JPS604308A - Micサーキュレータ - Google Patents

Micサーキュレータ

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Publication number
JPS604308A
JPS604308A JP11321783A JP11321783A JPS604308A JP S604308 A JPS604308 A JP S604308A JP 11321783 A JP11321783 A JP 11321783A JP 11321783 A JP11321783 A JP 11321783A JP S604308 A JPS604308 A JP S604308A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ferrite
substrate
substrates
base material
composite
Prior art date
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JP11321783A
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English (en)
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JPH0568122B2 (ja
Inventor
Norio Yabe
谷辺 範夫
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPS604308A publication Critical patent/JPS604308A/ja
Publication of JPH0568122B2 publication Critical patent/JPH0568122B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00Auxiliary devices
    • H01P1/32Non-reciprocal transmission devices
    • H01P1/38Circulators
    • H01P1/383Junction circulators, e.g. Y-circulators
    • H01P1/387Strip line circulators

Landscapes

  • Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (a)発明の技術分野 本発明はMIC(マイクlコ波築積回蕗)サーキュレー
タの製造方法に関する。
(b)技術の背景 近年はマイクロ波集積回路技術の進歩に伴い、サーキュ
レータも誘電体基板上に形成されてようになワている。
フェライト基板の表面にジャンクションパターンと整合
パターンを有する入出カバターンを形成ゼしめ、外部マ
グネットによりフェライト基板に垂直方向の磁界をジャ
ンクション部に付与して、非可逆性回路を構成せしめた
MIGナーキュレータがある。
しかしフェライト基板は他の非磁性体の誘電体裁板例え
ばアルミナ基板、サフィア基板に比べて誘電体損失が大
きい。またフェライト基板はポーラス結晶でかつ脆性材
料であるのでメタライズの強度が劣り、ポンディグある
いは半田付けなどによる外部回路との接続の信頼度が劣
る。
このためジャンクション部にフェライト基板を使用し、
他の入出カバターン部にはアルミナ基板を使用した上記
の欠点が除去されたMICサーキュレータが提供されて
いる。
(C)従来技術と問題点 第1図の(イ)(ロ)は従来のM[Cサーキュレータの
製造過程を示す斜視図であり、第2図の(イ) (ロ)
はそれぞれ第1図のフェライト円板の挿着方法を示す断
面図である。
第1図(イ)において、薄い角板状の非磁性体の誘電体
基板(例えばアルミナ基板)のほぼ中心部には丸孔1a
が設けられている。厚さが誘電体基板1に等しいフェラ
イト円板2は外径が誘電体基板1の丸孔1aに嵌挿され
る寸法に形成されている。このようなフェライト・円板
2を(ロ)の如くに誘電体基板1の丸孔1aに嵌着して
複合基板を構成−μしめ、この複合基板の表面でフェラ
イ1−円板2に対応する部分にジャンクションパターン
4を、ジャンクションパターン4に接続され等角度をな
して放射状に3つの入出カバターン5を形成せしめであ
る。また複合基板の裏面の全面には接111!勇体パタ
ーン層(第2図の接地導体パターンI−G)が形成され
てMllCサーキュレータ3が構成されている。
そしてこのフェライト円板を誘電体基板の丸孔に嵌着す
る方法として第2図に示す2つの手段がある。
第2図の(イ)の手段は、フェライト円板2の外周端面
に接着剤7を塗布して誘電体基板1の丸孔1aに嵌挿し
固着する方法である。(ロ)の手段は誘電体基板1の丸
孔1bをテーパ一孔となしフェライ1−円板2aは外周
端面を丸孔1bに嵌合うするテーパー状に加工して、丸
孔1bに押入し嵌着さしめる方法である。
しかしくイ)の手段はフェライト円板2の接着面を加圧
する方法が困難であるので接着剤層の厚さが最適の接着
性を発揮するような丸孔1aとフェライト円板2との間
隙に精度高(加工しなければならないという問題点があ
る。また(口)の手段はフェライト円板2aと丸孔1b
とをテーパー加工し、なおかつフェライト円板2aを嵌
着した状態でフェライト円板2aの表面が誘電体基板1
の表面に一致するように、高専り度に加工しなければな
らないという問題点がある。
このように両者ともに薄板に高精度の円形加工するもの
で生産性がわるく かつ高コストなMIOサーキュレー
タの製造方法である。
(d)発明の目的 本発明の目的は上記従来の問題点が除去されたMI C
サーキュレータの製造方法を提供することにある。
(e)発明の構成 この目的を達成するために本発明は、MICサーキュレ
ータのジャンクシシン部を構成する断面角形のフェライ
トパーを、板状の誘電体基材の平面に並行して設けられ
た角形の凹溝の嵌着せしめて複合基材を構成せしめ、該
複合基材を前記フェライトパーに直交する平面でスライ
スして複数の複合基板に分離し、該複合基板の表面のフ
ェライト基板部にジャンクションパターンと誘電体基板
上に該ジャンクションパターンに接続された入出カバタ
ーンとを形成し、裏面には接地導体パターンを形成し、
その後咳複合基板を個々のMICサーキュレータに切断
分離するようにしたものである。
(f)発明の実施例 以下図示実施例を参照して本発明について詳細に説明す
る。なお企図をつうじて同一符号は同一対象物を示す。
第3図は本発明の一実施例の(イ)、(ロ)。
(ハ)、(ニ)はそれぞれ製造過程を示す斜視図である
同図(イ)において複数(図では3つ)のフェライトパ
ー10はそれぞれ同形状で、幅がジャンクションパター
ンの直径よりも小さい断面角形である。非磁性体よりな
る板状の誘電体基材(例えばアルミナ基板)8の上平面
には所望の間隔で並行して、深さがフェライトパー10
の厚さにほぼ等しいフェライトパー10が嵌挿する角形
の凹溝9がもうけられている。
そして(ロ)のごとくにフェライトパー10をそれぞれ
の誘電体基材8の凹溝9に嵌挿し接着剤にて固着して複
合基材11を構成せしめる。
つぎに複合基材11をフェライトパー10に直交した平
面(鎖線Z−Zで示す)で切断し所望の厚さにスライス
して複数の複合基板に分離する。
そして(ハ)のようにそれぞれの複合基板の両面を例え
ば研磨加工して平湯にし、所望の厚さに仕上げる。この
ようにして平面視が短冊状の誘電体基板13の一方の側
縁部にコ形のフェライ]・基板14が嵌め込まれて並列
した複合基板12とする。
つぎに(ニ)のように、複合基板120表面にはそれぞ
れのフェライト基板14部分にジャンクションパターン
4と誘電体基板13上にそれぞれのジャンクションパタ
ーン4に接続された入出カバターン5とを形成し、裏面
には接地導体パターンを形成する。
そしてそれぞれのジャンクションパターン4が角形のほ
ぼ中心となるように、誘電体基板13上でフェライト基
板14に並行する鎖線X−X部分にて切断して、複合基
板12を個々のMICサーキュレータ3に分離する。
このようにすべての加工面が平面であるので高精度でか
つ容易に加工することができる。
(g)発明の効果 以J−説明したように本発明は加工が容易で量産的であ
り、かつ低コストで誘電体損失が少なく接続上の信頼度
が高いMICサーキュレータを得ることができるという
実用上で優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図の(イ)(ロ)は従来のMICサーキュレータの
製造過程を示す斜視図であり、第2図の(イ) (ロ)
はそれぞれ第1図のフェライト円板の挿着方法を示す断
面図、第3図は本発明の一実施例の(イ)、(ロ)、(
ハ)、(ニ)はそれぞれ製造過程を示す斜視図である。 図中1.13は誘電体基板、1aは丸孔、2゜2dはフ
ェライト円板、3はMICサーキュレータ、4はジャン
クションパターン、5は入出カバターン、6は接地導体
パターン、7は接着剤、8は誘電体乱打、9は凹溝、1
0はフェライトパー11は複合基材、12は複合基板、
14はフェラ第 1 図 (イ) (イジ 第3図 (イ9

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. MICザーキュレータのジャンクション部を構成する断
    面角形のフェライトバーを、板状の誘電体裁材の平面に
    並行して設けられた角形の凹溝の嵌着せしめて複合基材
    を構成せしめ、該複合基材を前記フェライ]・パーに直
    交する平面でスライスして複数の複合基板に分離し、該
    複合基板の表面のフェライト基板部にジャンクションパ
    ターンと誘電体基板上に該ジャンクションパターンに接
    続された入出カバターンとを形成し、裏面には接地導体
    パターンを形成し、その後該複合基板を個々のMICサ
    ーキュレータに切断分離することを特徴とするMICI
    Cジルュレータの製造方法。
JP11321783A 1983-06-23 1983-06-23 Micサーキュレータ Granted JPS604308A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11321783A JPS604308A (ja) 1983-06-23 1983-06-23 Micサーキュレータ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11321783A JPS604308A (ja) 1983-06-23 1983-06-23 Micサーキュレータ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS604308A true JPS604308A (ja) 1985-01-10
JPH0568122B2 JPH0568122B2 (ja) 1993-09-28

Family

ID=14606538

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11321783A Granted JPS604308A (ja) 1983-06-23 1983-06-23 Micサーキュレータ

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Country Link
JP (1) JPS604308A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6504444B1 (en) 1997-11-07 2003-01-07 Nec Corporation High frequency integrated circuit including an isolator and dielectric filter
WO2003090307A1 (en) * 2002-04-16 2003-10-30 Raytheon Company Embedded planar circulator and a method for fabricating the same
JP2011515998A (ja) * 2008-03-26 2011-05-19 スカイワークス ソリューションズ インコーポレイテッド サーキュレータおよびアイソレータ用複合アッセンブリーを製造するための磁気と誘電体材料の混焼

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6504444B1 (en) 1997-11-07 2003-01-07 Nec Corporation High frequency integrated circuit including an isolator and dielectric filter
WO2003090307A1 (en) * 2002-04-16 2003-10-30 Raytheon Company Embedded planar circulator and a method for fabricating the same
JP2011515998A (ja) * 2008-03-26 2011-05-19 スカイワークス ソリューションズ インコーポレイテッド サーキュレータおよびアイソレータ用複合アッセンブリーを製造するための磁気と誘電体材料の混焼

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0568122B2 (ja) 1993-09-28

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