JPS59231837A - 半導体素子製造に於ける自動選別装置 - Google Patents
半導体素子製造に於ける自動選別装置Info
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- JPS59231837A JPS59231837A JP58106217A JP10621783A JPS59231837A JP S59231837 A JPS59231837 A JP S59231837A JP 58106217 A JP58106217 A JP 58106217A JP 10621783 A JP10621783 A JP 10621783A JP S59231837 A JPS59231837 A JP S59231837A
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- JP
- Japan
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- magazine
- magazine case
- characteristic
- rail
- semiconductor element
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体素子の製造に於ける自動選別装置に関す
るものである。
るものである。
従来、自動選別装置で派生による分類選別をされた半導
体素子は、派生毎に区分表示のためマーキング装置に再
度セットしていた。さらに、マーキングが完了した後出
荷のために工程用のマガジンケースから出荷用マガジン
ケースに移しかえる装置によるケース詰め工程を必要と
していた。
体素子は、派生毎に区分表示のためマーキング装置に再
度セットしていた。さらに、マーキングが完了した後出
荷のために工程用のマガジンケースから出荷用マガジン
ケースに移しかえる装置によるケース詰め工程を必要と
していた。
第１図は従来の自動選別装置を示す゛もので、図中１は
工程用マガジンケースで、ここから搬送された半導体素
子は電気的特性の測定部２で測定され、分類機構４にて
電気的特性の派生毎の選別収納を分類収納部３ 、３′
； ３’の工程用マガジンで行なう。
工程用マガジンケースで、ここから搬送された半導体素
子は電気的特性の測定部２で測定され、分類機構４にて
電気的特性の派生毎の選別収納を分類収納部３ 、３′
； ３’の工程用マガジンで行なう。
自動選別装置によって電気的特性の派生毎分類選別され
た半導体素子は第２図のマーキング装置にセットされ、
派生毎にマーキングされる。図中５は工程用マガジンケ
ースで、この装置の供給部であり、供給された半導体素
子はレーザーマーキングヘッド６でマーキングされ、収
納部ヘセソトした工程用マガジン７に収納される。マー
キング装置にてマーキングされた半導体素子に５、第３
図のケース詰め機にセットされる。供給用マガジン８よ
り半導体素子は搬送レール９にて搬送され、出荷用マガ
ジン１０に収納される。
た半導体素子は第２図のマーキング装置にセットされ、
派生毎にマーキングされる。図中５は工程用マガジンケ
ースで、この装置の供給部であり、供給された半導体素
子はレーザーマーキングヘッド６でマーキングされ、収
納部ヘセソトした工程用マガジン７に収納される。マー
キング装置にてマーキングされた半導体素子に５、第３
図のケース詰め機にセットされる。供給用マガジン８よ
り半導体素子は搬送レール９にて搬送され、出荷用マガ
ジン１０に収納される。
以上のように、３工程の３種類の設備を経て処理される
だめ、−工期が長いという欠点があった。
だめ、−工期が長いという欠点があった。
又そのだめに工数が多く必要であるという欠点があった
。さらに、マガジンからの供給と、マガジンへの収納に
よる複数回の半導体素子の出し入れにより、半導体素子
の外部リードを変形させるという欠点があった。
。さらに、マガジンからの供給と、マガジンへの収納に
よる複数回の半導体素子の出し入れにより、半導体素子
の外部リードを変形させるという欠点があった。
本発明は前記問題点を解消するもので、半導体素子の電
気的・特性による派生毎の選別において、派生毎のマー
キングを行ない、さらに出荷用のマガジンに収納するケ
ース詰め機能を有したことを特徴とする自動選別装置を
提供することにある。
気的・特性による派生毎の選別において、派生毎のマー
キングを行ない、さらに出荷用のマガジンに収納するケ
ース詰め機能を有したことを特徴とする自動選別装置を
提供することにある。
以下本発明の一実施例を第４図に基づいて説明する。
第４図において、基台１１に衝壁１２を垂直姿勢で植立
させ、該衝壁１２に床板１３を水平姿勢で横架させ、床
板１３上に工程用マガジンケースの収納部１３ａを、基
台１１上に出荷用マガジンケース１０の収納部■ １１ａを上下二段に設ける。さらに衝壁１２に搬送レー
ル９を垂直姿勢で敷設し、該レール９に沿って電気的特
性の測定部２、レーザーマーキング機構６を上下に配設
する。また、収納部１３ａと搬送レール９の供給端との
間には半導体素子をマガジンから取出しこれをレール９
に送り込む素子送り機構１４を設置し、一方、搬送レー
ル９の終端と収納部１１ａとの間に電気的特性の派生毎
に分類選別する分類機構４を設置する。
させ、該衝壁１２に床板１３を水平姿勢で横架させ、床
板１３上に工程用マガジンケースの収納部１３ａを、基
台１１上に出荷用マガジンケース１０の収納部■ １１ａを上下二段に設ける。さらに衝壁１２に搬送レー
ル９を垂直姿勢で敷設し、該レール９に沿って電気的特
性の測定部２、レーザーマーキング機構６を上下に配設
する。また、収納部１３ａと搬送レール９の供給端との
間には半導体素子をマガジンから取出しこれをレール９
に送り込む素子送り機構１４を設置し、一方、搬送レー
ル９の終端と収納部１１ａとの間に電気的特性の派生毎
に分類選別する分類機構４を設置する。
実施例において、自動選別するには、まず収納部１３ａ
に工程用マガジンケース１を設置し、一方収納部１１ａ
に出荷用マガジンケース１０を設置する。
に工程用マガジンケース１を設置し、一方収納部１１ａ
に出荷用マガジンケース１０を設置する。
この状態で装置のシーケンスをスタートさせると、送り
機構１４がマガジン１より半導体素子を取り出しこれを
搬送レール９に送り込む。送り込まれた該素子は搬送レ
ール９に沿って測定部２−１で下降され、該測定部２で
電気的特性が測定される。
機構１４がマガジン１より半導体素子を取り出しこれを
搬送レール９に送り込む。送り込まれた該素子は搬送レ
ール９に沿って測定部２−１で下降され、該測定部２で
電気的特性が測定される。
測定部２を通過した半導体素子は、測定部２の一測定結
果に基づきレーザーマーキング機構６にて電気的特性の
派生表示のマーキングが行なわれ、搬送レール９の終端
に至る。次に、半導体素子は測定部２の測定結果に基づ
き分類機構４にて電気的特性の派生毎に出荷用マガジン
ケース１０に収納される。寸だ、工程用マガジンケース
１内の全ての半導体素子の選別が行なわれだ時点で、新
だな素子を収納した工程用マガジンケース１を収納部１
３ａにセットし、−力学の出荷用マガジンケース】０を
収納部１１ａにセットし、再び自動選別作業を開始する
。
果に基づきレーザーマーキング機構６にて電気的特性の
派生表示のマーキングが行なわれ、搬送レール９の終端
に至る。次に、半導体素子は測定部２の測定結果に基づ
き分類機構４にて電気的特性の派生毎に出荷用マガジン
ケース１０に収納される。寸だ、工程用マガジンケース
１内の全ての半導体素子の選別が行なわれだ時点で、新
だな素子を収納した工程用マガジンケース１を収納部１
３ａにセットし、−力学の出荷用マガジンケース】０を
収納部１１ａにセットし、再び自動選別作業を開始する
。
以上のように本発明は、上下空間を生してマガジンを上
下二段に設置し、その間で電気的特性の測定、′１シ気
的特性の派生表示のマーキング、分類選別の一連の動作
を行なうようにしたため、一台の装置で三工程の動作を
連続して行なうことができ、工期を短縮できると共に工
数を低減することができ、さらにはマガジンケースから
半導体素子を出し入れする回数が一同ですみ、半導体素
子の外部リードの変形をなくすことができるという効果
を有するものである。
下二段に設置し、その間で電気的特性の測定、′１シ気
的特性の派生表示のマーキング、分類選別の一連の動作
を行なうようにしたため、一台の装置で三工程の動作を
連続して行なうことができ、工期を短縮できると共に工
数を低減することができ、さらにはマガジンケースから
半導体素子を出し入れする回数が一同ですみ、半導体素
子の外部リードの変形をなくすことができるという効果
を有するものである。
第１図（ｌま従来の半導体素子製造用の自動選別装置の
斜睨図、第２図は従来の半導体素子製造用の派生マーキ
ング装置の斜視図、第３図は従来の半導体素子製造用の
ケース詰め機の斜視図、第４図は本発明の半導体素子製
造用の、派生マーキング及びケース詰め伺きの自動選別
装置の余１視図である。 １・・・工程用マガジンケース、２・・・電気的特性の
測定部、４・・・分類機構、６・・・レーザーマーキン
グ機構、９・・搬送レール、１０・・・出荷用マガジン
ケース、１１ａ・・・出荷用マガジンケースの収納部、
１３ａ・・・工程用マガジンケースの収納部 特許出願人 九州日本電気株式会社
斜睨図、第２図は従来の半導体素子製造用の派生マーキ
ング装置の斜視図、第３図は従来の半導体素子製造用の
ケース詰め機の斜視図、第４図は本発明の半導体素子製
造用の、派生マーキング及びケース詰め伺きの自動選別
装置の余１視図である。 １・・・工程用マガジンケース、２・・・電気的特性の
測定部、４・・・分類機構、６・・・レーザーマーキン
グ機構、９・・搬送レール、１０・・・出荷用マガジン
ケース、１１ａ・・・出荷用マガジンケースの収納部、
１３ａ・・・工程用マガジンケースの収納部 特許出願人 九州日本電気株式会社
Claims (1)
- （１）工程用マガジンケースの収納部と、出荷用マガジ
ンケースの収納部とを上下二段に配設し、両収納部を搬
送レールで結び、工程用マガジンケースよシ搬送レール
に半導体素子を給送する送り機構、半導体素子の電気的
特性を測定する測定部、電気的特性の派生表示のマーキ
ングを行なうレーザーマーキング機構、電気的特性の派
生毎に分類選別する分類機構を前記レールに沿って配設
したことを特徴とする半導体素子製造に於ける自動選別
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58106217A JPS59231837A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 半導体素子製造に於ける自動選別装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58106217A JPS59231837A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 半導体素子製造に於ける自動選別装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59231837A true JPS59231837A (ja) | 1984-12-26 |
Family
ID=14427977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58106217A Pending JPS59231837A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 半導体素子製造に於ける自動選別装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59231837A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6097126A (ja) * | 1983-11-02 | 1985-05-30 | Hitachi Ltd | ハンドラ |
| JPS6276641A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-08 | Toshiba Corp | 半導体装置の特性検査装置 |
| JPS63164443A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-07 | Fujitsu Ltd | Ｉｃ自動試験装置 |
-
1983
- 1983-06-14 JP JP58106217A patent/JPS59231837A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6097126A (ja) * | 1983-11-02 | 1985-05-30 | Hitachi Ltd | ハンドラ |
| JPH0525775B2 (ja) * | 1983-11-02 | 1993-04-14 | Hitachi Ltd | |
| JPS6276641A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-08 | Toshiba Corp | 半導体装置の特性検査装置 |
| JPS63164443A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-07 | Fujitsu Ltd | Ｉｃ自動試験装置 |
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