KR100860262B1 - 연속 부분 금도금을 위한 마스크 및 스트립의 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품용의 금도금 단자를 제조하기 위하여 박판의 스트립에 부분적으로 금도금을 하는 장치에서 금도금이 되는 면에 얇은 판상의 고무판으로 된 마스크를 밀착시키고 도금액을 분사하여 마스크에 형성된 형상을 부분적으로 금도금할 수 있게 하며, 스트립에 금도금되는 부분을 프레스로 블랭킹시 정확한 위치결정을 위하여 스트립의 가장자리를 따라 가이드홀을 천공하여 가이드홀을 기준으로 금도금과 블랭킹을 할 수 있게 구성된 것을 특징으로 한다.

부분, 금도금, 마스크, 고무판, 가이드홀

Description

연속 부분 금도금을 위한 마스크 및 스트립의 구조{The structure for a consecutive part plating of the mask and strip}

도 1은 본 발명 부분 금도금장치의 개략적인 평면도

도 2는 도 1의 금도금부의 단면도

도 3은 본 발명 고무마스크의 평면도

도 4는 본 발명 스크립에 가이드홀이 천공된 평면도

도 5는 본 발명 스트립의 위치결정방식의 개략도

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1. 릴 2. 스트립

3. 부분 금도금장치 4. 마스크 고무판

5. 고무판 6. +전극

7. 도금액 8. 노즐

9. 탱크 10. 배출구

11. 공간부 12. 발광소자

13. 수광소자 14. 가이드홀

S1. 침적탈지 S2. 전해탈지

S3. 수세3단 S4. 산세

S5. 수세3단 S6. 니켈도금

S7. 수세3단 S8. 금도금

S9. 수세3단 S10. 변색방지

S11. 수세3단 S12. 열탕

S13. 건조 S14. 권취 및 포장

본 발명은 연속적으로 부분 금도금할 수 있게 하는 마스크와 금도금된 부분을 정확하게 블랭킹할 수 있게 하는 것에 관한 것으로, 보다 상세하게는 박판상의 스트립을 이송하면서 일정한 형상의 금도금이 필요한 부분만 연속하여 금도금할 수 있게 하고 금도금된 부분을 정확하게 블랭킹할 수 있게 하는 스트립의 위치결정구조에 관한 것이다.

전자제품의 경박단소화에 따라 휴대폰 등에는 전기전도도와 회로의 내부식성 등을 향상시키기 위하여 표면에 금도금층이 형성된 금도금단자(GOLDEN PLATE)가 사용되고 있다.

금도금단자는 박판의 스트립상 금속에 단자의 형상과 같은 부분만 선택적으 로 금도금하고 금도금된 부분은 프레스로 블랭킹(BLANKING)하여 사용한다.

종래 부분 금도금은 스트립상의 금도금이 불필요한 부분은 테이프를 부착하거나 마스킹용 페인트로 피복함으로서 금도금용액과의 접촉을 차단하여 필요한 부분에만 금도금이 될 수 있게 함으로서 값비싼 귀금속인 금의 사용량을 줄일 수 있게 하였고 금이 부분적으로 도금된 스트립은 프레스로 블랭킹하였다.

그러나 상기와 같은 방법 중 금도금이 불필요한 부분에 테이프를 부착하는 방법은 테이프에 도금할 형상을 형성하고 이를 스트립상에 부착하는 작업이 번거롭고 인력이 많이 소요된다는 문제점이 있었으며, 스트립상에 마스킹용 페인트를 사용하여 도금이 불필요한 부분을 피복하는 것은 값비싼 마스킹용 페인트가 필요하고 도금이 불필요한 부분을 피복하기 위한 인쇄장치 및 페인트의 경화과정이 필요하는 등 금도금을 위한 준비과정이 길고 비용부담이 과중하다는 문제점이 있었으며 길이가 긴 스트립에서 연속적으로 금도금된 부분만을 블랭킹할 경우 블랭킹 위치오차가 누적되어 금도금된 부분이 정확하게 블랭킹되지 않는다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 개발된 것으로 스트립에 금도금형상을 형성하는 마스크는 반복사용이 가능한 형태와 재질로 형성하여 도금장치를 따라 이송되는 스트립에 연속적으로 접촉하여 금도금형상을 형성할 수 있게 하여 마스킹 페인트와 마스킹용 인쇄장치를 불필요하게 하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 또 다른 목적은 스트립의 양측 가장자리에는 일정한 간격으로 가 이드홀을 천공하여 연속적으로 형성되는 금도금층이 가이드홀을 기준으로 일정한 위치에 있게 하여 프레스로 금도금층을 블랭킹할 시 상기 가이드홀을 기준점으로 하여 블랭킹하게 함으로서 누적공차에 의한 블랭킹 위치의 부정확성을 해소할 수 있게 하는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명 '연속 부분 금도금을 위한 마스크 및 스트립의 구조'는 통상의 연속 부분 도금장치에서 스트립에 부분 도금형상을 형성하는 마스크를 반복하여 사용할 수 있도록 엷은 고무판에 도금할 부분의 형상을 천공하고 스트립에 밀착시킨 후 도금액을 분사하면서 통전하여 도금한다.

도금이 종료되면 전원은 오프되면서 스트립은 이송되고 고무마스크는 새로운 스트립면에 접촉되면서 통전과 도금용액의 분사에 의하여 부분 도금작업은 반복된다.

또한 스트립의 양측가장자리에 일정한 간격으로 천공되는 가이드홀은 스트립에 부분 도금층이 형성되는 위치를 결정하고 프레스로 도금층을 블랭킹할시의 위치결정의 기준점이 되게 한다.

가이드홀에 의한 위치결정은 레이저발광소자에서 방출되는 빛이 가이드홀을 통과하는 것을 레이저수광소자로 검출하여 비접촉식으로 확인한다.

이하에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명 부분 금도금장치의 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1의 금도금부의 단면도이며, 도 3은 본 발명 고무마스크의 평면도이고, 도 4는 본 발명 스트립에 가이드공이 천공된 평면도이며, 도 5는 본 발명 스트립의 위치결정방식의 개략도이다.

본 발명에 대한 상세한 설명에 앞서 본 발명의 구성을 불명료하게 하지 않게 하는 범위내에서 공지된 구성에 대하여는 상세한 설명을 생략하거나 간략하게 하여 본 발명의 특징적인 구성을 더욱 명확하게 하기로 한다.

도면에 도시된 바와 같이 본 발명은 통상의 부분 금도금장치와 같이 릴(1)에 권취된 스트립(2)을 인출하여 부분 금도금장치(3)의 침적탈지(S1) -> 전해탈지(S2) -> 수세3단(S3) -> 산세(S4) -> 수세3단(S5) -> 니켈도금(S6) -> 수세3단(S7) -> 금도금(S8) -> 수세3단(S9) -> 변색방지(S10) -> 수세3단(S11) -> 열탕(S12) -> 건조(S13) -> 권취 및 포장(S14) 공정을 거쳐 부분 금도금을 완료한다.

부분 금도금장치(3)에서 본 발명의 특징부인 금도금(S8)부는 수직방향으로 세워진 상태에서 이송되는 스트립(2)의 전면은 마스크 고무판(4)이, 이면은 고무판(5)이 밀착된다.

마스크 고무판(4)의 전면에는 망상의 +전극(6)이 배치되며 +전극(6)의 전면에는 도금액(7)을 분사하는 노즐(8)이 구비되고 아래쪽에는 분사된 도금액(7)을 탱크(9)로 드로잉하는 배출구(10)가 형성되어 도금액(7)이 순환될 수 있게 구성되어 있다.

탈지, 수세 등의 공정을 거쳐 금도금(S8)부로 이송된 스트립(2)은 금도 금(S8)부에 구비된 마스크 고무판(4)과 고무판(5) 사이에 위치하면서 이송이 중단되고 마스크 고무판(4)과 고무판(5)은 스트립(2)의 전·후면에 밀착하게 되면서 -전원이 접속되고 +전원이 접속된 망상의 +전극(6) 사이를 통하여 분사되는 도금액(7)에 의하여 통전되면서 마스크 고무판(4)에 천공된 공간부(11)에 해당되는 스트립(2)의 표면에 부분 금도금층이 형성된다.

통전 후 일정시간이 경과하면 도금액(7)의 분사가 중단되면서 전원도 꺼지며 마스크 고무판(4)과 고무판(5)은 스트립(2)과 분리되면서 스트립(2)은 다음 공정으로 이송되고 스트립(2)의 새로운 면이 마스크 고무판(4)과 고무판(5) 사이에 위치하면서 부분 금도금작업이 반복된다.

마스크 고무판(4)은 얇은 고무판에 도금할 부분이 천공된 형태로 구성되어 반복하여 사용할 수 있으며 이면에 부착되는 고무판(5)은 분사되는 도금액이 스트립(2)에 접촉되는 것을 방지하여 불필요한 부분에 금도금이 되는 것을 방지하게 한다.

또한 금도금(S8)부에는 스트립(2)에 금도금하는 위치를 결정하기 위하여 레이저 발광소자(12)와 수광소자(13)를 이용한 위치결정장치가 구비된다.

위치결정장치는 스트립(2)의 가장자리에 일정한 간격으로 천공된 가이드홀(14)을 통과하는 레이저 발광소자(12)의 빛을 수광소자(13)가 검출하여 가이드홀(14)을 중심으로 일정한 위치에 금도금부가 형성될 수 있도록 스트립(2)의 이송을 제어하게 한다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 스트립에 부분적으로 금도금을 함에 있어서 반복적으로 재사용이 가능한 마스크 고무판을 사용하고 금도금부의 위치를 정확하게 결정할 수 있어 부분 금도금을 위한 부재재료나 설비를 불필요하게 하여 부분 금도금작업을 보다 신속하고 저렴하게 할 수 있으며 금도금부를 블랭킹하는 후속공정에서 정확하게 작업할 수 있게 하는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 박판의 스트립상에 부분적으로 금도금을 하기 위한 장치에 있어서,

   금도금(S8)부로 인입되는 스트립(2)의 전면에는 금도금 되는 부분이 천공되어 공간부(11)를 형성한 마스크 고무판(4)이 밀착되고, 이면에는 고무판(5)이 밀착되어 스트립의 전면에 구비된 노즐(8)에서 분사되는 도금액(7)이 망상의 +전극(6)을 거쳐 스트립의 표면에 가해지면서 스트립에 가해지는 -전원과 통전되어 마스크 고무판의 공간부가 금도금되는 것을 특징으로 하는 연속 부분 금도금을 위한 마스크의 구조.
2. 제 1항에 있어서, 스트립(2)은 양측 가장자리에 일정한 간격으로 가이드홀(14)이 천공되고 가이드홀을 통과하는 레이저 발광소자(12)의 빛을 검출하여 금도금위치를 결정할 수 있게 구성한 것을 특징으로 하는 연속 부분 금도금을 위한 마스크의 구조.

Images