JPS5927704B2 - パ−テイクルボ−ドの製造方法 - Google Patents
パ−テイクルボ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPS5927704B2 JPS5927704B2 JP15902378A JP15902378A JPS5927704B2 JP S5927704 B2 JPS5927704 B2 JP S5927704B2 JP 15902378 A JP15902378 A JP 15902378A JP 15902378 A JP15902378 A JP 15902378A JP S5927704 B2 JPS5927704 B2 JP S5927704B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- resin
- particle board
- weight
- wood chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
現在公知のパーティクルボードは、木材チップに尿素樹
脂もしくは尿素メラミン樹脂接着剤を塗布した後、マッ
ト状に積層して熱圧していたが、マットがホットプレス
によって規定の厚みまでに圧縮されるまでに２〜３分間
かかるため、常にホットプレスの熱盤に接しているマッ
ト表面では表層用木材チップに塗布されている熱硬化性
接着剤がプレキュア−を起して接着剤の流れが悪くなり
その結果パーティクルボードの表面付近の木材チップの
接着力が弱くなる欠点があった。
脂もしくは尿素メラミン樹脂接着剤を塗布した後、マッ
ト状に積層して熱圧していたが、マットがホットプレス
によって規定の厚みまでに圧縮されるまでに２〜３分間
かかるため、常にホットプレスの熱盤に接しているマッ
ト表面では表層用木材チップに塗布されている熱硬化性
接着剤がプレキュア−を起して接着剤の流れが悪くなり
その結果パーティクルボードの表面付近の木材チップの
接着力が弱くなる欠点があった。
このような欠点は、例えばパーティクルボード表面をサ
ンダがげした場合に接着力の弱い木材チップが表面から
剥離して表面性状を悪くしてしまい、表面に薄紙や塩化
ビニルシートを貼着した時に平滑にならないという致命
的な問題を引き起こした。
ンダがげした場合に接着力の弱い木材チップが表面から
剥離して表面性状を悪くしてしまい、表面に薄紙や塩化
ビニルシートを貼着した時に平滑にならないという致命
的な問題を引き起こした。
上記のような欠点を防止するために、接着剤中にアンモ
ニヤ水、ヘキサミン、力性ソーダ等のアルカリ性物質を
添加して接着剤の硬化を遅らせ、パーティクルボード表
面のプレキュア層を極力少なくしようとする考えはあっ
た。
ニヤ水、ヘキサミン、力性ソーダ等のアルカリ性物質を
添加して接着剤の硬化を遅らせ、パーティクルボード表
面のプレキュア層を極力少なくしようとする考えはあっ
た。
しかし、アンモニヤ水やヘキサミンは硬化遅延効果に限
度があるため満足できるものでなく、また力性ソーダも
理由は不明であるが、加熱時にｐＨが急激に低下するた
めやはり硬化遅延効果に限度があった。
度があるため満足できるものでなく、また力性ソーダも
理由は不明であるが、加熱時にｐＨが急激に低下するた
めやはり硬化遅延効果に限度があった。
この発明は、上述した欠点を解消したもので、すなわち
、尿素樹脂もしくは尿素メラミン樹脂接着剤に熱可塑性
樹脂エマルジョンを添加した接着剤を木材テップに塗布
した後、少なくとも表層にはこの木材チップがくるよう
にしてマット状に積層して熱圧することを特徴とするパ
ーティクルボードの製造方法に係る。
、尿素樹脂もしくは尿素メラミン樹脂接着剤に熱可塑性
樹脂エマルジョンを添加した接着剤を木材テップに塗布
した後、少なくとも表層にはこの木材チップがくるよう
にしてマット状に積層して熱圧することを特徴とするパ
ーティクルボードの製造方法に係る。
この発明を以下詳述すると、含水率４チ以下に乾燥した
木材チップに、熱可塑性樹脂エマルジョンを添加した尿
素樹脂接着剤もしくは尿素メラミン樹脂接着剤を木材チ
ップ重量に対し、１０〜１６チ塗布する。
木材チップに、熱可塑性樹脂エマルジョンを添加した尿
素樹脂接着剤もしくは尿素メラミン樹脂接着剤を木材チ
ップ重量に対し、１０〜１６チ塗布する。
熱可塑性樹脂エマルジョンの添加量は尿素樹脂接着剤も
しくは尿素メラミン樹脂接着剤に対し、樹脂分換算で５
〜５０重量％が好ましい。
しくは尿素メラミン樹脂接着剤に対し、樹脂分換算で５
〜５０重量％が好ましい。
５重量係未満では顕著な効果がみられない。
また５０重量係を越えると熱可塑性樹脂の効果がですぎ
て接着不良になりやすい欠点がある。
て接着不良になりやすい欠点がある。
なお、この発明において熱可塑性樹脂エマルジョンとは
、酢酸ビニル樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニ
ルアクリル樹脂、アクリル樹脂等のエマルジョンを指す
。
、酢酸ビニル樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニ
ルアクリル樹脂、アクリル樹脂等のエマルジョンを指す
。
また、この発明において、熱可塑性樹脂エマルジョンを
使用するのは、単に熱可塑性樹脂粉末であれば、尿素樹
脂もしくは尿素メラミン樹脂接着剤に均一に混合するこ
とが困難であり、熱可塑性樹脂の水溶液であれば、熱可
塑性樹脂に水酸基やスルホン基を導入する際に使用する
化学物質が尿素樹脂や尿素メラミン樹脂接着剤の硬化を
阻害する欠点があるためである。
使用するのは、単に熱可塑性樹脂粉末であれば、尿素樹
脂もしくは尿素メラミン樹脂接着剤に均一に混合するこ
とが困難であり、熱可塑性樹脂の水溶液であれば、熱可
塑性樹脂に水酸基やスルホン基を導入する際に使用する
化学物質が尿素樹脂や尿素メラミン樹脂接着剤の硬化を
阻害する欠点があるためである。
上記のようにして製造された木材チップを使用して単層
構造のパーティクルボードを製造するにはそのまま木材
チップをマット状に積層して熱圧すればよいが、三層構
造のパーティクルボードを製造するには、上記木材チッ
プは表層用チップとし、別に内層用チップは木材チップ
に尿素樹脂接着剤もしくは尿素メラミン樹脂接着剤に少
量のアンモニヤ水と塩化アンモンを添加した接着剤を木
材チップ重量に対し、樹脂固形分で８〜１２チ塗布して
製造する。
構造のパーティクルボードを製造するにはそのまま木材
チップをマット状に積層して熱圧すればよいが、三層構
造のパーティクルボードを製造するには、上記木材チッ
プは表層用チップとし、別に内層用チップは木材チップ
に尿素樹脂接着剤もしくは尿素メラミン樹脂接着剤に少
量のアンモニヤ水と塩化アンモンを添加した接着剤を木
材チップ重量に対し、樹脂固形分で８〜１２チ塗布して
製造する。
内層用チップに塗布する接着剤にも熱可塑性樹脂エマル
ジョンを添加してもよいが、プレキュア層は表面だけに
できるものであるから多層構造のパーティクルボードで
あれば、表層用チップに塗布する接着剤中にのみ添加す
ればよいことになる。
ジョンを添加してもよいが、プレキュア層は表面だけに
できるものであるから多層構造のパーティクルボードで
あれば、表層用チップに塗布する接着剤中にのみ添加す
ればよいことになる。
このようにして得られた表層用チップと内層用チップと
を交互に積層してマット状に構成し、ホットプレスに挿
入して温度１５０〜１９０℃、圧力２０〜３０にダ／Ｃ
ａで熱圧する。
を交互に積層してマット状に構成し、ホットプレスに挿
入して温度１５０〜１９０℃、圧力２０〜３０にダ／Ｃ
ａで熱圧する。
この発明は上述したように構成されているので熱圧した
時に熱可塑性樹脂エマルジョンの働きによりパーティク
ルボードの表面にプレキュア層が生じることがないため
表層部分の木材チップを強固に接着することが可能とな
る。
時に熱可塑性樹脂エマルジョンの働きによりパーティク
ルボードの表面にプレキュア層が生じることがないため
表層部分の木材チップを強固に接着することが可能とな
る。
従って、パーティクルボードの表面をサンダがけしても
表面の木材チップがむしり取られることがなく表面平滑
なパーティクルボードが得られる。
表面の木材チップがむしり取られることがなく表面平滑
なパーティクルボードが得られる。
また、パーティクルボード表面の木材チップの接着力が
強いために、水に濡れた場合でも厚み方向の膨潤が少な
く表面に塗装したり、紙を接着したりする、いわゆる二
次加工適性が優れているという効果を有する。
強いために、水に濡れた場合でも厚み方向の膨潤が少な
く表面に塗装したり、紙を接着したりする、いわゆる二
次加工適性が優れているという効果を有する。
実施例 １
樹脂分６０係の尿素ホルムアルデヒド樹脂接着剤７０重
量部に、エチレン酢酸ビニル樹脂エマルジョン（昭和高
分子株式会社製 ポリゾールＥＶＡＡＤ−５）を３０重
量部を加え均一に混合した後５係ヘキサミン水７重量部
を加えて表層用接着剤を調整し、この接着剤を木材チッ
プ重量に対し１２チ塗布して表層用チップを製造した。
量部に、エチレン酢酸ビニル樹脂エマルジョン（昭和高
分子株式会社製 ポリゾールＥＶＡＡＤ−５）を３０重
量部を加え均一に混合した後５係ヘキサミン水７重量部
を加えて表層用接着剤を調整し、この接着剤を木材チッ
プ重量に対し１２チ塗布して表層用チップを製造した。
別に木材チップに樹脂分５５係の尿素ホルムアルデヒド
樹脂に少量の２５係アンモニヤ水と１０係塩化アンモン
とを加えた接着剤を木材チップ重量に対し１０％塗布し
内層用チップを製造した。
樹脂に少量の２５係アンモニヤ水と１０係塩化アンモン
とを加えた接着剤を木材チップ重量に対し１０％塗布し
内層用チップを製造した。
このようにして得られた表層用チップと内層用チップと
を交互に積層して三層構造のマット状に構成し、温度１
６０℃、圧力２５Ｋｑ／ｃｒｒｔで５分間熱圧し、厚さ
１５ｍｍのパーティクルボードを製造した。
を交互に積層して三層構造のマット状に構成し、温度１
６０℃、圧力２５Ｋｑ／ｃｒｒｔで５分間熱圧し、厚さ
１５ｍｍのパーティクルボードを製造した。
このパーティクルボードの表面は非常に平滑で、かつ表
面をサンダがけしても木材チップがむしり取られるよう
なことはなかった。
面をサンダがけしても木材チップがむしり取られるよう
なことはなかった。
実施例 ２
樹脂分６０ ％の尿素ホルムアルデヒド樹脂接着剤８０
重量部に、エチレン酢酸ビニル樹脂エマルジョン（昭和
高分子株式会社製 ポリゾールＬ −５３５）を２０重
量部を加えて均一に混合した後５係へキサミン水７重量
部を加えて表層用接着剤を調整した。
重量部に、エチレン酢酸ビニル樹脂エマルジョン（昭和
高分子株式会社製 ポリゾールＬ −５３５）を２０重
量部を加えて均一に混合した後５係へキサミン水７重量
部を加えて表層用接着剤を調整した。
この接着剤を用いて実施例１と同様にして所望の表面特
性を有するパーティクルボードを得た。
性を有するパーティクルボードを得た。
実施例 ３
樹脂分６０ ％の尿素ホルムアルデヒド樹脂接着剤７０
重量部に、アクリル樹脂エマルジョン（ヘキスト合成株
式会社製 モビニール７６０Ｈ）を３０重量部加え均一
に混合した後３．５係へキサミン水１０重量部を加えて
表層用接着剤を調整した。
重量部に、アクリル樹脂エマルジョン（ヘキスト合成株
式会社製 モビニール７６０Ｈ）を３０重量部加え均一
に混合した後３．５係へキサミン水１０重量部を加えて
表層用接着剤を調整した。
この接着剤を用いて実施例１と同様にして所望の表面特
性を有するパーティクルボードを得た。
性を有するパーティクルボードを得た。
実施例 ４
樹脂分６０％の尿素ホルムアルデヒド樹脂接着剤８０重
量部に、酢酸ビニルアクリル樹脂エマルジョン（昭和高
分子株式会社製ポリゾール７）を２０重量部を加えて均
一に混合した後５％へキサミン水７重量部、水１５重量
部を加えて表層用接着剤を調整した。
量部に、酢酸ビニルアクリル樹脂エマルジョン（昭和高
分子株式会社製ポリゾール７）を２０重量部を加えて均
一に混合した後５％へキサミン水７重量部、水１５重量
部を加えて表層用接着剤を調整した。
この接着剤を用いて実施例１と同様にして所望の表面特
性を有するパーティクルボードを得た。
性を有するパーティクルボードを得た。
実施例 ５
樹脂分６０係の尿素ホルムアルデヒド樹脂接着剤８０重
量部に、酢酸ビニル樹脂エマルジョン（昭和高分子株式
会社製 ポリゾール５０００）を２０重量部を加えて均
一に混合した後５係ヘキサミン水７重量部、水１０重量
部を加えて表層用接着剤を調整した。
量部に、酢酸ビニル樹脂エマルジョン（昭和高分子株式
会社製 ポリゾール５０００）を２０重量部を加えて均
一に混合した後５係ヘキサミン水７重量部、水１０重量
部を加えて表層用接着剤を調整した。
この接着剤を用いて実施例１と同様にして所望の表面特
性を有するパーティクルボードを得た。
性を有するパーティクルボードを得た。
Claims (1)
- １ 尿素樹脂もしくは尿素メラミン樹脂接着剤に熱可塑
性樹脂エマルジョンを添加した接着剤を木材チップに塗
布した後、少なくとも表層にはこの木材チップがくるよ
うにしてマット状に積層して熱圧することを特徴とする
パーティクルボードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15902378A JPS5927704B2 (ja) | 1978-12-20 | 1978-12-20 | パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15902378A JPS5927704B2 (ja) | 1978-12-20 | 1978-12-20 | パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5582636A JPS5582636A (en) | 1980-06-21 |
| JPS5927704B2 true JPS5927704B2 (ja) | 1984-07-07 |
Family
ID=15684558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15902378A Expired JPS5927704B2 (ja) | 1978-12-20 | 1978-12-20 | パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5927704B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59201807A (ja) * | 1983-04-30 | 1984-11-15 | アイン・エンジニアリング株式会社 | 木質様樹脂板材の成形方法 |
| JPS6036104A (ja) * | 1983-08-10 | 1985-02-25 | Sadao Nishibori | 合成成形板の成形方法 |
| JPS6044302A (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-09 | Ain Eng Kk | 合成木質材の成形方法 |
| JPS6073808A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | Sadao Nishibori | 木質様合成々形物の成形方法 |
| JPS6073807A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | Sadao Nishibori | 木質様合成々形物の成形方法 |
| JPS6143504A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-03 | Ain Eng Kk | 木質合成板 |
| CA2034130C (en) * | 1990-01-25 | 2004-11-16 | Oscar Hsien-Hsiang Hsu | Prepress sealer for use in hardboard manufacture |
| CN105888190B (zh) * | 2016-06-23 | 2018-09-25 | 浙江瑞澄木业有限公司 | 利用木屑加工的环保型无毒刨花地板及其制备方法 |
-
1978
- 1978-12-20 JP JP15902378A patent/JPS5927704B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5582636A (en) | 1980-06-21 |
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