JPS5924419A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS5924419A JPS5924419A JP13315782A JP13315782A JPS5924419A JP S5924419 A JPS5924419 A JP S5924419A JP 13315782 A JP13315782 A JP 13315782A JP 13315782 A JP13315782 A JP 13315782A JP S5924419 A JPS5924419 A JP S5924419A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- substrate
- thin film
- recording head
- substrates
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、薄膜で構成されたマルチ）・ラックの記録・
再生が可能なコンビネーションタイブのＦ、’７膜磁気
ヘッドの製造方法に関するものである。
再生が可能なコンビネーションタイブのＦ、’７膜磁気
ヘッドの製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
第１図〜第４図を用いて従来のコンビネーションタイプ
の薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明する。
の薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明する。
第１図は薄膜磁気ヘッドの斜視図、第２図は基板の側面
図、第８図は組立治具の平面図、第４図は同側面図であ
り、基板（１）と保護基板（２）とべ〜ス（３）とによ
り記録ヘッドが構成され、また基板（４）と保護基板（
５）とベース（６）とにより再生ヘッドが構成されてい
る。（７）はシールド板である。記録ヘッドの基板（１
）は、大きな基板（１つの端面（８）（９）等を加」二
し、パターン００を蒸着等で形成した後、ヘッドチップ
の形状に切断することにより得られる。第２図では大き
な基板（１りから８枚の基板（１）を得る例を示してい
る。再生ヘッドの基板（４）も同様に作成される。０υ
Ｈは基板（４）の端面、０．１はパターンである。
図、第８図は組立治具の平面図、第４図は同側面図であ
り、基板（１）と保護基板（２）とべ〜ス（３）とによ
り記録ヘッドが構成され、また基板（４）と保護基板（
５）とベース（６）とにより再生ヘッドが構成されてい
る。（７）はシールド板である。記録ヘッドの基板（１
）は、大きな基板（１つの端面（８）（９）等を加」二
し、パターン００を蒸着等で形成した後、ヘッドチップ
の形状に切断することにより得られる。第２図では大き
な基板（１りから８枚の基板（１）を得る例を示してい
る。再生ヘッドの基板（４）も同様に作成される。０υ
Ｈは基板（４）の端面、０．１はパターンである。
次にシールド板（７）をベース（３） （６）間に挾持
させ、基板（＋） （４）及び保護基板（２） （５）
を固着する。最後に前面の形状をラップ加工で仕上げる
。コンビネーションヘッドの場合、記録ヘッドと再生ヘ
ッドとのトラック高さずれ、及びギャップデプスずれが
問題になる。再生ヘッドが記録トラック上を走査する場
合、記録ヘッドと再生ヘッドとが独立していれば、記録
ヘッドと再生ヘッドとの相対高さを合わせるように微調
整を行なうが、コンビネーションヘッドでは、記録ヘッ
ドと再生ヘッドのパターン００ （１：φの相対高さの
ずれが、トラッキングずれの原因になる。高さの精度は
±５μｍ程度必要と考えられる。そこで、次のような組
立方法が考えられる。
させ、基板（＋） （４）及び保護基板（２） （５）
を固着する。最後に前面の形状をラップ加工で仕上げる
。コンビネーションヘッドの場合、記録ヘッドと再生ヘ
ッドとのトラック高さずれ、及びギャップデプスずれが
問題になる。再生ヘッドが記録トラック上を走査する場
合、記録ヘッドと再生ヘッドとが独立していれば、記録
ヘッドと再生ヘッドとの相対高さを合わせるように微調
整を行なうが、コンビネーションヘッドでは、記録ヘッ
ドと再生ヘッドのパターン００ （１：φの相対高さの
ずれが、トラッキングずれの原因になる。高さの精度は
±５μｍ程度必要と考えられる。そこで、次のような組
立方法が考えられる。
第２図に示す記録ヘッドのパターンＯＱと端面（９）と
の距離ａと、再生ヘッドのパターンα撞と端面０璋との
距離すとが同一寸法になるようにして、第８図及び第４
図に示すような治具α→で一体に組立てるのである。す
なわち、まずベース（３） （６）でシー・ルド板（７
）を挾持して一体に固着し、これを基板（１） （４）
で挾持する。次に治具０ゆの一方の基準面（Ｉｒ９に端
面（＋１）θカを当接させた状態で、基板（＋、） （
４）をベース（３） （ｆｌ）にそれぞれ固着する。こ
のようにすれば、端面（９） （１２が同一高さになる
ように組立てることができ、端面（９） Ｈから同一距
離ａ、ｂだけ離れているパターン（１０（ｌは同一高さ
になる。この場合、端面（９）０りとパターン（１（ｊ
（１，１との距離ａ、ｂの精度が重要になる。従来は
、パターン形成用マスクを基板（１）の上に位置決めす
るとき、端面（０）にパターン（Ｉｔ）のマスクの基準
面を位置合わせしていたが、端面（９）のブレやレジス
トの枳上り等により、位置合わせの誤差が約±２０ ｌ
１ｍ生じるという問題があった。
の距離ａと、再生ヘッドのパターンα撞と端面０璋との
距離すとが同一寸法になるようにして、第８図及び第４
図に示すような治具α→で一体に組立てるのである。す
なわち、まずベース（３） （６）でシー・ルド板（７
）を挾持して一体に固着し、これを基板（１） （４）
で挾持する。次に治具０ゆの一方の基準面（Ｉｒ９に端
面（＋１）θカを当接させた状態で、基板（＋、） （
４）をベース（３） （ｆｌ）にそれぞれ固着する。こ
のようにすれば、端面（９） （１２が同一高さになる
ように組立てることができ、端面（９） Ｈから同一距
離ａ、ｂだけ離れているパターン（１０（ｌは同一高さ
になる。この場合、端面（９）０りとパターン（１（ｊ
（１，１との距離ａ、ｂの精度が重要になる。従来は
、パターン形成用マスクを基板（１）の上に位置決めす
るとき、端面（０）にパターン（Ｉｔ）のマスクの基準
面を位置合わせしていたが、端面（９）のブレやレジス
トの枳上り等により、位置合わせの誤差が約±２０ ｌ
１ｍ生じるという問題があった。
ギャップデプスに関しては、記録ヘッドと再生ヘッドと
が独立している場合でも、パターン（１ｆ〉と端面（８
）との距離の誤差があると、最終の先端形状仕上げのラ
ップ加工を行なっても、正確なギヤツブデプスを各トラ
ックにおいて得ることはできない。ギャップデプスの精
度は二！：６μｍ１程度必要になるので、各トラックの
抵抗値等からギャップデプスをモニターして、ラップ加
工をコントロールすることが必要になる。しかし、コン
ビネーションヘツドの場合、記録ヘッドと再生ヘッドと
を同時にラップ加工するので、別の問題が発生する。記
録ヘッドの基板（１）の最終ラップ加工前の端面（８）
から最終ラップ加工後の端面までの距離Ｃ（ラップ加工
量に相当する）と、再生ヘッドの基板（４）の最終ラッ
プ加工前の端面θυから最終ラップ加−工後の端面まで
の距離ｄとの間に誤差があると、例えば再生ヘッドのギ
ャップデプスが最適値になるように距離ｄだけコンビネ
ーションヘッドをラップ加工すれば、記録ヘッドのギャ
ップも距離ｄだけラップ加工されるので、記録ヘッドの
ギャップデプスはｃ −（＋だけ最適値からずれてしま
う。第２図に示す距離ｃ、ｄを所定の値に合わせ、第８
図及び第４図に示すように治具（１→の他方の基゛準面
ＯＱに端面（８） （ＩＩ）を当接させた状態で基板（
］） （４）をベース（３） （６）に固着すれば、記
録ヘッドのパターン０Ｏと再生ヘッドのパターン０：！
Ｉとのずれを押さえることができる。しかし、第２図に
示す距離ｃを所定の値にする場合、上記のトラック高さ
と同様、端面（８）でのマスク合わせの誤差が生じ、ま
た第２図のように基板（１′）から８枚の基板（１）を
作成する場合、第２図左端の基板（］）を除いて、８個
に切断する際の加工誤差が前記の誤差に加わり、その後
の治具θ・０の基準面ＯＱによる位置合わせを行なって
も、精度は悪く、またマスク合わせ等に多大の手数を要
するという問題があった。
が独立している場合でも、パターン（１ｆ〉と端面（８
）との距離の誤差があると、最終の先端形状仕上げのラ
ップ加工を行なっても、正確なギヤツブデプスを各トラ
ックにおいて得ることはできない。ギャップデプスの精
度は二！：６μｍ１程度必要になるので、各トラックの
抵抗値等からギャップデプスをモニターして、ラップ加
工をコントロールすることが必要になる。しかし、コン
ビネーションヘツドの場合、記録ヘッドと再生ヘッドと
を同時にラップ加工するので、別の問題が発生する。記
録ヘッドの基板（１）の最終ラップ加工前の端面（８）
から最終ラップ加工後の端面までの距離Ｃ（ラップ加工
量に相当する）と、再生ヘッドの基板（４）の最終ラッ
プ加工前の端面θυから最終ラップ加−工後の端面まで
の距離ｄとの間に誤差があると、例えば再生ヘッドのギ
ャップデプスが最適値になるように距離ｄだけコンビネ
ーションヘッドをラップ加工すれば、記録ヘッドのギャ
ップも距離ｄだけラップ加工されるので、記録ヘッドの
ギャップデプスはｃ −（＋だけ最適値からずれてしま
う。第２図に示す距離ｃ、ｄを所定の値に合わせ、第８
図及び第４図に示すように治具（１→の他方の基゛準面
ＯＱに端面（８） （ＩＩ）を当接させた状態で基板（
］） （４）をベース（３） （６）に固着すれば、記
録ヘッドのパターン０Ｏと再生ヘッドのパターン０：！
Ｉとのずれを押さえることができる。しかし、第２図に
示す距離ｃを所定の値にする場合、上記のトラック高さ
と同様、端面（８）でのマスク合わせの誤差が生じ、ま
た第２図のように基板（１′）から８枚の基板（１）を
作成する場合、第２図左端の基板（］）を除いて、８個
に切断する際の加工誤差が前記の誤差に加わり、その後
の治具θ・０の基準面ＯＱによる位置合わせを行なって
も、精度は悪く、またマスク合わせ等に多大の手数を要
するという問題があった。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するもので、記録へラド
ギャップ及び再生ヘッドギャップの１−ラック高さなら
びにギャップデプスを容易に高精度に保つことのできる
薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とする
。
ギャップ及び再生ヘッドギャップの１−ラック高さなら
びにギャップデプスを容易に高精度に保つことのできる
薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とする
。
発明の構成
上記目的を達するため、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造
方法は、表面に蒸着等により磁気ギャップが形成された
記録ヘッド基板及び再生ヘッド基板の表面に、これら各
基板の互いに直交する第１及び第２の端面の近傍に位置
してそれぞれ導体薄膜を形成し、これら導体薄膜が所定
の値になるまで前記第１及び第２の端面を加工し、互い
に直交す乏第１及び第２の基準面を有する組立治具の第
１及び第２の基準面に前記両基板の第１及び第２の端面
をそれぞれ当接させ、この状態で前記両基板を一体に固
着する構成である。
方法は、表面に蒸着等により磁気ギャップが形成された
記録ヘッド基板及び再生ヘッド基板の表面に、これら各
基板の互いに直交する第１及び第２の端面の近傍に位置
してそれぞれ導体薄膜を形成し、これら導体薄膜が所定
の値になるまで前記第１及び第２の端面を加工し、互い
に直交す乏第１及び第２の基準面を有する組立治具の第
１及び第２の基準面に前記両基板の第１及び第２の端面
をそれぞれ当接させ、この状態で前記両基板を一体に固
着する構成である。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例１９ついて、図面に基づいて説
明する。第５図において、Ｏηは記録ヘッドの基板であ
り、図では大きな基板（１７りから８枚の基板θ′／）
を作成する例について示しているが、この枚数は何枚で
もかまわない。薄膜磁気ヘッドの製造（ご際しては、ま
ず各基板θ力士に記録ヘッドパターンＯＱと共にモニタ
ーパターン０榎０１を形成し、さらに第５図左端及び右
端の基板（１カにモニターパターン（２０ａ）（２０ｂ
）を形成する。次にモニターパターン（２ｏａ）（２ｏ
ｂ）を用いて端面６２１＞をラップ加工する・。
明する。第５図において、Ｏηは記録ヘッドの基板であ
り、図では大きな基板（１７りから８枚の基板θ′／）
を作成する例について示しているが、この枚数は何枚で
もかまわない。薄膜磁気ヘッドの製造（ご際しては、ま
ず各基板θ力士に記録ヘッドパターンＯＱと共にモニタ
ーパターン０榎０１を形成し、さらに第５図左端及び右
端の基板（１カにモニターパターン（２０ａ）（２０ｂ
）を形成する。次にモニターパターン（２ｏａ）（２ｏ
ｂ）を用いて端面６２１＞をラップ加工する・。
このモニターパターン（２０ａ Ｘ２０ｂ ）は図示の
ような形状でなくともよい。端面Ｑｐが加工されると、
まずモニターパターン（２０ａＸ２０ｂ）の端子（ＡＩ
（１３間の導通がなくなる。ここまで端面ｃ！０を粗
加工する。次にモニターパターン（２０ａ）（２ｏ１）
）の端子（Ｂ） （Ｃ）間の抵抗値が各々所定の値にな
るまで微加工を行なう。
ような形状でなくともよい。端面Ｑｐが加工されると、
まずモニターパターン（２０ａＸ２０ｂ）の端子（ＡＩ
（１３間の導通がなくなる。ここまで端面ｃ！０を粗
加工する。次にモニターパターン（２０ａ）（２ｏ１）
）の端子（Ｂ） （Ｃ）間の抵抗値が各々所定の値にな
るまで微加工を行なう。
この時点で、端面ＱＯは寸法ｅだけ加工される。モニタ
ーパターン（２０ａ）（２０１））は、端子（イ）を除
いた形状にしても、粗加工せずに一度の微加工だけです
ませる場合には充分であり、このようにすればパターン
を単純化することができる。モニターパターン（２０ａ
）（２０ｂ ）と記録ヘッドパターン（ＩＣ塾との位
置関係は、同一マスクのパターン同志なので、精度は充
分に出ている。し″たがって、この時点で、記録ヘッド
パターン００と端面ＱＯとの距離ａの誤差は、モニター
の精度で決まり、約ニ１８μｍｎ程度にできる。
ーパターン（２０ａ）（２０１））は、端子（イ）を除
いた形状にしても、粗加工せずに一度の微加工だけです
ませる場合には充分であり、このようにすればパターン
を単純化することができる。モニターパターン（２０ａ
）（２０ｂ ）と記録ヘッドパターン（ＩＣ塾との位
置関係は、同一マスクのパターン同志なので、精度は充
分に出ている。し″たがって、この時点で、記録ヘッド
パターン００と端面ＱＯとの距離ａの誤差は、モニター
の精度で決まり、約ニ１８μｍｎ程度にできる。
次に、基板（１７りを８個に切断し、基板（１ηの端面
に）全加工する。モニターパターン（ＩＱ Ｈはモニタ
ーパターン（２０ａ）（２０ｂ）と同様の機能を有して
いる。端子（Ｄ） （１’、）間及び（Ｇ） ＩＩ）間
の導通がなくなるまで端面に）を粗加工し、次に端子（
ト））（Ｆ）間及びθ０（Ｉ）間の抵抗値が所定の値に
なるまで微加工を行なう。この時点で端面に）は距離ｆ
だけ加工される。距離ａの場合と同様に、加工完了時の
端面に）と記録ヘッドパターン０１との距離Ｃは、±８
１ｔｍ程度の精度にできる。
に）全加工する。モニターパターン（ＩＱ Ｈはモニタ
ーパターン（２０ａ）（２０ｂ）と同様の機能を有して
いる。端子（Ｄ） （１’、）間及び（Ｇ） ＩＩ）間
の導通がなくなるまで端面に）を粗加工し、次に端子（
ト））（Ｆ）間及びθ０（Ｉ）間の抵抗値が所定の値に
なるまで微加工を行なう。この時点で端面に）は距離ｆ
だけ加工される。距離ａの場合と同様に、加工完了時の
端面に）と記録ヘッドパターン０１との距離Ｃは、±８
１ｔｍ程度の精度にできる。
しかも、記録ヘッドパターンＯＩ）の両側に位置するモ
ニターパターン（ＩＳ Ｈでモニターしているので、記
録ヘッドパターン（１０の全幅にわたって前記精度が得
られる。かくして記録ヘッドの基板０７）の加工が終了
する。そして、再生ヘッドの基板に対しても全く同様の
加工を施し、これら両基板を用いて、第８図及び第４図
により説明したと同様の組立てを行なうことにより、薄
膜磁気ヘッドの組立が完”了する。
ニターパターン（ＩＳ Ｈでモニターしているので、記
録ヘッドパターン（１０の全幅にわたって前記精度が得
られる。かくして記録ヘッドの基板０７）の加工が終了
する。そして、再生ヘッドの基板に対しても全く同様の
加工を施し、これら両基板を用いて、第８図及び第４図
により説明したと同様の組立てを行なうことにより、薄
膜磁気ヘッドの組立が完”了する。
かくし“Ｃ、トラック高さとギャップデプスとの双方′
において、記録ヘッドと再生ヘッドとの間の誤差を各々
±５μｍ以下にすることが可能となり、コンビネーショ
ン薄膜ヘッドとして、高トラツク密度、短波長記録での
記録再生に高い性能を得ることができる。
において、記録ヘッドと再生ヘッドとの間の誤差を各々
±５μｍ以下にすることが可能となり、コンビネーショ
ン薄膜ヘッドとして、高トラツク密度、短波長記録での
記録再生に高い性能を得ることができる。
発明の効果
以−りのように本発明Ｇこよれば、記録へラドギャップ
及び再生ヘッドギャップのトラック高さならびにギャッ
プデプスを、容易な組立作業により高猜度に出すことか
でき、陵れ１こ性能のコンヒイ・−シぢンタイブの薄膜
マルチトラックヘッドを容易に製造しｆける。
及び再生ヘッドギャップのトラック高さならびにギャッ
プデプスを、容易な組立作業により高猜度に出すことか
でき、陵れ１こ性能のコンヒイ・−シぢンタイブの薄膜
マルチトラックヘッドを容易に製造しｆける。
一第１図〜第４図は従来例を示し、第１図は薄膜磁気ヘ
ッドの斜視図、第２図は基板の側面図、第８図は組立状
態の平面図、第４図は同側面図であり、第６図は本発明
の一実施例を示す基板の側面図である。 ０→・・・治具、０時（【す・・・基準面、０乃（１７
つ・・・基板、（呻０呻（２０ａＸ２０ｂ）−−・モニ
ターパターン、ａＩ）ｎ ・・・端面代理人 森木義弘
ッドの斜視図、第２図は基板の側面図、第８図は組立状
態の平面図、第４図は同側面図であり、第６図は本発明
の一実施例を示す基板の側面図である。 ０→・・・治具、０時（【す・・・基準面、０乃（１７
つ・・・基板、（呻０呻（２０ａＸ２０ｂ）−−・モニ
ターパターン、ａＩ）ｎ ・・・端面代理人 森木義弘
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、表面に蒸着等により磁気ギャップが形成された記録
ヘッド基板及び再生ヘッド基板の表面に、これら各基板
の互いに直交する第１及び第２の端面の近傍に位置して
それぞれ導体薄膜を形成し、これら導体薄膜が所定の値
になるまで前記第１及び第２の端面を加工し、互いに直
交する第１及び第２の基準面を有する組立治具の第１及
び第２の基準面に前記両基板の第１及び第２の端面をそ
れぞれ当接させ、この状態で前記両基板を一体に固着す
る薄膜磁気ヘッドの製造方法。 ２、導体薄膜は、第１及び第２の端面の近傍にそれぞれ
所定間隔をあけて２個づつ形成し、これら２個の導体薄
膜の抵抗値が共に所定の値になるように第１及び第２の
端面を加工する特許請求の範囲第１項記載の薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13315782A JPS5924419A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13315782A JPS5924419A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5924419A true JPS5924419A (ja) | 1984-02-08 |
Family
ID=15098024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13315782A Pending JPS5924419A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5924419A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04125229U (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-16 | 株式会社椿本チエイン | 可撓性スラツトを具えたスパイラルスラツトコンベヤ |
-
1982
- 1982-07-29 JP JP13315782A patent/JPS5924419A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04125229U (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-16 | 株式会社椿本チエイン | 可撓性スラツトを具えたスパイラルスラツトコンベヤ |
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