JPS5927156B2 - スピ−カ−用振動板の製造方法 - Google Patents

スピ−カ−用振動板の製造方法

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JPS5927156B2
JPS5927156B2 JP55171153A JP17115380A JPS5927156B2 JP S5927156 B2 JPS5927156 B2 JP S5927156B2 JP 55171153 A JP55171153 A JP 55171153A JP 17115380 A JP17115380 A JP 17115380A JP S5927156 B2 JPS5927156 B2 JP S5927156B2
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diaphragm
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resin film
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昭 池井
元春 赤濱
土紀典 和田
隆 小野木
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はスピーカー用振動板の製造方法に関する。
従来、柔軟な布よりなる基材をドーム状に成形してなる
スピーカー用振動板の製造方法は、第１図に示すように
、基材１をフェノール樹脂溶液２の中に浸漬して基材１
に含浸させ、ローラ３によって余分な樹脂を絞った後、
乾燥機４によってフェノール樹脂含浸基材５を乾燥させ
る。
その後、基材５にソフト気密性保持用樹脂溶液たとえば
アクリル酸エステルエマルジョン溶液６をナイフコータ
ー７によってコーティングし、乾燥機８によって乾燥さ
せた後、成形用金型（図示せず）によって加熱加圧して
ドーム状に成形するとともにソフト気密性を付与させて
、スピーカー用振動板を得る方法である。
しかしながら、このような製造方法は、目の荒い基材を
使用した場合、ソフト気密性保持用樹脂溶液をコーティ
ングする際にこの樹脂溶液が基材の布目に浸透して裏面
に流れ出るので、ボイスコイルボビンとの接着が不充分
になる。
このため、基材として目のつまった厚手の布を使用しな
ければならず、また、ソフト気密性保持用樹脂溶液が基
材の表面および布目間に浸透して気密性が付与されるの
で、樹脂溶液のコーテイング量が多くなり、したがって
、振動板重量が重たくなり音響放射能率が低い欠点があ
る。
また、コーティングの際にコーティングムラを生じやす
く、振動板の柔軟な弾性が不均一になりやすく、分割振
動域における分割共振や異常振動によって特に高調波歪
みが多くなる等の欠点がある。
本発明はこのような従来欠点を改良したもので、以下図
において一実施例を説明する。
ロール巻きした離型紙９を順次送り出しながらその表面
にポリウレタン樹脂溶液１０（たとえば東洋ポリマー（
株）製のハイラック３０９０（商品名））を塗布し、ド
クター１１によって均一に均した後、赤外乾燥機１２に
よって乾燥して、離型紙９の表面に厚さ２０〜３０ミク
ロンのポリウレタン樹脂フィルム１３を形成した。
この乾燥工程における条件は、１２０℃、１〜１．５分
間であった。
次いで、このポリウレタン樹脂フィルム１３の表面にポ
リウレタン系接着剤１４（たとえば、東洋ポリマー（株
）製のバイラツクＡＤ（商品名））を塗布し、ドクター
１５によって均一に均して厚さ約５〜１５ミクロンの接
着剤の層１６を形成した。
その後、ロール巻きした基布１７を順次送り出しながら
、この基布１７と上記ポリウレタン樹脂フィルム１３を
両者間に接着剤の層１６を介在せしめてローラー１８に
よって圧着せしめ、赤外乾燥機１９によって乾燥して両
者を完全に接着して振動板基材２０を形成した後、この
振動板基材２０を離型紙９から剥離した。
この乾燥工程における条件は、１２０℃、１〜１．５分
間であった。
基布１７としては、軽量化を目的として薄くて目の荒い
、かつ、それ自体が成形性をもつ織布、たとえば東しく
株）製の「紗Ａ７３３ Ｊを使用した。
これは、３０デニールのポリエステル単繊維を６本撚り
して１本の糸とし、この糸を平織り（１インチ当り縦１
００本、横８９本）したもので、厚さは０．１ ｒａｍ
、重さは３１９／ｒｒｌである。
したがって、この基布１７の表面にポリウレタン樹脂フ
ィルム１３をラミネートした振動板基材２０は厚さ０．
１２〜０．１３ｍへ重さ８ＣＪｇ／ｒｒｌとなった。
そして、この振動板基材２０を成型用金型によって１７
０℃、２０〜３０秒の条件の下に加熱加圧してドーム状
に成形して、第３図に示すようなドーム形スピーカー用
振動板を得た。
以上の説明で明らかなように、本発明は、従来の基材の
表面にソフト気密性保持用樹脂溶液をコーティングする
方式と異なり、基布１７にポリウレタン樹脂フィルム１
３をラミネートして振動板基材２０を形成する方式であ
るので、特に１ポリウレタン樹脂フイルム１３が基布１
７の布目に浸透することがないので、薄くて目の荒い軽
量の基布１７を使用することができ、また、薄いポリウ
レタン樹脂フィルム１３によって完全な気密性が付与さ
れるので、振動板重量が軽量化でき音響放射能率が向上
する、２振動板に均一なソフト気密性が付与されるので
、従来のような柔軟な弾性の不均一性に起因する分割共
振や異常振動等の振動姿態の乱れがなく、特に高調波歪
みが低減される、３ポリウレタン樹脂フイルム１３の厚
さを容易にコントロールできるので、振動板としての柔
軟性、弾性を容易にコントロールできる、等の優れた利
点を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のスピーカー用振動板の製造方法を示す図
、第２図は本発明のスピーカー用振動板の製造方法を示
す図、第３図は本発明の製造方法によって製造されたス
ピーカー用振動板の構造を示す図である。 ９は離型紙、１３はポリウレタン樹脂フィルム、１６は
接着剤の層、１７は基布、２０は振動板基材である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 次の各工程（イ）〜に）からなるスピーカー用振動
    板の製造方法。 （イ）離型紙９の表面にポリウレタン樹脂フィルム１３
    を形成する工程。 （ｏ） 当該ポリウレタン樹脂フィルム１３の表面に
    接矯済りの層１６を形成する工程。 （１）当該ポリウレタン樹脂フィルム１３と基布１７と
    を両者間に上記接着剤の層１６を介在せしめて接着し７
    て振動板基材２０を形成する工程。 に）当該振動板基材２０を加熱加圧してドーム状に成形
    する工程。
JP55171153A 1980-12-03 1980-12-03 スピ−カ−用振動板の製造方法 Expired JPS5927156B2 (ja)

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