JPS5940715A - 圧電振動子のパツケ−ジ - Google Patents
圧電振動子のパツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS5940715A JPS5940715A JP7220582A JP7220582A JPS5940715A JP S5940715 A JPS5940715 A JP S5940715A JP 7220582 A JP7220582 A JP 7220582A JP 7220582 A JP7220582 A JP 7220582A JP S5940715 A JPS5940715 A JP S5940715A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- substrate
- package
- piezoelectric vibrator
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は水晶等の圧電振動子を収納するパッケージの構
造に関する。
造に関する。
圧電振動子のパッケージは伝統的に金属ペースを貫通す
るリード線に圧電振動子の１１極り一ド部を固定した後
金属封止蓋をかぶせて密封するものが一般的であった為
製造に工数を要し組立自動化も困難、従って他の電子部
品に比べ高価につくという欠点があった。
るリード線に圧電振動子の１１極り一ド部を固定した後
金属封止蓋をかぶせて密封するものが一般的であった為
製造に工数を要し組立自動化も困難、従って他の電子部
品に比べ高価につくという欠点があった。
然るに近年′市、子回路のＩＣ化；ＬＳＩ化が進ハリの
７．Ｅ Ｍｅ据動子パッケージ等も増加しつ＼ある。
７．Ｅ Ｍｅ据動子パッケージ等も増加しつ＼ある。
本発明は上述の如き事情に鑑みてなされたものであって
、ガラス又はセラミックス基板上に蒸着若しくは印刷に
よって導′＃１１パターン全所定数独立に形成してこれ
らラミ極す−ド部となし、前記電線リード部と圧電振動
子の電極リード部して前記圧電振動子を密制するか、或
は前記封止蓋を金属製の俗となし、前記カラス又はセラ
ミックス基４反との１汐着音１５に≠番弁ガラスリング
を介して両者を接着すると共に、前記ガラス基板上の導
市パターン全前記基板縁端部に於いてＲ「定の面積だけ
露出するようにした圧電振動子のパッケージヲ祈供する
ことを目的とする。
、ガラス又はセラミックス基板上に蒸着若しくは印刷に
よって導′＃１１パターン全所定数独立に形成してこれ
らラミ極す−ド部となし、前記電線リード部と圧電振動
子の電極リード部して前記圧電振動子を密制するか、或
は前記封止蓋を金属製の俗となし、前記カラス又はセラ
ミックス基４反との１汐着音１５に≠番弁ガラスリング
を介して両者を接着すると共に、前記ガラス基板上の導
市パターン全前記基板縁端部に於いてＲ「定の面積だけ
露出するようにした圧電振動子のパッケージヲ祈供する
ことを目的とする。
以下、不発明を実施例を示す図面に基づいて詳＋１１１
に説明する。
に説明する。
第１図及び第２図は夫々不発明に係る圧１１月辰動子パ
ッケージの側面断面図及び一部破助平面図である。本図
に於いてパッケージの基台とな終了し導ｆｉｆ性パター
ン５，５．・・・・・・全完成する。
ッケージの側面断面図及び一部破助平面図である。本図
に於いてパッケージの基台とな終了し導ｆｉｆ性パター
ン５，５．・・・・・・全完成する。
次いで封止用ガラス蓋６の接着部として前記カラス基板
１上に前記導電パターン５．５．・・・・・・のＣｒ層
２の部分を通るリング・パターリｔガラス半田（低融点
カラス）にて形成する。このパターンの形成は例えばス
クリーン印刷を用いれば容易である。
１上に前記導電パターン５．５．・・・・・・のＣｒ層
２の部分を通るリング・パターリｔガラス半田（低融点
カラス）にて形成する。このパターンの形成は例えばス
クリーン印刷を用いれば容易である。
上述の如く構成するカラス基板１の前記導電件パターン
５．５．・・・・・・の前記基板１中央の端部に圧電振
動子８の■ｆ電極リード部例えば半田利けした後前記カ
ラスの封止用Ｍ’ｔがぶせて炉内で１５０〜２００℃で
加熱すれば図示の如き圧電振動子全封入したパッケージ
が完成する。
５．５．・・・・・・の前記基板１中央の端部に圧電振
動子８の■ｆ電極リード部例えば半田利けした後前記カ
ラスの封止用Ｍ’ｔがぶせて炉内で１５０〜２００℃で
加熱すれば図示の如き圧電振動子全封入したパッケージ
が完成する。
第３図は封止用蓋を前記のガラス蓋６がら金属藝９に１
重換したものであって、この場合には盆９と前記ノｊラ
ス基板１との接着部に片面をメタライズしたカラス・リ
ング１０を溶融接着した後、その上に真空蒸着等によっ
てＣｒ、Ｃｒ＋Δ≠、Ａ≠の薄膜を形成［７前記各２Ｒ
，電パターン５．５．・・・・・・（ｌ互の電気的独立
看・確保し、前記メタライズ層１１上に前記金属封止用
濫９を半田付けしたものである。
重換したものであって、この場合には盆９と前記ノｊラ
ス基板１との接着部に片面をメタライズしたカラス・リ
ング１０を溶融接着した後、その上に真空蒸着等によっ
てＣｒ、Ｃｒ＋Δ≠、Ａ≠の薄膜を形成［７前記各２Ｒ
，電パターン５．５．・・・・・・（ｌ互の電気的独立
看・確保し、前記メタライズ層１１上に前記金属封止用
濫９を半田付けしたものである。
同、上述の如き構成をとる場合圧を拐動子素利の熱膨張
係後文が結晶軸によってかなり差があると共に前記ガラ
ス基板１とも異なることを考１傾して圧電、Ｊ辰！ＩＩ
！Ｊ子の形状は第４図（ａｌ又は（ｌ〕）に示す如きも
のを用いるのがよい。
係後文が結晶軸によってかなり差があると共に前記ガラ
ス基板１とも異なることを考１傾して圧電、Ｊ辰！ＩＩ
！Ｊ子の形状は第４図（ａｌ又は（ｌ〕）に示す如きも
のを用いるのがよい。
即ち、第４図（ａ）に示す如く矩形状振動子については
電極１２を刊着した本体素板１３と固定部分１４．１５
との間に適当な切シ欠き１６及び孔１７を設け、核部が
クッションの作用を有す ゛る如く連続一体形状とする
。
電極１２を刊着した本体素板１３と固定部分１４．１５
との間に適当な切シ欠き１６及び孔１７を設け、核部が
クッションの作用を有す ゛る如く連続一体形状とする
。
或は同図（１））に示す如く円形の振動子素板音用いる
ものについてしｔ １１１極１２ｆ付着した本体素板１
３と同心にかつ位相をずらせた２重の半弓状切り欠き１
８及び１９全設け、前記本体才板１３１Ｃ加わる応力を
綬）１１するような振動子を用いる。このような形状は
圧電振動子素材として水晶を用いるならばエツチングに
よって、セラミックス等を用いるならばその成形過程で
容易に製造することができる。
ものについてしｔ １１１極１２ｆ付着した本体素板１
３と同心にかつ位相をずらせた２重の半弓状切り欠き１
８及び１９全設け、前記本体才板１３１Ｃ加わる応力を
綬）１１するような振動子を用いる。このような形状は
圧電振動子素材として水晶を用いるならばエツチングに
よって、セラミックス等を用いるならばその成形過程で
容易に製造することができる。
更に上述の如き異形の撮動子音使用しない場合にｔ：ｉ
ｍ５図に示す如く例えば極めて柔軟な導又、必要に応じ
て前Ｂ［ジノｊラス基板１の下面、前記ガラスの封止蓋
６の上面に夫々シールド電極２１及び２２を蒸着又は印
刷によって設けることは容易である。
ｍ５図に示す如く例えば極めて柔軟な導又、必要に応じ
て前Ｂ［ジノｊラス基板１の下面、前記ガラスの封止蓋
６の上面に夫々シールド電極２１及び２２を蒸着又は印
刷によって設けることは容易である。
ｒＩ！ｉ１、前記シールド宵、極は第６図及び第７図に
夫々平面破断図及びＡ−Ａ断面図に示す如く、ガラスの
封止蓋６の内面適所にその天井がら）イン２３１ｒ垂下
せしめ、前記封止蓋６の内面に付着したシールド′１Ｉ
ｉ１極２４を前記フィン２３の内１１１１壁を介してそ
の底面にまで延長する。
夫々平面破断図及びＡ−Ａ断面図に示す如く、ガラスの
封止蓋６の内面適所にその天井がら）イン２３１ｒ垂下
せしめ、前記封止蓋６の内面に付着したシールド′１Ｉ
ｉ１極２４を前記フィン２３の内１１１１壁を介してそ
の底面にまで延長する。
一方、前記ガラス基板１の表面には前記フィ／２３の足
が旨接する部分に導管パターン２５を前記導電パターン
５，５．・・・・・・と同時に形成しておき両者を導電
性接着剤又は半田で接続してもよい。
が旨接する部分に導管パターン２５を前記導電パターン
５，５．・・・・・・と同時に形成しておき両者を導電
性接着剤又は半田で接続してもよい。
ここで第７図を用いて圧宵１振動子の封止ガスの交換方
法について簡単に説明する。
法について簡単に説明する。
本発明に係るパッケージの如くカラス半［ｌ］或は金属
半田の加熱溶融に依存する形式の封止法をとる場合、真
空中での加熱は熱の伝導を利用できない為極めて効率が
悪い。そこで例えば窒素ガス雰囲気中で加熱した後真空
中でパッケージ内のガスを抜く為前記蓋６の適所に小孔
２６を設けておき、前記加熱終了後前記孔２６の周辺に
ガラス半田２７を塗り然る後に真空中で例えばカートリ
ッジからガラスの小球２８を投下して前記孔２６Ｘｔ−
閉鎖すると共に核部に熱源を近接するか或はレーザ光で
照射する等して前記孔２６を密封する。又は前記孔２６
の周辺に八を蒸着法等によりＣｒ 、 Ｃｒ 十ＡＡ＃
、 Ａキ薄膜な半スルーホール状に耐着せしめ、然る後
に金属性小球２８を金属半田にて接着密封する。
半田の加熱溶融に依存する形式の封止法をとる場合、真
空中での加熱は熱の伝導を利用できない為極めて効率が
悪い。そこで例えば窒素ガス雰囲気中で加熱した後真空
中でパッケージ内のガスを抜く為前記蓋６の適所に小孔
２６を設けておき、前記加熱終了後前記孔２６の周辺に
ガラス半田２７を塗り然る後に真空中で例えばカートリ
ッジからガラスの小球２８を投下して前記孔２６Ｘｔ−
閉鎖すると共に核部に熱源を近接するか或はレーザ光で
照射する等して前記孔２６を密封する。又は前記孔２６
の周辺に八を蒸着法等によりＣｒ 、 Ｃｒ 十ＡＡ＃
、 Ａキ薄膜な半スルーホール状に耐着せしめ、然る後
に金属性小球２８を金属半田にて接着密封する。
封止蓋が金属の場合は前記小球２８は金属球、ガラス半
田２７は一般の半田とすればよい。
田２７は一般の半田とすればよい。
以上、実施例としてガラス基台とガラス又は全組の封止
蓋についてのみ説明したが本発明はこれに限定する必要
はなくセラミックス基台とセラミックス又は金）Ｆ４蓋
とすることも可能であることはいうまでもない。
蓋についてのみ説明したが本発明はこれに限定する必要
はなくセラミックス基台とセラミックス又は金）Ｆ４蓋
とすることも可能であることはいうまでもない。
又、前記リード端子たる導電バクーン５，５゜・・°・
・・も蒸着によらず例えばセラソルザ（商品名）等のα
半田を印部１］シてもよい。
・・も蒸着によらず例えばセラソルザ（商品名）等のα
半田を印部１］シてもよい。
以上、説明した如き構成を有する圧電振動子パッケージ
は以下に説明する手法にて大量に生造することが可能で
ある。
は以下に説明する手法にて大量に生造することが可能で
ある。
絹８図はその一実施例を示す組立工程説明図である。即
ち、前記ガラス基板１０幅に相当する幅と適当な長さを
有するカラス板２９の両面に基板ｌの長さ毎にＶ溝３０
？：切る。これはガラス板２９の製造工程に於いて型に
溶融ガラスを流すことによって容易に形成することがで
きる。
ち、前記ガラス基板１０幅に相当する幅と適当な長さを
有するカラス板２９の両面に基板ｌの長さ毎にＶ溝３０
？：切る。これはガラス板２９の製造工程に於いて型に
溶融ガラスを流すことによって容易に形成することがで
きる。
次いで前記カラス板２９の一血にリード端子たる前記導
電パターン５，５．・・・・・・を蒸着又は印刷によっ
て一挙に形成する。この際必要なら導電パターン５，５
．・・・・・・の付着面の背面に前記シールド電極を同
時に印刷してもよい。
電パターン５，５．・・・・・・を蒸着又は印刷によっ
て一挙に形成する。この際必要なら導電パターン５，５
．・・・・・・の付着面の背面に前記シールド電極を同
時に印刷してもよい。
以上の工程終了後スクリーン印刷によって前記ガラス半
田リング７．７．・・・・・・音大々の基板上に形成し
てガラス基板の連続体２９に対する加工全終了する。
田リング７．７．・・・・・・音大々の基板上に形成し
てガラス基板の連続体２９に対する加工全終了する。
一方、前記カラ・スの封止蓋６も連続体３】として成形
し各々の連結部に長円形の孔３２，３３゜・・・・・・
を設けておく。斯くすることによって前記基板１上に於
ける前記導電パターン５，５．・・・・・・の端部の鰐
出を確保すると共に分１１１１１を容易にするものであ
る。
し各々の連結部に長円形の孔３２，３３゜・・・・・・
を設けておく。斯くすることによって前記基板１上に於
ける前記導電パターン５，５．・・・・・・の端部の鰐
出を確保すると共に分１１１１１を容易にするものであ
る。
以上述べた如く連続した基板と封止用蓋の用意をした後
、これも又連続的に形成し、電極蒸着の終了した圧電振
動子３＋を図示しないホルダから順次繰り出し、連続部
で折って前記導管性パターン５，５．・・・・・・に導
電性接着剤又は半田で接続する。導１１１．性接着剤又
は半田全工程のとのタイミングで付着させるかは自動組
立機の構成によυ自由に選択すればよい。
、これも又連続的に形成し、電極蒸着の終了した圧電振
動子３＋を図示しないホルダから順次繰り出し、連続部
で折って前記導管性パターン５，５．・・・・・・に導
電性接着剤又は半田で接続する。導１１１．性接着剤又
は半田全工程のとのタイミングで付着させるかは自動組
立機の構成によυ自由に選択すればよい。
以上の工程が完了しｆｃ後前記封止用蓋の連続体３１を
前記圧電振動子８，８．・・・・・・全各々接着した前
記連続する基台２９にかぶせて加熱炉に通し、封止が完
了した連続体を前記Ｖ溝３０．３０、・・・・・・金利
用して折断すれば夫々１ｈφ動子を封入した独立のパッ
ケージが完成する。
前記圧電振動子８，８．・・・・・・全各々接着した前
記連続する基台２９にかぶせて加熱炉に通し、封止が完
了した連続体を前記Ｖ溝３０．３０、・・・・・・金利
用して折断すれば夫々１ｈφ動子を封入した独立のパッ
ケージが完成する。
第９図は前記圧′ＩＦ１損動子の連続体音一枚ずつ分離
して接着することなくバッチ処理する例を示すもので、
前記連続基板２９上に連続体のまま整置しうるよう部側
した振ｙｆυ子３学を用いる。
して接着することなくバッチ処理する例を示すもので、
前記連続基板２９上に連続体のまま整置しうるよう部側
した振ｙｆυ子３学を用いる。
前記連続した撮動子３↓は図に示１〜如く各Ｔｏ”４
ｆｆｉυ子８ 、８ 、・・・・・・の前記導電ハター
ン５，５．・・・・・・への固定部でリード・フレーム
３率に接続すれ、この状ｙｌシで前記基板の連続体２９
に接着した後前記リード・フレーム３−４：ｆ折断し然
る後に前記」す止用蓋３１をかぶせるようにすればよい
。
ｆｆｉυ子８ 、８ 、・・・・・・の前記導電ハター
ン５，５．・・・・・・への固定部でリード・フレーム
３率に接続すれ、この状ｙｌシで前記基板の連続体２９
に接着した後前記リード・フレーム３−４：ｆ折断し然
る後に前記」す止用蓋３１をかぶせるようにすればよい
。
他
同、本発明は水晶振動子にかぎらずその栃の圧電振動子
、器圧電結晶Ｐ波器にも利用できる。
、器圧電結晶Ｐ波器にも利用できる。
不発明の振動子パック゛−ジは以上説明した如く構成す
るので製造工程が自動化に適し月産が容易である故極め
て安価に提供することが可能でψノるのみならずプリン
ト基板への接続にも犬なる自由用゛を有するので７１１
．子回路小型化に対応する」二で著しい＠Ｊ４！：に発
４’ｎ！するものである。
るので製造工程が自動化に適し月産が容易である故極め
て安価に提供することが可能でψノるのみならずプリン
ト基板への接続にも犬なる自由用゛を有するので７１１
．子回路小型化に対応する」二で著しい＠Ｊ４！：に発
４’ｎ！するものである。
第１図及び第２図は夫々不発明の圧電振動子パ、り一−
ジの側面断面図及び一部破助平面図、狗」、３．は不発
明のＦＦ電振ｙ４１１子パンケージの他の実施例４示す
ｔ１１１面断面図、第４図（ａ） 、 （１））は夫々
本発明のパンケージに収納する圧側イ振Ｍｉｌ＋子の相
造紫示す図、第５１ｙ１は不発明の圧′ｌＩＥ Ｊ辰２
肋子パッケージに於けるシールド電極の付着法及び撮動
子のｌ持株な支持方法を駅、す」する説明図、第６図及
び第７図は夫々シール）・°電極のカＩＪの付着法全示
す一部破助平面図及び側面断１ｎ）図、第８図及び第９
図は夫々本発明の圧電振動子パッケージの組立方法全説
明する説明図である。 １・・・・・・ ガラス又はセラミックス基板５・・・
・・・ 専′ｒ江イ生パターン（電イ愼す−ド音１ｃ）
６・・・・・・ ガラス又はセラミックスの封止用蓋８
．１２・・・・・・圧電振動子 ９・・・・・・金属の封止用祐 ＩＯ・・曲 ガラス又はセラミックスのリング２１．２
２．２４・・・用シールド電極特許出願人 東洋通信
機株式会社 手続補正書 昭和５８年 ９ 月 ３０日 特許庁長官 殿 １、事件の表示 昭和５７年 特許 願第 ７２２０５号２、発明の
名称 圧電振動子のパッケージ３、補正をする者 事件との関係特許出願人 ４、手続補正指令書の日付 昭和５８年９月７日５、補
正により増加する発明の数 なし６、補正の対象 願書
及び図面の簡単な説明７、補正の内容 添付別紙の通り 補正の内容 明細書の図面の簡単な説明を以下の如く補正する。 ｐ−１１／１−１６ ｒ第３は本発明の・・・・・・
・・・」を「第３図は本発明の・・・・・・・・・」と
補正する。
ジの側面断面図及び一部破助平面図、狗」、３．は不発
明のＦＦ電振ｙ４１１子パンケージの他の実施例４示す
ｔ１１１面断面図、第４図（ａ） 、 （１））は夫々
本発明のパンケージに収納する圧側イ振Ｍｉｌ＋子の相
造紫示す図、第５１ｙ１は不発明の圧′ｌＩＥ Ｊ辰２
肋子パッケージに於けるシールド電極の付着法及び撮動
子のｌ持株な支持方法を駅、す」する説明図、第６図及
び第７図は夫々シール）・°電極のカＩＪの付着法全示
す一部破助平面図及び側面断１ｎ）図、第８図及び第９
図は夫々本発明の圧電振動子パッケージの組立方法全説
明する説明図である。 １・・・・・・ ガラス又はセラミックス基板５・・・
・・・ 専′ｒ江イ生パターン（電イ愼す−ド音１ｃ）
６・・・・・・ ガラス又はセラミックスの封止用蓋８
．１２・・・・・・圧電振動子 ９・・・・・・金属の封止用祐 ＩＯ・・曲 ガラス又はセラミックスのリング２１．２
２．２４・・・用シールド電極特許出願人 東洋通信
機株式会社 手続補正書 昭和５８年 ９ 月 ３０日 特許庁長官 殿 １、事件の表示 昭和５７年 特許 願第 ７２２０５号２、発明の
名称 圧電振動子のパッケージ３、補正をする者 事件との関係特許出願人 ４、手続補正指令書の日付 昭和５８年９月７日５、補
正により増加する発明の数 なし６、補正の対象 願書
及び図面の簡単な説明７、補正の内容 添付別紙の通り 補正の内容 明細書の図面の簡単な説明を以下の如く補正する。 ｐ−１１／１−１６ ｒ第３は本発明の・・・・・・
・・・」を「第３図は本発明の・・・・・・・・・」と
補正する。
Claims (4)
- （１） カラス又はセラミックス基板上の所足の位置
にその中央部近傍から前記基板縁端部に延びる導電パタ
ーンを所定数独立に蒸着若しくは印刷して電極リード部
を形成し、前記電極リード部の前記基板中央に近い端部
に圧電振動子の市、極リード部を電気的に接続した後、
少なくとも前記導電パターンの終端する前記基板縁端近
傍に於いて前記導電パターンの終端部を所定ｍ１槓露出
せしむる如き形状のガラス又はセラミックスの封止用蓋
にて前記圧′亀据動子會前記基板との間に密封すること
’（ｒ％徴とする圧電振動子のパッケージ。 - （２） 前記ガラス又はセラミックス基板と密着し圧
電振動子全密封する封止用蓋を金属にて構成すると共に
前記両者の接合部にカラス又はセラミックスのリング全
介在せしめることによって前記導電パターンの富気的独
立を保証したことを特徴とする圧電振動子のパッケージ
。 - （３） 前記カラス又はセラミックス基板の底部内面
或は外面に導電面を蒸着若しくけ印刷によ鬼 って形成しシールド電極としたことを特徴とする特許請
求の範囲１又は２記載の圧電振動子パッケージ。 - （４）前記ガラス又はセラミックスの封止器内面或は外
面に導ｆｆ１１面を付着してシールド電極としたことを
特徴とする特許請求の範囲２又は３記載の圧電振動子パ
ッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7220582A JPS5940715A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | 圧電振動子のパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7220582A JPS5940715A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | 圧電振動子のパツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5940715A true JPS5940715A (ja) | 1984-03-06 |
Family
ID=13482498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7220582A Pending JPS5940715A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | 圧電振動子のパツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5940715A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2458734A2 (en) | 2010-11-30 | 2012-05-30 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric vibrator element, piezoelectric module, and electronic device |
| US8791766B2 (en) | 2011-08-18 | 2014-07-29 | Seiko Epson Corporation | Resonating element, resonator, electronic device, electronic apparatus, moving vehicle, and method of manufacturing resonating element |
| US8970316B2 (en) | 2011-08-19 | 2015-03-03 | Seiko Epson Corporation | Resonating element, resonator, electronic device, electronic apparatus, and mobile object |
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| JP2017092934A (ja) * | 2015-11-09 | 2017-05-25 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 水晶素子パッケージ及びその製造方法 |
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1982
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