KR20010045246A - 반도체 패키지 테스트 설비 - Google Patents

반도체 패키지 테스트 설비 Download PDF

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KR20010045246A
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이병천
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    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
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Abstract

반도체 패키지를 테스트하기 위하여 트레이가 공급되는 방법을 개선시킴으로써 반도체 패키지 테스트와 공급을 원활히 하여 설비 가동율을 개선시킨 반도체 패키지 테스트 설비에 관한 것을서, 테스트할 반도체 패키지를 실은 제 1 트레이와 빈 제 2 트레이를 공급하는 제 1 트레이 케이스, 테스트된 반도체 패키지 중 양호한 것으로 판정된 것을 실은 제 3 트레이와 불량으로 판정된 것을 실은 제 4 트레이를 수납하는 제 2 트레이 케이스, 상기 제 1 트레이 케이스 쪽에 위치하여 상기 제 1 및 제 3 트레이를 일 방향으로 밀어주는 푸싱 수단, 상기 푸싱 수단에 의하여 밀린 제 1 트레이를 실어서 순차적으로 이송하는 제 1 이송부와 상기 푸싱 수단에 의하여 밀린 제 2 트레이를 실어서 순차적으로 이송하는 제 2 이송부를 구비하는 이송 수단, 반도체 패키지에 대한 테스트가 이루어지는 테스트 헤드 및 상기 제 1 이송부에 실려서 이송되는 제 1 트레이에 실린 반도체 패키지를 테스트하기 위하여 상기 테스트 헤드로 이송하고, 상기 테스트 헤드에서 테스트가 완료된 반도체 패키지를 양호한 것과 불량인 것으로 구분하여 상기 제 1 이송부의 트레이 또는 상기 제 2 이송부의 트레이에 이송하는 반도체 패키지 이송 수단을 구비한다.

Description

반도체 패키지 테스트 설비{EQUIPMENT FOR TESTING SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지 테스트 설비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 패키지를 테스트하기 위하여 트레이가 공급되는 방법을 개선시킴으로써 반도체 패키지 테스트와 공급을 원활히 하여 설비 가동율을 개선시킨 반도체 패키지 테스트 설비에 관한 것이다.
다단계의 소정 공정들을 거쳐서 완성된 반도체 패키지는 전기적 특성 등을 평가하기 위하여 핸들러(Handler)와 같은 테스트 설비로 이송된다. 테스트 설비는 통상 반도체 패키지가 수평 방향으로 트레이에 실려서 공급되는 수평식이 많이 이용되고 있다.
수평식의 테스트 설비는 대체로 반도체 패키지를 테스트하는 테스트 헤드와, 테스트되기 위한 반도체 패키지가 실린 트레이가 대기되는 대기 파트와, 테스트를 위하여 반도체 패키지를 투입하는 공급 파트들로 구성되며, 여기에 트레이 피커(Tray Picker)가 트레이를 파트 간에 이송시키기 위하여 구성된다.
상술한 바와 같은 구성을 갖는 종래의 테스트 설비는 대기 파트에 테스트를 위한 반도체 패키지를 실은 트레이가 공급되면, 트레이 피커에 의하여 트레이가 공급 파트로 이송되며, 공급 파트에 이송된 트레이는 자동으로 테스트 파트로 로딩되어서 반도체 패키지에 대한 테스트가 이루어지고, 반도체 패키지에 대한 테스트가 완료되면 테스트 파트의 트레이는 언로딩되고 대기 파트에 있는 다른 트레이가 공급 파트로 이송된다.
이와 같은 테스트과정 중에 공급파트의 테스트가 완료되면, 대기 위치의 트레이를 트레이 피커가 공급 파트로 이동하며, 트레이 피커가 대기 상태의 트레이를 공급파트로 이동하는 동안에는 테스트가 이루어질 수 없다.
특히 테스트 시간이 짧은 경우 테스트 시간에 대비하여 불필요하게 트레이 이송 시간이 많이 소요됨으로써 설비의 가동율이 저하되는 주요인이 된다.
본 발명은 트레이를 일정한 간격으로 계속 공급함으로써 먼저 공급된 트레이에 실린 반도체 패키지에 대한 테스트가 완료되는 즉시 후속 공급되는 트레이에 실린 반도체 패키지에 대한 테스트를 수행할 수 있어서 설비의 가동율을 증가시킴에 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트 설비의 바람직한 실시예를 나타내는 평면도
도 2는 실시예의 측면도
본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트 설비는, 테스트할 반도체 패키지를 실은 제 1 트레이와 빈 제 2 트레이를 공급하는 제 1 트레이 케이스, 테스트된 반도체 패키지 중 양호한 것으로 판정된 것을 실은 제 3 트레이와 불량으로 판정된 것을 실은 제 4 트레이를 수납하는 제 2 트레이 케이, 상기 제 1 트레이 케이스 쪽에 위치하여 상기 제 1 및 제 3 트레이를 일 방향으로 밀어주는 푸싱 수단, 상기 푸싱 수단에 의하여 밀린 제 1 트레이를 실어서 순차적으로 이송하는 제 1 이송부와 상기 푸싱 수단에 의하여 밀린 제 2 트레이를 실어서 순차적으로 이송하는 제 2 이송부를 구비하는 이송 수단, 반도체 패키지에 대한 테스트가 이루어지는 테스트 헤드및 상기 제 1 이송부에 실려서 이송되는 제 1 트레이에 실린 반도체 패키지를 테스트하기 위하여 상기 테스트 헤드로 이송하고, 상기 테스트 헤드에서 테스트가 완료된 반도체 패키지를 양호한 것과 불량인 것으로 구분하여 상기 제 1 이송부의 트레이 또는 상기 제 2 이송부의 트레이에 이송하는 반도체 패키지 이송 수단을 구비하여 이루어진다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트 설비의 바람직한 실시예에 대하여 첨부도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 실시예의 평면 구성 상태를 나타내는 도면이고, 도 2는 트레이의 이송 방식을 설명하기 위한 측면도이다.
이들을 참조하면, 먼저 실시예에는 반도체 패키지를 테스트하는 테스트 보드(12)가 중앙에 구성된 테스트 헤드(14)가 구성되며, 테스트 헤드(14)에 근접하여 테스트할 반도체 패키지를 실은 트레이를 이송하는 제 1 이송부인 트레이 이송 장치(16)와 빈 트레이를 이송하는 제 2 이송부인 트레이 이송 장치(18)가 나란히 구성된다.
트레이 이송 장치(16, 18)로써 일 방향으로 상부에 실린 트레이를 이송시키기 위하여 롤러의 구동에 의하여 이동되는 무빙 벨트(Moving Belt)가 설치될 수 있다.
트레이 이송 장치(16, 18)의 트레이 공급 쪽에 트레이 케이스(20)가 배치되며, 트레이 케이스(20)의 내부에는 테스트할 반도체 패키지를 실은 트레이(20a)들은 트레이 이송 장치(16)의 위치에 대응되게 적층되고, 빈 트레이(20b)들은 트레이 이송 장치(18)의 위치에 대응되게 적층된다.
도 1에 도시된 트레이 케이스(22)는 다음 순서에 공급되는 트레이들을 실은 것을 예시한 것이다.
그리고, 트레이 케이스(20)가 위치한 측면에 푸싱 장치(30)가 설치되고, 푸싱 장치는 트레이 케이스(20)의 테스트할 반도체 패키지를 실은 트레이(20a)와 빈 트레이(20b)가 각각 적층된 위치에 대응된 위치에 푸셔(32, 34)가 각각 구성된다. 푸셔(32, 34)는 해당 위치에 적층된 최상부층의 트레이를 트레이 이송 장치(16, 18) 쪽으로 밀기 위한 것이며, 최상부층에 위치한 트레이는푸셔(32, 34)의 전진에 의하여 트레이 이송 장치(16, 18)에 밀려서 공급된다.
그리고, 트레이 이송 장치(16, 18)의 트레이가 이송되는 방향의 단부에는 상술한 트레이 케이스(20)와 동일한 구조의 트레이 케이스(24)가 구성되며, 트레이 케이스(24)는 각각의 트레이 이송 장치(16, 18)로부터 이송된 트레이를 적재한다.
그리고, 트레이 이송 장치(16)에 의하여 트레이가 일방향으로 이송되며, 이때 트레이 이송 장치(18)에는 빈 트레이가 나란히 따라서 이송된다.
트레이 이송 장치(16, 18)의 소정 부분의 상측에는 일정거리 이격되어서 이들을 횡방향으로 가로지르면서 테스트 헤드(14)까지 연장되는 반도체 패키지 이송 수단이 구성된다.
반도체 패키지 이송 수단은 이송 레일(40)이 테스트 헤드(14)와 트레이 이송 장치(16, 18)을 가로지르게 구성되고, 이송 레일(40)의 단부에는 구동력 발생을 위한 모터(42)가 구성된다. 이송 레일(40)의 측면에는 이송 레일(40)을 따라서 왕복되는 이송 헤드(46)가 구성되며, 이송 헤드(46)의 하부에는 승하강되면서 반도체 패키지를 흡착하기 위한 피크업부(48)가 구성된다. 여기에서 이송 헤드(46)와 피크업부(48)의 구동은 모터(42)로부터 전달되는 구동력에 의하여 이루어지도록 구성된다.
그리고, 상술한 바 중에서 트레이 케이스(20, 24)는 내부에 트레이를 지지하는 베이스(54)가 구성되고, 베이스(54)를 승하강시키기 위한 구동력을 인가하는 모터(52)가 구성되며, 베이스(54) 상부의 측면에는 내부에 적재된 트레이(50)를 정렬하기 위한 가이더(56)가 구성된다.
상술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 실시예의 동작에 대하여 설명한다.
테스트를 위한 반도체 패키지를 실은 트레이는 트레이 케이스(22)에 실려서 대기된다. 그리고, 먼저, 투입된 트레이 케이스(22)에 실린 트레이 상의 반도체 패키지에 대한 테스트가 완료되어 트레이 케이스(20)가 제거되면 트레이 케이스(22)는 투입된다.
트레이 케이스(20)가 투입된 상태로 가정하면, 트레이 케이스(20)의 내부에는 다층으로 테스트할 반도체 패키지를 실은 트레이와 빈 트레이가 적재되어 있고, 이들 적재된 트레이들의 최상부에 위치한 것은 푸싱 장치(30)의 푸셔(32) 동작에 의하여 트레이 이송 장치(16, 18)로 각각 이동된다.
트레이 이송 장치(16, 18) 상으로 밀린 트레이들은 도 1 및 도 2에 도시된 화살표 방향으로 이동되며 이송 헤드(46) 위치까지 이송되면 멈춘다. 이때 트레이 케이스(20)에서 계속 상술한 방법으로 최상위에 위치한 트레이들이 연속으로 일정한 간격을 두고 공급되고, 트레이 이송장치(16, 18)에는 복수 개의 트레이들이 연속 공급에 의하여 실리게된다.
트레이에 실린 테스트할 패키지는 이송 헤드(46)의 피크업부(48)에 흡착되어서 테스트 헤드(14)의 테스트 보드(12) 상으로 이송되어서 테스트된다. 테스트 결과 양호한 것으로 판정된 반도체 패키지는 원래 트레이로 반송되고 불량으로 판정된 반도체 패키지는 빈 트레이에 실린다.
현재 이송 헤드(46)에 위치한 트레이에 실린 반도체 패키지에 대한 테스트가 완료되면 트레이가 다시 일방향으로 계속 진행되고, 일정 간격을 두고 공급되는 연속하여 공급되는 트레이에 실린 테스트할 반도체 패키지에 대한 테스트가 상술한 바와 같이 이루어진다.
한편, 테스트가 완료되어 트레이 이송 장치(16) 또는 트레이 이송 장치(18) 상에 실린 트레이에 반도체 패키지가 실리면, 트레이 이송 장치(16, 18) 상의 트레이는 일방향으로 진행하여 트레이 케이스(24)의 해당 위치에 적재된다.
트레이 케이스(24) 내부에 일정 양 이상의 트레이가 적재되면 트레이 케이스(24)는 트레이 케이스(26) 위치로 제거된 후 후속 공정을 진행하기 위한 장소로 이송된다.
이때 트레이 이송 장치로 트레이를 원할히 공급하기 위하여 트레이 케이스(20)의 모터(52)는 베이스(54)를 트레이의 높이에 해당하는 높이만큼 연속 적으로 상승시키고, 반대로 트레이 케이스(24)의 모터(62)는 베이스(64)를 트레이 높이에 해당하는 높이만큼 연속적으로 하강시켜서 다음 공급되는 트레이를 적재시키기 위한 공간을 확보한다.
상술한 바와 같이 트레이에 실린 반도체 패키지에 대한 테스트가 이루지므로, 테스트를 위하여 트레이를 이송하는데 소요되는 시간이 절감되며, 특히 테스트 시간이 짧을 수록 설비의 가동율은 향상될 수 있다.
본 발명에 따르면, 테스트를 위한 반도체 패키지를 실은 트레이를 연속하여 피크업 위치로 공급하여 트레이를 이송하는데 소요되는 시간이 절감됨으로써 설비의 가동율이 향상되는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 테스트할 반도체 패키지를 실은 제 1 트레이와 빈 제 2 트레이를 공급하는 제 1 트레이 케이스;
    테스트된 반도체 패키지 중 양호한 것으로 판정된 것을 실은 제 3 트레이와 불량으로 판정된 것을 실은 제 4 트레이를 수납하는 제 2 트레이 케이스;
    상기 제 1 트레이 케이스 쪽에 위치하여 상기 제 1 및 제 3 트레이를 일 방향으로 밀어주는 푸싱 수단;
    상기 푸싱 수단에 의하여 밀린 제 1 트레이를 실어서 순차적으로 이송하는 제 1 이송부와 상기 푸싱 수단에 의하여 밀린 제 2 트레이를 실어서 순차적으로 이송하는 제 2 이송부를 구비하는 이송 수단;
    반도체 패키지에 대한 테스트가 이루어지는 테스트 헤드; 및
    상기 제 1 이송부에 실려서 이송되는 제 1 트레이에 실린 반도체 패키지를 테스트하기 위하여 상기 테스트 헤드로 이송하고, 상기 테스트 헤드에서 테스트가 완료된 반도체 패키지를 양호한 것과 불량인 것으로 구분하여 상기 제 1 이송부의 트레이 또는 상기 제 2 이송부의 트레이에 이송하는 반도체 패키지 이송 수단;을 구비함을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 설비.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 트레이 케이스는 내부에 제 1 모터와 상기 제 1 모터의 구동력에 의하여 점차적으로 수직 방향으로 상승시키는 제 1 베이스가 구성됨으로써 트레이의 높이에 대응되는 높이만큼 상기 제 1 베이스가 단계적으로 승강됨으로써 최상위 트레이가 상기 푸싱 수단에 의하여 밀려서 상기 제 1 이송부 및 제 2 이송부로 공급됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 설비.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 트레이 케이스는 내부에 제 2 모터와 상기 제 2 모터의 구동력에 의하여 점차적으로 수직 방향으로 하강되는 제 2 베이스가 구성됨으로써 상기 제 1 이송부 및 제 2 이송부로부터 공급되는 트레이를 구분하여 적재함을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 설비.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100440780B1 (ko) * 2002-01-23 2004-07-19 삼성테크윈 주식회사 트레이 반도체 부품배치장치
KR100460333B1 (ko) * 2001-06-12 2004-12-04 이근우 반도체 팩키지 검사용 핸들러 장치
KR100699866B1 (ko) * 2005-09-30 2007-03-28 삼성전자주식회사 로트 및 트레이 확인을 통한 반도체 소자의 연속검사 방법
KR101040308B1 (ko) * 2008-10-24 2011-06-10 세크론 주식회사 트레이 이송 장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100460333B1 (ko) * 2001-06-12 2004-12-04 이근우 반도체 팩키지 검사용 핸들러 장치
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KR100699866B1 (ko) * 2005-09-30 2007-03-28 삼성전자주식회사 로트 및 트레이 확인을 통한 반도체 소자의 연속검사 방법
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