JPS5933891A - 磁気抵抗効果型磁気センサ− - Google Patents
磁気抵抗効果型磁気センサ−Info
- Publication number
- JPS5933891A JPS5933891A JP57142623A JP14262382A JPS5933891A JP S5933891 A JPS5933891 A JP S5933891A JP 57142623 A JP57142623 A JP 57142623A JP 14262382 A JP14262382 A JP 14262382A JP S5933891 A JPS5933891 A JP S5933891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- thin film
- sensor
- accuracy
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract 1
- 229960002050 hydrofluoric acid Drugs 0.000 abstract 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 24
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/10—Magnetoresistive devices
Landscapes
- Hall/Mr Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁気抵抗効果型磁気センサー(以下MRセンサ
ーと言う)に係り、さらに詳しくは基板上に形成される
磁気抵抗効果素子薄膜(MR薄膜)が膜剥れを生じるこ
とを防止し、かつ磁気抵抗効果素子(MR素子)の性能
を充分に発揮できるようにしたMRセンサーに関するも
のである。
ーと言う)に係り、さらに詳しくは基板上に形成される
磁気抵抗効果素子薄膜(MR薄膜)が膜剥れを生じるこ
とを防止し、かつ磁気抵抗効果素子(MR素子)の性能
を充分に発揮できるようにしたMRセンサーに関するも
のである。
MRセンサーはガラス等の基板上にMR素子薄膜を蒸着
等の手段で形成し、さらにその上にアルミニウムなどの
金属薄膜を形成し、フオ) IJソ工程やエツチング工
程を経てMR素子の感知部分と電極部とを形成したもの
である。
等の手段で形成し、さらにその上にアルミニウムなどの
金属薄膜を形成し、フオ) IJソ工程やエツチング工
程を経てMR素子の感知部分と電極部とを形成したもの
である。
第1図に一般的なMRセンサーの断面を示す。
第1図において符号1で示すものはガラス等からなる基
板でその側面にはMR素子薄膜2が全面にわたって形成
されている。
板でその側面にはMR素子薄膜2が全面にわたって形成
されている。
このMR素子薄膜2の上側にはアルミニウム等の金属薄
膜3が全面(二わたって形成され、エツチング工程等に
より、感知部aに対向する部分の金属薄膜3を除去し、
残りの金属薄膜3を電極部すとしである。
膜3が全面(二わたって形成され、エツチング工程等に
より、感知部aに対向する部分の金属薄膜3を除去し、
残りの金属薄膜3を電極部すとしである。
一方、第2図には外部ノイズの磁気抵抗変化の検出時に
与える影響を小さくした構造のMRセンサーが示されて
いる。
与える影響を小さくした構造のMRセンサーが示されて
いる。
第2図中、第1図と同一部分には同一符号を付しである
。
。
第2図(二示す例にあっては、基盤1上にパーマロイ等
から成る磁気遮蔽層4を形成し、その上に8102等の
絶縁層5を形成し、その上(ユMR素子薄膜2及び金属
薄膜3を形成し、さらにその上側に絶縁層5.及び磁気
遮蔽層4を形成した構造となっている。
から成る磁気遮蔽層4を形成し、その上に8102等の
絶縁層5を形成し、その上(ユMR素子薄膜2及び金属
薄膜3を形成し、さらにその上側に絶縁層5.及び磁気
遮蔽層4を形成した構造となっている。
このような構造を採用すると外部ノイズの影響を小さく
することはできるが、磁気遮蔽層4を基板1上(−形成
した後の工程中(二基板1とMR素子薄膜2あるいは基
板1と磁気遮蔽層4との間で膜剥れが生じ、特に多層構
造となるほどこの傾向が強まり素子の歩留りが悪くなる
という問題が生じた。
することはできるが、磁気遮蔽層4を基板1上(−形成
した後の工程中(二基板1とMR素子薄膜2あるいは基
板1と磁気遮蔽層4との間で膜剥れが生じ、特に多層構
造となるほどこの傾向が強まり素子の歩留りが悪くなる
という問題が生じた。
この問題を解決する為(二基板1の表面を粗面化した後
MR素子薄膜2を形成する方法が提案された。
MR素子薄膜2を形成する方法が提案された。
この方法を採用すると膜剥れは生じなくなるが、MR素
子薄膜の面精度も粗くなるため保磁力Hcが03ないし
]、80e(エールステッド)であったものが、20な
いし700eとなりMR素子としての特性が著しく低下
するという欠点がある。
子薄膜の面精度も粗くなるため保磁力Hcが03ないし
]、80e(エールステッド)であったものが、20な
いし700eとなりMR素子としての特性が著しく低下
するという欠点がある。
(3)
本発明は、以]二のような従来の欠点を除去するために
なされたもので膜剥れを防止すると共にMR素子の性能
を充分に発揮できるように構成した磁気センサーを提供
することを目的としている。
なされたもので膜剥れを防止すると共にMR素子の性能
を充分に発揮できるように構成した磁気センサーを提供
することを目的としている。
本発明においては上記の目的を達成するため(二基板表
面のMR素子感知部以外の部分の面精度をMR素子感知
部が形成される部分に比して粗く形成した構造を採用し
た。
面のMR素子感知部以外の部分の面精度をMR素子感知
部が形成される部分に比して粗く形成した構造を採用し
た。
以下、図面に示す実施例に基いて本発明の詳細な説明す
る。
る。
第3図及び第4図は本発明の一実施例を説明するもので
、各図中第1図及び第2図と同一部分あるいは対向する
部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
、各図中第1図及び第2図と同一部分あるいは対向する
部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
本実施例にあってはガラスから成る基板1の全体として
の面精度を例えば002μmとし、MR素子感知部6に
対向する部分を)第1・レジスト等を塗布することによ
り保護し、それ以外の部分を例えばフッ酸系のエツチン
グ液でエツチングを行い、05ないし10μm程度の面
精度に粗面化してい(4) る。
の面精度を例えば002μmとし、MR素子感知部6に
対向する部分を)第1・レジスト等を塗布することによ
り保護し、それ以外の部分を例えばフッ酸系のエツチン
グ液でエツチングを行い、05ないし10μm程度の面
精度に粗面化してい(4) る。
このよう(ニして第3図ζ二足すように大面積の基板上
に高い面精度を持つ部分と、粗面化部分とを形成し、M
R素子薄膜を蒸着等の手段で形成し、第4図に示すよう
にMR素子感知部7と電極部8とを形成し、MRセンサ
ーを得る。
に高い面精度を持つ部分と、粗面化部分とを形成し、M
R素子薄膜を蒸着等の手段で形成し、第4図に示すよう
にMR素子感知部7と電極部8とを形成し、MRセンサ
ーを得る。
このような構造を採用するとMR素子感知部の面精度は
高い面精度を持ち、感知部の保磁力比は03ないし18
0eと変化せず、しかも感知部以外のMR素子薄膜の形
成される部分は粗面化しであるため、MR素子薄膜の剥
離は生じない。
高い面精度を持ち、感知部の保磁力比は03ないし18
0eと変化せず、しかも感知部以外のMR素子薄膜の形
成される部分は粗面化しであるため、MR素子薄膜の剥
離は生じない。
第5図は本発明の他の実施例を説明するもので本実施例
にあっては基板1のMR素子の感知部7に対向する部分
以外の面精度を粗くし、磁気遮蔽層4を形成してパター
ニングした後、絶縁層を形成し、その上にMR素子薄膜
及び金属薄膜を形成し、エツチング工程により感知部7
と電極部8を形成しである。
にあっては基板1のMR素子の感知部7に対向する部分
以外の面精度を粗くし、磁気遮蔽層4を形成してパター
ニングした後、絶縁層を形成し、その上にMR素子薄膜
及び金属薄膜を形成し、エツチング工程により感知部7
と電極部8を形成しである。
そして、MR素子と金属薄膜の上側は絶縁層と磁気遮蔽
層を形成し、第2図に示したような多層構造のMRセン
サーを得る。
層を形成し、第2図に示したような多層構造のMRセン
サーを得る。
このような構造を採用すれば、磁気遮蔽層つきのMRセ
ンサーは製造工程の途中でも磁気遮蔽層と基板との間で
脱離れが生じにくく、かつ、素子感知部の面精度は高い
精度を保っているため、保磁力が変化せず磁気特性をそ
こなわずC二維持することができる。
ンサーは製造工程の途中でも磁気遮蔽層と基板との間で
脱離れが生じにくく、かつ、素子感知部の面精度は高い
精度を保っているため、保磁力が変化せず磁気特性をそ
こなわずC二維持することができる。
なお、磁気遮蔽層については、MR素子の上下の両側だ
けではなく、片仰1のみであっても良く、磁気遮蔽層を
パターニングせずそのまま絶縁層を維持することも可能
である。
けではなく、片仰1のみであっても良く、磁気遮蔽層を
パターニングせずそのまま絶縁層を維持することも可能
である。
以上の説明から明らかなように、基板のMR素子の磁気
信号の感知部以外に対向する部分を該基板のMR素子の
感知部に対向する部分により粗面化した構造を採用して
いるため、MR素子の磁気特性をそこなうことなく、か
つMR素子薄膜または磁気遮蔽層と基板との間の膜はが
れを防止することができる。
信号の感知部以外に対向する部分を該基板のMR素子の
感知部に対向する部分により粗面化した構造を採用して
いるため、MR素子の磁気特性をそこなうことなく、か
つMR素子薄膜または磁気遮蔽層と基板との間の膜はが
れを防止することができる。
第1図および第2図は従来のそれぞれ異なった、Ilj
、l、造例を説明する一部拡大断面図、第3図および第
4図は本発明の一実施例を説明するもので、第)黍 3図に分割前の基板の平面図、第4図は分割後の基板の
平面図、第5図は本発明の他の実施例を説明する平面図
である。 1・基板 2・・・MR素子薄膜3・・
金属薄膜 4・・・絶縁層5・・磁気遮蔽層 (7) 手 糸プ己 補 j−、E 書 (自発)昭和57年
10月13日 特許庁長官殿 1、事件の表示 昭和 57 年 特許願 第 142623 号2、
発明の名称 磁気抵抗効果型磁気センサー 3、補正をする渚 事件との関係 特許出願人 名 称 (100) キャノン株式会社4
、代理人 電話 03 (2a8)2481
(((06、補正の内容 別紙の通り 補正の内容 1)明+mll書第2頁第8行目の「側面」を「表面」
に訂正する。 2)同第2頁第20行目の「ス(盤」を「基板」に訂1
卜する。 3)同第3頁第14行目の「素子薄膜2」を「素子薄膜
2あるいは磁気じゃ間層4」に訂正する。 4)同第6頁第1o行目の「絶縁層を」を「絶縁層−に
に」に訂正する。 5)同第6頁第14行目の「部分により」を「部分より
も」に訂正する。
、l、造例を説明する一部拡大断面図、第3図および第
4図は本発明の一実施例を説明するもので、第)黍 3図に分割前の基板の平面図、第4図は分割後の基板の
平面図、第5図は本発明の他の実施例を説明する平面図
である。 1・基板 2・・・MR素子薄膜3・・
金属薄膜 4・・・絶縁層5・・磁気遮蔽層 (7) 手 糸プ己 補 j−、E 書 (自発)昭和57年
10月13日 特許庁長官殿 1、事件の表示 昭和 57 年 特許願 第 142623 号2、
発明の名称 磁気抵抗効果型磁気センサー 3、補正をする渚 事件との関係 特許出願人 名 称 (100) キャノン株式会社4
、代理人 電話 03 (2a8)2481
(((06、補正の内容 別紙の通り 補正の内容 1)明+mll書第2頁第8行目の「側面」を「表面」
に訂正する。 2)同第2頁第20行目の「ス(盤」を「基板」に訂1
卜する。 3)同第3頁第14行目の「素子薄膜2」を「素子薄膜
2あるいは磁気じゃ間層4」に訂正する。 4)同第6頁第1o行目の「絶縁層を」を「絶縁層−に
に」に訂正する。 5)同第6頁第14行目の「部分により」を「部分より
も」に訂正する。
Claims (2)
- (1)基板上に磁気抵抗効果素子を形成した磁気抵抗効
果型磁気センサーにおいて、前記基板の磁気抵抗効果素
子の磁気信号の感知部以外に対向する部分を前記基板の
磁気抵抗効果素子の感知部に対向する部分よりも粗面化
したことを特徴とする磁気抵抗効果型磁気センサー。 - (2)前記磁気抵抗効果素子に磁気遮蔽層を設けるよう
にしたことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の
磁気抵抗効果型磁気センサー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57142623A JPS5933891A (ja) | 1982-08-19 | 1982-08-19 | 磁気抵抗効果型磁気センサ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57142623A JPS5933891A (ja) | 1982-08-19 | 1982-08-19 | 磁気抵抗効果型磁気センサ− |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5933891A true JPS5933891A (ja) | 1984-02-23 |
Family
ID=15319640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57142623A Pending JPS5933891A (ja) | 1982-08-19 | 1982-08-19 | 磁気抵抗効果型磁気センサ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5933891A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62220952A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-29 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 銀錯塩拡散転写用感光材料の製造方法 |
JPH02177580A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体磁気抵抗素子及びその製造方法 |
-
1982
- 1982-08-19 JP JP57142623A patent/JPS5933891A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62220952A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-29 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 銀錯塩拡散転写用感光材料の製造方法 |
JPH0555062B2 (ja) * | 1986-03-20 | 1993-08-16 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | |
JPH02177580A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体磁気抵抗素子及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100743945B1 (ko) | 성막 장치 및 성막 방법 | |
JPS5933891A (ja) | 磁気抵抗効果型磁気センサ− | |
JP2931523B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
JP2759207B2 (ja) | 画素電極と薄膜トランジスタの形成方法 | |
JPH0681173A (ja) | 金属膜パターン形成方法 | |
JPS6235361A (ja) | フオトマスク材料 | |
JPS62204419A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
JP2601141B2 (ja) | 磁気抵抗素子 | |
JPS593716A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
KR940009979A (ko) | 광도파로 및 그 제조방법 | |
JPS6394424A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
JPS57208618A (en) | Production of thin film magnetic head | |
KR100207653B1 (ko) | 초전형 적외선 센서 및 그 제조방법 | |
JPS6097691A (ja) | 厚膜薄膜配線基板の製造方法 | |
KR960008701A (ko) | 박막 자기헤드의 자성층 식각방법 | |
JP2753465B2 (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
JPH0658473B2 (ja) | 液晶表示素子とその製造方法 | |
JPS58210168A (ja) | 二層膜のエツチング方法 | |
JPS6319886A (ja) | 磁気抵抗素子 | |
JPH01255678A (ja) | 多層金属膜のエッチング方法 | |
JPH0287585A (ja) | 強磁性体磁気抵抗素子の製造方法 | |
JPH0433356A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH01160056A (ja) | 薄膜電界効果型トランジスタの製造方法 | |
JPH046610A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
JPH0618055B2 (ja) | 薄膜磁気ヘツド |