JPS5941261A - 積層板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、電子計算機１通信機器、工業計測器等に用
いられる銅張積層板等積層板の製法に関する本ので、そ
の目的とするところは、加工時の寸法安定性に優れた積
層板を提供することにある。

最近、部品の自動挿入が一般化してきており、加工後め
寸法変化率の小さい積層板Ｕて対する請求が強くなって
きている。しかし、現状は、積層板の収縮肴を加味して
加工設備を改良したり、積層板を加工前に加熱して予め
収縮させてお・ハたすして、寸法変化名の大きい積層板
を加工工程でカバーする方法がとられているにすぎず、
不満足な結果しか得られていない。

このような問題を解決するべく、発明者らは種々検討を
重ねた。その結果、寸法変化の起きるもつとも大きな原
因けつぎのようなところにあることが分かった。すなわ
ち、従来は、積層板の成形において一加熱終了後加圧Ｆ
で水冷を行ない、内部温度が８０〜ｉｏｏ’ｃＶＣなっ
た時点で成形を完了していたため、成形品の内部にスト
レスが残す、１成形品の寸法変化率が太きくなっていた
のである。

発明者らの見出したところによると、成形品の冷却を無
圧下で放冷することとすれば一上紀のような現象が起き
ないようにすることができる。この発明は、このように
して完成された。

したがって、この発明は、加熱加圧下で成形し積層板を
得るにあたり、加熱終了後無圧下で放冷゛ｒること′ｆ
−特徴とする積層板の製法を要旨とする。

以下にこれを詳しく述べる。

この発明にかかる積層板の製法は、従来と同様、基材に
合成樹脂を含浸させ乾燥してなるプリプレグ１枚もしく
は複数枚の積層物を基板材料とし、これに銅箔を重ね合
わせて加熱等により硬化させ、銅張積層板を得る。

この発明に用いる基材は、ポリアミド、ポリエステル等
の合成繊維、ガラス、アスベスト等の無機繊維や紙等の
天然繊維の単独本しくけ混紡による布や不織布または紙
であり、繊維を合成樹脂バインダーで結合させたものも
しくはバインダーを用込ず繊維の絡みを利用したもの等
が用いられふ。

樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂。

不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂が用いらり、
る。ガラス織布とガラス不織布等種類の異なる基材を複
合して用いるコンポジット積層板の場合は、これらのｍ
ｌＪ＆にガラス、アスベスト　水酸化アルミニウム、ケ
イ酸カルシウム、酸化チタン等の無接゛粉末充填剤を混
合させておくとよい。銅箔は、特に限定するものでなく
、通常の銅箔を用い、基材の両表面もしくは片面のどち
らに配置しても良い。

これらの基材、樹脂お上び銅箔を用いて加熱加圧下で成
形する。加熱加圧時間は樹脂の硬化に必要な最低時間あ
れば良い。この発明は、加熱加圧完了後、従来であれば
加圧下で水冷して成型品を得る代わりに、無圧下で放冷
し成型品を得ることを特徴とする。つまり、加熱完了後
圧力を抜き、そのまま水冷せずに放置するか、°または
別のプレスに移してそのまま放置するかのいずれかの方
法で、積層板の温度が室温本しくは５０℃程度になるま
で放冷するのである。

この発明にかかるｆｆ１層板の製法は、このように、加
熱終了後無圧Ｆで放冷するようにしているため、これに
よれば積層板内部のストレスが開放され、積層板は成形
終了時に収縮する。したがって、積層板加工時の寸法変
化率が小さくなる。

以下、実施例について比較例と併せて説明する。

〔実施例１〕 厚みｌ）、　２　ｍｍのガラス織布に硬化剤含有エポキ
シ樹脂を含浸・乾燥して、ガラス織布成分が６０重量係
のプリプレグ（以下「プリプレグＡ」と称す）を得たう
このプリプレグＡを８枚重ねた両面に厚み０．０３５　
ｍｍの銅箔を配置し−これを金属プレート間に挿入し一
成形圧力４０　ｋｇ／ｃｍ”　、成形温度１７０℃でｉ
ｏｏ分間積層成形し、その後、圧力全無圧にし、金属プ
レートと成形品を重ねたままプレスから取り出し室温に
なる′まで放冷して、厚み１．６　ｍｍの銅張積層板を
得た。

〔実施例２〕 厚み０．、．０６　ｍｍのガラス繊維不織布に、硬化剤
含有エポキシ樹脂１００重量部に対し乾燥水酸化アルミ
ニウム３０重量部を添加した積層板用樹脂を含浸・乾燥
して、ガラス繊維成分が１５重量幅のプリプレグ（以下
「プリプレグＢ」と称す）を得た。このプリプレグを３
枚重ねた両面に、実施例１のプリプレグＡを各々１枚ず
つ介してへ厚み０．０３５ｍｍの銅箔を配置し、これら
を金属プレート間に挿−人して、実施例１と同様の成形
方法で厚み１．６　ｍｍのコンポジット型銅張積層板を
得た。

〔比較例ＩＪ プリプレグＡを８枚重ねた両面に厚み０．０３５ｍｍの
銅箔を配置し−これを金属プレート間に挿入して成形圧
力４０　ｋｇ／ｃｍ２．成形温度１７０℃で１００分間
積層し、その後圧力はそのまま４０ｋｇ／ｃｍ２に保持
して室温になるまで水冷することによって、厚み１．６
　ｍｍの銅張積層板を得た。

〔比較例２〕 プリプレグ８３枚の両表面に−プリプレグＡを各々１枚
ずつ介して−厚み０．０３５ｍｍの銅箔を配置し、比較
例１と同様の成形方法で厚み１．６　ｍｍの銅張積層板
を得た。

実施例１から比較例２までの各々の積層板につき、それ
ぞれの寸法変化を測定した。結果は第１表のとおりであ
り一実施例は比較例に比しすぐれていた。

測定は一銅箔を全面エツチングした後、１３０℃で１時
間加熱した時の平面におけるｘ−Ｙ方向の収縮率を寸法
変化率とする方法によった。

＠１表 特許出願人　松下電工株式会社

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）加熱加圧下で成形し積層板を得るにあたり、加熱
   終了後無圧下で放冷することを特徴とする積層板の製法
   。
2. （２）積層板が、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させ
   てなるプリプレグを用いた銅張積層板である特許請求の
   範囲第１項記載の積層板の製法。
3. （３）積層板が、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させ
   てなるプリプレグと、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含
   浸させてなるプリプレグとを用いたコンポジット型の銅
   張積層板である特許請求の範囲第１項記載の積層板の製
   法。