JP2002200566A - 研磨ディスクとその製造方法 - Google Patents

研磨ディスクとその製造方法

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JP2002200566A
JP2002200566A JP2001352985A JP2001352985A JP2002200566A JP 2002200566 A JP2002200566 A JP 2002200566A JP 2001352985 A JP2001352985 A JP 2001352985A JP 2001352985 A JP2001352985 A JP 2001352985A JP 2002200566 A JP2002200566 A JP 2002200566A
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abrasive
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resin
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Wayne O Duescher
オー．ドゥーシャー ウエイン
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Keltech Engineering Inc
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 高速ラッピング用の研磨シート及びその製造
方法を提供する。 【解決手段】間隙をおいて隆起研磨島状部１６を可撓バ
ッキングシート１２上に有する可撓性研磨シートであ
り、隆起研磨島状部の頂部表面は高分子樹脂に支持され
る研磨粒子１８の層を有し、島状部研磨材の頂部露出表
面の全島状部の高さが、１．５ｍｍ未満で、研磨シート
の全体高さは、研磨粒子の平均直径の８０％未満の標準
偏差を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は研磨手段(abrasive
media)及び研磨手段を製造する方法に関する。この手段
は、ワークピース(workpiece)表面のラッピング、ポリ
ッシング、仕上げ、又はスムージングのために使用され
る薄くて可撓性のある研磨シーティングである。本発明
は高速表面速度で作動され得る交換可能研磨シーティン
グとして使用される斯かる手段に関し、特に、パターン
化された配列で繰り返される隆起した島形状の頂部表面
へ単層で接着された研磨粒子の環状分布を有する手段に
関する。
【０００２】
【従来の技術】高速ラッピング性能は、水潤滑剤によっ
て生じるハイドロプレーニング(hydroplaning)と、
（「削りくず(swarf)」として知られる）磨き片のため
の自由な出口経路と、研磨シートへ取り付けられた全て
の研磨粒子の完全な利用とに関連して発揮される。ラッ
ピングディスクは好ましくは、直径が２０ｃｍより大き
く、研磨表面を備えた狭幅環状配列の隆起した島状部を
有し、この研磨表面は、全研磨表面にわたって比較的一
定の表面速度で無振動研磨を行えるように極めて平坦で
あって均一の厚さである。ワークピースと研磨表面の両
方の摩耗速度は、ワークピースと研磨材との間の相対表
面速度にほぼ比例する。ダイヤモンドなどの超研磨材(s
uper abrasives)は、１５００ｍ／分以上の最低表面速
度で使用された場合、素早い材料の除去に最も有効であ
る。ワークピース部分のハイドロプレーニングは、非常
に高い速度において平坦なコーティングされたラッピン
グディスクで起こるが、余分な水が島状部のまわりを通
れることが可能な研磨島状部を有するディスクを使用し
た場合には減少する。米国特許第４２５６４６７号（ゴ
ルサッチ(Gorsuch)）は、導電性円形領域を有するプレ
ートへ取り付けられた繊維織物材料上に電気めっきされ
たマルチレベルダイヤモンド粒子から構成された島状部
を有するタイプ（アイランドタイプ）の研磨手段を開示
しているが、ここでは漸進的なめっき(progressive pla
ting)が織物上に隆起した島状部を作り上げる。粒子を
平坦でない表面の島状部へ、電解槽内において織物繊維
上に留まる粒子をめっきすることによって取り付けた
後、織物はプレートから剥ぎ取られ、接着剤でバッキン
グ（基材）シートへ積層される。研磨粒子は、研磨表面
の平坦度において大きな変化を有する傾向があり、また
織物の島状部とバッキング（基材(backing)）との間の
結合が弱くなりやすく、このことが滑らかなワークピー
スポリッシュ仕上げの提供を妨げる。この製品は、その
島状構成のためにハイドロプレーニングを減少すること
ができ、３Ｍ社(Minnesota Mining and Manufacturing
Co.)からダイヤモンド粒子金属めっきフレキシブルダイ
ヤモンドプロダクツ研磨シートとして市販されている。
研磨物品の一般的な二つのタイプは、構造化研磨材(str
uctured abrasives)とコーティング研磨材(coated abra
sives)である。構造化研磨材は研磨粒子を共に結合する
ことによって形成された凝集物(agglomerates)であり、
コーティング研磨材は粒子をバッキングに取り付けるた
めに樹脂を使用する。米国特許第５１５２９１７号（ピ
ーパー(Pieper)ら）は、正確に形状化された研磨合成物
を含む構造化研磨物品を開示している。米国特許第５６
１１８２５号（エンゲン(Engen)）及び同第６２１７４
１３号（クリスチャンソン(Christianson)）は、フェノ
ール樹脂又はその他の樹脂の結合システムの利用を開示
している。米国特許第５８２０４５０号（カルホウン(C
alhoun)）、同第５４３７７５４号（カルホウン(Calhou
n)）及び同第４３１１４８９号（クレスナー(Kressne
r)）は、切頭円錐及び長方形凝集物ブロック、及び腐食
凝集物の利用を開示している。米国特許第７９４４９５
号（ゴートン(Gorton)）は、円形ディスク上の研磨材の
非隆起島状ドットを開示している。米国特許第１６５７
７８４号（ベルグストロム(Bergstrom)）は、磨きくず
のための通路を提供するように研磨領域の間に空間間隙
(space gaps)を備えた種々の研磨粒子原形領域(abrasiv
e particle primitive shaped areas)を開示している。
米国特許第３２４６４３０号（ハースト(Hurst)）、同
第２８３８８９０号（マクインタイル(McIntyre)）及び
同第２９０７１４６号（ダイアール(Dyar)）は、ワーク
ピース物品上における平坦でない研磨表面の効果と、分
離された研磨材の領域を作り出す種々の手法を開示して
いる。
【０００３】米国特許第５９１０４７１号（クリスチャ
ンソン(Christianson)）は、近接する隆起した研磨合成
物の切頭ピラミッドの間の谷部が、研磨合成物の間を流
体媒体が自由に流れることを可能にする手段を提供し、
より良好な切断速度と研磨されたワークピース表面の平
坦度の向上に寄与することを開示している。
【０００４】米国特許第６１８６８６６号（ガグリアデ
ィ(Gagliardi)）及び同第５１９０５６８号（ツエレシ
ン(Tselesin)）は、腐食による尾根部(ridges)を形状化
する種々のシヌサイド（サインカーブ）及びその他の形
の頂部及び谷部を開示しており、これら尾根部は頂部及
び谷部の両方がそれらに適合してコーティングされてい
る。研磨粒子の少ない割合の分だけが頂部の最上部分に
あって、これらは素早く摩滅させられる傾向があり、又
は、素早く頂部を破壊され無くされてしまう傾向があ
る。腐食突起部の摩滅は水の流れを妨げハイドロプレー
ニングさせる。
【０００５】米国特許第６１２０３５２号（デュエッシ
ャー(Duescher)）及び米国特許出願第０９／７１５４４
８号は、環状の隆起研磨リング領域を備えた研磨ディス
ク物品を開示している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】可撓性シートへ固定さ
れた研磨材でのラッピング又はグラインディングは３０
００ｍ／分の高速表面速度で行われ、ワークピースを冷
却し、磨きくずを運び去るために水状の潤滑剤の使用が
要求される。水潤滑された研磨材に対するワークピース
のハイドロプレーニングは、隆起した島状部付シートで
カバーされた研磨材を使用する場合には最小化される
が、円滑ポリッシング又はラッピングに一般に使用され
る均一にコーティングされた研磨ディスクに対しては激
しいものとなる。ハイドロプレーニングは円錐形状の被
研磨ワークピース表面を生じさせ、隆起した板形(plate
n)の環状リングを伴いさえもする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】バッキングシート(backi
ng sheets)に一体的に取り付けられる隆起した島状部(r
aised islands)を形成し、各島状部の高さを正確にレベ
リングし、島状部を樹脂コーティングし、その樹脂へ研
磨粒子を付加することは、ワークピースを正確に平坦に
磨き、滑らかなワークピース表面を作り出す研磨用物品
を生みだす。隆起した島状部の間の谷状経路によって形
成された流路を自由に通過する冷却水は、磨きくずを洗
い流し、ワークピースのハイドロプレーニング(hydropl
aning)を最小化する。
【０００８】短い接線方向長さ(tangential lengths)を
有する島状形状は、ワークピース表面の平坦なグライン
ディングを妨げ得るワークピース表面と研磨表面との間
の厚い流体境界層の形成を防止する。ダイヤモンド粒子
の薄い正確なコーティングを有する隆起島状部の外側環
状バンドを有する直径が４０ｃｍより大きい研磨ディス
クは、非常に正確な厚さ制御に関して有効であるように
生産され得る。隆起島状部の基礎構成のベースは、可撓
性プラスチック又は金属バッキング上に、バッキングシ
ートへ結合する樹脂ベースの充填材料で満たされる硬い
金属製の又は可撓性シリコーンゴム製の島状キャビティ
型プレートの使用を含む種々の手段によって付着され得
る。これらの固められた島状構成のベースの表面は、デ
ィスクバッキングの底部支持表面に関して測定される正
確に制御された厚さへ研磨される表面である。スピンコ
ーティング又はロールコーティングにより樹脂でシート
をコーティングし、島状部表面と接触させて乾いていな
い樹脂を押圧し次いで転写シートを除去することによっ
て、島状部の表面に対して樹脂の約５０％が島状部表面
へ転写コーティングされることが可能になる。複合構造
化凝集物を含む、ルーズダイヤモンド(loose diamond)
又はその他の研磨粒子は、ドロップコーティングされ得
るか、又は樹脂内へ静電気的に放出されることができ、
結果的に島状部の頂部平坦表面上の粒子の単一層（単
層）となる。研磨粒子は又、樹脂ベースの粒子スラリー
として島状部表面上に電気めっきされ得るか又はコーテ
ィングされることができる。フェノール類及びエポキシ
類を含む樹脂は、粒子のバッキングへの結合強度を向上
するメイクコート(make coat)及びサイズコート(size c
oat)として付加され得る。完全な樹脂の硬化は熱又は他
のエネルギ源によって達成され得る。これらのディスク
は専らバッチプロセスで生産されるが、より伝統的な連
続ウェッブ(continuous web)プロセスは又、研磨ウェッ
ブ材料上に環状配列パターンで研磨粒子コーティング隆
起島状部を生成する同様な基礎プロセス技術を採用する
ことができる。このウェッブは次いで、環状ディスク又
は長方形シート、あるいは連続ベルトもしくはデイジー
ホイールなどのその他の研磨物品を構成するように加工
され得る。研磨材料除去率(abrading material removal
rate)を向上する個々の研磨粒子間の間隙は、種々の付
着手法(deposition technique)によって制御可能であ
り、島状部表面領域の１０％から９５％の粒子表面密度
を達成する。粒子の頂部露出表面からバッキングの底部
支持表面まで測定された研磨粒子の高さの変化は、粒子
の平均直径の半分未満に制御される。個々のダイヤモン
ド及び立方晶窒化ホウ素（ＣＢＮ）は、研磨物品の表面
にわたって非平坦に摩耗する傾向のある大直径の凝集物
と比較して好んで使用される。
【０００９】
【発明の実施の形態】直径が１５ｃｍから１５０ｃｍの
研磨シートでの１５００ｒｐｍ以上の高速ラッピングの
ために、装置、研磨シート及び方法が必要とされてい
る。本発明は、図面及び以下の説明を検討することによ
って更に理解され得る。
【００１０】研磨粒子を備えた可撓性シート状研磨物品
上の隆起島状部のコーティングは、全ての島状部表面の
全領域にわたって均一厚さとならなければならない。粒
子は、個々の粒子がワークピース（ラッピング又はポリ
ッシングされる目標物）と有効に接触するように最も近
接する研磨粒子間に存在する間隙を備えていくらかまば
らにコーティングされる必要がある。各研磨粒子は樹脂
バインダのメイクコート(make coat)でバッキング島状
部の頂部へ取り付けられ、サイズ樹脂コート(size resi
n coat)が粒子の結合を更に強化するために加えられ
る。研磨シートへ取り付けられる典型的には３０μｍの
直径の研磨粒子の各々が、正確に粒子の直径のほぼ半分
以内の高さにあって、これらの粒子が単一層又は単層で
存在するように、隆起島状研磨シートの厚さを制御する
必要がある。
【００１１】研磨粒子の高さは、露出された研磨粒子の
頂部から研磨物品バッキングシートのベースまで測定さ
れる。
【００１２】圧板(platen)の真空チャックホールが薄く
可撓なバッキングをゆがめることを防止するように、研
磨物品円形ディスクは、研磨材の無い外側直径周囲縁部
(outside diameter peripheral border)と内側直径縁部
(inside diameter border)とを必要とする。
【００１３】プリントプレス板(printing press plate)
は、隆起島状部表面に樹脂を転写コーティング(transfe
r coat)するために、シート上に樹脂コーティングのパ
ターンをプリントするのに使用され得る。樹脂コーティ
ングされた転写シートは、正確な高さの研磨された島状
部と整列され、これらの両者は互いに押圧されて接着剤
のほぼ５０％を島状部へ転写するようにする。次いで、
研磨粒子は、樹脂の乾いていない隆起島状部上にドロッ
プコーティング(drop coat)され得る。隆起島状部の環
状リングの内側直径は、ディスクバッキング外側直径の
２０％からディスクバッキング外側直径の８０％まで延
びている。接着剤バインダのメイクコートは、フェノー
ル、エポキシ、シロキサン、アクリル又はその他の樹脂
材料であり得る。隆起島状形状の垂直壁(vertical wall
s)は角度をもってテーパを付けることができ、正の角(p
ositive angle)のテーパを付けられた壁を備える島状部
の底面は島状部表面頂部領域より大きい領域を有するの
で、島状構成がバッキングシートへ結合される場所でよ
り良い取り付け強度を提供する。島状部の壁のテーパは
又、成形された島状バッキングシートが型キャビティか
らより容易に除去されることを可能にし、このことは、
バッキングシートがキャビティ型から除去される場合に
おける成形された島状構成に対する損傷の可能性を低減
する。島状形状キャビティを備えた金属型キャビティ
は、島状構成をバッキングシート上に樹脂充填材料で形
成するのに使用され得る。可撓な室温硬化シリコーンゴ
ムから構成される島状部成形キャビティ型は、島状部が
成形されたバッキングシートが型から除去される時、島
状部基礎構成樹脂材料がゴム製型の表面へ付着するのを
防止するその表面の解離特性のために、好ましい。更
に、ラピッドプロトタイピング産業で共通に使用される
このシリコーンゴムを使用する場合、殆どどんな島状形
状も卓越した正確さで容易に複製され得る。図１は、研
磨粒子の頂部表面層を有する隆起した島状部の側面図を
示す。研磨物品バッキングシート１２は、研磨樹脂１４
の層でコーティングされた一体化隆起島状部基礎１６を
有し、この樹脂１４の層はバッキング１２へ取り付けら
れている島状部基礎１６へダイヤモンド又はその他の研
磨粒子１８を結合する。メイクコート樹脂１４は、粒子
１８の下方部分のみを包囲し、樹脂サイズコーティング
２０は粒子１８の上方部分を包囲する。ここで、サイズ
コーティング２０は粒子１８に構造的支持を加えるが、
名目上、粒子の頂部表面がワークピース上の研磨動作の
ために露出されることを可能にする。島状部基礎１６の
頂部からバッキング１２の近位側まで測定した島状部基
礎１６の高さは距離１０で示されている。研磨粒子１８
の頂部表面からバッキング１２の遠位支持表面まで測定
した研磨シートの厚さは距離６によって示されている。
基礎を成形島状形状キャビティから容易に引抜くことを
可能にする隆起島状部基礎１６の壁の正のテーパ角度は
８によって示されている。
【００１４】各粒子の切削動作を最大化するように島状
部表面へ取り付けられた隣接する研磨粒子間に間隙を有
することが重要である。粒子シェーカー装置(particle
shaker source device)は、乾いていない樹脂コーティ
ングされた島状部の環状バンドの幅にわたって、間隔を
あけた粒子の均一な分布を提供し得る。粒子は又、研磨
島状部の環状リングの全直径にわたってドロップコーテ
ィングされ得る。図２は、ディスクバッキング２６へ取
り付けられた乾いていない樹脂２４がコーティングされ
た二つの隆起島状部２８の斜視図を示し、これらはまば
らに研磨粒子がコーティングされた島状部２２である。
【００１５】スピンコーター(spin coater)は又、樹脂
の環状メイクコーティングを平坦な円形ディスク転写バ
ッキングシートへ付加するのに使用されることができ、
この転写シートは上述したように、転写シートをプリン
トするために、島状部頂部に対して押圧される。図３
は、研磨粒子コーティングされた環状リング３４を備え
たディスクバッキング３０を有するスピンコーティング
された環状ディスクの斜視図であり、ここで、環状セク
ション３２は、バッキング３０の上方に、研磨粒子に樹
脂４のメイクコートを加えた厚さだけ隆起されている。
【００１６】図４は、円形形状４０、狭幅半径方向島状
バー４２及び山形形状４６を含む、短い接線方向長さの
複数の異なる島状形状を備えた環状幅３８を有する研磨
ディスク物品３６の弓形セクションを示している。
【００１７】本発明は、間隙があけられ、形状化された
隆起研磨島状部基礎構成の環状バンドを備える可撓バッ
キングシートを具備する可撓な連続研磨シートディスク
であって、上記ディスクの内側環状バンド半径は外側環
状バンド半径の３０％より大きい、可撓な連続研磨シー
トディスクを含む。上記研磨島状部構成は、隆起島状部
頂部表面を有する第１の構造材料（例えば、金属、合成
物もしくは高分子化合物）の島状部を備え、この頂部表
面（好ましくは平坦な頂部表面）は、（頂部表面を構成
する又は頂部表面上の）高分子樹脂内に支持される研磨
粒子の単層を少なくとも一つ有し、島状部研磨材の頂部
露出表面から垂直にバッキングの近位島状部構成側（即
ち、島状部がバッキング又はバッキング上の層に接触す
るところ）まで測定した全島状部の高さは１．５ｍｍ未
満であり、島状研磨単層の最上露出表面から垂直にバッ
キングシートの遠位支持表面（即ち、バッキングシート
の裏側表面）まで測定した全ての島状部の場所における
研磨シートの全体厚さは、研磨粒子の平均直径の８０％
未満の厚さにおける標準偏差を有する。斯かるディスク
を製造する方法においては、任意のコーティング方法に
よって島状部頂部表面へ高分子樹脂を付加するが、例え
ば転写シート上に樹脂の環状層をスピンコーティング
し、コーティングされた転写シートを、樹脂が各島状部
の頂部表面を濡らし且つ接着剤を各島状部の頂部表面へ
転写するまで、隆起島状部の配列バンドの名目上平坦な
頂部表面と適合して均一に接触するように押圧し、頂部
表面が濡れた後、コーティングされたウェッブ転写シー
トを除去し、島状部頂部表面に均一層として付着された
樹脂の少なくとも５％を残すことによって高分子樹脂が
島状部頂部表面へ付加される。上記ディスクを製造する
方法においては、転写シート上に樹脂の層をロールコー
ティングし、コーティングされた転写シートを、樹脂が
各島状部の頂部表面を濡らすまで、隆起島状部の配列バ
ンドの名目上平坦な頂部表面と適合して均一に接触する
ように押圧し、頂部表面が濡れた後、コーティングされ
たウェッブ転写シートを除去し、島状部頂部表面に均一
層として付着された樹脂の少なくとも５％を残すことに
よって高分子樹脂を島状部頂部表面へ付加してもよい。
上記研磨ディスクは、半径方向外方へ延びる狭幅蛇行形
状、又は山形バー形状、もしくは菱形形状から作られる
隆起研磨島状部構成の上記環状バンドを有していてもよ
い。研磨ディスク外側周囲間隙縁部領域(abrasive disk
outer peripheral gap border area)は隆起島状部配列
が無く、ディスクの外側半径の０．２ｃｍから３．０ｃ
ｍ内へ延びている島状部の配列を備え、研磨島状部の無
い外側環状縁部リングを残していてもよい。上記島状部
は、接線方向に測定して、例えば０．５ｍｍから１２ｍ
ｍの範囲の頂部表面幅を有していてもよい。上記島状部
は、０．５ｍｍから１２ｍｍの範囲の頂部表面直径を有
していてもよい。近接する隆起島状部の島状部表面の頂
部エッジ部間の接線方向に測定した配列における間隔は
０．２ｍｍから４．０ｍｍの間であってもよい。上記研
磨ディスクの一つの設計態様においては、隆起島状部基
礎構成壁の垂直エッジが、２０°未満の正の角度でテー
パを付けられ、島状部の頂部表面が、島状部ベースがバ
ッキングに接合する場所における島状部の遠位底面より
も小さくなるようにしてもよい。隆起島状部形状のディ
スク外側環状配列は、少なくとも７μｍから４００μｍ
までの加重平均粒子直径を有するダイヤモンド又は他の
硬質の研磨粒子あるいは研磨凝集物の単層で頂部コーテ
ィングされてもよい。
【００１８】本発明は、所定の配列パターンで配置され
た隆起島状部を有する少なくとも一つの研磨物品を含む
ものであると要約することができ、この島状部は、島状
部基礎を可撓なバッキングシートへ取り付け、各島状部
の高さを正確に研磨し、島状部の頂部を正確な厚さの樹
脂の薄層でコーティングし、研磨粒子の単層を樹脂へ付
加し、樹脂を固め、粒子へサイズ樹脂コートを付加する
ことによって製造され得る。隆起島状部付研磨物品の好
ましい形状は、島状部の外側環状バンドを有する円形バ
ッキングディスクである。これらの隆起島状部付物品の
はっきりとした利点は、約１５００ｍ／分以上の高速表
面速度で生ずるダイヤモンド研磨材の非常に急速な材料
除去を利用するような高速表面速度において、これらを
使用することができることである。単層研磨材コーティ
ングされた隆起島状部付物品は、平坦にコーティングさ
れた研磨材で生じ易いハイドロプレーニングを低減する
ため、滑らかにラッピングされた表面と精密な平面度を
生みだす。プリント板とスピンコートされたシートは、
樹脂コーティングの島／谷部(resin coating island va
lleys)無しで、島状部表面へ樹脂コーティングを転写コ
ートするのに使用され得る。研磨粒子は樹脂コーティン
グされた島状部頂部へ、ドロップコーティング、静電コ
ーティングされることができ、又は、流動床内で付加さ
れ得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、研磨粒子の表面層を有する隆起島状部
の側面図を示している。
【図２】図２は、研磨粒子ドロップコーティング研磨シ
ールドと粒子コーティングされた島状部の上方から見た
斜視図である。
【図３】図３は、スピンコーティングされた環状研磨デ
ィスクの斜視図である。
【図４】図４は、パターン制御された粒子開始及び停止
線を示している。
【符号の説明】
１２…バッキング １４…メイクコート樹脂 １６…島状部基礎 １８…研磨粒子 ２０…樹脂サイズコーティング

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 間隙があけられ、形状化された隆起研磨
    島状部基礎構成の環状バンドを備える可撓バッキングシ
    ートを具備する可撓な連続研磨シートディスクであっ
    て、内側環状バンド半径は外側環状バンド半径の３０％
    より大きく、前記研磨島状部構成は、隆起島状部頂部表
    面を有する第１の構造材料の島状部を備え、該頂部表面
    は高分子樹脂内に支持される研磨粒子の単層を少なくと
    も一つ有し、島状部研磨材の頂部露出表面から垂直にバ
    ッキングの近位島状部構成側まで測定した全島状部の高
    さは１．５ｍｍ未満であり、島状研磨単層の頂部露出表
    面から垂直にバッキングシートの遠位支持表面まで測定
    した全ての島状部の場所における研磨シートの全体厚さ
    は、研磨粒子の平均直径の８０％未満の厚さにおける標
    準偏差を有する、可撓な連続研磨シートディスク。
  2. 【請求項２】 転写シート上に樹脂の環状層をスピンコ
    ーティングし、コーティングされた転写シートを、樹脂
    が各島状部の頂部表面を濡らすまで、隆起島状部の配列
    バンドの名目上平坦な頂部表面と適合して均一に接触す
    るように押圧し、頂部表面が濡れた後、コーティングさ
    れたウェッブ転写シートを除去し、島状部頂部表面に均
    一層として付着された樹脂の少なくとも５％を残すこと
    によって高分子樹脂が島状部頂部表面へ付加される、請
    求項１に記載のディスクを製造する方法。
  3. 【請求項３】 転写シート上に樹脂の層をロールコーテ
    ィングし、コーティングされた転写シートを、樹脂が各
    島状部の頂部表面を濡らすまで、隆起島状部の配列バン
    ドの名目上平坦な頂部表面と適合して均一に接触するよ
    うに押圧し、頂部表面が濡れた後、コーティングされた
    ウェッブ転写シートを除去し、島状部頂部表面に均一層
    として付着された樹脂の少なくとも５％を残すことによ
    って高分子樹脂が島状部頂部表面へ付加される、請求項
    １に記載のディスクを製造する方法。
  4. 【請求項４】 隆起島状部構成の前記環状配列が、円形
    島状部形状から作られる請求項１に記載の研磨ディス
    ク。
  5. 【請求項５】 隆起研磨島状部構成の前記環状バンド
    が、半径方向外方へ延びる狭幅蛇行形状、又は山形バー
    形状、もしくは菱形形状から作られる請求項１に記載の
    研磨ディスク。
  6. 【請求項６】 ディスク外側周囲間隙縁部領域は隆起島
    状部配列が無く、ディスクの外側半径の０．２ｃｍから
    ３．０ｃｍ内へ延びている島状部の配列を備え、研磨島
    状部の無い外側環状縁部リングを残している請求項１に
    記載の研磨ディスク。
  7. 【請求項７】 前記島状部が、接線方向に測定して０．
    ５ｍｍから１２ｍｍの範囲の頂部表面幅を有する請求項
    １に記載の研磨ディスク。
  8. 【請求項８】 前記島状部が、０．５ｍｍから１２ｍｍ
    の範囲の頂部表面直径を有する請求項１に記載の研磨デ
    ィスク。
  9. 【請求項９】 近接する隆起島状部の島状部表面の頂部
    エッジ部間の接線方向に測定した間隔が０．２ｍｍから
    ４．０ｍｍの間である請求項１に記載の研磨ディスク。
  10. 【請求項１０】 隆起島状部基礎構成壁の垂直エッジ
    は、２０°未満の正の角度でテーパが付けられ、島状部
    ベースがバッキングに接合する場所における島状部の遠
    位底面よりも小さい島状部の頂部表面を提供するように
    する請求項１に記載の研磨ディスク。
  11. 【請求項１１】 隆起島状部形状のディスク外側環状配
    列は、少なくとも７μｍから４００μｍまでの加重平均
    粒子直径を有するダイヤモンド又は他の硬質の研磨粒子
    あるいは研磨凝集物の単層で頂部コーティングされてい
    る請求項１に記載の研磨ディスク。
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