JPS5943568A - フオトセンサアレイ - Google Patents
フオトセンサアレイInfo
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- JPS5943568A JPS5943568A JP57153103A JP15310382A JPS5943568A JP S5943568 A JPS5943568 A JP S5943568A JP 57153103 A JP57153103 A JP 57153103A JP 15310382 A JP15310382 A JP 15310382A JP S5943568 A JPS5943568 A JP S5943568A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14665—Imagers using a photoconductor layer
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光信号を電気信号に変換して取り11i1フォ
トセン丈アレイに関する。
トセン丈アレイに関する。
従来、例えばファクシミリ装置の光T’L * * ”
A (i’1部としてはシリコンフォトダイオード”型
の1次元フォトセンリアレ・イが一般的に知られている
。又、1fiJF−においては、グロー放電、スパッタ
リング。
A (i’1部としてはシリコンフォトダイオード”型
の1次元フォトセンリアレ・イが一般的に知られている
。又、1fiJF−においては、グロー放電、スパッタ
リング。
イオンブレーティング、R空蒸着等真空装置を用いた膜
形成法、もしくは結着樹脂と混合して塗布する方法等を
用い−〔被着させた薄膜もしくは厚膜をf*層させ又作
製した、レンズ系で原稿を縮小することを必要どしない
長尺化した)1トセンツ′アレイの開発が進んでいろ。
形成法、もしくは結着樹脂と混合して塗布する方法等を
用い−〔被着させた薄膜もしくは厚膜をf*層させ又作
製した、レンズ系で原稿を縮小することを必要どしない
長尺化した)1トセンツ′アレイの開発が進んでいろ。
この様な長尺化したフォトセンサアレイ久)−例として
第1図ta) 、第1図(b)Aび第1図(o)で示さ
れるフォトセン゛す”アレイがある。第1図(、)け該
フ1トセン゛す゛アレイのil、’i式的平面部分図を
示し、第1図(b)及び第1図(0)は各々第1図体)
で示される一点鎖線ABで切断した場合の模式的切断面
部分図を示す。
第1図ta) 、第1図(b)Aび第1図(o)で示さ
れるフォトセン゛す”アレイがある。第1図(、)け該
フ1トセン゛す゛アレイのil、’i式的平面部分図を
示し、第1図(b)及び第1図(0)は各々第1図体)
で示される一点鎖線ABで切断した場合の模式的切断面
部分図を示す。
ここで、1−1は塞板、1−2は光導電層、1−3は6
1層、1−4G、を導電層である。又、共通電極1−6
と個別′電極1−5の間にi(呈する光導電層1−2が
このフォトセンサアレイの光電変換部1−7として働い
ている。
1層、1−4G、を導電層である。又、共通電極1−6
と個別′電極1−5の間にi(呈する光導電層1−2が
このフォトセンサアレイの光電変換部1−7として働い
ている。
この様なif!l成のフォトセンサアレイは、第1図(
d)で表わされる様な等価回路を持つ。従って、個別電
極1−5間に露呈する光導電層部分1−8が)し電変換
部として不必要に挙動したり、近接するフォトセンサ゛
からの光電流の流れ込みに関与したり、あるいは、近接
する個別電極に暗電流のまわり込みを生じさけたり、更
には隣接する個別電極1−5間に)Y、導電層1−2が
存在することで容置の大きなゴンデンザーを形成してし
まったシして、フォトセンサアレイのS / N比が悪
くなったり、光jfNRの読み取り判断を誤ったりする
という問題をかかえてし・る。又、隣接する個別電極1
−5間の光導電層部分1−8を不透明部材等で遮光して
も、光導電層部分1−8が光電変換部として不必要に挙
動するということしか除去出来ない。更に、個別電極1
−5間が密になる程、即ち解像力を上げ様とするゼ;3
上記賭間閥が生じ易くなる為、フォトセンサアレイの高
密度化、高S/N比化、高解像力化が固唾であるという
問題がある。更には、上記dH問題の為、フォトセンサ
アレイを高密度化する程りロストークク)が多くなり長
尺ラインセンサ本来の利的方法による位置I′iI!!
整が難しくなるという問題もある。
d)で表わされる様な等価回路を持つ。従って、個別電
極1−5間に露呈する光導電層部分1−8が)し電変換
部として不必要に挙動したり、近接するフォトセンサ゛
からの光電流の流れ込みに関与したり、あるいは、近接
する個別電極に暗電流のまわり込みを生じさけたり、更
には隣接する個別電極1−5間に)Y、導電層1−2が
存在することで容置の大きなゴンデンザーを形成してし
まったシして、フォトセンサアレイのS / N比が悪
くなったり、光jfNRの読み取り判断を誤ったりする
という問題をかかえてし・る。又、隣接する個別電極1
−5間の光導電層部分1−8を不透明部材等で遮光して
も、光導電層部分1−8が光電変換部として不必要に挙
動するということしか除去出来ない。更に、個別電極1
−5間が密になる程、即ち解像力を上げ様とするゼ;3
上記賭間閥が生じ易くなる為、フォトセンサアレイの高
密度化、高S/N比化、高解像力化が固唾であるという
問題がある。更には、上記dH問題の為、フォトセンサ
アレイを高密度化する程りロストークク)が多くなり長
尺ラインセンサ本来の利的方法による位置I′iI!!
整が難しくなるという問題もある。
本発明は上記諸問題に鑑み、S/N比の高いフォトセン
サアレイを提供することケ目的とする。
サアレイを提供することケ目的とする。
又、長尺ラインセンナ本来の利点の1つである原稿読み
取シ系の組立の際の光学的方法による位置調整の容易性
を備えるフォトセンサフルレイを提供することを目的と
する。更には、信頼性が高く、高解像度のフォトセンサ
アレイを促供することを目的とする。
取シ系の組立の際の光学的方法による位置調整の容易性
を備えるフォトセンサフルレイを提供することを目的と
する。更には、信頼性が高く、高解像度のフォトセンサ
アレイを促供することを目的とする。
上記[」的を達成する本発明のフォトセンサアレイは少
なくとも各フォトセンサの受光部間において、各フォト
センサの光導電層は分断されでいるか、又は各フォトセ
ンサの光導電層は少なくとも受光部間の夫々においては
受光部下の光導電層の層厚より薄い層厚どされて各フォ
トセンサ間で連続していることを特徴とする。
なくとも各フォトセンサの受光部間において、各フォト
センサの光導電層は分断されでいるか、又は各フォトセ
ンサの光導電層は少なくとも受光部間の夫々においては
受光部下の光導電層の層厚より薄い層厚どされて各フォ
トセンサ間で連続していることを特徴とする。
以下、本発明を実施態様例を挙げて具体的に説明する。
第2図(、)は本発明による好適なフォトセンサアレイ
の第1の実施態様例の模式的平面部分図、第2図(h)
及び第2図((1)は各々該フォトセンナアレイな第2
図f、−)に示す一点鎖線XY、及び一点C4線ABで
切断した場合の模式的切断面部分図で該フォト軛ンサア
レイを作製する為の工程を模式的に説明する為の工程図
をも示す。
の第1の実施態様例の模式的平面部分図、第2図(h)
及び第2図((1)は各々該フォトセンナアレイな第2
図f、−)に示す一点鎖線XY、及び一点C4線ABで
切断した場合の模式的切断面部分図で該フォト軛ンサア
レイを作製する為の工程を模式的に説明する為の工程図
をも示す。
先ず、第2図(b)及び第2図(Q)に示される様に、
ガラス等の透明な平滑基板2−1の上に例えば非晶質シ
リコン等から成る光導電層2−2を一様に堆積させ、更
にAPIあるいはP等をドープしたn型の非晶!°テシ
リコン層等のn型半導体層(以下n1層と配す)2−ろ
を連続して堆積させた後その上にA/等の導7(iJ÷
12−4を設ける。次に、個別電極間に当たる部分σ)
導電層2=4 、m+層2−5、光導電層2−2を順に
除太し、更に光電変換部に当たる部分の導電層2−4
、n+J付2−3を順に除去して個別電極2−5、共通
電極2−6 、及び光電変換部2−7を形成している。
ガラス等の透明な平滑基板2−1の上に例えば非晶質シ
リコン等から成る光導電層2−2を一様に堆積させ、更
にAPIあるいはP等をドープしたn型の非晶!°テシ
リコン層等のn型半導体層(以下n1層と配す)2−ろ
を連続して堆積させた後その上にA/等の導7(iJ÷
12−4を設ける。次に、個別電極間に当たる部分σ)
導電層2=4 、m+層2−5、光導電層2−2を順に
除太し、更に光電変換部に当たる部分の導電層2−4
、n+J付2−3を順に除去して個別電極2−5、共通
電極2−6 、及び光電変換部2−7を形成している。
第1の実施態様例において、光導電層2−2は非晶質シ
リコン層であり 、+層2−3はPをドープしたn型の
非晶742977層で、各々グロー放lIt法によって
ガ5スノjξイ反」二にjIifi、’+’、 シ”〔
堆■λさせた。具体的には、HgF 1 (1’vol
t〕mノ%(以下You−,%と記ず)に稀釈さシまた
Sl、Ha (以−p’ S J、Il 4(l o)
ΔIs E qQ ’I−)をガス圧0.50 Tor
r 、 ■IF ()laato Freyq、uen
cy)パワー10W 、 jA 板i!!! frj
250℃で2時間ttb積すQ 7) コトK 、!:
つ−U% 0.7μ+’7の光専1シ層2−2を得た。
リコン層であり 、+層2−3はPをドープしたn型の
非晶742977層で、各々グロー放lIt法によって
ガ5スノjξイ反」二にjIifi、’+’、 シ”〔
堆■λさせた。具体的には、HgF 1 (1’vol
t〕mノ%(以下You−,%と記ず)に稀釈さシまた
Sl、Ha (以−p’ S J、Il 4(l o)
ΔIs E qQ ’I−)をガス圧0.50 Tor
r 、 ■IF ()laato Freyq、uen
cy)パワー10W 、 jA 板i!!! frj
250℃で2時間ttb積すQ 7) コトK 、!:
つ−U% 0.7μ+’7の光専1シ層2−2を得た。
次に、Sl、H番(10)/T(iトHa テ10(I
PP)4 K m 釈すレタPHs (以下PHs
(l OO)/H11と記J−)の混合比を1:10
としたガスを原料に用い、−その他は光導電層2−2の
堆積条件と同様で光導電Fp 2−2に連続してn1層
を0.1μ厚得たところで堆積をやめた。
PP)4 K m 釈すレタPHs (以下PHs
(l OO)/H11と記J−)の混合比を1:10
としたガスを原料に用い、−その他は光導電層2−2の
堆積条件と同様で光導電Fp 2−2に連続してn1層
を0.1μ厚得たところで堆積をやめた。
次に、 EB(Ele6tron Beam )蒸着法
でAlを0.3μ厚ntt積させ導電M2−4を形成し
y?−。
でAlを0.3μ厚ntt積させ導電M2−4を形成し
y?−。
次に、ポジ型OA、Z−1370(商品名: 5hip
:L@y社製)ホトレジストを用いて侑望の形状にホト
レジストパターンを形成した後、リン酸(85マol、
%水溶液)、硝「1゛セ(60vol、%水溶液)、氷
酢酸、水を2541:5:4の容積比で混合した液(以
下混合液1と記す)で導?1を層2−4を除去した。次
いて平行平板型の装置を用いたプラズマエツチング法で
、RFパワー120W、ガス圧7 X 10−” To
rrでCF4ガスによるプラズマエツチングを行なって
n1WJ2−3及び光導電層2−2を除去した。その後
、AZ1370ホトレジストを剥離し、再びAZ−1,
570ホトレジストを塗布して光電変#部2−7となる
櫛状の部分だ:はを露光した後現像し、前述した混合液
1で導電層2−4の不要部を、又、前述したプラズマエ
ツチング法でn+層2−5の不要部を除去し光電変換部
2−7を得た。
:L@y社製)ホトレジストを用いて侑望の形状にホト
レジストパターンを形成した後、リン酸(85マol、
%水溶液)、硝「1゛セ(60vol、%水溶液)、氷
酢酸、水を2541:5:4の容積比で混合した液(以
下混合液1と記す)で導?1を層2−4を除去した。次
いて平行平板型の装置を用いたプラズマエツチング法で
、RFパワー120W、ガス圧7 X 10−” To
rrでCF4ガスによるプラズマエツチングを行なって
n1WJ2−3及び光導電層2−2を除去した。その後
、AZ1370ホトレジストを剥離し、再びAZ−1,
570ホトレジストを塗布して光電変#部2−7となる
櫛状の部分だ:はを露光した後現像し、前述した混合液
1で導電層2−4の不要部を、又、前述したプラズマエ
ツチング法でn+層2−5の不要部を除去し光電変換部
2−7を得た。
本実施態様例においては光導電層2−2は、光電変換部
2−7と、共通電極部2〜6の下と個別電極面2−5の
下にのみ存在し、隣接するフォトセンサの個別電極間及
びIP!接する光電変換部2−7176には存在しない
。従って、隣接するフォトセン”+IT?!の抵抗値は
光電変換部2−7の抵抗値に比べて極めて大きな値どな
るので、従来例の様な暗電流のまわり込みや光電流の流
れ込みは観測されない。また、P?接するフォトセンサ
の個別電極間に光導電層が存在しないということから、
従来例の様な本来の光′直変換部2−7以外での光電変
換部としての挙動もなく、又 [’、l!P接するフォ
トセンサアレイ同の比肪電率が小さくなつl−為フンデ
ンリーの形成もなくなり、個別電極間隔を狭くすること
が可能となった。この結果、高S / N比でかつ高解
像度で又高密度のフォトセンサアレイを得ることができ
た。
2−7と、共通電極部2〜6の下と個別電極面2−5の
下にのみ存在し、隣接するフォトセンサの個別電極間及
びIP!接する光電変換部2−7176には存在しない
。従って、隣接するフォトセン”+IT?!の抵抗値は
光電変換部2−7の抵抗値に比べて極めて大きな値どな
るので、従来例の様な暗電流のまわり込みや光電流の流
れ込みは観測されない。また、P?接するフォトセンサ
の個別電極間に光導電層が存在しないということから、
従来例の様な本来の光′直変換部2−7以外での光電変
換部としての挙動もなく、又 [’、l!P接するフォ
トセンサアレイ同の比肪電率が小さくなつl−為フンデ
ンリーの形成もなくなり、個別電極間隔を狭くすること
が可能となった。この結果、高S / N比でかつ高解
像度で又高密度のフォトセンサアレイを得ることができ
た。
又、光電変換部2−7の形状を櫛型状にしたことKよっ
て光電流の大きいフォトセンサアレイを得るごとができ
た。
て光電流の大きいフォトセンサアレイを得るごとができ
た。
更に、隣接するフォトセンサの個別電極間は光導1イ1
層が存在せず、基板が露出するので、基板が透明であれ
ば、フォトセンサアレイごしに光学系との位置調整を行
なうことが可能となる。又、クロストークがなくなるの
で光電変換部2−7を用いた位置調整も容易になる。こ
のことは即ち、原稿読み取り系のA:It 3”7−+
ストの低減が大幅に計れるということを示唆している。
層が存在せず、基板が露出するので、基板が透明であれ
ば、フォトセンサアレイごしに光学系との位置調整を行
なうことが可能となる。又、クロストークがなくなるの
で光電変換部2−7を用いた位置調整も容易になる。こ
のことは即ち、原稿読み取り系のA:It 3”7−+
ストの低減が大幅に計れるということを示唆している。
本実施態様例で用いたプラズマエツチング法をまいわゆ
るドライエツチング法なので、通常シリコンのエツチン
グに用いるフッr1?、硝rL 酢酸(もしくは水)の
混合物を用いた所謂ウェットニップ゛ングの場合の様に
、厚い半導体膜のエツチング中に同時に基板等をも腐食
するということがない。
るドライエツチング法なので、通常シリコンのエツチン
グに用いるフッr1?、硝rL 酢酸(もしくは水)の
混合物を用いた所謂ウェットニップ゛ングの場合の様に
、厚い半導体膜のエツチング中に同時に基板等をも腐食
するということがない。
又、ウェットエツチングに比べてレジストの1+1れや
リイドエッチ等もほとんど生じない。従って、高精度な
パターン形状を得ることができる。同時に、基板に透明
ガラスを用いJlば、ウェットエツチングの様に基板が
不必要に腐食されて不yA明になるということも無いの
で光学的調整の容易性に適う方法でもある。又、素子の
電気的な特性という観点から見てもプラズマエツチング
法によフて得られた素子は暗電流の少ない良好な電気的
特性を示した。
リイドエッチ等もほとんど生じない。従って、高精度な
パターン形状を得ることができる。同時に、基板に透明
ガラスを用いJlば、ウェットエツチングの様に基板が
不必要に腐食されて不yA明になるということも無いの
で光学的調整の容易性に適う方法でもある。又、素子の
電気的な特性という観点から見てもプラズマエツチング
法によフて得られた素子は暗電流の少ない良好な電気的
特性を示した。
本願の発明で述べたプラズマエツチング法ニおいて、プ
ラズマエツチングガスはCF!ガスに限らず、ハロゲン
化炭素を主成分とするガス、例えばCHF’g、 C(
31sFm、 GFgBr、 CF4+O6e、 CF
a→−01からなる系を用い下も同様な結果が得られた
。
ラズマエツチングガスはCF!ガスに限らず、ハロゲン
化炭素を主成分とするガス、例えばCHF’g、 C(
31sFm、 GFgBr、 CF4+O6e、 CF
a→−01からなる系を用い下も同様な結果が得られた
。
本発明の第2の実施態様[すを第!3図を出いて説明J
る。第6図は、第2図(b)のXY’3式的切断11M
部分図と同様に本実施態様例を個別電極部分で切断した
模式的切断面部分図であり、3−1は基板、3−2.5
−3.3−4は屑に光導電層、n1府、電極となる導1
イmである。
る。第6図は、第2図(b)のXY’3式的切断11M
部分図と同様に本実施態様例を個別電極部分で切断した
模式的切断面部分図であり、3−1は基板、3−2.5
−3.3−4は屑に光導電層、n1府、電極となる導1
イmである。
本実施態様例の光導電層5−2 、n” * 5−5、
電極となる導電層3−4の形成方法は本発明の第1の実
施態様例の場合と同じであるが、光導電層の膜厚を0.
5μとしたこと、電極となる導電膜をAlからMoとし
たことが違っている。又、最も大きな違いは、降接する
フォトセンタの個別電極間及び隣接する光電変換部ri
lIの光導電層の全てを除去しておらず、わずかな1μ
厚(o、2μ)を残しであることである。又、本実施態
様例では、1層及び光導電層の除去に所Nt?ウェット
エツチングを用いている。
電極となる導電層3−4の形成方法は本発明の第1の実
施態様例の場合と同じであるが、光導電層の膜厚を0.
5μとしたこと、電極となる導電膜をAlからMoとし
たことが違っている。又、最も大きな違いは、降接する
フォトセンタの個別電極間及び隣接する光電変換部ri
lIの光導電層の全てを除去しておらず、わずかな1μ
厚(o、2μ)を残しであることである。又、本実施態
様例では、1層及び光導電層の除去に所Nt?ウェット
エツチングを用いている。
本実施態様例で、光導電層を0.2μ厚だけ残したのは
、本実施態様例で用いた光導電層(非晶質シリコン屑)
の場合、#”10.2μ附近において、大きくその電気
的/1ft4:が変化し、光導電層の膜厚が0.2μ程
度以下であれば光導電層が存在しない状態に極めて近く
なる、即ち抵抗が急激に増大する為である。又、光導電
層の全体の厚みを0.5μと薄くすることと、光導電層
を0.2μ残すことによって、フッ市(50vol、、
憚水溶液す、硝酸(60マo10%水溶液)、氷酢酸を
1 :5:2の容積比で混合したエツチング液でウェッ
ト、エッチを行なっても高精度のパターンエツチングが
可hLとなった。
、本実施態様例で用いた光導電層(非晶質シリコン屑)
の場合、#”10.2μ附近において、大きくその電気
的/1ft4:が変化し、光導電層の膜厚が0.2μ程
度以下であれば光導電層が存在しない状態に極めて近く
なる、即ち抵抗が急激に増大する為である。又、光導電
層の全体の厚みを0.5μと薄くすることと、光導電層
を0.2μ残すことによって、フッ市(50vol、、
憚水溶液す、硝酸(60マo10%水溶液)、氷酢酸を
1 :5:2の容積比で混合したエツチング液でウェッ
ト、エッチを行なっても高精度のパターンエツチングが
可hLとなった。
本実施態様例の場合においても第1の実施態様例の場合
と同様に高いS/N比を持つ、高解1栄度のフォトセン
サアレイを得ることが出来た。
と同様に高いS/N比を持つ、高解1栄度のフォトセン
サアレイを得ることが出来た。
本発明に係わる第1及び第2の実施態様例においては、
電極となるklで形成した導電層2−4もしくはMOで
形成した導電層5−4と光導電層2−2.ろ−2との間
に11層2−3.3−3を介在させたハ7シ合について
述べたが、n+を介在させずに、光導(ff、 F42
−2.3−2上に直接AIで形成した導電層2−4もし
くはMoで形成した導電層5−4を形成した場合におい
ても、従来方法で述べた様な、形態において 、1層1
−6が電極1−4と光導電層1−2の間に槍在しない、
即ちflu極1−4と光導電層1−2が直接接している
場合と比較しても本願の発明は目的に適った効果をもつ
も以上、i(’ a、llIにd?工明した様に、本発
明によって、高S/N比C1かつ解像力fCf4れ、か
つ高密度で歩留り及び信頼性の高いフォトセンサγし・
fが提供さilる。更に不発1jlJでは光学11!J
位置合わけが容易になる為、Ju薗N、I続み取り系の
組立コストの低減もdすることが出来る。
電極となるklで形成した導電層2−4もしくはMOで
形成した導電層5−4と光導電層2−2.ろ−2との間
に11層2−3.3−3を介在させたハ7シ合について
述べたが、n+を介在させずに、光導(ff、 F42
−2.3−2上に直接AIで形成した導電層2−4もし
くはMoで形成した導電層5−4を形成した場合におい
ても、従来方法で述べた様な、形態において 、1層1
−6が電極1−4と光導電層1−2の間に槍在しない、
即ちflu極1−4と光導電層1−2が直接接している
場合と比較しても本願の発明は目的に適った効果をもつ
も以上、i(’ a、llIにd?工明した様に、本発
明によって、高S/N比C1かつ解像力fCf4れ、か
つ高密度で歩留り及び信頼性の高いフォトセンサγし・
fが提供さilる。更に不発1jlJでは光学11!J
位置合わけが容易になる為、Ju薗N、I続み取り系の
組立コストの低減もdすることが出来る。
本願の発明は、その内容からも明らかな様に、単K 非
A 質シリコンを用いたフォトセンサアレイに限らず、
他の半導体、例えばGas、 Cd−Te 、非晶質し
レン、非晶質セレン−テルル等の薄膜及ヒ厚膜を用いた
フォトセンザアレーfにも同様に適用される。
A 質シリコンを用いたフォトセンサアレイに限らず、
他の半導体、例えばGas、 Cd−Te 、非晶質し
レン、非晶質セレン−テルル等の薄膜及ヒ厚膜を用いた
フォトセンザアレーfにも同様に適用される。
第1図(alは従来のフォトセンサアレイの模式的平面
部分図、第1図(b)及び第1図(Q)は、各々第1図
[a)に示す一点錆綿x y及び一点鎖線ABで切断し
た場合の極式的切断部分図、第1図(d)は第1図F、
)に示すフォトセンサアレイの等価回路図である。 第2図(lL)は本発明の好適なフォトセンサアレイの
第1の実施態様例の模式的平面図、第2図(b)及び第
2図(clは各々第2図+IL)に示す一点鎖線XY及
び一点用iABで切断した場合の模式的切断面部分図テ
、フォトセンサアレイを作製する際の工程毎にj!4式
的に示しである。第6図は本発明の好適な第2の実施態
様例を、第2図(b)と同様に個別電極部分で切断した
場合の模式的切断面部分図である。 1−1.2−1. !1−1−・・・基板、1−2.2
−2.3−2・φ・・・−)’(: 377’lV、
7N 、 1−3. 2−3. 3−3 −−−
−−n” 層 、 1−4. 2−4− ・・・−
4電層、1−5.2−5.3−4・・・・・個別電極、
1−6゜2−6・・・・・共通電極、1−7.2−7・
・・・・光電変換部、2−8・・・−・受光部 出願人 ヤヤノン株式会社 代理人 丸 島 (4」 ”1、□、′C 288
部分図、第1図(b)及び第1図(Q)は、各々第1図
[a)に示す一点錆綿x y及び一点鎖線ABで切断し
た場合の極式的切断部分図、第1図(d)は第1図F、
)に示すフォトセンサアレイの等価回路図である。 第2図(lL)は本発明の好適なフォトセンサアレイの
第1の実施態様例の模式的平面図、第2図(b)及び第
2図(clは各々第2図+IL)に示す一点鎖線XY及
び一点用iABで切断した場合の模式的切断面部分図テ
、フォトセンサアレイを作製する際の工程毎にj!4式
的に示しである。第6図は本発明の好適な第2の実施態
様例を、第2図(b)と同様に個別電極部分で切断した
場合の模式的切断面部分図である。 1−1.2−1. !1−1−・・・基板、1−2.2
−2.3−2・φ・・・−)’(: 377’lV、
7N 、 1−3. 2−3. 3−3 −−−
−−n” 層 、 1−4. 2−4− ・・・−
4電層、1−5.2−5.3−4・・・・・個別電極、
1−6゜2−6・・・・・共通電極、1−7.2−7・
・・・・光電変換部、2−8・・・−・受光部 出願人 ヤヤノン株式会社 代理人 丸 島 (4」 ”1、□、′C 288
Claims (1)
- )′(:導電層と、該光導電層の同一表面に、受光部の
少なくとも一部を構成する間隔を設けて配設された一対
の電極とを有するフォトセンナが複数列状に並設されて
成るフォトセンサアレイであって、少なくとも各フォト
センサの受光部間において、各フォトセンサの光導電層
は分断されているか、又は、各フォトセンナの光導電層
は少なくとも受光部間の夫々におl/)ては、受光部下
の光導電層の層厚より薄い層厚とさitで各フォトセン
サ間で連続していることを特徴とするフォトセンサアレ
イ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57153103A JPS5943568A (ja) | 1982-09-02 | 1982-09-02 | フオトセンサアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57153103A JPS5943568A (ja) | 1982-09-02 | 1982-09-02 | フオトセンサアレイ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5943568A true JPS5943568A (ja) | 1984-03-10 |
Family
ID=15555033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57153103A Pending JPS5943568A (ja) | 1982-09-02 | 1982-09-02 | フオトセンサアレイ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5943568A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6129170A (ja) * | 1984-07-19 | 1986-02-10 | Canon Inc | フオトセンサ及びその製造法 |
JPS6139572A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-25 | Canon Inc | 画像読取装置 |
JPS6139570A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-25 | Canon Inc | 長尺イメ−ジセンサユニツト |
JPS6139571A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-25 | Canon Inc | 画像読取装置 |
JPS6140055A (ja) * | 1984-08-01 | 1986-02-26 | Canon Inc | カラ−フオトセンサ |
JPS6185859A (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-01 | Canon Inc | 光電変換素子 |
JPS6187365A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-02 | Canon Inc | 画像読取装置 |
JPS6188559A (ja) * | 1984-10-08 | 1986-05-06 | Canon Inc | 画像読取装置 |
JPS6189659A (ja) * | 1984-10-09 | 1986-05-07 | Canon Inc | カラ−フオトセンサ |
JPS6190458A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-08 | Canon Inc | 長尺イメ−ジセンサユニツト |
JPS643758U (ja) * | 1987-06-26 | 1989-01-11 | ||
JPS6473764A (en) * | 1987-09-16 | 1989-03-20 | Fuji Electric Co Ltd | Manufacture of image sensor |
US4999693A (en) * | 1986-01-06 | 1991-03-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Photoelectric conversion device with a high response speed |
-
1982
- 1982-09-02 JP JP57153103A patent/JPS5943568A/ja active Pending
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6129170A (ja) * | 1984-07-19 | 1986-02-10 | Canon Inc | フオトセンサ及びその製造法 |
JPS6139572A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-25 | Canon Inc | 画像読取装置 |
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JPH0462467B2 (ja) * | 1984-10-04 | 1992-10-06 | Canon Kk | |
JPS6185859A (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-01 | Canon Inc | 光電変換素子 |
JPS6187365A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-02 | Canon Inc | 画像読取装置 |
JPH0462468B2 (ja) * | 1984-10-05 | 1992-10-06 | Canon Kk | |
JPS6188559A (ja) * | 1984-10-08 | 1986-05-06 | Canon Inc | 画像読取装置 |
JPH0462469B2 (ja) * | 1984-10-08 | 1992-10-06 | Canon Kk | |
JPS6189659A (ja) * | 1984-10-09 | 1986-05-07 | Canon Inc | カラ−フオトセンサ |
JPH0462470B2 (ja) * | 1984-10-09 | 1992-10-06 | Canon Kk | |
JPH0462471B2 (ja) * | 1984-10-11 | 1992-10-06 | Canon Kk | |
JPS6190458A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-08 | Canon Inc | 長尺イメ−ジセンサユニツト |
US4999693A (en) * | 1986-01-06 | 1991-03-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Photoelectric conversion device with a high response speed |
JPS643758U (ja) * | 1987-06-26 | 1989-01-11 | ||
JPS6473764A (en) * | 1987-09-16 | 1989-03-20 | Fuji Electric Co Ltd | Manufacture of image sensor |
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