JPH07106547B2 - 研削デイスクおよびその製造法 - Google Patents
研削デイスクおよびその製造法Info
- Publication number
- JPH07106547B2 JPH07106547B2 JP61286765A JP28676586A JPH07106547B2 JP H07106547 B2 JPH07106547 B2 JP H07106547B2 JP 61286765 A JP61286765 A JP 61286765A JP 28676586 A JP28676586 A JP 28676586A JP H07106547 B2 JPH07106547 B2 JP H07106547B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding disk
- base material
- disk according
- thin layer
- layer base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 産業上の利用分野 本発明は種々の材料に切断または切削加工を施すための
研削ディスクに関する。
研削ディスクに関する。
従来の技術 材料を研削加工するに用いる砥石は、硬い鉱物質の砥粒
すなわちアルミナ、炭化ケイ素、炭化ホウ素、窒化ホウ
素、ダイヤモンドなどの粒子を、無機質結合剤や有機質
結合剤を用いあるいは金属などと一緒に焼結するなどし
て、たとえば円板状に形成したものが普通である。これ
らの研削砥石のうち、長石や粘土などを結合剤として使
用し、高温で焼結して得られたいわゆるビトリファイド
砥石は気孔の量を容易に調整でき、薬剤等に侵されるこ
とがないから広く用いられているが、弾性がなくてやや
もろく、薄手の切断用砥石は製作し難いという欠点があ
る。
すなわちアルミナ、炭化ケイ素、炭化ホウ素、窒化ホウ
素、ダイヤモンドなどの粒子を、無機質結合剤や有機質
結合剤を用いあるいは金属などと一緒に焼結するなどし
て、たとえば円板状に形成したものが普通である。これ
らの研削砥石のうち、長石や粘土などを結合剤として使
用し、高温で焼結して得られたいわゆるビトリファイド
砥石は気孔の量を容易に調整でき、薬剤等に侵されるこ
とがないから広く用いられているが、弾性がなくてやや
もろく、薄手の切断用砥石は製作し難いという欠点があ
る。
一方、メタルボンド砥石は銅やニッケル、鉄などを結合
剤としているので砥粒との結合力が大きく砥石の寿命が
長いが、高強度の材料に対しては切削能率が低下し易
く、また薄手とすると変形し易いこともあって研削面の
精度が必ずしも良好でないという問題がある。そしてフ
ェノール系樹脂などを結合剤としたレジノイド砥石は剛
性が高くて適当な弾性があり、砥石としての摩耗は大き
いが薄手としても変形が少なく、研削面の精度がよい利
点がある。
剤としているので砥粒との結合力が大きく砥石の寿命が
長いが、高強度の材料に対しては切削能率が低下し易
く、また薄手とすると変形し易いこともあって研削面の
精度が必ずしも良好でないという問題がある。そしてフ
ェノール系樹脂などを結合剤としたレジノイド砥石は剛
性が高くて適当な弾性があり、砥石としての摩耗は大き
いが薄手としても変形が少なく、研削面の精度がよい利
点がある。
解決しようとする問題点 近時、半導体技術の進歩に伴って、各種の半導体材料や
セラミックス材料の精密加工が必要となり、材料の精密
切断を行なうことが多くなってきた。この場合、切断を
行なうための研削ディスクの厚さが大きいと切断による
材料の損失が大きくなるから、なるく薄手の切断用研削
ディスクが望まれる。そして、従来技術によって薄手の
研削ディスクを製作するには、結合剤の結合力やその曲
げ弾性などの点からレジノイド型のものが望ましいとさ
れていたが、厚さの限度は30μｍ程度が限度でありそれ
以下の厚さで実用できるものは得られていなかった。
セラミックス材料の精密加工が必要となり、材料の精密
切断を行なうことが多くなってきた。この場合、切断を
行なうための研削ディスクの厚さが大きいと切断による
材料の損失が大きくなるから、なるく薄手の切断用研削
ディスクが望まれる。そして、従来技術によって薄手の
研削ディスクを製作するには、結合剤の結合力やその曲
げ弾性などの点からレジノイド型のものが望ましいとさ
れていたが、厚さの限度は30μｍ程度が限度でありそれ
以下の厚さで実用できるものは得られていなかった。
そしてこれらの研削ディスクを製造するには、砥粒と結
合剤との配合物を金型等に充填し、加圧プレスするなど
により成形し、また必要に応じて焼結するなどの方法が
用いられており、製造能率の低いものであった。
合剤との配合物を金型等に充填し、加圧プレスするなど
により成形し、また必要に応じて焼結するなどの方法が
用いられており、製造能率の低いものであった。
そこで本発明は、更に強靭で長寿命を有する改良された
研削ディスクを提供しようとするものであり、これによ
って一層薄手の切断用研削ディスクを能率よく経済的に
提供しようとするものである。
研削ディスクを提供しようとするものであり、これによ
って一層薄手の切断用研削ディスクを能率よく経済的に
提供しようとするものである。
問題点を解決するための手段 前述のような本発明の目的は、厚さ20〜80μｍの多孔質
薄層基材の空隙内に微細砥粒を有機結合剤によって包埋
固定してなり、厚さ190μｍ以下であることを特徴とす
る研削ディスクによって達成できる。
薄層基材の空隙内に微細砥粒を有機結合剤によって包埋
固定してなり、厚さ190μｍ以下であることを特徴とす
る研削ディスクによって達成できる。
そしてまた、かかる研削ディスクは、微細砥粒と熱硬化
性有機結合剤との配合物を多孔質薄層基材の空隙内に充
填して予備成形することにより平滑な未硬化シートを
得、該シートを積層するかまたは積層せずに円形に成形
し、次いでその成形体を加圧熱硬化させることによって
製造できる。
性有機結合剤との配合物を多孔質薄層基材の空隙内に充
填して予備成形することにより平滑な未硬化シートを
得、該シートを積層するかまたは積層せずに円形に成形
し、次いでその成形体を加圧熱硬化させることによって
製造できる。
本発明の研削ディスクに用いられる多孔質薄層基材は、
たとえば植物性や動物性などの天然繊維あるいはたとえ
ばポリエステル繊維やアクリル繊維などの合成繊維で形
成された紙や不織布、または織布や編布などが用いら
れ、また、これらの繊維が炭素繊維、金属繊維、または
ガラス繊維、炭化ケイ素繊維等のセラミック繊維などで
一部または全部が置換えられていてもよい。さらには、
金属箔や表面に金属薄膜を形成した合成樹脂フィルタな
どに打抜きなどによる適宜の穿孔処理を施して、空隙を
形成したものなどでもよい。
たとえば植物性や動物性などの天然繊維あるいはたとえ
ばポリエステル繊維やアクリル繊維などの合成繊維で形
成された紙や不織布、または織布や編布などが用いら
れ、また、これらの繊維が炭素繊維、金属繊維、または
ガラス繊維、炭化ケイ素繊維等のセラミック繊維などで
一部または全部が置換えられていてもよい。さらには、
金属箔や表面に金属薄膜を形成した合成樹脂フィルタな
どに打抜きなどによる適宜の穿孔処理を施して、空隙を
形成したものなどでもよい。
本発明の研削ディスクに使用される砥粒は、アルミナ、
炭化ケイ素、炭化ホウ素、窒化ホウ素、ジルコニア、ダ
イヤモンドなどから使用目的に応じて適宜選択したもの
でよく、またその粒度なども多孔質薄層基材の厚さ及び
空隙の大きさに対して充分に小さければよく、使用目的
に応じて選択するのがよい。
炭化ケイ素、炭化ホウ素、窒化ホウ素、ジルコニア、ダ
イヤモンドなどから使用目的に応じて適宜選択したもの
でよく、またその粒度なども多孔質薄層基材の厚さ及び
空隙の大きさに対して充分に小さければよく、使用目的
に応じて選択するのがよい。
かかる砥粒を薄層基材の空隙に対して固定するための有
機結合剤は、熱硬化性の合成接着剤などであるのが好ま
しく、たとえばフェノール系、エポキシ系その他の接着
剤から接着力や物理特性などの観点から適宜選択するこ
とができる。
機結合剤は、熱硬化性の合成接着剤などであるのが好ま
しく、たとえばフェノール系、エポキシ系その他の接着
剤から接着力や物理特性などの観点から適宜選択するこ
とができる。
砥粒と結合剤とは、必要に応じて溶剤などを用いて配合
し、たとえば液状などの配合組成物としておき、薄層基
材をこれに浸漬して含浸させあるいはドクターブレード
やエアナイフまたはロールを用いる塗布などを行ない、
基材の中の空隙に配合組成物を充填する。こうして得ら
れた充填基材は、表面に付着した余分の配合組成物を除
去するなど適宜の方法で均一な厚さのもとし、必要に応
じて乾燥するなどして未硬化シートとする。
し、たとえば液状などの配合組成物としておき、薄層基
材をこれに浸漬して含浸させあるいはドクターブレード
やエアナイフまたはロールを用いる塗布などを行ない、
基材の中の空隙に配合組成物を充填する。こうして得ら
れた充填基材は、表面に付着した余分の配合組成物を除
去するなど適宜の方法で均一な厚さのもとし、必要に応
じて乾燥するなどして未硬化シートとする。
未硬化シートは使用目的に応じて、たとえば中抜きした
円板状などに打ち抜くが、この際使用目的に応じて複数
枚積層して成形してもよく、また積層せずに成形しても
よい。こうして得られた成形体は加熱プレスなどを用い
て結合剤をを硬化させ、本発明の研削ディスクを得るも
のである。
円板状などに打ち抜くが、この際使用目的に応じて複数
枚積層して成形してもよく、また積層せずに成形しても
よい。こうして得られた成形体は加熱プレスなどを用い
て結合剤をを硬化させ、本発明の研削ディスクを得るも
のである。
作 用 本発明の研削ディスクは、多孔質の基材が補強材となっ
て有機結合剤の弾性やもろさを補うように作用し、また
砥粒が基材の空隙内に保持されるために、ディスクの厚
さを薄くしても高い強度と剛性が維持され、取扱いが容
易で寿命の長い切断用研削ディスクが得られる。
て有機結合剤の弾性やもろさを補うように作用し、また
砥粒が基材の空隙内に保持されるために、ディスクの厚
さを薄くしても高い強度と剛性が維持され、取扱いが容
易で寿命の長い切断用研削ディスクが得られる。
又このディスクは取扱時や切断基に取り付けられて回転
している最中に、機械的な衝撃により破損し飛散して人
畜に害を与えるようなことがなく安全である。
している最中に、機械的な衝撃により破損し飛散して人
畜に害を与えるようなことがなく安全である。
実施例１ 炭化ケイ素砥粒（粒度：＃2000）46部、フェノール樹脂
結合剤23部、溶剤23部および希釈剤８部を混合して研摩
材組成物を得た。
結合剤23部、溶剤23部および希釈剤８部を混合して研摩
材組成物を得た。
ポリエステル維持からなる厚さ15μｍのロール状不織布
にドクターブレードを用いて前記の研摩材組成物を塗布
し、乾燥して厚さ20μｍの未硬化連続シートを得た。こ
の未硬化シートはロールに捲き取ることができた。
にドクターブレードを用いて前記の研摩材組成物を塗布
し、乾燥して厚さ20μｍの未硬化連続シートを得た。こ
の未硬化シートはロールに捲き取ることができた。
未硬化シートを外径76.2mm、内径25.4mmのドーナツ形円
板状に打ち抜き、加熱プレスによって硬化させた。この
ようにして得られた研削ディスクは、その端部を指でつ
まんで持ち上げても少したわむだけであり、従来のレジ
ノイド型ディスクに較べて遥かに取扱い容易であった。
板状に打ち抜き、加熱プレスによって硬化させた。この
ようにして得られた研削ディスクは、その端部を指でつ
まんで持ち上げても少したわむだけであり、従来のレジ
ノイド型ディスクに較べて遥かに取扱い容易であった。
この研削ディスクを用いて厚さ0.35mmのシリコンウエー
ハの切断を行なったが、美麗な切断面が得られ、従来の
レジノイド型の厚さ30μｍのディスクに較べて摩耗量は
約30％少なかった。
ハの切断を行なったが、美麗な切断面が得られ、従来の
レジノイド型の厚さ30μｍのディスクに較べて摩耗量は
約30％少なかった。
実施例２ SUS304不銹鋼の細線で織られた200メッシュの金網（厚
さ80μｍ）を用い、実施例１と同じ研摩材組成物をドク
ターブレードを用いて塗布し、ドーナツ形に打ち抜いた
のちに中心孔の周縁部分に導電性の接着剤を塗布し、熱
プレスして硬化させ、再加工整形して外径75mm、内径2
5.4mm、厚さ115μｍの研削ディスクを得た。
さ80μｍ）を用い、実施例１と同じ研摩材組成物をドク
ターブレードを用いて塗布し、ドーナツ形に打ち抜いた
のちに中心孔の周縁部分に導電性の接着剤を塗布し、熱
プレスして硬化させ、再加工整形して外径75mm、内径2
5.4mm、厚さ115μｍの研削ディスクを得た。
この研削ディスクを用いて、焼結フェライト成形体の電
解放電研削加工を行なったが、満足すべき切断面が得ら
れた。
解放電研削加工を行なったが、満足すべき切断面が得ら
れた。
実施例３ 粒度＃200の人造ダイヤモンド砥粒30部、フェノール樹
脂結合剤30部、溶剤30部および希釈剤10部を混合して得
た研摩材組成物を、厚さ約45μｍの和紙に塗布して含浸
させ、エアナイフによって厚さを均一化し、乾燥して厚
さが約70μｍの未硬化シートを得た。
脂結合剤30部、溶剤30部および希釈剤10部を混合して得
た研摩材組成物を、厚さ約45μｍの和紙に塗布して含浸
させ、エアナイフによって厚さを均一化し、乾燥して厚
さが約70μｍの未硬化シートを得た。
この未硬化シート３枚を積層してドーナツ形に打ち抜
き、熱プレスして外径100mm、内径25.4mm、厚さ190μｍ
の研削ディスクを得た。
き、熱プレスして外径100mm、内径25.4mm、厚さ190μｍ
の研削ディスクを得た。
実施例４ 径約60μｍの打抜孔を70μｍ間隔でハニカム形状に設け
た厚さ60μｍのSUS304不銹鋼板に、粒度＃1000のアルミ
ナ砥粒50部、エポキシ系結合剤35部、希釈剤15部からな
る研摩材組成物をローラーを用いて塗布し、乾燥して未
硬化シートを得、打ち抜き後加圧熱硬化して外径100m
m、内径25.4mm、厚さ90μｍのドーナツ形の研削ディス
クを得た。
た厚さ60μｍのSUS304不銹鋼板に、粒度＃1000のアルミ
ナ砥粒50部、エポキシ系結合剤35部、希釈剤15部からな
る研摩材組成物をローラーを用いて塗布し、乾燥して未
硬化シートを得、打ち抜き後加圧熱硬化して外径100m
m、内径25.4mm、厚さ90μｍのドーナツ形の研削ディス
クを得た。
本発明の研削ディスクは、厚さが一定の多孔質薄層基材
を用いることにより、強度が大きくて取扱いが容易であ
ると共にディスクの厚さの誤差の少いものが容易に得ら
れる。
を用いることにより、強度が大きくて取扱いが容易であ
ると共にディスクの厚さの誤差の少いものが容易に得ら
れる。
また、本発明の方法によれば、均一な品質の研削ディス
クを連続作業により能率よく生産することができるばか
りでなく、高価な金型を用意する必要がない。
クを連続作業により能率よく生産することができるばか
りでなく、高価な金型を用意する必要がない。
このように、本発明は薄手で信頼性の高い研削ディスク
を経済的に得ることができる特長を有するものである。
を経済的に得ることができる特長を有するものである。
Claims (10)
- 【請求項１】厚さ20〜80μｍの多孔質薄層基材の空隙内
に微細砥粒を有機結合剤によって包埋固定してなり、厚
さ190μｍ以下であることを特徴とする研削ディスク。 - 【請求項２】多孔質薄層基材が、紙、不織布、織布、編
布などの繊維質シートである、特許請求の範囲第１項記
載の研削ディスク。 - 【請求項３】多孔質薄層基材が、導電性を有するもので
ある、特許請求の範囲第１項記載の研削ディスク。 - 【請求項４】多孔質薄層基材が、金属箔に穿孔処理を施
して得られたものである、特許請求の範囲第３項記載の
研削ディスク。 - 【請求項５】多孔質薄層基材が、金網である特許請求の
範囲第２項または第３項記載の研削ディスク。 - 【請求項６】微細砥粒と熱硬化性有機結合剤との配合物
を多孔質薄層基材の空隙内に充填して予備成形すること
により平滑な未硬化シートを得、該シートを積層するか
または積層せずに円形に成形し、次いでその成形体を硬
化させることを特徴とする研削ディスクの製造法。 - 【請求項７】予備成形がドクターブレードを使用するコ
ーティングにより行われるものである特許請求の範囲第
６項記載の研削ディスクの製造法。 - 【請求項８】予備成形がエアナイフコーティングにより
行われるものである特許請求の範囲第６項記載の研削デ
ィスクの製造法。 - 【請求項９】予備成形がロールコーティングにより行わ
れるものである特許請求の範囲第６項記載の研削ディス
クの製造法。 - 【請求項１０】予備成形が浸漬コーティングにより行わ
れるものである特許請求の範囲第６項記載の研削ディス
クの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61286765A JPH07106547B2 (ja) | 1986-12-03 | 1986-12-03 | 研削デイスクおよびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61286765A JPH07106547B2 (ja) | 1986-12-03 | 1986-12-03 | 研削デイスクおよびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63139671A JPS63139671A (ja) | 1988-06-11 |
| JPH07106547B2 true JPH07106547B2 (ja) | 1995-11-15 |
Family
ID=17708757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61286765A Expired - Fee Related JPH07106547B2 (ja) | 1986-12-03 | 1986-12-03 | 研削デイスクおよびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106547B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8827341D0 (en) * | 1988-11-23 | 1988-12-29 | Gkn Chep Ltd | Pallet cutting machine |
| JP4952383B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2012-06-13 | 富士電機リテイルシステムズ株式会社 | 自動販売機 |
| JP2010046746A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-03-04 | Mezoteku Dia Kk | 薄刃ダイヤモンド砥石とその製造方法 |
| JP6208498B2 (ja) * | 2013-08-29 | 2017-10-04 | 株式会社ディスコ | 研磨パッドおよびウエーハの加工方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5969269A (ja) * | 1982-10-13 | 1984-04-19 | 丸善精工株式会社 | バイス用締付装置 |
| JPS5969267A (ja) * | 1982-10-07 | 1984-04-19 | Yozo Shimizu | 切断用回転砥石盤の製造方法 |
-
1986
- 1986-12-03 JP JP61286765A patent/JPH07106547B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5969267A (ja) * | 1982-10-07 | 1984-04-19 | Yozo Shimizu | 切断用回転砥石盤の製造方法 |
| JPS5969269A (ja) * | 1982-10-13 | 1984-04-19 | 丸善精工株式会社 | バイス用締付装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63139671A (ja) | 1988-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3061198B2 (ja) | 研磨材製品 | |
| US5233794A (en) | Rotary tool made of inorganic fiber-reinforced plastic | |
| US5224970A (en) | Abrasive material | |
| JP3373797B2 (ja) | 樹脂含浸補強ビトリファイド砥石およびその製造方法 | |
| CN102814763B (zh) | 一种聚酰亚胺树脂金刚石砂轮及其制备方法 | |
| US6019672A (en) | Grinding/polishing cover sheet for placing on a rotatable grinding/polishing disc | |
| JPH0253196B2 (ja) | ||
| CZ158193A3 (en) | Grinding agent | |
| GB2051112A (en) | Manufacture of flexible abrasives | |
| CN102814745A (zh) | 一种锆刚玉树脂砂轮及其制备方法 | |
| JPH09512757A (ja) | 複合研磨材 | |
| JPH07106547B2 (ja) | 研削デイスクおよびその製造法 | |
| TW425338B (en) | Composite bond wheel and wheel having resin bonding phase | |
| TWI569920B (zh) | The manufacturing method of the grinding dresser | |
| WO2006090527A1 (ja) | ビトリファイドボンド砥石およびその製造方法 | |
| CA2010991C (en) | Abrasive material | |
| US2457012A (en) | Abrasive article and method of making | |
| JP2016159402A (ja) | ドレスボード、ドレスボード用成形シート及びドレスボードの作製方法 | |
| JPH0771789B2 (ja) | 砥 石 | |
| JPH01109063A (ja) | 砥石による切断および研削方法 | |
| JPH052292Y2 (ja) | ||
| JPH02311272A (ja) | セラミックスグリーン用研削盤の製造方法 | |
| JPH0811060A (ja) | Ｆｒｐ製研磨体とその製造方法 | |
| JP2806481B2 (ja) | 板状立方晶窒化ほう素の配向成形体 | |
| JPH04111777A (ja) | 研削砥石及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |