JPH03287226A - 液晶素子の製造方法 - Google Patents
液晶素子の製造方法Info
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- JPH03287226A JPH03287226A JP8875590A JP8875590A JPH03287226A JP H03287226 A JPH03287226 A JP H03287226A JP 8875590 A JP8875590 A JP 8875590A JP 8875590 A JP8875590 A JP 8875590A JP H03287226 A JPH03287226 A JP H03287226A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は液晶素子の製造方法に関し、特に２枚の基板を
高精度に重ね合せてシール印刷を行う方法に関する。
高精度に重ね合せてシール印刷を行う方法に関する。
液晶素子は現在液晶ＴＶ等に広く用いられており、コン
パクト化、高精細化に向けて精力的に研究開発が行われ
ている。基板サイズを変えずに、コンパクト化、高精細
化を実現するためには、画像表示領域を基板内でできる
限り広く取る必要がある。そのため、２枚の基板を重ね
合せるためのシール印刷において、表示領域にシールが
重ならず、かつ切断時にシールがスクライプラインに重
ならない必要から高精度な位置出しを必要とする。
パクト化、高精細化に向けて精力的に研究開発が行われ
ている。基板サイズを変えずに、コンパクト化、高精細
化を実現するためには、画像表示領域を基板内でできる
限り広く取る必要がある。そのため、２枚の基板を重ね
合せるためのシール印刷において、表示領域にシールが
重ならず、かつ切断時にシールがスクライプラインに重
ならない必要から高精度な位置出しを必要とする。
従来のシール印刷方法は第４図に示すように、基板を吸
着させるステージ６と、基板を固定させる基板固定具５
とを有し、その上部にシールを印刷するスクリーン２が
設置されている。図中、１６は調整ネジである。ステー
ジ６上の基板は基板固定具５で位置を固定して吸着させ
、スクリーン印刷法によりシールを印刷していた。また
そのとき、液晶素子重ね合せ後のシール加熱焼成におい
て、シール部が第５図に示すスクライブライン１７並び
に画素領域１３に重ならないように、基板外形の寸法を
基準とし、印刷機の機械精度、ワーク精度及びシール幅
等を考慮して行っていた。図中、９は周辺シール、１０
は補助シール、１１は切断マーカ、１２は液晶注入口で
ある。
着させるステージ６と、基板を固定させる基板固定具５
とを有し、その上部にシールを印刷するスクリーン２が
設置されている。図中、１６は調整ネジである。ステー
ジ６上の基板は基板固定具５で位置を固定して吸着させ
、スクリーン印刷法によりシールを印刷していた。また
そのとき、液晶素子重ね合せ後のシール加熱焼成におい
て、シール部が第５図に示すスクライブライン１７並び
に画素領域１３に重ならないように、基板外形の寸法を
基準とし、印刷機の機械精度、ワーク精度及びシール幅
等を考慮して行っていた。図中、９は周辺シール、１０
は補助シール、１１は切断マーカ、１２は液晶注入口で
ある。
従来のシール印刷は、基板外形の寸法を基準とし、印刷
機の機械精度、ワーク精度及びシール焼成後のシール幅
等を考慮して印刷していた。しかしながら、従来の印刷
方法では、シール印刷の位置出しに時間がかかるという
欠点を有していた。
機の機械精度、ワーク精度及びシール焼成後のシール幅
等を考慮して印刷していた。しかしながら、従来の印刷
方法では、シール印刷の位置出しに時間がかかるという
欠点を有していた。
また、印刷位置がすれると、シールがスクライブライン
１７上にかかり、切断不良が生じたり、画素領域１３に
かかり、表示不良が生じるため、歩留が低下するという
問題があった。
１７上にかかり、切断不良が生じたり、画素領域１３に
かかり、表示不良が生じるため、歩留が低下するという
問題があった。
本発明の目的は前記課題を解決した液晶素子の製造方法
を提供することにある。
を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係る液晶素子の製造
方法においては、電極を有する２枚の基板間に液晶を挾
持するＷ４造の液晶素子の製造方法であって、 前記基板の少なくとも一方の基板上にシール印刷用マー
カを挿入し、前記基板上に形成されたマーカによる遮光
量を受光器で検出することにより、シール印刷の位置出
しを行うものである。
方法においては、電極を有する２枚の基板間に液晶を挾
持するＷ４造の液晶素子の製造方法であって、 前記基板の少なくとも一方の基板上にシール印刷用マー
カを挿入し、前記基板上に形成されたマーカによる遮光
量を受光器で検出することにより、シール印刷の位置出
しを行うものである。
また、本発明においては、前記受光器の受ける透過量が
最小となる位置にて、シール印刷の位置出しを行うもの
である。
最小となる位置にて、シール印刷の位置出しを行うもの
である。
基板に形成したマーカがレーザ光等を遮光するように、
シール版、ステージ、基板等が移動し、受光器が受ける
透過量が最小となったところでスクリーン印刷の位置出
しが行われる。
シール版、ステージ、基板等が移動し、受光器が受ける
透過量が最小となったところでスクリーン印刷の位置出
しが行われる。
次に本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１のシール印刷方法を示す概略
図、第２図はシール印刷用マーカを挿入した基板の平面
図である。第２図において、９は周辺シール、１０は補
助シール、１１は切断マーカ、１２は液晶注入口、１３
は画素領域、１７はスクライブラインを示す。
図、第２図はシール印刷用マーカを挿入した基板の平面
図である。第２図において、９は周辺シール、１０は補
助シール、１１は切断マーカ、１２は液晶注入口、１３
は画素領域、１７はスクライブラインを示す。
第１図において、本発明は電極を有する２枚の基板間に
液晶を挟持する構造の液晶素子の製造方法において、シ
ール印刷の位置出しを行うものである。すなわち、レー
ザ光発振器１から照射されたレーザ光は、シール版２に
形成された直径１．０＋ｎｍのレーザ透過口３を通過し
、受光器８に入るようにレーザ光発振器１の位置を決定
する。１４はスキージである。次に配向膜としてポリイ
ミドを塗布してラビング処理を施した基板Ｏをステージ
６上に吸着固定させる。基板Ｏ上には切断マーカー１の
外側に直径１．Ｏｍｎのシール印刷用マーカ４がクロム
膜により形成されている。シール版２のレーザ透過口３
を通過したレーザはシール印刷用マーカ４によって遮光
され受光器８に入力する。この受光器８の出力が最小に
なるように、移動調整器１５により、ステージ６が移動
し位置出しを行い、基板Ｏ上にスクリーン印刷法により
シールパターンが印刷される。この方法によって、多数
の液晶素子を製作したが、シール焼成後もシールがスク
ライブライン１７上や画素領域１３に重なることはなく
、切断不良及び表示不良は全く起らなかった。
液晶を挟持する構造の液晶素子の製造方法において、シ
ール印刷の位置出しを行うものである。すなわち、レー
ザ光発振器１から照射されたレーザ光は、シール版２に
形成された直径１．０＋ｎｍのレーザ透過口３を通過し
、受光器８に入るようにレーザ光発振器１の位置を決定
する。１４はスキージである。次に配向膜としてポリイ
ミドを塗布してラビング処理を施した基板Ｏをステージ
６上に吸着固定させる。基板Ｏ上には切断マーカー１の
外側に直径１．Ｏｍｎのシール印刷用マーカ４がクロム
膜により形成されている。シール版２のレーザ透過口３
を通過したレーザはシール印刷用マーカ４によって遮光
され受光器８に入力する。この受光器８の出力が最小に
なるように、移動調整器１５により、ステージ６が移動
し位置出しを行い、基板Ｏ上にスクリーン印刷法により
シールパターンが印刷される。この方法によって、多数
の液晶素子を製作したが、シール焼成後もシールがスク
ライブライン１７上や画素領域１３に重なることはなく
、切断不良及び表示不良は全く起らなかった。
本発明の構成によるシール印刷の位置出しはステージ６
が固定され、移動調整器１５により基板固定具５が移動
し、基板Ｏの位置を決定して行うこともできる。
が固定され、移動調整器１５により基板固定具５が移動
し、基板Ｏの位置を決定して行うこともできる。
（実施例２）
第３図は本発明の実施例２を示す概略図である。
図において、レーザ光発振器１から照射されたレーザ光
はシール版２が形成された直径１．Ｏｒａのレーザ透過
口３を通過して受光器８に入るように、レーザ光発振器
１の位置を決定する。次に配向膜としてポリイミドを塗
布しラビング処理を總した基板０をステージ６上に吸着
固定させる。基板Ｏ上には第２図に示した切断マーカー
１の外側に直径１．０開のシール印刷用マーカ４がクロ
ム膜により形成されている。シール版２のレーザ透過光
３を通過してきたレーザはシール印刷用マーカ４によっ
て遮光され受光器８に入力する。この受光器８の出力が
最小になるように移動調整器１５によりレーザ光発振器
１及びシール版２が平行移動し位置出しを行って、基板
Ｏ上にスクリーン印刷法によりシールパターンが印刷さ
れる。この方法によって、多数の液晶素子を製作したが
、シール焼成後もシールがスクライブライン１１上や画
素領域１３に重なることはなく、切断不良及び表示不良
は全く起らなかった。
はシール版２が形成された直径１．Ｏｒａのレーザ透過
口３を通過して受光器８に入るように、レーザ光発振器
１の位置を決定する。次に配向膜としてポリイミドを塗
布しラビング処理を總した基板０をステージ６上に吸着
固定させる。基板Ｏ上には第２図に示した切断マーカー
１の外側に直径１．０開のシール印刷用マーカ４がクロ
ム膜により形成されている。シール版２のレーザ透過光
３を通過してきたレーザはシール印刷用マーカ４によっ
て遮光され受光器８に入力する。この受光器８の出力が
最小になるように移動調整器１５によりレーザ光発振器
１及びシール版２が平行移動し位置出しを行って、基板
Ｏ上にスクリーン印刷法によりシールパターンが印刷さ
れる。この方法によって、多数の液晶素子を製作したが
、シール焼成後もシールがスクライブライン１１上や画
素領域１３に重なることはなく、切断不良及び表示不良
は全く起らなかった。
以上説明したように本発明はシール印刷用マーカが基板
上に形成され、そのマーカの周辺から透過してくる光量
を検出することにより、シール印刷の最適位置を決定す
るものであるため、シール印刷の位置出しの精度が向上
し、かつ、数１０分要していた時間が数秒に短縮され、
しかも、液晶素子製造後にシールがスクライブライン上
や画素領域にかかるという問題が無くなり、切断不良や
表示不良は全く起らず、歩留が向上するという効果を有
する。
上に形成され、そのマーカの周辺から透過してくる光量
を検出することにより、シール印刷の最適位置を決定す
るものであるため、シール印刷の位置出しの精度が向上
し、かつ、数１０分要していた時間が数秒に短縮され、
しかも、液晶素子製造後にシールがスクライブライン上
や画素領域にかかるという問題が無くなり、切断不良や
表示不良は全く起らず、歩留が向上するという効果を有
する。
第１図は本発明の実施例１を示す概略図、第２図は実施
例１，２のスクリーン印刷を示す平面図、第３図は本発
明の実施例２を示す概略図、第４図は一般的なスクリー
ン印刷を示す概略図、第５図は一般的なスクリーン印刷
を示す平面図である。 １・・・レーザ光発振器 ４・・・シール印刷用マーカ
例１，２のスクリーン印刷を示す平面図、第３図は本発
明の実施例２を示す概略図、第４図は一般的なスクリー
ン印刷を示す概略図、第５図は一般的なスクリーン印刷
を示す平面図である。 １・・・レーザ光発振器 ４・・・シール印刷用マーカ
Claims (2)
- （１）電極を有する２枚の基板間に液晶を挾持する構造
の液晶素子の製造方法であつて、 前記基板の少なくとも一方の基板上にシール印刷用マー
カを挿入し、前記基板上に形成されたマーカによる遮光
量を受光器で検出することにより、シール印刷の位置出
しを行うことを特徴とする液晶素子の製造方法。 - （２）前記受光器の受ける透過量が最小となる位置にて
、シール印刷の位置出しを行うことを特徴とする請求項
第（１）項に記載の液晶素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2088755A JP2917387B2 (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | 液晶素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2088755A JP2917387B2 (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | 液晶素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03287226A true JPH03287226A (ja) | 1991-12-17 |
| JP2917387B2 JP2917387B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=13951712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2088755A Expired - Lifetime JP2917387B2 (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | 液晶素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2917387B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6151097A (en) * | 1998-01-20 | 2000-11-21 | Nec Corporation | Apparatus for filling up a liquid crystal injection hole in a LCD cell and method of doing the same having a detector of resin location in an injection hole |
| JP2010164727A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Epson Imaging Devices Corp | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP2011100118A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-05-19 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接着装置、板状接着体の製造方法 |
-
1990
- 1990-04-03 JP JP2088755A patent/JP2917387B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6151097A (en) * | 1998-01-20 | 2000-11-21 | Nec Corporation | Apparatus for filling up a liquid crystal injection hole in a LCD cell and method of doing the same having a detector of resin location in an injection hole |
| JP2010164727A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Epson Imaging Devices Corp | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP2011100118A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-05-19 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接着装置、板状接着体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2917387B2 (ja) | 1999-07-12 |
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