JPS593945A - ウエハ−の吸着装置 - Google Patents

ウエハ−の吸着装置

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Publication number
JPS593945A
JPS593945A JP11309982A JP11309982A JPS593945A JP S593945 A JPS593945 A JP S593945A JP 11309982 A JP11309982 A JP 11309982A JP 11309982 A JP11309982 A JP 11309982A JP S593945 A JPS593945 A JP S593945A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
grooves
sucking
disk
bottoms
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11309982A
Other languages
English (en)
Inventor
Manji Kataoka
万士 片岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP11309982A priority Critical patent/JPS593945A/ja
Publication of JPS593945A publication Critical patent/JPS593945A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は半導体材料の基板となるウェハーを真空吸着
によりチャックし、回転せしめるウェハーの吸着装置に
係り、その目的とするところはウェハーが水平に支持さ
れるウェハーの吸着装置を提供せんとする。
第３図乃至第５図に示すのは従来のこの種のものである
。即ち円板状受皿（１）の中央部に吸引孔（２）を設け
ると共に吸引孔（２）の周囲に同心状に支持凸起（３）
を隔設せる。而して支持凸起（３）の上に支持されるウ
ェハー（４）は吸引孔（２）からの吸引により中央部を
中心として強く吸着チャックされフォトレジストを塗布
するために高速回転させると外周部がミクロ的に見た場
合第３図の如く上方に向けて反りを生じフォトレジスト
の均プな塗布の妨げとなる欠点を有していた。
この発明は上記欠点を除去せんとするものである。
第１図及び第２図に示すのはこの発明の一実施例を示す
図である。
この発明によるウェハーの吸着装置は、円板（６）の上
面をウェハー（４）の支持面（７）とし、該支持面（７
）に溝（８１を略同心状に刻設し、該溝（８）の底部に
吸引孔（９）を溝（８）の底面積に比例した吸引量が得
られるように配して成るものである。
溝（β）の、底面積に比例した吸引量を得るためには、
例えば、図示例の如く同じ大きさの穿孔であれば、溝（
８）の径の大きさに比例した数をその底部にバラ・ンス
よく開設すれば足る。
（１０）は円板（６）の支持軸であり、また円板（６）
の回転軸となるものである。該支持軸（１０）は一般に
電動機で回転される。
吸引孔（９）は吸引を容易にするため円板（１０）の底
部において支持軸（１０）の中心孔（１１）に接続され
ている。而して円板（６）は吸引しつつ回転可能である
。
叙上の如く、この発明によるウェハーの吸着装置によれ
ば、ウェハー（４）を吸着チャックする円板（６）の上
面に射けるウェハー（６）の吸着力は外周部の方が大き
くなっているからウェハー（４）を回転せしめてもその
外周部が浮き上ることはないのである。
従ってフォトレジストを滴下し遠心力を利用してウェハ
ー（４）の表面にフォトレジストを均一に塗布できるの
である。
以上の如くこの発明によるウェハーの吸着装置によれば
、フォトレジストのウェハー表面への均一な塗布が可能
なのである。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図はこの発明の一実施例を示す図で、第
１図は上面図、第２図は断面図、第３図乃至第５図はこ
の発明の従来例を示す図で、第３図は上面図、第４図は
断面図、第５図は第４図のＡ−Ａ矢視図である。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士　　竹　元　敏　丸 （ほか２名） 第１図 第４図 第５図 手続補正書く方力 昭和５７年１０月ｌ？日 特許庁長官　　　　　　殿 １、＊４牛の耘 ２、発明の名称 ウェハーの吸着装置 ３、補正をする者 事件との関係　　　特許比１臥 住　　所　　　　　大阪府門真市大字門真１０４・８番
地名　称（５８３）松下電工株式会社 代表者　　　　　小　　林　　郁 ４、代理人 住　　所　　　　　大阪府門真市大字門真１０４８番地
昭和５７年９　月　２８日 ６、補正の対象 第１図 第２図 第３図 １、＼ 第４ マ 第 １８３ １

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）上面にウェハーを真空吸着によりチャックし回転
    せしめるウェハーの吸着装置において、円板の上面をウ
    ェハーの支持面とし、該支持面薔こ溝を略同心円状に刻
    設し、該溝の底部に吸引孔を溝の底面積に比例した吸引
    量が得られるように配して成るウェハーの吸着装置。
JP11309982A 1982-06-29 1982-06-29 ウエハ−の吸着装置 Pending JPS593945A (ja)

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