JPS593952A - アルミニウム配線層の形成方法 - Google Patents
アルミニウム配線層の形成方法Info
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11151882A JPS593952A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | アルミニウム配線層の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11151882A JPS593952A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | アルミニウム配線層の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS593952A true JPS593952A (ja) | 1984-01-10 |
| JPH0254658B2 JPH0254658B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1990-11-22 |
Family
ID=14563346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11151882A Granted JPS593952A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | アルミニウム配線層の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS593952A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63208244A (ja) * | 1987-02-24 | 1988-08-29 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH01298169A (ja) * | 1988-05-27 | 1989-12-01 | Tokyo Electron Ltd | 膜形成方法 |
| JPH1197392A (ja) * | 1997-09-16 | 1999-04-09 | Ebara Corp | 微細窪みの充填方法及び装置 |
| WO2001027983A1 (fr) * | 1999-10-15 | 2001-04-19 | Ebara Corporation | Procede et appareil destines a former une interconnexion |
| JP2006519493A (ja) * | 2003-02-07 | 2006-08-24 | ナノ クラスター デバイシス リミテッド | テンプレートでクラスタが集合した線 |
| JP4578755B2 (ja) * | 2000-05-02 | 2010-11-10 | 日揮触媒化成株式会社 | 集積回路の製造方法 |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP11151882A patent/JPS593952A/ja active Granted
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63208244A (ja) * | 1987-02-24 | 1988-08-29 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH01298169A (ja) * | 1988-05-27 | 1989-12-01 | Tokyo Electron Ltd | 膜形成方法 |
| JPH1197392A (ja) * | 1997-09-16 | 1999-04-09 | Ebara Corp | 微細窪みの充填方法及び装置 |
| WO2001027983A1 (fr) * | 1999-10-15 | 2001-04-19 | Ebara Corporation | Procede et appareil destines a former une interconnexion |
| US6730596B1 (en) | 1999-10-15 | 2004-05-04 | Ebara Corporation | Method of and apparatus for forming interconnection |
| JP4578755B2 (ja) * | 2000-05-02 | 2010-11-10 | 日揮触媒化成株式会社 | 集積回路の製造方法 |
| JP2006519493A (ja) * | 2003-02-07 | 2006-08-24 | ナノ クラスター デバイシス リミテッド | テンプレートでクラスタが集合した線 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0254658B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1990-11-22 |
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