JPS5937057A - 砥石の製造方法 - Google Patents
砥石の製造方法Info
- Publication number
- JPS5937057A JPS5937057A JP14716482A JP14716482A JPS5937057A JP S5937057 A JPS5937057 A JP S5937057A JP 14716482 A JP14716482 A JP 14716482A JP 14716482 A JP14716482 A JP 14716482A JP S5937057 A JPS5937057 A JP S5937057A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- base material
- adhesive agent
- grain layers
- stuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、砥石の製造方法に関するものである。
従来の切断砥石は、接着剤が塗布された砥粒を円筒状の
成型金型へ充填して加圧成型し、その後成型金型より砥
石を取出して接着剤を硬化させるこ七により作られてい
る。この従来法では、砥粒層が二層程度形成されただけ
の極めて薄い砥石の製造は困惺である。接着剤が塗布さ
れた砥粒を金塊へ充填する方法では砥粒が成型金！Ｗ内
で均一な１ワさの層をなすように形成されないため、第
６図に示すように砥石Ａの１９１さが不均一になること
が避けられなかった。図中、Ｂは砥粒、Ｃは接着剤であ
る。
成型金型へ充填して加圧成型し、その後成型金型より砥
石を取出して接着剤を硬化させるこ七により作られてい
る。この従来法では、砥粒層が二層程度形成されただけ
の極めて薄い砥石の製造は困惺である。接着剤が塗布さ
れた砥粒を金塊へ充填する方法では砥粒が成型金！Ｗ内
で均一な１ワさの層をなすように形成されないため、第
６図に示すように砥石Ａの１９１さが不均一になること
が避けられなかった。図中、Ｂは砥粒、Ｃは接着剤であ
る。
本発明は、上記問題を解消し、厚さが均一な薄い砥石を
筒中な手法により提供できるようにすることを目的とす
る。
筒中な手法により提供できるようにすることを目的とす
る。
本発明における第１の発明は、接着剤（粘着剤を含む）
に対し離型効果を有する基材に砥粒を付着させて砥粒層
を形成し、その砥粒層を向い合わせて接着することによ
り砥粒層を一体化させ、その後砥粒層から基材を除去し
て砥石セするものである。次に、第２の発明は、接着剤
（粘着剤を含む）に対しＭ型効果を有する基材に砥粒を
付着させて砥２Ｒ’Ｚ ｆｆｌを形成し、セの砥粒層を
向い合わせて接着することにより砥粒層を一体化させ、
その後砒粒層から基材を除去して砥石材を作り、その砥
石材を複数枚重ね合わせて所望厚さの砥石とするもので
ある。
に対し離型効果を有する基材に砥粒を付着させて砥粒層
を形成し、その砥粒層を向い合わせて接着することによ
り砥粒層を一体化させ、その後砥粒層から基材を除去し
て砥石セするものである。次に、第２の発明は、接着剤
（粘着剤を含む）に対しＭ型効果を有する基材に砥粒を
付着させて砥２Ｒ’Ｚ ｆｆｌを形成し、セの砥粒層を
向い合わせて接着することにより砥粒層を一体化させ、
その後砒粒層から基材を除去して砥石材を作り、その砥
石材を複数枚重ね合わせて所望厚さの砥石とするもので
ある。
以下木発朋の実施例を図面に基づいて説明する。
第１実施例
第１図ないし第３図において、砥程の付着固定に使用さ
れる接着剤に対しＭ型効果（はく離効果）を存する離型
紙（はく罫紙）を基材に使用し、その基材１の表面に接
着剤２を塗布し、その接着剤２の表面に砥粒３を均一に
散布し゛Ｃ砥粒３を基材１に付着さゼる。砥粒３は基材
１上に一列のみ付４２さげることにより砥粒層を一層形
成する。基材ｌ上の接着剤２を乾燥させた後、砥粒３の
表面に上引き接着剤４を塗布する。その上引き接着剤４
が乾燥しないうちにその砥粒層を向い合わせて密着加圧
し、上引き接着剤４を指触乾燥させ、その後所望形状に
打ち抜いてさらに・加圧・加熱することにより接着剤２
を硬化させ、両側の基材１の砥粒層を一体化させる。（
第２図）接着剤が十分に硬化した後、基材１を砥粒層か
らはぎ取ると砥石５が得られる。
れる接着剤に対しＭ型効果（はく離効果）を存する離型
紙（はく罫紙）を基材に使用し、その基材１の表面に接
着剤２を塗布し、その接着剤２の表面に砥粒３を均一に
散布し゛Ｃ砥粒３を基材１に付着さゼる。砥粒３は基材
１上に一列のみ付４２さげることにより砥粒層を一層形
成する。基材ｌ上の接着剤２を乾燥させた後、砥粒３の
表面に上引き接着剤４を塗布する。その上引き接着剤４
が乾燥しないうちにその砥粒層を向い合わせて密着加圧
し、上引き接着剤４を指触乾燥させ、その後所望形状に
打ち抜いてさらに・加圧・加熱することにより接着剤２
を硬化させ、両側の基材１の砥粒層を一体化させる。（
第２図）接着剤が十分に硬化した後、基材１を砥粒層か
らはぎ取ると砥石５が得られる。
この実施例によれば、第３図に示すように砥粒層が上下
に二層形成され、かつ均一な厚さの薄い砥石が得られる
。
に二層形成され、かつ均一な厚さの薄い砥石が得られる
。
第２実施例
第４図及び第５図において、第１実施例と同様に砥粒の
付Ｎ固定に使用される接着剤に対し離型効果（はく離効
果）を信するｌ＠型紙（はく喉紙）を基材に使用し、そ
の基材１１の表面に接着剤１２を塗布し、その接着剤１
２の表面に砥粒１３を均一に散布して砥粒子３を基材１
１に付着させる。砥粒層３は基材１１上に一列のみ付着
させることにより砥粒層を一層形成する。基材ｘ１上の
接着剤１２を乾燥させた後、砥粒１３の表面に上引き接
着剤１４を塗布する。その上引き接着剤１４が乾燥しな
いうちにその砥粒層を向い合わせてｍ着加圧し、上引き
！Ｒ着剤１２を指触乾燥させ、その後所望形状に打ち抜
き、砥粒層から離型紙１１をはぎ取って砥石材１６を作
り、この砥石材１６の複数枚を前記上引き接着剤１４と
同質の接着剤１７を用いて接着し、さらに加圧・加熱し
て所望厚さの砥石１５を得る。
付Ｎ固定に使用される接着剤に対し離型効果（はく離効
果）を信するｌ＠型紙（はく喉紙）を基材に使用し、そ
の基材１１の表面に接着剤１２を塗布し、その接着剤１
２の表面に砥粒１３を均一に散布して砥粒子３を基材１
１に付着させる。砥粒層３は基材１１上に一列のみ付着
させることにより砥粒層を一層形成する。基材ｘ１上の
接着剤１２を乾燥させた後、砥粒１３の表面に上引き接
着剤１４を塗布する。その上引き接着剤１４が乾燥しな
いうちにその砥粒層を向い合わせてｍ着加圧し、上引き
！Ｒ着剤１２を指触乾燥させ、その後所望形状に打ち抜
き、砥粒層から離型紙１１をはぎ取って砥石材１６を作
り、この砥石材１６の複数枚を前記上引き接着剤１４と
同質の接着剤１７を用いて接着し、さらに加圧・加熱し
て所望厚さの砥石１５を得る。
この実施例によれば、第５図に示すように砥粒層が上下
に四層形成され、かつ均一な厚さの砥石が得られる。
に四層形成され、かつ均一な厚さの砥石が得られる。
尚、基材は紙だけでなくプラスチックスシート、プラス
チックスプレート等が採用できる。
チックスプレート等が採用できる。
本発明は、上記の構成であるから以下の利点を有する。
（１）砥粒が複数層整列した均一な厚さの砥石が簡単に
得られる。砥石の厚さが均一であるから、その砥石が切
断砥石である場合には被切断材の切断しろが少なくて済
み、また精度の高い切断が何曲となる。
得られる。砥石の厚さが均一であるから、その砥石が切
断砥石である場合には被切断材の切断しろが少なくて済
み、また精度の高い切断が何曲となる。
（２）成型金型を必要としないから従来法に比べ生産性
が高く、製品コストの低減に役立つ。また成型金型を使
用しないから円形のみでなく任意の形状及び大きさの砥
石を作ることができる。
が高く、製品コストの低減に役立つ。また成型金型を使
用しないから円形のみでなく任意の形状及び大きさの砥
石を作ることができる。
第１図ないし第３図は第１実施例による製造工程の説明
図、第４図及び第５図は第２実施例による製造工程の説
明図、第６図は従来法による砥石の拡大断面図である。 １．１１・・・・基 材 ２．１２・・・・接 着
剤３．１３・・・・砥 粒 ４．１４・・・・上引
きＭＩ！着剤５．１５・・・・砥 石 第１図 ＠２図 第３図 第４図 ｔｓ５図 第６図 Δ
図、第４図及び第５図は第２実施例による製造工程の説
明図、第６図は従来法による砥石の拡大断面図である。 １．１１・・・・基 材 ２．１２・・・・接 着
剤３．１３・・・・砥 粒 ４．１４・・・・上引
きＭＩ！着剤５．１５・・・・砥 石 第１図 ＠２図 第３図 第４図 ｔｓ５図 第６図 Δ
Claims (2)
- （１）基材表面に砥粒を付着させて砥粒層を形成し、そ
の砥粒層どうしを向い合わせて［１１し、その後砥粒層
から基材を除去することを特徴とする砥石の製造方法。 - （２）基材表面に砥粒を付着させて砥粒層を形成し、そ
の砥粒層どうしを向い合わせて接着し、その後砥粒層か
ら基材を除去して板状の砥石材とし、その砥石材を複数
枚重ね合わせて接着することを特徴とする砥石の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14716482A JPS5937057A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | 砥石の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14716482A JPS5937057A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | 砥石の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5937057A true JPS5937057A (ja) | 1984-02-29 |
| JPS6149073B2 JPS6149073B2 (ja) | 1986-10-27 |
Family
ID=15424029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14716482A Granted JPS5937057A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | 砥石の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5937057A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6288578A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-23 | Mitsubishi Metal Corp | 複数の砥粒層を有するメタルボンド砥石製造方法 |
| US5058562A (en) * | 1989-07-28 | 1991-10-22 | Toyoda Koki Kabushiki Kaisha | Rotary diamond tool for truing grinding wheel |
-
1982
- 1982-08-25 JP JP14716482A patent/JPS5937057A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6288578A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-23 | Mitsubishi Metal Corp | 複数の砥粒層を有するメタルボンド砥石製造方法 |
| JPH0457473B2 (ja) * | 1985-10-14 | 1992-09-11 | Mitsubishi Materials Corp | |
| US5058562A (en) * | 1989-07-28 | 1991-10-22 | Toyoda Koki Kabushiki Kaisha | Rotary diamond tool for truing grinding wheel |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6149073B2 (ja) | 1986-10-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101657890B (zh) | 带粘接剂芯片的制造方法 | |
| CZ158193A3 (en) | Grinding agent | |
| JP2002200566A (ja) | 研磨ディスクとその製造方法 | |
| JPS6092406A (ja) | ボンドドレツサの製造法 | |
| CN105619237B (zh) | 一种无腊抛光吸附垫及其制造方法 | |
| JPS5937057A (ja) | 砥石の製造方法 | |
| JP5371213B2 (ja) | 可撓性研磨ディスクを製造する方法及び可撓性研磨ディスク | |
| JPS58143958A (ja) | 砥石 | |
| JPH0424965Y2 (ja) | ||
| TWI650204B (zh) | 修整器及其製法 | |
| TWI309863B (en) | Method for cutting a wafer and semiconductor package | |
| JPH11207640A (ja) | 研磨シート及びその製造方法 | |
| JPS618278A (ja) | 精密切断用砥石の製造方法 | |
| JPS59209770A (ja) | ダイヤモンド切断砥石の製造法 | |
| JPS5851074A (ja) | 超砥粒研削砥石の製造方法 | |
| JPS60257207A (ja) | 樹脂成形用型並びに、その作製方法 | |
| JPH0438688A (ja) | 磁気記録ディスクの接着剤塗布方法 | |
| JPH07106547B2 (ja) | 研削デイスクおよびその製造法 | |
| JP2000117641A (ja) | 研削砥石の製造方法および研削砥石 | |
| JPS6288577A (ja) | 複数の砥粒層を有するレジノイド砥石製造方法 | |
| CN116276690A (zh) | 一种使金刚石磨粒形成有序排列的方法 | |
| US3255289A (en) | Methods of making abrasive wheels | |
| JPH02237759A (ja) | カッターおよびその製造方法 | |
| JPH11102542A (ja) | 情報記録媒体の製法 | |
| US2434749A (en) | Abrasive tool |