JP3204139B2 - 帯状ワークの投影露光装置 - Google Patents

帯状ワークの投影露光装置

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JP3204139B2
JP3204139B2 JP34962296A JP34962296A JP3204139B2 JP 3204139 B2 JP3204139 B2 JP 3204139B2 JP 34962296 A JP34962296 A JP 34962296A JP 34962296 A JP34962296 A JP 34962296A JP 3204139 B2 JP3204139 B2 JP 3204139B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】薄いステンレス等の帯状のワ
ーク上に複数の各種電子素子等を形成するため、ロール
状に巻かれた帯状ワークをリールから引き出して、所定
のパターン領域毎に搬送・停止し、マスクと帯状ワーク
の各露光領域との位置合わせを行ったのちマスクパター
ンをワーク上に露光する露光工程が行われる。本発明
は、上記のような露光工程等に使用される帯状ワークの
投影露光装置に関し、特に本発明は、マスクのアライメ
ントマークと帯状ワークの裏面に記されたアライメント
マークとの位置合わせを行うための位置合わせ機構を備
えた帯状ワークの投影露光装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】各種電子素子、マイクロマシン、プリン
ト基板の製造においては、マスクのパターンを正確にワ
ークの所定位置に露光することが重要である。この位置
合わせは、通常、マスクおよびワークのアライメントマ
ークを重ね合わせるようにして行っている。また、ある
製造工程では、ワークの両面にパターンを焼き付けるこ
とがあり、この場合には、裏面のパターンに対する表面
のパターンの位置を正確に合わせることが必要となる。
すなわち、表面にパターンが形成されたワークを裏返し
て、裏側の面に露光する際、上記パターン形成済の面
(裏返すことにより裏面側となる)に記されたアライメ
ントマークと表面のパターンの位置合わせを行う必要が
ある(以下このようなアライメントを裏面アライメント
という)。
【0003】図8は従来の裏面アライメント方法を説明
する図である。同図において、1は光照射装置、Mはマ
スクであり、マスクMにはマスクアライメントマークM
AMが記されている。2は投影レンズ、3はワークステ
ージであり、ワークステージ3は例えば、ワークWを図
示しない真空吸着機構により吸着して保持する。また、
ワークステージ3はワークWの裏面に印されたアライメ
ントマークWAMを観察するための観察孔3a,3a’
を有している。4,4’はマスクMとワークWとの位置
合わせを行うためのアライメントユニットであり、アラ
イメントユニット4,4’はアライメント光を放出する
光照射装置4a,4a’とレンズ4b,4c,4b’,
4c’とハーフミラー4d,4d’と受像素子4e,4
e’を備えている。
【0004】そして、ワークステージ3上にワークWが
載置されていないとき、投影レンズ2により投影されマ
スクパターン投影面に結像するマスクアライメントマー
クMAM像を観察孔3a,3a’、レンズ4b,4
b’、ハーフミラー4d,4d’を介して受像素子4
e,4e’で受像する。また、ワークステージ3上にワ
ークWが載置されているとき、アライメント光照射装置
4a,4a’から放出されるアライメント光をレンズ4
c,4c’、ハーフミラー4d,4d’、レンズ4b,
4b’を介してワークWの裏面のワークアライメントマ
ークWAMに照射し、上記ワークアライメントマークW
AM像を、レンズ4b,4b’、ハーフミラー4d,4
d’を介して受像素子4e,4e’で受像する。21は
画像処理部であり、受像素子4e,4e’により受像さ
れたアライメントマーク像を画像処理する。
【0005】次に、図8により、従来の裏面アライメン
ト手順について説明する。 (1)マスクMを所定の位置に設置する。 (2)ワークWがワークステージ3上にない状態で、光
照射装置1からマスクMに露光光を照射する。 (3)マスクアライメントマークMAM像をアライメン
トユニット4,4’の受像素子4e,4e’で受像して
画像処理部21に送る。画像処理部21はマスクアライ
メントマークMAM像の位置を検出し記憶する。 (4)光照射装置1からマスクMへの露光光の照射を停
止する。 (5)ワークWをワークステージ3にセットする。
【0006】(6)アライメント光照射装置4a,4
a’から光を放出する。光はワークステージ3の観察孔
3a,3a’を通して、ワークWの裏面に照射され、ワ
ークWの裏面のアライメントマークWAMの像が受像素
子4e,4e’で受像される。受像素子4e,4e’で
受像したワークアライメントマークWAMの像を画像処
理部21に送りワークWのアライメントマークWAMの
像の位置を検出する。そして、検出・記憶しておいたマ
スクMのアライメントマークMAMとワークWの裏面の
アライメントマークWAMが重なり合うように、ワーク
ステージ3を移動させアライメントを行う。 (7)光照射装置1から露光光をマスクM上に照射し、
マスクパターンをワークW上に投影してワークWを露光
する。 (8)露光済のワークWを搬出する。
【0007】以上のようにして露光を行ったのち、次の
露光を行う場合には、未露光のワークWをワークステー
ジ3上に載置して上記(6)〜(8)の手順を繰り返
す。また、上記露光を複数回行ったのち定期的に上記
(1)〜(4)の工程を行い露光の位置ずれを防止す
る。すなわち、検出・記憶しておいたマスクアライメン
トマークMAMの位置とワークアライメントマークWA
Mの位置が一致するように位置合わせを行っても、雰囲
気温度の変化等によりマスクMや投影レンズ2やアライ
メントユニット4,4’の位置が変化すると、当該変化
後のマスクアライメントマークMAM像の位置と、記憶
しておいたマスクアライメントマークMAM像の位置が
異なってしまうので、マスクパターンの露光位置がずれ
る。このため、定期的に上記(1)〜(4)の工程を行
い、マスクアライメントマークMAMの位置を検出・記
憶することにより、温度変化等による露光の位置ずれを
防止する必要がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ロール状に
巻かれた帯状ワークをリールから引き出して、ワークス
テージ上に搬送し、マスクパターンを帯状ワーク上に露
光する投影露光装置においては、一旦帯状ワークをセッ
トしてしまうと、帯状ワークを簡単に取り外すことがで
きず、従来の投影露光装置ではマスクアライメントマー
クの位置を検出・記憶する前記(1)〜(4)の工程を
行うことができない。このため、従来、裏面アライメン
トにより露光処理を行う場合には、帯状ワークをパター
ン領域毎に一枚ずつ切断し、上記図8で説明した方法に
より露光処理を行っていた。
【0009】本発明は上記した事情を考慮してなされた
ものであって、その目的とするところは、帯状ワークを
一枚ずつ切断することなく裏面アライメントにより露光
処理を行うことができる帯状ワークの投影露光装置を提
供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明においては、上記
課題を次のようにした解決する。 (1)露光光を照射する光照射装置と、マスクパターン
とマスクアライメントマークが印されたマスクと、上記
マスクパターンとマスクアライメントマークを投影する
投影レンズと、ワークアライメントマークが裏面側に記
された帯状ワークと、上記帯状ワークが載置され、載置
された帯状ワークのワークアライメントマークを観察す
る観察孔が設けられたワークステージと、上記帯状ワー
クを所定の送り量で搬送する搬送機構と、ワークステー
ジ上に帯状ワークが載置されていないとき、上記観察孔
を介してマスクのアライメントマークの位置を検出・記
憶し、ワークステージ上に帯状ワークが載置されている
とき、上記観察孔を介して帯状ワークの裏面に印された
ワークアライメントマークの位置を検出する第1のアラ
イメント系と、上記マスクアライメントマークの位置
と、帯状ワークの裏面に印されたワークアライメントマ
ークの位置が一致するように、マスクと帯状ワークの位
置合わせを行う制御手段を備えた帯状ワークの投影露光
装置において、マスクにマスク位置補正マークを設ける
とともに、該マスク位置補正マークの位置を検出・記憶
する第2のアライメント系を設ける。そして、上記第2
のアライメント系により検出されたマスク位置補正マー
クの位置が、予め記憶されているマスク位置補正マーク
の位置からずれたとき、検出されたマスク位置補正マー
クの位置と上記予め記憶されているマスク位置補正マー
クの位置が一致するようにマスクを移動させる。
【0011】(2)露光光を照射する光照射装置と、マ
スクパターンとマスクアライメントマークが印されたマ
スクと、上記マスクパターンとマスクアライメントマー
クを投影する投影レンズと、ワークアライメントマーク
が裏面側に記された帯状ワークと、上記帯状ワークが載
置され、載置された帯状ワークのワークアライメントマ
ークを観察する観察孔が設けられたワークステージと、
上記帯状ワークを所定の送り量で搬送する搬送機構と、
ワークステージ上に帯状ワークが載置されていないと
き、上記観察孔を介してマスクのアライメントマークの
位置を検出・記憶し、ワークステージ上に帯状ワークが
載置されているとき、上記観察孔を介して帯状ワークの
裏面に印されたワークアライメントマークの位置を検出
するアライメント系と、上記マスクアライメントマーク
の位置と帯状ワークの裏面に印されたワークアライメン
トマークの位置が一致するように、マスクと帯状ワーク
の位置合わせを行う制御手段を備えた帯状ワークの投影
露光装置において、投影レンズとワークステージの間
に、挿脱可能であって、帯状ワークがセットされている
状態でマスクのアライメントマーク像を上記アライメン
ト系に送出可能な補助光学系を設ける。そして、帯状ワ
ークが載置されてないときに前記観察孔を介して上記ア
ライメント系により検出されたマスクアライメントマー
クの位置と、上記補助光学系を介してアライメントマー
ク系により検出されたマスクアライメントマークの位置
が一致するように補助光学系を位置決めし、ワークステ
ージ上に帯状ワークが載置されているとき、上記位置決
めされた補助光学系を介して上記アライメント系で検出
されたマスクアライメントマークの位置と、帯状ワーク
の裏面に印されたワークアライメントマークの位置が一
致するように、マスクと帯状ワークの位置合わせを行
う。
【0012】本発明の請求項1の発明は、上記(1)の
ように構成したので、雰囲気温度の変化等によるマスク
位置のずれを検出することができる。このため、帯状ワ
ークをセットした後に、雰囲気温度の変化等によりマス
クの位置が変化しても、露光ずれを防止することができ
る。本発明の請求項2の発明においては、上記(2)の
ように構成したので、帯状ワークがセットされている状
態でも、マスクアライメントマークの位置を検出するこ
とができる。このため、帯状ワークをセットした後に、
雰囲気温度の変化等によりマスク、投影レンズの位置等
が変化しても、露光ずれを防止することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】図1は本発明の第1の実施例の投
影露光装置の構成を示す図である。同図において、1は
露光光を照射する光照射装置、Mはマスクであり、マス
クMにはマスクアライメントマークMAMと位置補正マ
ークRAMが記されている。位置補正マークRAMはマ
スクMの露光領域外(マスクパターン形成領域外)に記
されている。また、光照射装置1とマスクMとの間に
は、上記位置補正マークRAMの位置を検出するための
表面アライメントユニット11,11’が設けられてい
る。
【0014】図2は上記表面アライメントユニット1
1,11’の構成の一例を示す図である。表面アライメ
ントユニット11,11’は同図に示すように、図示し
ない光照射装置から照明光を導光する光ファイバ11a
と光ファイバ11aの出射端11bと、ミラー11c,
11dとハーフミラー11eとレンズ11fとCCD等
の受像素子11gから構成されている。そして、出射端
11bから出射される照明光をミラー11c、ハーフミ
ラー11e、レンズ11f、ミラー11dを介してマス
クM上の記された位置補正マークRAMに照射し、その
反射光をミラー11d、レンズ11f、ハーフミラー1
1eを介して受像素子11gで受像する。受像素子11
gで受像された位置補正マークRAMの画像は後述する
ように画像処理部に送られ、位置補正マークRAMの位
置が検出・記憶される。
【0015】図1に戻り、2は投影レンズ、3はワーク
ステージであり、ワークステージ3は図示しない真空吸
着機構を備えており、真空吸着機構により帯状ワークW
bを吸着して保持する。また、ワークステージ3はワー
クWの裏面に印されたアライメントマークWAMを観察
するための観察孔3a,3a’を有している。5はXY
Zθステージであり、ワークステージ3をXYZθ方向
に駆動する(Xは同図の左右方向、Yは同図紙面の前後
方向、ZはXY軸に直交する方向、θはZ軸を中心とし
た回転である)。
【0016】4,4’はマスクMと帯状ワークWbとの
位置合わせを行うためのアライメントユニットであり、
アライメントユニット4,4’は前記図8に示したもの
と同様の構成を備えており、帯状ワークの位置合わせ
時、図8で説明したようにして裏面アライメントを行
う。6は帯状ワークWbがロール状に巻かれた送り出し
リール、7は露光済の帯状ワークWbを巻き取る巻き取
りリールであり、送り出しリール6から送り出された帯
状ワークWbは搬送用のローラR1を介してワークステ
ージ3上に搬送され、投影レンズ2の露光領域内に位置
決めされる。そして、アライメントを行った後、露光処
理が行われ露光済帯状ワークWbは搬送用のローラR
1’を介して巻き取りリール7に巻き取られる。
【0017】また、送り出しリール6とローラR1の
間、および、ローラR1’と巻き取りリール7の間の帯
状ワークWbには弛み部が設けられており、この弛み部
により帯状ワークの搬送、位置合わせ時の移動余裕を確
保し、帯状ワークWbに所定以上のストレスが加わるの
を防止している。なお、図3に示す上記弛み部の幅W、
弛み部の長さL、および曲げ半径Rは、帯状ワークWb
に加わるストレスやアライメント、露光性能等の条件を
満足するように実験的に定められ、図示しない弛み制御
機構により上記弛み部の長さLが制御される。
【0018】図4は本実施例の投影露光装置の制御装置
の構成を示す図である。同図において、4e,4e’は
前記したアライメントユニット4,4’に設けられた受
像素子であり、受像素子4e,4e’により受像された
上記アライメントマーク像は画像処理部21に送られ、
画像処理部21において画像処理されその位置が検出さ
れる。また、11g,11g’は表面アライメントユニ
ット11,11’に設けられた受像素子であり、受像素
子11g,11g’により受像された上記位置補正マー
クRAM像は画像処理部21に送られ、画像処理部21
において画像処理されその位置が検出される。
【0019】22はモニタであり、モニタ22上に上記
受像素子4e,4e’,11g,11g’で受像された
画像が表示される。31は帯状ワークの搬送を制御する
ワーク搬送制御機構、32はワークステージ3を駆動す
るワークステージ駆動機構、33はマスクMが載置され
た図示しないマスクステージを駆動するマスクステージ
駆動機構、34はアライメントユニット4,4’の位置
を制御するアライメントユニット駆動機構である。20
は制御部であり、制御部20は、上記各種制御機構、駆
動機構を介して帯状ワークWbの搬送、位置決めを制御
するとともに、画像処理部21において検出されたマス
クアライメントマークMAM、ワークアライメントマー
クWAMの位置に基づきマスクMと帯状ワークWbの各
パターン領域とのアライメントを行い、帯状ワークWb
の露光処理を行う。さらに、画像処理部21において検
出された位置補正マークRAMの位置に基づきマスクM
の位置合わせを行う。
【0020】ここで、アライメントユニット4,4’
は、通常、マスクパターンの結像位置にピント調整され
ている。すなわち、マスクアライメントマークMAM像
が受像素子4e,4e’上に結像するように調整されて
いる。なお、マスクパターンの結像位置は帯状ワークW
bの露光面と一致するように設定されている。このた
め、アライメントユニット4,4’により、帯状ワーク
Wbの裏面に設けられたワークアライメントマークWA
Mの画像を受像する際には、帯状ワークWbの厚さ分だ
けワークステージ3を上昇させ、また、帯状ワークWb
上にマスクパターンを露光する際には、ワークステージ
3を帯状ワークWbの厚さ分だけ下降させる。
【0021】なお、アライメントユニット4,4’のピ
ントをワークステージ3の表面位置に調整して、ワーク
ステージ3の表面位置にあるワークアライメントマーク
WAMの画像が受光素子4e,4e’上に結像するよう
にし、これに対し、マスクMの位置および投影レンズ2
を、マスクパターンが帯状ワークWbの露光面(ワーク
ステージ3の表面位置よりも帯状ワークWbの厚み分だ
け上方の位置)に結像するように設定してもよい。
【0022】その場合は、アライメントユニット4,
4’により、マスクアライメントマークMAM像を受像
する際には、次のいずれかの方法でマスクアライメント
マークMAM像がアライメントユニット4,4’の受像
素子4e,4e’上に結像するように調整する必要があ
る。 アライメントユニット4,4’およびワークステー
ジ3の位置は調整せず、マスクMを下方向に移動し、マ
スクパターンおよびアライメントマーク像がワークステ
ージ3の表面位置(アライメントユニット4,4’のピ
ント位置)に結像するようにする。 アライメントユニット4,4’を帯状ワークWbの
厚み分だけ上方に移動させ、帯状ワークWbの表面位置
にピントが合うようにする。
【0023】次に、本実施例の投影露光装置による帯状
ワークの露光処理について説明する。 (1)帯状ワークWbがない状態で、光照射装置1から
露光光を照射し、アライメントユニット4,4’によ
り、マスクパターン結像面に結像するマスクアライメン
トマークMAM像を受像する。そして、受像された画像
を画像処理部21に送り、マスクアライメントマークM
AMの位置を検出・記憶する。 (2)表面アライメントユニット11,11’から照明
光をマスクM上の位置補正マークRAM上に照射し、受
像素子11g,11g’により、マスクMに記された位
置補正マークRAM像を受像する。そして、受像された
画像を画像処理部21に送り、位置補正マークRAMの
位置を検出・記憶する。
【0024】(3)帯状ワークWbをセットして、帯状
ワークWbの最初のパターン領域がワークステージ3上
の露光領域内に入るように位置決めし、ワークステージ
3上に帯状ワークWbを真空吸着機構等により固定す
る。 (4)アライメントユニット4,4’により、前記した
ように帯状ワークWbの厚さ分だけワークステージ3を
上昇させた後、帯状ワークWbの裏面に記されたワーク
アライメントマークWAM像を受像する。そして、受像
した画像を画像処理装置21に送り、その位置を検出す
る。 (5)上記(1)で検出・記憶したマスクアライメント
マークMAMの位置と上記ワークアライメントマークW
AMの位置が一致するように、ワークステージ3をXY
θ方向に駆動してアライメントを行う。 (6)光照射装置1から露光光を放出し、マスクMのマ
スクパターンを投影レンズ2を介して帯状ワークWb上
に投影し、帯状ワークWb上にマスクパターンを露光す
る。
【0025】(7)送り出しリール6、巻き取りリール
7、ローラR1,R1’を駆動して帯状ワークWbを搬
送し、帯状ワークWbの次のパターン領域が露光領域内
に入るように位置決めする。 (8)表面アライメントユニット11,11’から照明
光をマスクM上の位置補正マークRAM上に照射し、受
像素子11g,11g’により、マスクMに記された位
置補正マークRAM像を受像する。そして、受像された
画像を画像処理部21に送り、位置補正マークRAMの
位置を検出し、前記(2)で記憶しておいた位置補正マ
ークRAMの位置データと比較する。両者の位置が許容
値以上ずれていたら、両者の位置が一致するように、マ
スクMの位置を補正する。
【0026】(9)帯状ワークWbの裏面に記されたワ
ークアライメントマークWAM像を受像してその位置を
検出し、上記(1)で検出・記憶したマスクアライメン
トマークMAMの位置と上記ワークアライメントマーク
WAMの位置が一致するように、ワークステージ3をX
Yθ方向に駆動してアライメントを行う。 (10)前記したように帯状ワークWbの露光面とマス
クパターンの結像位置とを一致させた後、光照射装置1
から露光光を放出し、マスクMのマスクパターンを投影
レンズ2を介して帯状ワークWb上に投影し、帯状ワー
クWb上にマスクパターンを露光する。以下、上記
(7)〜(10)の工程を繰り返す。
【0027】以上説明したように、本実施例において
は、マスクMに位置補正マークRAMを設けるとともに
表面アライメントユニット11,11’を設け、上記位
置補正マークRAMの位置を検出記憶しておき、帯状ワ
ークWbの裏面アライメントを行う際、上記位置補正マ
ークRAMの位置を検出し、上記位置補正マークRAM
の位置がずれたとき、マスクMの位置を補正するように
しているので、帯状ワークWbをセットした後に、雰囲
気温度の変化等によりマスクMの位置が変化しても、露
光ずれを防止することができる。
【0028】図5は本発明の第2の実施例の投影露光装
置の構成を示す図であり、図5(a)は全体構成を示
し、図5(b)はワークステージ3、補正光学ユニット
9,9’、アライメントユニット8,8’を図5(a)
のA方向から見た図を示しており、ローラR1’巻き取
りリール7等は同図では省略されている。本実施例は、
前記図1に示した表面アライメントユニット11,1
1’に換え、部分照明系12,12’を設けるととも
に、上記部分照明系12,12’により照明されマスク
パターン結像面に結像するマスクアライメントマークM
AM像を受像する補正光学ユニット9,9’を設けたも
のであり、その他の構成は基本的には前記図1に示した
ものと同様である。
【0029】図5において、1は露光光を照射する光照
射装置、Mはマスク、MAMはマスクアライメントマー
クである。光照射装置1とマスクMとの間には、上記ア
スクアライメントマークMAMにアライメント光を照射
する部分照明系12,12’が設けられている。部分照
明系12,12’は、同図に示すように、光ファイバ1
2c,12c’とレンズ12b,12b’とミラー12
a,12a’を備えており、図示しないアライメント光
照射装置から放出される光を光ファイバ12c,12
c’で導光し、レンズ12b,12b’、ミラー12
a,12a’を介してマスクアライメントマークMAM
上に照射する。2は投影レンズ、3はワークステージで
あり、ワークステージ3はワークWの裏面に印されたア
ライメントマークWAMを観察するための観察孔3a,
3a’を有している。5はXYZθステージであり、ワ
ークステージ3をXYZθ方向に駆動する。
【0030】8,8’はアライメントユニット、9,
9’は補正光学ユニットである。補正光学ユニット9,
9’は挿入・退避可能に構成されており、マスクアライ
メントマークマークMAM像を受像するとき同図(b)
の位置に挿入され、露光時等には露光に影響しない位置
に退避される。また、補正光学ユニット9,9’は同図
(b)に示すようにミラー9a,9b,9a’,9b’
を備えており、補正光学ユニット9,9’が同図位置に
あるとき、前記部分照明系12,12’により照明され
マスクパターン結像面に結像するマスクアライメントマ
ークMAM像を受像し、ミラー9a,9b,9a’,9
b’を介してアライメントユニット8,8’へ送る。
【0031】アライメントユニット8,8’は、アライ
メント光を照射する光照射装置8a,8a’とレンズ8
b,8b’とハーフミラー8c,8c’とハーフミラー
8d,8d’とCCD等の受像素子8e,8e’を備え
ている。そして、上記補正光学ユニット9,9’により
受像されるマスクアライメントマーク像をハーフミラー
8c,8c’を介して受像素子8e,8e’で受像す
る。また、光照射装置8a,8a’から放出されるアラ
イメント光をレンズ8b,8b’、ハーフミラー8d,
8d’、およびワークステージ3に設けられた観察孔3
a,3a’を介して帯状ワークWbの裏面のワークアラ
イメントマークWAMに照射し、上記ワークアライメン
トマークWAM像をハーフミラー8d,8d’、ハーフ
ミラー8c,8c’を介して受像素子8e,8e’で受
像する。
【0032】さらに、帯状ワークWbがワークステージ
3上になく、補正光学ユニット9,9’が退避位置にあ
るとき、部分照明系12から照射されるアライメント光
により、マスクパターン結像面に結像するマスクアライ
メントマークMAM像を、ワークステージ3に設けられ
た観察孔3a,3a’および、ハーフミラー8d,8
d’、ハーフミラー8c,8c’を介して受像素子8
e,8e’で受像する。
【0033】図6は上記補正光学ユニット9とアライメ
ントユニット8の配置を示す図である。同図に示すよう
に、部分照明系12からマスクアライメントマークMA
Mに照射されるアライメント光は、補正光学ユニット9
のミラー9a,9bで反射され、帯状ワークWbを避け
てアライメントユニット8のハーフミラー8dで受像さ
れる。このため、帯状ワークWbがセットされている状
態であっても、アライメントユニット8によりマスクア
ライメントマークMAM像を受像することが可能であ
る。
【0034】図5に戻り、6は帯状ワークWbがロール
状に巻かれた送り出しリール、7は露光済の帯状ワーク
Wbを巻き取る巻き取りリールであり、送り出しリール
6から送り出された帯状ワークWbは、前記図1と同
様、搬送用のローラR1を介してワークステージ3上に
搬送され、投影レンズ2の露光領域内に位置決めされ
る。そして、アライメントを行った後、露光処理が行わ
れ露光済帯状ワークWbは搬送用のローラR1’を介し
て巻き取りリール7に巻き取られる。また、送り出しリ
ール6とローラR1の間、および、ローラR1’と巻き
取りリール7の間の帯状ワークWbには弛み部が設けら
れており、前記したように、この弛み部により帯状ワー
クの搬送、位置合わせ時の移動余裕を確保し、帯状ワー
クWbに所定以上のストレスが加わるのを防止してい
る。
【0035】図7は本実施例の投影露光装置の制御装置
の構成を示す図である。同図において、8e,8e’は
アライメントユニット8,8’に設けられた受像素子で
あり、受像素子8e,8e’により受像されたアライメ
ントマーク像は画像処理部21に送られ、画像処理部2
1において画像処理されその位置が検出される。22は
モニタであり、モニタ22上に上記受像素子8e,8
e’で受像された画像が表示される。31は帯状ワーク
の搬送を制御するワーク搬送制御機構、32はワークス
テージ3を駆動するワークステージ駆動機構、35は補
正光学ユニット9,9’の位置を制御する補正光学ユニ
ット駆動機構、34はアライメントユニット8,8’の
位置を制御するアライメントユニット駆動機構である。
【0036】20は制御部であり、制御部20は、上記
各種制御機構、駆動機構を介して帯状ワークWbの搬
送、位置決めを制御するとともに、画像処理部21にお
いて検出されたスクアライメントマークMAM、ワーク
アライメントマークWAMの位置に基づきマスクMと帯
状ワークWbの各パターン領域とのアライメントを行
い、帯状ワークWbの露光処理を行う。
【0037】次に、本実施例の投影露光装置による帯状
ワークの露光処理について説明する。 (1)補正光学ユニット9,9’を退避させ、帯状ワー
クWbがない状態で、部分照明系12からのアライメン
ト光によりマスクアライメントマークMAMを照射し、
マスクパターン結像面に結像するマスクアライメントマ
ークMAM像を観察孔3a,3a’を介してアライメン
トユニット8,8’の受像素子8e,8e’により受像
する。そして、受像された画像を画像処理部21に送
り、マスクアライメントマークMAMの位置を検出・記
憶する。 (2)補正光学ユニット9,9’を挿入し、マスクパタ
ーン結像面に結像するマスクアライメントマークMAM
像を、補正光学ユニット9,9’のミラー9a,9
a’、9b,9b’、アライメントユニット8,8’の
ハーフミラー8c,8c’を介して受像素子8e,8
e’で受像する。そして、受像された画像を画像処理部
21に送り、補正光学ユニット9,9’を介して受像し
たマスクアライメントマークMAMの位置を検出する。
【0038】(3)上記(1)で検出・記憶したマスク
アライメントマークMAM像と上記(2)で検出したマ
スクアライメントマークMAM像の位置が一致するよう
に、補正光学ユニット9,9’の挿入位置を位置決めす
る。 (4)帯状ワークWbをセットして、帯状ワークWbの
最初のパターン領域がワークステージ3上の露光領域内
に入るように位置決めし、ワークステージ3上に帯状ワ
ークWbを真空吸着機構等により固定する。 (5)アライメントユニット8,8’により、前記した
ように帯状ワークWbの厚さ分だけワークステージ3を
上昇させた後、帯状ワークWbの裏面に記されたワーク
アライメントマークWAM像を受像する。そして、受像
した画像を画像処理装置21に送り、その位置を検出す
る。
【0039】(6)上記(1)で検出・記憶したマスク
アライメントマークMAMの位置と上記ワークアライメ
ントマークWAMの位置が一致するように、ワークステ
ージ3をXYθ方向に駆動してアライメントを行う。 (7)補正光学ユニット9,9’を退避させ、前記した
ように帯状ワークWbの露光面とマスクパターンの結像
位置とを一致させた後、光照射装置1から露光光を放出
し、マスクMのマスクパターンを投影レンズ2を介して
帯状ワークWb上に投影し、帯状ワークWb上にマスク
パターンを露光する。 (8)送り出しリール6、巻き取りリール7、ローラR
1,R1’を駆動して帯状ワークWbを搬送し、帯状ワ
ークWbの次のパターン領域が露光領域内に入るように
位置決めする。
【0040】(9)補正光学ユニット9,9’を前記
(3)で位置決めされた位置に挿入し、マスクパターン
結像面に結像するマスクアライメントマークMAM像
を、補正光学ユニット9,9’のミラー9a,9a’、
9b,9b’、アライメントユニット8,8’のハーフ
ミラー8c,8c’を介して受像素子8e,8e’で受
像する。そして、受像された画像を画像処理部21に送
り、補正光学ユニット9,9’を介して受像したマスク
アライメントマークMAMの位置を検出・記憶する。 (10)前記したように、帯状ワークWbの厚さ分だけ
ワークステージ3を上昇させた後、帯状ワークWbの裏
面に記されたワークアライメントマークWAM像を受像
してその位置を検出し、上記(9)で検出・記憶したマ
スクアライメントマークMAMの位置と上記ワークアラ
イメントマークWAMの位置が一致するように、ワーク
ステージ3をXYθ方向に駆動してアライメントを行
う。 (11)補正光学ユニット9,9’を退避させ、前記し
たように帯状ワークWbの露光面とマスクパターンの結
像位置とを一致させた後、光照射装置1から露光光を放
出し、マスクMのマスクパターンを投影レンズ2を介し
て帯状ワークWb上に投影し、帯状ワークWb上にマス
クパターンを露光する。以下、上記(8)〜(11)の
工程を繰り返す。
【0041】本実施例においては、上記のように、補正
光学系9,9’を設け、帯状ワークWbがセットされて
いる状態であっても、マスクアライメントマークMAM
の位置を検出できるようにしたので、帯状ワークWbを
セットした後に、雰囲気温度の変化等によりマスクM、
投影レンズ2の位置等が変化しても、露光ずれを防止す
ることができる。なお、本実施例の場合には、上記した
ようにマスクM、投影レンズ2の位置等が変化しても露
光ずれを防止することができるが、補正光学ユニット
9,9’の挿入位置およびそのミラー角度、アライメン
トユニット8,8’のハーフミラー8c,8c’の角度
が雰囲気温度等により変化すると、検出されるマスクア
ライメントマークMAM像の位置がずれ、露光ずれが発
生する可能性がある。
【0042】補正光学ユニット9,9’は構成が小型で
あるので、比較的雰囲気温度による影響は小さいが、精
密な露光が要求されるときには、補正光学ユニット9,
9’の位置決め精度を向上させるとともに、雰囲気温度
等によるミラー角度のずれ小さくする必要がある。な
お、上記実施例では、観察孔3a,3a’を介して検出
・記憶したマスクアライメントマークMAM像と、補正
光学ユニット9,9’を介して検出したマスクアライメ
ントマークMAM像の位置が一致するように、補正光学
ユニット9,9’の挿入位置を位置決めしているが、補
正光学ユニット9,9’を所定位置に挿入し、観察孔3
a,3a’を介して検出・記憶したマスクアライメント
マークMAM像と補正光学ユニット9,9’を介して検
出したマスクアライメントマークMAM像との相対位置
を記憶しておき、マスクMと帯状ワークWbの位置合わ
せを行う際、補正光学ユニット9,9’を介して検出さ
れたマスクアライメントマークMAM像の位置を上記相
対位置で補正して、真のマスクアライメントマークMA
M像の位置を求め、この位置とワークアライメントマー
クWAMの位置が一致するように位置合わせを行っても
よい。
【0043】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、以下の効果を得ることができる。 (1)マスクにマスク位置補正マークを設けるととも
に、該マスク位置補正マークの位置を検出・記憶する第
2のアライメント系を設け、第2のアライメント系によ
り検出されたマスク位置補正マークの位置が、予め記憶
されているマスク位置補正マークの位置からずれたと
き、検出されたマスク位置補正マークの位置と上記予め
記憶されているマスク位置補正マークの位置が一致する
ようにマスクを移動させるようにしたので、帯状ワーク
をセットした後に、雰囲気温度の変化等によりマスクM
の位置が変化しても、露光ずれを防止することができ
る。
【0044】(2)投影レンズとワークステージの間
に、挿脱可能であって、帯状ワークがセットされている
状態でマスクのアライメントマーク像を上記アライメン
ト系に送出可能な補助光学系を設け、帯状ワークが載置
されてないときに前記観察孔を介して上記アライメント
系により検出されたマスクアライメントマークの位置
と、上記補助光学系を介してアライメントマーク系によ
り検出されたマスクアライメントマークの位置が一致す
るように補助光学系を位置決めし、ワークステージ上に
帯状ワークが載置されているとき、上記位置決めされた
補助光学系を介して上記アライメント系で検出されたマ
スクアライメントマークの位置と、帯状ワークの裏面に
印されたワークアライメントマークの位置が一致するよ
うに、マスクと帯状ワークの位置合わせを行うようにし
たので、帯状ワークをセットした後に、雰囲気温度の変
化等によりマスクM、投影レンズの位置等が変化して
も、露光ずれを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の構成を示す図である。
【図2】第1の実施例の表面アライメントユニットの構
成の一例を示す図である。
【図3】帯状ワークの弛み部を示す図である。
【図4】第1の実施例の投影露光装置の制御装置の構成
を示す図である。
【図5】本発明の第2の実施例の構成を示す図である。
【図6】第2の実施例の補正光学ユニットとアライメン
トユニットの配置を示す図である。
【図7】第2の実施例の投影露光装置の制御装置の構成
を示す図である。
【図8】従来の裏面アライメント方法を説明する図であ
る。
【符号の説明】
1 光照射装置 2 投影レンズ 3 ワークステージ 3a,3a’ 観察孔 4,4’ アライメントユニット 5 XYZθステージ 6 送り出しリール 7 巻き取りリール 8,8’ アライメントユニット 9,9’ 補正光学ユニット 9a,9b ミラー 11,11’ 表面アライメントユニット 12,12’ 部分照明系 20 制御部 21 画像処理部 22 モニタ 31 ワーク搬送制御機構 32 ワークステージ駆動機構 33 マスクステージ駆動機構 34 アライメントユニット駆動機構 35 補正光学ユニット駆動機構 M マスク MAM マスクアライメントマーク WAM ワークアライメントマーク RAM 位置補正マーク R1,R1’ ローラ Wb 帯状ワーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G06T 1/00 430 G06T 1/00 305 G03F 7/20 521 G03F 9/00 H05K 3/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 露光光を照射する光照射装置と、マスク
    パターンとマスクアライメントマークが印されたマスク
    と、 上記マスクパターンとマスクアライメントマークを投影
    する投影レンズと、 ワークアライメントマークが裏面側に記された帯状ワー
    クと、 上記帯状ワークが載置され、載置された帯状ワークのワ
    ークアライメントマークを観察する観察孔が設けられた
    ワークステージと、 上記帯状ワークを所定の送り量で搬送する搬送機構と、 ワークステージ上に帯状ワークが載置されていないと
    き、上記観察孔を介してマスクのアライメントマークの
    位置を検出・記憶し、ワークステージ上に帯状ワークが
    載置されているとき、上記観察孔を介して帯状ワークの
    裏面に印されたワークアライメントマークの位置を検出
    する第1のアライメント系と、 上記マスクアライメントマークの位置と、帯状ワークの
    裏面に印されたワークアライメントマークの位置が一致
    するように、マスクと帯状ワークの位置合わせを行う制
    御手段を備えた帯状ワークの投影露光装置において、 マスクにマスク位置補正マークを設けるとともに、該マ
    スク位置補正マークの位置を検出・記憶する第2のアラ
    イメント系を設け、 上記第2のアライメント系により検出されたマスク位置
    補正マークの位置が、予め記憶されているマスク位置補
    正マークの位置からずれたとき、 上記制御手段は、検出されたマスク位置補正マークの位
    置と上記予め記憶されているマスク位置補正マークの位
    置が一致するようにマスクを移動させることを特徴とす
    る帯状ワークの投影露光装置。
  2. 【請求項2】 露光光を照射する光照射装置と、マスク
    パターンとマスクアライメントマークが印されたマスク
    と、 上記マスクパターンとマスクアライメントマークを投影
    する投影レンズと、 ワークアライメントマークが裏面側に記された帯状ワー
    クと、 上記帯状ワークが載置され、載置された帯状ワークのワ
    ークアライメントマークを観察する観察孔が設けられた
    ワークステージと、 上記帯状ワークを所定の送り量で搬送する搬送機構と、 ワークステージ上に帯状ワークが載置されていないと
    き、上記観察孔を介してマスクのアライメントマークの
    位置を検出・記憶し、ワークステージ上に帯状ワークが
    載置されているとき、上記観察孔を介して帯状ワークの
    裏面に印されたワークアライメントマークの位置を検出
    するアライメント系と、 上記マスクアライメントマークの位置と帯状ワークの裏
    面に印されたワークアライメントマークの位置が一致す
    るように、マスクと帯状ワークの位置合わせを行う制御
    手段を備えた帯状ワークの投影露光装置において、 投影レンズとワークステージの間に、挿脱可能であっ
    て、帯状ワークがセットされている状態でマスクのアラ
    イメントマーク像を上記アライメント系に送出可能な補
    助光学系を設け、 上記制御手段は、帯状ワークが載置されてないときに前
    記観察孔を介して上記アライメント系により検出された
    マスクアライメントマークの位置と、上記補助光学系を
    介してアライメントマーク系により検出されたマスクア
    ライメントマークの位置が一致するように補助光学系を
    位置決めし、 ワークステージ上に帯状ワークが載置されているとき、
    上記位置決めされた補助光学系を介して上記アライメン
    ト系で検出されたマスクアライメントマークの位置と、
    帯状ワークの裏面に印されたワークアライメントマーク
    の位置が一致するように、マスクと帯状ワークの位置合
    わせを行うことを特徴とする帯状ワークの投影露光装
    置。
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