JPS5947725A

JPS5947725A - セラミツクコンデンサ

Info

Publication number: JPS5947725A
Application number: JP15771382A
Authority: JP
Inventors: 奥野山　輝
Original assignee: Toshiba Chemical Products Co Ltd; Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Toshiba Chemical Products Co Ltd; Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1982-09-10
Filing date: 1982-09-10
Publication date: 1984-03-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】１発明の技１ボＪ分野１本発明は銅系導電性ペース１〜にＪ、り電極を形成した
セラミック］ンデンリに関りる３゜１発明の技術的背帆
とその問題点１従来Ｊ、す、誘電体Ｉ２ラミック阜祠表面に銀を１体と
する導電１リベース１〜を所要のパターン状にスクリー
ン印刷しく電極を形成し、この電極にリード線を半１月
付（）づることによりセラミックー１ンアンザが製造さ
れている。

この電極に使用される銀糸導電１１１ベースト１．二１
ま、通常ガラスフリッ１へのような無）幾質の結合剤を
使用した高温焼成型厚膜ペース１へが使用さイ↓てｉｌ
ｊす、合成樹脂等の右（幾物を結合剤どした銀糸導電↑
１１ペーストが使用されるのはまれであった。その理由
は合成樹脂等の有機彌を結合剤どり、た銀系導電ｆ）１
ペース１〜にＩ３いＣは、半田食われが大きいため、電
極」ニに直接半［ｔｌも（りを行なうことが困デ１（で
ルン・）たからひある。従つにの種のｌｉ＃電慴ベース
ト【、１もっばら配線用ヤ）プリン１へ回路板のスルホ
ール部等に使用され（さた。

しかしながら、含成樹脂冑のｆＩ機物をＮ１１合剤どし
ｌ、：導電角ベーストは、無１幾Ｖ（れ−合剤を使用し
た導電角ベース１〜に比較しく安１＋Ｉｌｉ　ｊ’　＊
ｌりり、しか１）焼成温葭が低く、まｌ、゛短時間Ｃ力
１．）成（゛きるとい・）数々の利点をイｊりるｋめ、
ｉｔ’　ＩＩＩイ・口目ノ１の改良さ１（、ｌ、−１有
機物を結合剤とする導電１’４べ−）、１・の出ＪＧｉ
が望まれ（いる。例えば銀に代え（銅わ）を１１ホと（
・、結合剤どしＣ１）ｌノール樹脂、１ポ１シ樹脂ある
いはｊ７クリル樹脂等を使用し１．導電↑１１べ一λＩ
・が検品・１されＣいるが、ごのちのは’Ｉ′Ｉ１１食
われ（、ニス・１りる耐久力も弱く、また噂雷１）１．
　ｔ；−）い（０渦シｉｊ　１７＋いく特ｆ１が１ｑら
れＣいなかっｌ、−３゜１発明の目的］本発明りらはこの、ｊ、う１．【欠Ｊｊ、ｉｉ、’ｒに
右Ｉ履物を結合剤とした導電１／１ベース１へＣ半＋１
１ｒＮロノ性や３＃電＋’１等の欠点を解Ｈ’４−１６
ため税意仙冗を進めに一結宋。

銅粉末を：に体とりる３＃電竹ベース１−の結合剤し］
１゜゛を定の樹脂を使用することによりｒｌ！りｒ　’
ａ：　’ｌ’　１１．１ぬれｖｌと導電角を有し、従つ
Ｃ軽演的１ｔ、ｌ　４ｊ　’ｌ’ｉ利１ｉ　１ｔラミツ
クコンデンザが得られることを見出した。

本発明はこのような知見に基づいてなされｌＪもので、
半田（＝Ｊけ性や導電性の改良されｌ、＝導電性ペース
トで電極を形成【）たレラミックニ」ンデンリを提供づ
ることを１−１的とＭる。

［発明の概要１すなわら本発明のヒラミックー１ンデンリは、誘電体セ
ラミック基材表面に、数平均分子量が１００００以上の
硬化性樹脂ど、平均粒径１０　ｔ）以トの銅粉末とを主
成分とづる導電性ペースＩ・の塗布硬化層からなる電極
が形成され、この電極にはリード線が線接触℃半田によ
り接合され（いることを特徴とする。

本発明のヒラミック」ンア゛ンリ−を図面を参照に更に
説明する。図にＪ３いて、符号１は誘導体ヒラミック基
材であり、この誘導体セラミック基材表面には、導電性
ペーストが塗布、焼付（−〕られＣ電極２が形成され、
この電極２にはリード線３が半田４により線接触ぐ接合
され、更に封止樹脂５ぐ全体が固定されている。

しかしＣ本発明Ｍ　１４−３いＣ導電１７１べ引スト（
３Ｌ故平均分子吊がｌ　００００以Ｌ　／／）　ｂｌｊ
化１’ｌ樹脂と平均粒径”ＩＯｔ、を以１・の銅粉末ど
を１・成分、Ｎ７　Ｌ　’（いる。

この導電性ペーストに使用りるｒ＋１１！（ｌ；　Ｍ樹
脂と（−ハ（は、数平均分子１イが１００００１．Ｘ　
ｌ　ノＩＮ　、７１．１１ノ、「ノキシ樹脂、ボリブタ
ジ１ン川脂、１１−じ、ニルノ、１．ノール樹脂、ポリ
１−ス−）ル樹脂′；１の熱硬化１７１樹脂や」ボー１
−シ変ｔ！１アクリルｌ＃＋脂、１，２−ボリブタジ」
ン樹脂等の紫外線硬化Ｑｌｊ　４．’Ｊ脂があげ１３れ
る。

前当の熱硬化ｆ１樹脂ＩＪ、メタノール、１タノ〜ル、
ブタノールのいずれかにより１−−ｊル化されたアミノ
樹脂（初明縮含物を含む）省がら４「る架橋剤を１ＩＰ
Ｆ７しく　８０−２５（’ｌ　℃ｔ−：加熱’ｊルｊ　
トｌ−Ｊ、り硬化し、５＃、た、ｉｎ者の紫外線Ｗ４化
型樹脂は、ベンシフＪ−ノン笠の光増感剤を添加（〕（
紫紫外前照りることにＪ、り硬化づる。。

特に架橋性官能基としＣ水酸基を右ｑる−）１ノキシ桐
脂等の使用がダ１宋的である、。

また銅粉末は、ペース１〜化を内用しく平均粒１￥１０
μ以下とづる。　その形状は樹枝状、粒状、フレーク状
等のいずれであつ゛（−すよく、また形状を単一にし、
あるいは混合して用いてもよい。

この銅粉末の吊は樹脂分と銅粉末との合８１　ｈ！の９
０〜９５１％ｉ）％を占める吊が適している。９０重箱
％未満にするど硬化面の４１’　ＩＩＩ　ｆＪ　４Ｊ　
ｔ’ｌが改良−きれず、また９５重ω％を越える場合は
基Ｉへの密着性が不足し−Ｃ１硬化後に脆弱に４「るの
（゛好ン；、シくない。

本発明にａ３いては、これらの硬化性樹脂と銅粉末と必
要に応じ（アミノ樹脂からなる架橋剤あるいは光増感剤
を混合し、さらに溶剤を添加しＣ導電性ペース１〜とす
る。

次に本発明の１にラミック」ンデンＩＪの製１ｉ−１７
法を説明する。

まず、誘電体セラミック基材′１の表面に導電角ペース
１−をスクリーン印刷する。印刷は誘電体ｌ？ンミック
基材の上部および下部に行ない、次に１′一部を１５０
〜２００℃で２０へ一４０分間加熱後、下部を同様の条
４！ＩＣ予備硬化させ、ざらに窒素雰囲気−１−ｒ　３
００へ・’１００　℃Ｆ　５＋−１０分間木焼成をｉｊ
なつＣ電極部２を形成りる。。

次に、ｃＴ、　０）　？［１４ｉ部２Ｍ　’）　　ｌ枳
ｉｆ　３をｌ’Ｊ　ＪＴ？　Ｆｎ！払ｒ１［１（当接１
〕、この当接部を銅入り；Ｉｌ、−はツム晶’Ｆ　Ｉｌ
ｌ　／１（’ｌ’　Ｉｌｌ接続りる。　’Ｉ’　Ｉｌｌ
　１）？続の１１法はｊ１η畠、（９７１５式がとられ
、ンン）へ）晶１すは′、）′、）（−）へ・２０（，
１”にの五（囲が一＝般的Ｃある。。

次いＣ封１１樹脂４〕へ・全体をｆ；ｆ　ｉ　するヒど
ｌ；−、，１、）ζｐシミツクー１ンノ゛ンリが製１ｉ
１ｉハ■る。

１発明の実施例）次に本発明の実施例に）いＣＦ、（、！　ＩｌＩＩ　’
ｌる１、実施例数平均分子用１００００　Ｊス−，１４７１）＋　／　
Ｉ　シ１ｆｉｌｔ指と−１−プル化しにノ′ミノ樹脂の
初明縮合物（／＼１リメブルメヂ１１−ルメラミン）−
の粘含削（）中１ｉ１％と、銅粉末９４申但％どに一／
１ルカル（二１〜−−ルＪ′Ｕ′ｉ−１への溶剤を添加
しく銅系）９電１４ベース１へを製造した。

このようにしＣ１も１られた府７１？　ｔ’１ペースＩ
−を講°１１５体ヒラミック基材の表面にスクリーン印
刷し、′１８０℃テ３０分間予備焼成後、さらニ３５０
　”Ｃ’Ｃ５分間の本焼成を行なっ−（電極を形成した
。

このようにして１ｑられた電極の電気抵抗は２〜３　Ｘ
　１０　’　Ｏ−ｃｍ　（１８ｕ厚）であった。

次にリード線をこの電極に線接触で当接し、２２０〜２
６０　’Ｇの半１．ｒ、Ｉ槽に浸漬して接合さｔ！　Ｉ
ｓ。

次いで」ニボギシ樹脂からなる封止樹脂で全体を封止し
−Ｕ　ｔラミックニ１ンデン１ノを製造した。

このにうにしＣ１りらｆ＋たセラミックコンテン４ノは
、ｔａｎδ、インピーダンスども従来品と同等であった
。

［発明の効果］以上説明したＪ、うに本発明のセラミツウニ１ンデンザ
は、無機質で結合させた導電性ペース１〜を使用した従
来品と導電性は遜色がなく、また導電性ペーストの結合
剤として合成樹脂を使用したのＣ低価格で、しかも焼成
温度が低くまた時間ｂ　′Ｊ、ｏ　ｆｆ、１間でＪむう
λ、銅粉末を導電体とし°Ｃ使用しＣいるのでマイグレ
ーションの心配がないという利点がある。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明のし一ノミツク１ソノ′ンリの　゛実施例
を承り断面図である。１・・・・・・・・・・・・誘電体Ｌフッミック３％　
ｌイ２・・・・・・・・・・・・電イ４（Ｃ３・・・・・・・・・・・・リー　ド線４・・・・・
・・・・・・べｌ’　　Ｉｌｌ５・・・・・・・・・由
封１１樹脂（ｕ　３１！ｌ’　　人　ブＩ′−１甲　−１須　　　
ＩＩＩ　　　　ｆ／ｒ　　　　　−１１７

Claims

【特許請求の範囲】く１）誘電体ｌ？ラミック基祠表面（、−１数’ｌ’　
１′、Ｉ５７−ｒＭ　ｈ＜　ｌ　００００　Ｖ　ｊ）（
？　化ｆ！ｌ　１ｆｔｌ　ｌ１ｉｒ　Ｌ　Ｓｌ’　Ｊ′
ＳＪｆ＋’＋　？’Ｙ　ｉ　Ｏｆ）以下の銅粉末とを主
成分とする導電性ｌ＼−ストの塗イ１１硬化層から４ｒ
る雷１ｉが形成（’Ｓ　ｉｔ　、こσ）　？ｔ”ｉ　ｐ
＋１、二はリード線が線１妄触（半（１１ｉ、：Ｊ、←
）接合（％　ｉｔ、　（（ｚＳることを特徴とりる１！
ラミ・ンク１゛／ノン１］。（２）銅粉末の混合量（ま樹脂分と銅わ）オ（とび）含
ハ１ｔＴ”＋の９０〜９５′）手早％を占めるｉｆ　ｊ
’　Ａ’ンＺ”ｌ’ｊ　ｉ’Ｉ　ｊｉｔ”ｌ二にの範囲
第１填記載のし？ラミック１ンｊ゛ン（）、。（ζ３）硬化１１１樹脂は架（メルｆ１官ＨＩ　Ｉｔ　
、！：　ｔツｔ−ｙ）＜　ｆ）ｑ　Ｍ　ｙ、・イｊりる
ものＣある特許請求の範囲む”ｒ　’ｌ　＋ｎン１：　
ＩＪＧＪ　’４’ｒ２　ＪＴ、記載の１【＞ミック１ン
アンリ１゜（４）導電１／１１＼−ストロメタノール、
−１９ノー１１ノ、ツタノールのいり゛れかの低級）フ
ル１−ノＬ／ＩＪ　、、Ｉ、（）【−）“ル化されたア
ミノ樹脂を含イトする１）Ｃノ）（（（・）イ、）’Ｒ
１ｉ！’ｌ請求０）　ｆ１４’ｑ囲第１　］１１−□　
Ｊ　、”３　ＪＱ　ｒ／）　（１”、ｌ−１１，／Ｉ’
　ｉ　’ｊ”、　ｊ、Ｉ！載０口ごラミック１ン）゛ン
リ。