JPS59221981A - ロウ付けリ−ド線を有する気密端子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 この発明はトランジスタ用ステム等のロウ付けリード線
を有する気密端子の製造方法に関する。

背景技術 トランジスタ用ステムとして用いられる気密端子は、金
属外環の透孔にエミッタやベース用のリード線をガラス
を介して気密かつ絶縁して封着するとともに、金属外環
にコレクタ用リード線を固着している。前記コレクタ用
リード線は、抵抗溶接で金属外環の底面に固着するもの
と、銀ロウ等によるロウ材で固着するものとがある。

第１図はロウ付けリード線を有するトランジスタ用ステ
ムとしての気密端子の平面図を示し、第２図は第１図の
■−■線に沿う断面図を示す。図において、１は鉄また
は低炭素鋼よりなる金属外環で、周縁にフランジ２を有
するとともに、２ヶ所に透孔３，３を有し、底面の前記
透孔３，３の中心軸と相俟って二等辺三角形の一方の底
辺の角となる部分に、ロウ付け用の門所４を有する。前
記各透孔３，３にはソーダガラス５，５を介して鉄・ニ
ッケル合金製のリード線６，６が気密かつ絶縁して封着
されている。また、前記凹所４には銀ロウ等のロウ材７
を介してコレクタ用のリード線８が電気的および機械的
に固着されている。

上記の機密端子は、従来第３図のようにして製造してい
た。図において、１０、１３、１７はいずれもグラファ
イト製の封着治具で、特に１０は下部封着治具で、その
上面に金属外環１のフランジ２除く部分を受け入れる大
径の凹部１１と、この凹部１１の底部２ヶ所にガラス５
，５によって封着されたリード線６、６を受け入れる小
径の凹部１２とを有する。また、１３はリード線の位置
決め用の中部封着治具で、リード線６，６，８の挿通用
の透孔１４、１４、１５と、透孔１５の下端に粒状のロ
ウ材７ａを入れる凹部１６とを有する。１７は重し用の
上部封着治具で、下面が平坦面に形成されている。

そしてまず、中部封着治具１３と上部封着治具１７とを
重ね合せて上下逆転する。そして、中部封着治具１３の
透孔１５にリード線８を挿通したのち、透孔１５の周辺
の凹部１６に粒状のロウ材７ａを入れる。こののち、金
属外環１の透孔３，３にガラス５，５を介してリード線
６，６を封着した半完成ステムを、各リード線６，６を
中部封着治具１３の透孔１４、１４に挿通することによ
って組み立てる。さらにこの半完成ステムの上に下部封
着治具１０を上下逆転して組み立て、最後に全体を上下
逆転させる。すると、第３図の状態が得られる。この状
態で全体をロウ材７ａの融点以上の温度に加熱すると、
ロウ材７ａが溶融し、リード線８が金属外環１の凹所４
にロウ材７によって固着される。

ところで、従来はガラス５，５によって封着されたリー
ド線６、６と、ロウ付けするリード線８とを同一の高さ
に設定し、これらのリード線６，６，８を上部封着治具
１７で押圧した状態で、リード線８のロウ付けを行なっ
ていたため、次のような問題点があった。すなわち、リ
ード線６，６とリード線８との寸法公差によっては、リ
ード線８よりもリード線６，６の方が高くなることがあ
る。そのような場合、リード線８には荷重が加わらない
ので、リード線８のロウ付け強度が不足するのみならず
、リード線６，６の頂部（図示状態では下部）が下部封
着治具１．０の凹部１２の底面に押し付けられるため、
この頂部が汚れて仕上げメッキの不着不良が発生し、金
属細線のボンデイング不良が生じる。

発明の開示 それゆえ、この発明はリード線のロウ付けが確実施間に
行なえ、しかもガラス封着されたリード線の頂部の仕上
げメッキ不着が生じない、ロウ付けリード線を有する気
密端子の製造方法を提供することを目的とする。

この発明は要約すると、ロウ付け用のリード線の高さを
ガラス封着リード線の高さよりも高くした状態で、前記
ロウ付け用リード線のみに上部封着治具の荷重を加えて
ロウ付けすることを特徴とする。

すなわち、上記の構成によれば、ロウ付け用リード線に
荷重を加えてロウ付けできるので、十分なるロウ付け強
度が得られる一方、ガラス封着リード線には荷重が加わ
らないので、このリード線の頂部が下部封着治具に押し
付けられて汚れることもなくなり、仕上げメッキの不着
不良、かつしたがって金属細線のボンディング不良もな
くなる。

発明を実施するための最良の形態 以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第４図はこの発明による気密端子の製造方法について説
明するための、ロウ付け前の組立状態の断面図を示す。

図において、次の点を除いては第３図と同一であり、同
一部分または対応部分には同一参照符号を付している。

第３図と相違する点は、ロウ付け用のリード線８の高さ
が、ガラス５，５によって封着されているリード線６，
６の高さよりも０．１〜１．０ｍｍ程度高く設定されて
おり、したがってリード線８は上部封着治具１７で荷重
を加えられているが、リード線６，６の方は上部封着治
具１７との間に隙間Ｇが形成され、何ら荷重が加えられ
ていないことである。したがって、この状態で全体を加
熱すると、ロウ材７ａが溶融してリード線８が金属外環
１の凹所４に強固にロウ付けされる。一方、リード線６
，６の頂部（図示状態の下端）は下部封着治具１０の凹
部１２の底面に押し付けられないので、頂部が汚れて仕
上げメッキの不着不良は発生せず、金属細線のボンディ
ング性も損なわれない。

上記のようにリード線８の高さをリード線６，６の高さ
よりも０．２ｍｍだけ高くしたこの発明による製造方法
によって製造した気密端子では、リード線８のロウ付け
外れは１０００個中０〜１個であり、リード線６，６の
頂部の仕上げニッケルメッキ不着不良は１０００個中０
〜１０個程度であった。

これに対して、規格としてリード線６，６と８とを同一
高さに設定した従来方法によって製造した気密端子では
、リード線８のロウ付け外れは１０００個中５〜１０個
も発生し、リード線６，６の頂部の仕上げニッケルメッ
キ不着不良は１０００個中２０〜５０個程度も発生した
。

なお、下部封着治具１０の凹部１２を深くして、リード
線６，６の頂部が凹部１２の底部に接触しないようにす
ることは、ロウ付け時の温度でガラス５，５が軟化し、
リード線６，６の外線寸法が変動する欠点がある。

また、上記実施例は、金属外環１の透孔３，３にあらか
じめガラス５，５を介してリード線６，６が封着されて
いる半完成ステムを用いて、リード線８をロウ付けする
場合について説明したが、ロウ材７ａの代りにリード線
８の下端に無電解ニッケルメッキを施しておいて、ガラ
ス５，５によりリード線６，６を封着すると同時に、前
記無電解ニッケルメッキを溶融せしめたニッケル・リン
合金ロウでロウ付けする方法を採用することもできる。

そして、この方法を採用する場合は、前記のように凹部
１２を深くすることは不可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図はトランジスタ用ステムの平面図である。 第２図は第１図のステムの■−■線に沿う断面図である
。 第３図は第１図のステムの従来の製造方法について説明
するための組立状態の断面図である。 第４図は第１図のステムのこの発明による製造方法につ
いて説明するための組立状態の断面図である。 １・・・・・・金属外環、 ３・・・・・・透孔、 ５・・・・・・ガラス、 ６・・・・・・ガラス封着リード線、 ７・・・・・・ロウ材、 ８・・・・・・ロウ付けリード線、 １０・・・・・・下部封着治具、 １３・・・・・・中部封着治具、 １７・・・・・・上部封着治具。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 金属外環の透化にガラスを介してリード線を気密かつ絶
   縁して封着するとともに、金属外環の底面に他のリード
   線ロウ付けする気密端子の製造方法において、 前記ロウ付け用のリード線の高さを、ガラス封着リード
   線の高さよりも高くした状態で、前記ロウ付け用リード
   線のみに上部封着治具の荷重を加えてロウ付けすること
   を特徴とするロウ付けリード線を有する気密端子の製造
   方法。