JPS58143958A - 砥石 - Google Patents
砥石Info
- Publication number
- JPS58143958A JPS58143958A JP2109382A JP2109382A JPS58143958A JP S58143958 A JPS58143958 A JP S58143958A JP 2109382 A JP2109382 A JP 2109382A JP 2109382 A JP2109382 A JP 2109382A JP S58143958 A JPS58143958 A JP S58143958A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chips
- chip
- grindstone
- wire mesh
- flexible plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
普通一般に用いられている、従来の筒形砥石は砥石全体
を砥粒で作っであるが、砥粒としてダイヤモンド立方晶
窒化硼素など高価な砥粒（以下単に砥粒と称する）を用
いる場合には、砥石全体をこのような砥粒を用いて作れ
ば売価が高くなるので、合金基体の外周に薄く砥粒層を
形成し７たものを用いている。砥粒層を基体外周に構成
するに当っては、円筒形内周を有する金型内に基体を設
置し上記内、外周の間に砥粒層２− の厚さに相当する隙間を設け、この隙間の中に砥粒とそ
の結合材とを混合した粉末を、雄型を用いて圧入して砥
粒層を成型するのであるが、上記混合粉末は流動性が乏
しいので、砥粒層の厚さが薄い場合には、砥粒層の高さ
を余り高くすることはできない。これは、砥粒のブリッ
ジ作用によって、圧入圧力が砥粒層全域に行きわたらな
いため砥粒層を高くすると全域が均質に仕上らないから
であって、現状では砥粒層の高さは約２０＋＋ＩＪｌが
限度である。上記の外、細長いチップ状のものを作って
おいて、基体外周に慣用の方法を用いて接着する場合も
あるが、この場合でも筒形砥石の長さは、製造技術上約
５０羽が限度である。更にこのようにして作った砥石は
硬いだめ、研削作業時に於ける、被研削”物表面にある
凸凹に基く衝撃を緩和する性質が全くないので、砥石が
叩かれて、振動或いは、チップ脱落の原因となる欠点が
従来の砥石には認められる。
を砥粒で作っであるが、砥粒としてダイヤモンド立方晶
窒化硼素など高価な砥粒（以下単に砥粒と称する）を用
いる場合には、砥石全体をこのような砥粒を用いて作れ
ば売価が高くなるので、合金基体の外周に薄く砥粒層を
形成し７たものを用いている。砥粒層を基体外周に構成
するに当っては、円筒形内周を有する金型内に基体を設
置し上記内、外周の間に砥粒層２− の厚さに相当する隙間を設け、この隙間の中に砥粒とそ
の結合材とを混合した粉末を、雄型を用いて圧入して砥
粒層を成型するのであるが、上記混合粉末は流動性が乏
しいので、砥粒層の厚さが薄い場合には、砥粒層の高さ
を余り高くすることはできない。これは、砥粒のブリッ
ジ作用によって、圧入圧力が砥粒層全域に行きわたらな
いため砥粒層を高くすると全域が均質に仕上らないから
であって、現状では砥粒層の高さは約２０＋＋ＩＪｌが
限度である。上記の外、細長いチップ状のものを作って
おいて、基体外周に慣用の方法を用いて接着する場合も
あるが、この場合でも筒形砥石の長さは、製造技術上約
５０羽が限度である。更にこのようにして作った砥石は
硬いだめ、研削作業時に於ける、被研削”物表面にある
凸凹に基く衝撃を緩和する性質が全くないので、砥石が
叩かれて、振動或いは、チップ脱落の原因となる欠点が
従来の砥石には認められる。
本発明は高さの高い筒形砥石又は接触面積の広い平面砥
石或いは帯状砥石であって、緩衝機能を具え、切味が良
く、寿命も長く、チップの脱落も起らない、優れた効果
を発揮しうるダイヤモンドなど硬質砥粒で作った砥石に
関するものである。
石或いは帯状砥石であって、緩衝機能を具え、切味が良
く、寿命も長く、チップの脱落も起らない、優れた効果
を発揮しうるダイヤモンドなど硬質砥粒で作った砥石に
関するものである。
以下図面により構造を説明する。第１図は本第４図及第
５図はチップの配置を示す部分図、図に於いて、１はチ
ップ、２はチップ植設可撓板、３は基体、４は軸孔、第
２図に於いて、１はチップ２は可撓板、３は基体、５は
チップを固着しである金網、６はチップ１の基部をなす
下地部分を示す。第２図に示すようにチップを金網に固
結するだめには、焼結ずみのチップをロウ付けで固着す
る方法があるが、この方法では、チップを１個づつロウ
付けするので手間がかかる欠点がある。本発明に於いて
は、１例をあげれば１０乃至４０メ、シュのスティンレ
ス鋼製網上に、第５図で示す様な配置のチップ用孔多数
個を配設した金型を置き、この孔に冷開成型法で作った
生チップを装入し、全体を炉内で無酸化或いは還元雰囲
気中で６００〜１，０００℃に加熱し乍ら２０乃至２０
０に−の圧力を加えてチップを焼結状態にする。この時
上記金網はチップ基部に喰い込んだ状態でチップと一体
に焼結され、チップと金網は完全に固結され、この固着
力は金網にチップをロウ付けした場合より強力であった
。第２図の６で示す下地部は砥粒を含まない金属粉のみ
で作っであるが、チップと金網の接着部に砥粒があって
も研削作業の役には立たないので、チップ基部に下地部
を設けることは経済的理由から有益である。次に上記工
程を経てチップと金網とを一体化した結合体を、ホット
プレス用金型内に仕込んである、ゴムその他合成樹脂よ
り成る粉末層に埋め、更に金網の上面、チップの基部附
近まで上記粉末で埋め、その上にホットプレスの上型を
置いて加圧し、５一 温度を１２０乃至３００℃迄上昇して焼成し、可撓性板
状体の表面にチップが凸出した状態のチップ植設可撓板
を作る。次いでこのチップ植設可撓板を、予め用意しで
ある基体表面に接着材を用いて固着し、円筒形、平面形
成いは帯状砥石を構成する。第３図はチップの配置を示
す部分展開図であって、その詳細を第４図および第５図
に示す。第４図に於いて矢印Ｖは筒形砥石表面の進行方
向を示し、一点鎖線Ｃ１は先行チップの列の位置を示し
ＣＩは後続のチップの位置を示す。第４図は円形チップ
を正方形を形成するように配置する場合に、チップの外
径がチップのピッチの半分より小さい場合の状況を示し
ている。この場合には、各チップの軌跡の間には記号Ｇ
で示す研削作用を受けない不研削部分が残ることを示し
ている。この場合上記Ｇと同じ寸法を有するαで示す隙
間が先行チップ列と後続チップ列との間にも存在するこ
とを示している。
５図はチップの配置を示す部分図、図に於いて、１はチ
ップ、２はチップ植設可撓板、３は基体、４は軸孔、第
２図に於いて、１はチップ２は可撓板、３は基体、５は
チップを固着しである金網、６はチップ１の基部をなす
下地部分を示す。第２図に示すようにチップを金網に固
結するだめには、焼結ずみのチップをロウ付けで固着す
る方法があるが、この方法では、チップを１個づつロウ
付けするので手間がかかる欠点がある。本発明に於いて
は、１例をあげれば１０乃至４０メ、シュのスティンレ
ス鋼製網上に、第５図で示す様な配置のチップ用孔多数
個を配設した金型を置き、この孔に冷開成型法で作った
生チップを装入し、全体を炉内で無酸化或いは還元雰囲
気中で６００〜１，０００℃に加熱し乍ら２０乃至２０
０に−の圧力を加えてチップを焼結状態にする。この時
上記金網はチップ基部に喰い込んだ状態でチップと一体
に焼結され、チップと金網は完全に固結され、この固着
力は金網にチップをロウ付けした場合より強力であった
。第２図の６で示す下地部は砥粒を含まない金属粉のみ
で作っであるが、チップと金網の接着部に砥粒があって
も研削作業の役には立たないので、チップ基部に下地部
を設けることは経済的理由から有益である。次に上記工
程を経てチップと金網とを一体化した結合体を、ホット
プレス用金型内に仕込んである、ゴムその他合成樹脂よ
り成る粉末層に埋め、更に金網の上面、チップの基部附
近まで上記粉末で埋め、その上にホットプレスの上型を
置いて加圧し、５一 温度を１２０乃至３００℃迄上昇して焼成し、可撓性板
状体の表面にチップが凸出した状態のチップ植設可撓板
を作る。次いでこのチップ植設可撓板を、予め用意しで
ある基体表面に接着材を用いて固着し、円筒形、平面形
成いは帯状砥石を構成する。第３図はチップの配置を示
す部分展開図であって、その詳細を第４図および第５図
に示す。第４図に於いて矢印Ｖは筒形砥石表面の進行方
向を示し、一点鎖線Ｃ１は先行チップの列の位置を示し
ＣＩは後続のチップの位置を示す。第４図は円形チップ
を正方形を形成するように配置する場合に、チップの外
径がチップのピッチの半分より小さい場合の状況を示し
ている。この場合には、各チップの軌跡の間には記号Ｇ
で示す研削作用を受けない不研削部分が残ることを示し
ている。この場合上記Ｇと同じ寸法を有するαで示す隙
間が先行チップ列と後続チップ列との間にも存在するこ
とを示している。
このαのためチップ植設可撓板を筒形基体外周に固着し
たとき、この外周が、チップの直径を−６＝ −辺とする多角形状に形成され、かかる砥石を用いて研
削作業を行うときは振動が激しく作業ができないが、第
５図で示すようにチップの外径を、チップのピッチの半
分より大きくしておけば、砥石面の進行方向が■１先行
チップの列の位置を一点鎖線Ｃ，ｌ後続チップの列の位
置をＣ２“とじたとき、各チップの軌跡は偕で示すよう
に一部重複することとなるので、研削面に不研削部分が
残ることはなくなり、更に先行チップ列と、後続チップ
列との間にはＧ、ｌで示す重複部分ができるので、チッ
プ植設可撓板を筒形基体の外周に固着したとき、その外
周表面に多角形が形成されることはない。従って、砥石
外形に基〈振動は起ることなく、被研削物表面の凸凹に
基く部製も上記可撓板に吸収されるので、チップ欠損や
剥離が起らなくなる効果がある。第６図はの列が２本図
示されているが、この列数は何本あっても差支えない。
たとき、この外周が、チップの直径を−６＝ −辺とする多角形状に形成され、かかる砥石を用いて研
削作業を行うときは振動が激しく作業ができないが、第
５図で示すようにチップの外径を、チップのピッチの半
分より大きくしておけば、砥石面の進行方向が■１先行
チップの列の位置を一点鎖線Ｃ，ｌ後続チップの列の位
置をＣ２“とじたとき、各チップの軌跡は偕で示すよう
に一部重複することとなるので、研削面に不研削部分が
残ることはなくなり、更に先行チップ列と、後続チップ
列との間にはＧ、ｌで示す重複部分ができるので、チッ
プ植設可撓板を筒形基体の外周に固着したとき、その外
周表面に多角形が形成されることはない。従って、砥石
外形に基〈振動は起ることなく、被研削物表面の凸凹に
基く部製も上記可撓板に吸収されるので、チップ欠損や
剥離が起らなくなる効果がある。第６図はの列が２本図
示されているが、この列数は何本あっても差支えない。
図中７はチップ、８はチップ植設可撓板、９は基体であ
る。この場合にも第５図で示した関係が成立するような
チップ配置とする。この場合にもチップの基部は可撓板
内に埋め込んであるので、被研削物表面に凸凹のある品
物を荒研削する場合でも、砥石面に加わる衝撃力が可撓
板に吸収されるのでチップの破損が起らない。
る。この場合にも第５図で示した関係が成立するような
チップ配置とする。この場合にもチップの基部は可撓板
内に埋め込んであるので、被研削物表面に凸凹のある品
物を荒研削する場合でも、砥石面に加わる衝撃力が可撓
板に吸収されるのでチップの破損が起らない。
次に本発明砥石が、多数のチップを以って構成されてい
ることの利点について説明する。
ることの利点について説明する。
ダイヤモンドや立方晶窒化硼素のような高価な砥粒を用
いて長い筒形砥石を作る場合には、従来の方法で作り得
る限界は、１個の筒形砥石の長さは２０．以下であって
、長い筒形砥を必要とする場合には上記２０．０砥石数
個を、つなぎ合せて所要の長さの砥石を作っていたが、
本発明砥石の場合には、チップを植設する可撓板の広さ
には制限が々いので、チップ植設可撓板は、いくらでも
長く或いは広く作ることができる。従って必要に応じた
長さ或いは広さを有する砥石を構成することができる。
いて長い筒形砥石を作る場合には、従来の方法で作り得
る限界は、１個の筒形砥石の長さは２０．以下であって
、長い筒形砥を必要とする場合には上記２０．０砥石数
個を、つなぎ合せて所要の長さの砥石を作っていたが、
本発明砥石の場合には、チップを植設する可撓板の広さ
には制限が々いので、チップ植設可撓板は、いくらでも
長く或いは広く作ることができる。従って必要に応じた
長さ或いは広さを有する砥石を構成することができる。
次に従来の方法で作った砥石は緻密なものとなって、研
削時に於ける切り粉の逃げ場が殆どないため、砥石表面
に目詰りが発生して切味が低下し、或いは切粉が研削面
に滞留して共摺り現象を起きて、寿命が短くなるなどの
欠点があったが、本発明砥石の場合にはチップ間に充分
広い空間があるので、切粉の排出が良好で、研削面の目
詰りが起らず、切粉の滞留に基く共摺り現象が起ること
もないので、切味、寿命とも著しく向上する特徴がある
。
削時に於ける切り粉の逃げ場が殆どないため、砥石表面
に目詰りが発生して切味が低下し、或いは切粉が研削面
に滞留して共摺り現象を起きて、寿命が短くなるなどの
欠点があったが、本発明砥石の場合にはチップ間に充分
広い空間があるので、切粉の排出が良好で、研削面の目
詰りが起らず、切粉の滞留に基く共摺り現象が起ること
もないので、切味、寿命とも著しく向上する特徴がある
。
以上の説明で明らかなように、本発明砥石は基体表面に
、多数のチップを植設した、ゴム又は合成樹脂製可撓板
を固着して成る砥石であって、長さの長い筒形砥石、広
さの広い平面砥石或いは長い帯状の砥石を作ることが自
由にできて、而も切味が良く、寿命も長く、被研削材表
面に存在する凸部に基く振動による破損の起る心配がな
く、チップが金網に固着されていることによってチップ
が容易に脱落しないなどの利点を備えた有用な砥石と云
うことができる。
、多数のチップを植設した、ゴム又は合成樹脂製可撓板
を固着して成る砥石であって、長さの長い筒形砥石、広
さの広い平面砥石或いは長い帯状の砥石を作ることが自
由にできて、而も切味が良く、寿命も長く、被研削材表
面に存在する凸部に基く振動による破損の起る心配がな
く、チップが金網に固着されていることによってチップ
が容易に脱落しないなどの利点を備えた有用な砥石と云
うことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図 筒形砥石の平面図
第２図 同上ＡＡ’断面図お・ｆ（、’、畦も１第３
図 チップ配置を示す部分展開図第４図 チップ配
置詳細図 第５図 同 第６図 平面砥石平面図 第７図 同上ＢＢ’断面図６・ｒひ’９Ｅ５ｆ、四１
チップ ２ チップ植設可撓体 ３ 基体 ４ 軸孔 ５ 金網 ６ 下地 ７ チップ ８ チップ植設可撓体 ９ 基体 特許出願人 井 上 仁 部 １０− 第４図 第５図 手続補正書（方式） ％式％ １事件の表示 昭和５７年特許願第２１０９３号２発
明の名称 砥石 ３補正をする者 事件との関係 特許出願人 本人 郵便番号 ２２８ ４ 補正命令の日付 昭和５７年５月７日（発送日５
月２５日）５補正の対象 明細書の図面の簡単な説明
のらん（３）第７図の１丁１２１ 同上ＢＢ’断面・
・・・・・とちるのを平面砥石のＢＢ’断面図・・・・
・・と改める。 以」ニ
図 チップ配置を示す部分展開図第４図 チップ配
置詳細図 第５図 同 第６図 平面砥石平面図 第７図 同上ＢＢ’断面図６・ｒひ’９Ｅ５ｆ、四１
チップ ２ チップ植設可撓体 ３ 基体 ４ 軸孔 ５ 金網 ６ 下地 ７ チップ ８ チップ植設可撓体 ９ 基体 特許出願人 井 上 仁 部 １０− 第４図 第５図 手続補正書（方式） ％式％ １事件の表示 昭和５７年特許願第２１０９３号２発
明の名称 砥石 ３補正をする者 事件との関係 特許出願人 本人 郵便番号 ２２８ ４ 補正命令の日付 昭和５７年５月７日（発送日５
月２５日）５補正の対象 明細書の図面の簡単な説明
のらん（３）第７図の１丁１２１ 同上ＢＢ’断面・
・・・・・とちるのを平面砥石のＢＢ’断面図・・・・
・・と改める。 以」ニ
Claims (5)
- （１）砥粒と、砥粒を結合する金属粉末との混合物を、
冷間で加圧、成形して成る生チツプ複数個を金網上に並
べ、金網と一体に焼結するか、又は焼結済のチップ複数
個を金網の上に並べ、これらのチップをロー付けその他
の方法で金網上に固着して成る、チップと金網との結合
体の、結合部附近の部分を、ゴム又は合成樹脂製可撓性
板状体内に埋め込み焼成して成る、チップ植設可撓板を
、砥石の金属製基体あるいは帯状基体表面に接着固結し
て成ることを特徴とする砥石 - （２）砥粒としては、ダイヤモンド、立方晶窒化硼素、
など超硬質砥粒を用いた特許請求範囲第１項に記載した
砥石 - （３）上記生チップ又は焼結済のチップは、その平面形
が丸、四角、三角、楕円など任意の形 １− をなし、その寸法も任意の寸法を有している特許請求範
囲第１項に記載した砥石 - （４）上記各チップの配置は、進行方向第２列目のチッ
プの軌跡の一部が、先行チップの軌跡の一部と重複する
ような配置とした、特許請求範囲第１項に記載した砥石 - （５）チップと金網との結合体の結合基部付近を、金型
内で、ゴム又は合成樹脂の粉末層に埋め、加圧焼成して
、チップ植設可撓板と成す特許請求範囲第一項に記載し
た砥石
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2109382A JPS58143958A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2109382A JPS58143958A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 砥石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58143958A true JPS58143958A (ja) | 1983-08-26 |
Family
ID=12045251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2109382A Pending JPS58143958A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58143958A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6119571A (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-28 | Hiroki Yamazaki | 研磨砥石の製造方法 |
| JPS63312052A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-20 | Kasugai Seisakusho:Kk | 水平型研削装置 |
| JPH04360773A (ja) * | 1991-06-03 | 1992-12-14 | Sanwa Daiyamondo Kogyo Kk | ダイヤモンド砥石 |
| JPH0691543A (ja) * | 1992-09-16 | 1994-04-05 | Osaka Diamond Ind Co Ltd | 研削砥石 |
| JP2007237333A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Toyoda Van Moppes Ltd | 砥石車 |
| KR100932382B1 (ko) | 2009-09-22 | 2009-12-16 | 주식회사 와이제이씨 | 원통형 연마브러쉬 |
| JP2016530109A (ja) * | 2013-06-07 | 2016-09-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 基材のくぼみ、研磨ホイール、及びカバーを形成する方法 |
| CN108024392A (zh) * | 2018-01-04 | 2018-05-11 | 承德福仁堂保健咨询服务有限公司 | 一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置 |
| CN114346922A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-04-15 | 淄博理研泰山涂附磨具有限公司 | 一种一体覆胶的图案型涂附磨具及其制备方法 |
-
1982
- 1982-02-15 JP JP2109382A patent/JPS58143958A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6119571A (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-28 | Hiroki Yamazaki | 研磨砥石の製造方法 |
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| KR100932382B1 (ko) | 2009-09-22 | 2009-12-16 | 주식회사 와이제이씨 | 원통형 연마브러쉬 |
| WO2011037333A3 (ko) * | 2009-09-22 | 2011-07-07 | 주식회사 와이제이씨 | 원통형 연마브러쉬 |
| JP2016530109A (ja) * | 2013-06-07 | 2016-09-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 基材のくぼみ、研磨ホイール、及びカバーを形成する方法 |
| US10265826B2 (en) | 2013-06-07 | 2019-04-23 | 3M Innovative Properties Company | Method of forming a recess in a substrate |
| CN108024392A (zh) * | 2018-01-04 | 2018-05-11 | 承德福仁堂保健咨询服务有限公司 | 一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置 |
| CN108024392B (zh) * | 2018-01-04 | 2024-01-12 | 承德福仁堂保健咨询服务有限公司 | 一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置 |
| CN114346922A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-04-15 | 淄博理研泰山涂附磨具有限公司 | 一种一体覆胶的图案型涂附磨具及其制备方法 |
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