の場合において、板を、多層回路の最初の三枚の層の一 つの導電体ラインパターン（Ｄｕ　Ｐａｎｔ　Ｇｒｅｅｎ　Ｔａｐｅ　Ｔｅ５ｔ 　Ｐａｔｔｅｒｎ）の鏡面ネガマ各りによって露光した。純粋な金の粉末（２ｊ ｌＩＩ＋）を、露光された層上に付与した。次に、この中間支持体を３５０℃で ６分間加熱して、感光性材料を蒸発させた。

４枚の７．５　Ｘ　７．５ｃｍのクーポンを未焼成セラミツクシート（Ｄｕ　Ｐ ａｎｔ　Ｇｒｅｅｎ　Ｔａｐｅ”’ＡＴ）からバンチして切り抜イタ。

異なるレベルの導電体ラインパターンを接続するためにクーポン中にバイアをパ ンチで開け、そしてスクリーン印刷法によって金のペーストで充填した。適合す る粉像を有する中間支持体を、このようにして製造された３枚のシート上に整合 させ、そして７４℃で４．５ＭＰａの圧力によって一緒に５分間押圧した。２枚 の未処理のシートクーポン、粉像を有する第３のクーポンと、その上に第４の層 がスクリーン印刷法によって予め付与された第４のクーポンを重ね合わせた。こ の積層物を、セラミックシートのために推薦された方法で一緒に押圧し、予備加 熱しそして焼結した。電気的なテストにより、生成した多層回路における完全な 機能能力が示された。

実施例　５ ガラス板を、実施例１で記述したように感光性の層によって被覆し、露光し、そ して金の粉末（２μ■）によって処理した。次にこの感光性材料を、６００℃で ８分間加熱することによって除去した。ホウケイ酸塩ガラスシリンダーを、希釈 された市販の接着剤（約１：１０でのＵＨＵ　Ｃｌ）十ジクロロメタン）への浸 漬によって粘着性表面で被覆しそして粉像上を回転させた。転写された粉像を１ ０分間７００℃で加熱することによって焼結して、ガラス表面への満足な接着性 を有する導電体ラインの像を得た。

実施例　６ ガラス板を、実施例１で記述したように感光性の層によって被覆し、露光し、そ して金の粉末（２真■）によって処理した。この感光性材料を、３５０℃で６分 間加熱することによって除去した。シリンダー状のチタン酸バリウム構造体を、 特許出ＩＭＰ　３９１３１１６．５の実施例１に記述された溶液（実施例１の感 光性ジヒドロピリジン化合物及び接着剤として硝酸ビスマスを含む）に浸漬し、 乾燥し、拡散光に露光し、そして粘着性表面を得た。前記粘着性シリンダー表面 を圧力下で粉像の上を回転させた。

転写された粉像を９００℃で１０分間焼成することによって焼結して、チタン酸 バリウム上への良好な接着性を有する導電体ラインを得た。

実施例　７ 粘着性の光重合可能な乾燥フィルム（Ｄｕ　Ｐａｎｔ　社製のＣｒｏｍａｌｉｎ 　”’　４　）を、５＊５ｃｍの薄層セラミック板上に積層しそして像露光した 。金の粉末の付与後、この板を、感光性材料が燃焼除去されるまで６００℃でＩ Ｒ連続処理オーブンで加熱した。粉像を有するこの板を、未焼成セラミツクシー トと接触させ、そしてこの組み合わせたものを、１０ＭＰａの圧力によって７４ ℃で５分間−緒に押圧した。

転写された粉像を有するこのシートを、中間支持体から分離しそして８５０℃で 連続処理オーブンで焼成させた。

高い品質、連続的で微細な導電体ラインを有する焼結されたセラミック構造体が 得られた。

実施例　８ 実施例１におけるように感光性の層を７．５　Ｘ　７．５ｃｍのガラス板上に製 造し、分解能パターンによって露光し、そして２μｍの粒径の球状の金の粉末を 用いる振動法によって処理した。生成した粉像を有する板を、室温でシクロヘキ サンのビーカーで浸漬した。この溶媒を１０分以内に５０℃に加熱しそして冷却 した。すなわち、感光性材料を抽出によって除去した。この板を溶媒から取り出 しそして乾燥した。次に、粉像を、７４℃及び４．５１１Ｐａで５分間、圧力に よってＧｒｅｅｎ　Ｔａｐｅ”’に転写した。

実施例　９ 実施例１で記述したように、ホウケイ酸ガラス板（１０Ｘ１０ｃｍ”、２１１１ 厚さ）に、感光性被覆を行ない、テストパターンによって露光し、そして金の粉 末によって処理した。この感光性材料を３５０℃で６分間の加熱によって除去す ると、金の粉像はガラス板に軽く接着して残った。

未焼成セラミツクシートをこれらのガラス板の一枚の上に置き、そしてこの二つ を７０℃で４．４ＭＰａによって５分間−緒に押圧した。暖かさの残るセラミッ クのシートをガラス板から直ちに剥離した。冷却した後で、金の粉像を有するも う一枚のガラス板をセラミックシートと整合させ、そしてこの二つを再び一緒に 押圧した。第二の粉像もまた完全に転写された。

焼成の後で、実施例１と比較して導電性が増加した、欠陥の無い導電体ラインネ ットワークが得られた。

実施例　１０ 第二の粉像を整合させずに９０°回転させた以外は、実施例９の方法を繰り返し た。焼成の後で、導電体ラインは、セラミック構造体に完全に接着して得られ、 交差点で途切れなかった。

実施例　１１ 第二の粉像が銀または白金粉末（実施例３参照）で作られた以外は、実施例９及 び１０を繰り返した。追加の実験においては、金の粉像及び銀の粉像の転写の後 、焼成の前に、第三の白金の粉像をセラミックシート上に転写した。すべての場 合に、粉像は損傷無く完全に転写された。

実施例　１２ この実験は、二つのマスクから成る慣用の抵抗体テストパターンを使用した。第 一のマスクは金属導電体リードと端子であり、一方第二のマスクは抵抗体領域を 規定した。両方のマスクは、端子領域中で約５ｈｍだけ重なった。

実施例１におけるように二枚のガラス板に感光性被覆を行なった。第一のマスク を通しての露光の後で、金の粉末を第一の板に付与した。第二のマスクを通して の露光の後で、ガラスフリット、酸化ビスマス及び酸化ルテニウムをベースにし た、乾燥した市販の厚膜抵抗体ペーストの粉末を第二の板上に付与した。加熱に よる感光性被覆の除去の後で、粉像を、まず第一のガラス板からそして次に第二 のガラス板から同じ未焼成セラミツクシート上に転写した。焼成後、抵抗体領域 を有するセラミック構造体が得られた。

要　約　書 導電体ラインの高い記録密度を可能にしそして多数の異なる導電体及び支持体材 料に適合できる、電気回路の導電体ラインを製造するための方法。この方法は、 好ましくは写真式に製造されたポジ粘着性パターンによって中間支持体上に導電 体ラインパターンの粉像を作製すること：粘着性パターンを除去すること、及び 粉像を最後の支持体上に転写することから成り、粉像は転写の前または後のどち らかに焼結によって導電体ラインパターンに固定する。

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. １．中間支持体の補助面を使用することによって支持体の上に電気スイッチング 回路のための微細な導電体ラインを製造するための方法であって、前記方法は下 記の各工程 ａ）支持体と中間支持体を、それらが接触した後で互いに分離することができる ように選択する工程ｂ）導電体ラインを形成するパターンを補助面上に作製し、 ｃ）パターンによって形成された形状で導電性材料を補助面上に付与し、 ｄ）導電性材料だけを残して補助面からパターンを除去し、 ｅ）支持体と補助面を接触させることによって、補助面上の導電性材料の接着力 より大きな接着力によって支持体の上に導電性材料を接着させ、ｆ）支持体と補 助面を分離し、パターンによって形成された形状で導電性材料を支持体上に接着 させて残す ことから成り、 ｉ．パターンがポジ粘着性パターンであり、ｉｉ．導電性材料が一種またはそれ より多い金属及び／または合金から主として成る粉末であり、ｉｉｉ．ポジ粘着 性パターンの形状で存在する粉来を導電体ラインパターンに圧縮する ことを特徴とする方法。
2. ２．ポジ粘着性パターンが、ポジ型またはネガ型照射感受性被膜の像照射によっ て製造されることを特徴とする、請求項１記載の方法。
3. ３．照射感受性被膜が、照射すると粘着性を失う粘着性の光重合性混合物から成 ることを特徴とする、請求項２記載の方法。
4. ４．照射感受性被膜が、照射すると粘着性になる材料またはその混合物から成る ことを特徴とする、請求項２記載の方法。
5. ５．照射感受性被膜が、ジヒドロピリジン化合物を含むことを特徴とする、請求 項４記載の方法。
6. ６．照射感受性被膜が、ニトロフェニルジヒドロピリジンの誘導体を含むことを 特徴とする、請求項５記載の方法。
7. ７．粉末が、金属成分に加えて、支持体上の導電体ラインの接着及び／または粉 末の焼結に影響を与える材料を含むことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか 一項に記載の方法。
8. ８．少なくとも支持体または中間支持体が、分離のために他のものから引き離す ことができる十分な柔軟性を有することを特徴とする、請求項１〜７のいずれか 一項に記載の方法。
9. ９．粉像を、圧縮のための焼結処理に付すことを特徴とする、請求項１〜８のい ずれか一項に記載の方法。
10. １０．工程ｂ）〜ｆ）を、同じまたは別のパターンを有しそして同じまたは別の 導電性材料を有する他の中間支持体を使用して一回またはそれより多い回数繰り 返し、そして引き続き圧縮を行うことを特徴とする、請求項４〜９のいずれか一 項に記載の方法。
11. １１．各工程を繰り返す際に、別のパターン及び低い導電性を有する材料を使用 することを特徴とする、請求項１０記載の方法。
12. １２．各工程を繰り返す際に転写される粉像が、導電性材料の領域に加えて絶縁 材料の領域を含むことを特徴とする、請求項１０記載の方法。
13. １３．支持体が、少なくともその表面被膜中において、少なくとも０〜２００℃ の温度で導電性材料の接着剤として作用する材料を含むことを特徴とする、請求 項１〜１２のいずれか一項に記載の方法。
14. １４．中間支持体及び／または支持体が未焼成セラミックシートから成りそして 粉末中の金属の融点がセラミックの焼結温度より高いことを特徴とする、請求項 １〜１３のいずれか一項に記載の方法。
15. １５．中間支持体が温度安定性でありそして工程ｄ）とｅ）との間に付与される 粉末を焼結処理に付すことを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一項に記載の 方法。
16. １６．パターンを熱蒸発、焼成または抽出によって取り除くことを特徴とする、 請求項１〜１５のいずれか一項に記載の方法。
17. １７．粉末を、振動によって圧縮された粉末床から付与することを特徴とする、 請求項１〜１６のいずれか一項に記載の方法。
18. １８．請求項１〜１７のいずれか一項に記載の方法によって製造される単層また は多層スイッチング回路。