JPS5928591A - マスキング方法 - Google Patents
マスキング方法Info
- Publication number
- JPS5928591A JPS5928591A JP13874582A JP13874582A JPS5928591A JP S5928591 A JPS5928591 A JP S5928591A JP 13874582 A JP13874582 A JP 13874582A JP 13874582 A JP13874582 A JP 13874582A JP S5928591 A JPS5928591 A JP S5928591A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- plate
- mask plate
- substrate
- reel
- Prior art date
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は長尺の金属テープ上に部分的に異なる物質を
被覆するために該金属テープをマスキングするマスク板
の位置決め方法に関するものである。
被覆するために該金属テープをマスキングするマスク板
の位置決め方法に関するものである。
長尺の条片を連続的にマスキングする方法としては、例
えばロール印刷法、テープ貼付法、マスク板密着歯など
が知られているが、何れも部分的除去あるいは部分的被
覆を目的とするものであ、す、その目的に応じて前記の
方法が使い分けられている０ この発明のマスキン・夕方法は、長尺の金属テープ上に
部分被覆を施すことを目的とするものであシ、前記した
各種マスキング方法のうちマスク板密府方法における位
置決めの４５度を高めることを゛目的とするものである
。
えばロール印刷法、テープ貼付法、マスク板密着歯など
が知られているが、何れも部分的除去あるいは部分的被
覆を目的とするものであ、す、その目的に応じて前記の
方法が使い分けられている０ この発明のマスキン・夕方法は、長尺の金属テープ上に
部分被覆を施すことを目的とするものであシ、前記した
各種マスキング方法のうちマスク板密府方法における位
置決めの４５度を高めることを゛目的とするものである
。
マスキング板密層方法とは、第１図に示す如く金属基板
テープｌと所望の部位、形状の開孔５を有す・るマスク
板２とを重ね合わせることによシ、所定の被覆を形成す
るものであシ、例えば真空蒸着やイオンブレーティング
などのＰＶＤ法や付きまわシ防止のために、両面にマス
ク板を取付けて行うＣＶＤで用いられている手段である
。
テープｌと所望の部位、形状の開孔５を有す・るマスク
板２とを重ね合わせることによシ、所定の被覆を形成す
るものであシ、例えば真空蒸着やイオンブレーティング
などのＰＶＤ法や付きまわシ防止のために、両面にマス
ク板を取付けて行うＣＶＤで用いられている手段である
。
この発明のマスキング方法における位置決めに関しては
、基板テープやマスクにガイド孔と称する開孔３．４を
設け、画板の開孔部を貫通するようにガイドピンを挿入
してマスクの開孔部５を所定の位置に設定するという、
いわゆるパイロットピン方式が従来よシ一般的に行なわ
れている。
、基板テープやマスクにガイド孔と称する開孔３．４を
設け、画板の開孔部を貫通するようにガイドピンを挿入
してマスクの開孔部５を所定の位置に設定するという、
いわゆるパイロットピン方式が従来よシ一般的に行なわ
れている。
本方式を連続マスキングに応用する場合、丸状あるいは
楕円状の形状をした治具に、それら円周上にガイド孔と
同ピツチでピンを立てるいわゆるスプロケットを用いて
強制駆動させることにょｐ基板テープとマスク板を送シ
ながら位置合わせを行う。
楕円状の形状をした治具に、それら円周上にガイド孔と
同ピツチでピンを立てるいわゆるスプロケットを用いて
強制駆動させることにょｐ基板テープとマスク板を送シ
ながら位置合わせを行う。
しかし本スプロケット方式では、累積誤差防止のだめの
品積）並のスプロケットを製作することは非常に困難で
あシ、加えて実際稼動時にはガイド孔ピッチけの時期が
ガイド孔とガイドビンの摩擦抵抗の差により微妙に異な
る〇 またＰＶＤやＣＶＤでは熱雰囲気にょシスプロケラト自
体に熱膨張が生じ、基板テープあるいはマスクの熱膨張
とに差が存在する場合などは、特にピンピッチとガイド
孔ピッチが異な）、結果的に高精度の位置あわせを得る
ことは非常に困難となるＯ さらに、この発明の方式ではガイドビンで基板テープお
よびマスクのガイド孔に損傷を与えた９基板テ一プ自体
を歪ませるなど品質的にも悪影響を与えていた。
品積）並のスプロケットを製作することは非常に困難で
あシ、加えて実際稼動時にはガイド孔ピッチけの時期が
ガイド孔とガイドビンの摩擦抵抗の差により微妙に異な
る〇 またＰＶＤやＣＶＤでは熱雰囲気にょシスプロケラト自
体に熱膨張が生じ、基板テープあるいはマスクの熱膨張
とに差が存在する場合などは、特にピンピッチとガイド
孔ピッチが異な）、結果的に高精度の位置あわせを得る
ことは非常に困難となるＯ さらに、この発明の方式ではガイドビンで基板テープお
よびマスクのガイド孔に損傷を与えた９基板テ一プ自体
を歪ませるなど品質的にも悪影響を与えていた。
また半導体メーカー等では一部でワイヤーボンディング
やウェハーマスクなどで光学的手法を用いて位置決めを
行っている例もあるが、これらはこの発明の使用分野と
異なっている点は存在するが、一般的に反射光を利用し
ておシ、連続マスキングにおいてもその手法は使用可能
である。
やウェハーマスクなどで光学的手法を用いて位置決めを
行っている例もあるが、これらはこの発明の使用分野と
異なっている点は存在するが、一般的に反射光を利用し
ておシ、連続マスキングにおいてもその手法は使用可能
である。
しかしながら、反射光を利用することは測定面の表面状
態が時として外乱となることがあり、照明光学系の安定
性が問われるばかシか外乱消去のためにソフト関係を′
４雑にすることもある。
態が時として外乱となることがあり、照明光学系の安定
性が問われるばかシか外乱消去のためにソフト関係を′
４雑にすることもある。
この発明は上記の間ｊｉＢＪ点に鑑み、基板テープを傷
つけることなく、シかも高精度の位置あわせを簡便に行
いうるマスキング方法を提供せんとするものである。
つけることなく、シかも高精度の位置あわせを簡便に行
いうるマスキング方法を提供せんとするものである。
詳しくのべるとこの発明は、基板テープとマスク板を独
立に駆動させ、両者の位１４合わせは各々のテープに予
め設けられた所定の形状のガイド孔にレーザ毘など直進
性のすぐれた光源を用いてその重畳を検知し、基板テー
プもしくはマスクを移動させて位置合わせするものであ
る。
立に駆動させ、両者の位１４合わせは各々のテープに予
め設けられた所定の形状のガイド孔にレーザ毘など直進
性のすぐれた光源を用いてその重畳を検知し、基板テー
プもしくはマスクを移動させて位置合わせするものであ
る。
次にこの発明の方法を図面に基づいて説明する。
第２図はこの発明によるマスキング方法を示すものであ
り、基板テープｌはサプライリール６より出され、Ｐｖ
Ｄ処理室７、冷却室８を通過したのち、巻取りリール９
に巻きとられる。
り、基板テープｌはサプライリール６より出され、Ｐｖ
Ｄ処理室７、冷却室８を通過したのち、巻取りリール９
に巻きとられる。
この場合基板テープｌの駆動はトルクモータを付加した
リール９で行なわれている。
リール９で行なわれている。
一方マスク板２はサプライリールＩＯより出て合わせロ
ールｉｔで基板テープと接触、処理室７を通過してロー
ル１２で基板テープより分離して巻取シリール１３に納
まる。
ールｉｔで基板テープと接触、処理室７を通過してロー
ル１２で基板テープより分離して巻取シリール１３に納
まる。
このマスクの駆動は、クラッチ付トルクモータを付与し
たり−ル１３で行われている。
たり−ル１３で行われている。
基板テープ、マスク板には例えば第１図に示す如く、正
方形のガイド孔３．４が設けられておりそれらはテープ
長手方向に対して４５度の角度で回転ずれが生じるよう
にしである。
方形のガイド孔３．４が設けられておりそれらはテープ
長手方向に対して４５度の角度で回転ずれが生じるよう
にしである。
これは例えば、レーザー光などの透過）を源１９よシ発
光された光をＣＣＩ） （Ｃｈａｒｇ’ｅ Ｃｏｕｐｌ
ｅｄＤｅｖｉｃｅ）のＵｎき受光索子１４を用いて画像
処理を行ない、基板テープとマスク板のＸＸＹ、θ方向
のズレ酸を検知するためである。
光された光をＣＣＩ） （Ｃｈａｒｇ’ｅ Ｃｏｕｐｌ
ｅｄＤｅｖｉｃｅ）のＵｎき受光索子１４を用いて画像
処理を行ない、基板テープとマスク板のＸＸＹ、θ方向
のズレ酸を検知するためである。
なお、透過光源としてレーザ）ｔなどの直進性のすぐれ
た光源を使用する意味は、ガイド孔を通過した光が回折
や干渉を生じて寸法Ｊ’？１度を劣化させる弔を防止す
るためである。
た光源を使用する意味は、ガイド孔を通過した光が回折
や干渉を生じて寸法Ｊ’？１度を劣化させる弔を防止す
るためである。
本受光素子により検知されたデータｔよ、マイクロコン
ピュータ１５等により ｊ’ｌｒ析され、Ｘ、Ｙ、θ方
向の各々の値をリール１０Ｘ １３およびテープガイド
ロール１６．１７に伝達され、マスク板の位置を修正す
ることによシ位置合わせがなされる。
ピュータ１５等により ｊ’ｌｒ析され、Ｘ、Ｙ、θ方
向の各々の値をリール１０Ｘ １３およびテープガイド
ロール１６．１７に伝達され、マスク板の位置を修正す
ることによシ位置合わせがなされる。
この発明の場合、位置決めを光学的手段によっているた
め、□寸法精Ｊ屍的には制御系のハード能力さえ確保す
ればサブミクロンも達成できる。
め、□寸法精Ｊ屍的には制御系のハード能力さえ確保す
ればサブミクロンも達成できる。
従って、この発明によシ基板テープに損傷や歪を与える
ことな〈従来方法より高精度の連続マスキングが可能と
なった。
ことな〈従来方法より高精度の連続マスキングが可能と
なった。
以下この発明を実施例によ＃）、４ｌ−ＩＩ−１ｌＩに
説明する。
説明する。
実施例
第１図に示すような板厚が約０．１２５ｆｆｉｌｌｌの
Ｅｉ’ｅ −４２％Ｎｉ合金テープよりなる基板ｌに同
素材で外寸のマスク板２を用いて、第２図に示す装置δ
でＡ７？部分真空蒸着を１ｍ／ｍｉｎの速度で行なった
。
Ｅｉ’ｅ −４２％Ｎｉ合金テープよりなる基板ｌに同
素材で外寸のマスク板２を用いて、第２図に示す装置δ
でＡ７？部分真空蒸着を１ｍ／ｍｉｎの速度で行なった
。
透過光源１９としてはＨｅ −Ｎｅ ６ｍＷレーザーを
用イ、受光素子１４には５００ Ｘ ５００ ｂｉｔノ
ＣＣＤを１屯用した。
用イ、受光素子１４には５００ Ｘ ５００ ｂｉｔノ
ＣＣＤを１屯用した。
本実施例ではマスキング中Ｙ方向にはサイドガイドを設
置したため、Ｘ方向のみの検出およびリール回転法度へ
のフィードバックを行った。
置したため、Ｘ方向のみの検出およびリール回転法度へ
のフィードバックを行った。
なお、位置検出１、・４γ析の総計実効時間は１００ｍ
５ｅｃである。
５ｅｃである。
本実施例での位置決め精度はｍａｘ±１００μｍであり
、スプロケット方式で行った場合の位置決め梢雁±７５
０μｍに比べて格段の向上がみられた。
、スプロケット方式で行った場合の位置決め梢雁±７５
０μｍに比べて格段の向上がみられた。
以上のように、この発明によシマスフ板を用いた連続マ
スキング方法において、基板テープとマスク板を独立運
動させ、各々のガイド孔の重畳を直進性のすぐれた光学
系を用いて画像処〕ψし、位置補正することにより、基
板テープυてｌ’ｉｉ傷を与えずしてマスク板の位置決
め梢）リニをｒＢ’、 ｋｕｉ的に向」二せしめること
が可能となった。
スキング方法において、基板テープとマスク板を独立運
動させ、各々のガイド孔の重畳を直進性のすぐれた光学
系を用いて画像処〕ψし、位置補正することにより、基
板テープυてｌ’ｉｉ傷を与えずしてマスク板の位置決
め梢）リニをｒＢ’、 ｋｕｉ的に向」二せしめること
が可能となった。
第１図は金属基板テープとマスク板の平面図、第２図は
この発明の方法を実施するに用いる４Ｊ、＝ （１’、
ｆの一例を示す工程図である。 ｌ・・・金属テープ、 ２・・・マスク板３．４−ガ
イド孔、 ５・・・マスク板開孔部、７・・・ＰＶＤ処
理室、 ８・・・冷却・頭載、１４・・・受光素子、
１５・・・コンピュータ、１８・・・蒸発源、
１９・・・透過光源特許出願人
住友電気工業株式会ｉ土代理人 弁理士オ日田昭
この発明の方法を実施するに用いる４Ｊ、＝ （１’、
ｆの一例を示す工程図である。 ｌ・・・金属テープ、 ２・・・マスク板３．４−ガ
イド孔、 ５・・・マスク板開孔部、７・・・ＰＶＤ処
理室、 ８・・・冷却・頭載、１４・・・受光素子、
１５・・・コンピュータ、１８・・・蒸発源、
１９・・・透過光源特許出願人
住友電気工業株式会ｉ土代理人 弁理士オ日田昭
Claims (1)
- 長尺の金属テープ上に部分的に異なる物質を連続的に被
覆する方法において、部分的被覆をするだめの位置決め
を行なう方法として、金属テープおよび該金属テープ上
に重畳するマスク板の各々一部に特定形状の開孔を設け
、それら開孔形状の重畳を直進性のすぐれた光を開孔部
に通過させ、その結像形状を画像処理することによシマ
スフ板のずれを検出する機構と、そのずれをマスク板も
しくは金属テープを移動させて修正し、位置決めする機
構とをあわせて有することを特徴とするマスキング方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13874582A JPS5928591A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | マスキング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13874582A JPS5928591A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | マスキング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5928591A true JPS5928591A (ja) | 1984-02-15 |
Family
ID=15229180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13874582A Pending JPS5928591A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | マスキング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5928591A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6264874A (ja) * | 1985-09-18 | 1987-03-23 | Dainichi Color & Chem Mfg Co Ltd | 紫外線硬化型インクジェット記録用インク組成物 |
| JPS63199889A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-18 | Hitachi Cable Ltd | 部分めつき時における被めつき物の位置合せ方法 |
| US5114557A (en) * | 1991-02-20 | 1992-05-19 | Tooltek Engineering Corp. | Selective plating apparatus with optical alignment sensor |
| EP0537813A2 (en) * | 1991-09-13 | 1993-04-21 | Meco Equipment Engineers B.V. | Method and apparatus for selective electroplating of metals on products |
| KR100860262B1 (ko) | 2006-10-11 | 2008-09-25 | (주)우신엠.에스 | 연속 부분 금도금을 위한 마스크 및 스트립의 구조 |
-
1982
- 1982-08-09 JP JP13874582A patent/JPS5928591A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6264874A (ja) * | 1985-09-18 | 1987-03-23 | Dainichi Color & Chem Mfg Co Ltd | 紫外線硬化型インクジェット記録用インク組成物 |
| JPH0564667B2 (ja) * | 1985-09-18 | 1993-09-16 | Dainichiseika Color Chem | |
| JPS63199889A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-18 | Hitachi Cable Ltd | 部分めつき時における被めつき物の位置合せ方法 |
| US5114557A (en) * | 1991-02-20 | 1992-05-19 | Tooltek Engineering Corp. | Selective plating apparatus with optical alignment sensor |
| EP0537813A2 (en) * | 1991-09-13 | 1993-04-21 | Meco Equipment Engineers B.V. | Method and apparatus for selective electroplating of metals on products |
| US5372699A (en) * | 1991-09-13 | 1994-12-13 | Meco Equipment Engineers B.V. | Method and apparatus for selective electroplating of metals on products |
| KR100860262B1 (ko) | 2006-10-11 | 2008-09-25 | (주)우신엠.에스 | 연속 부분 금도금을 위한 마스크 및 스트립의 구조 |
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