JPS641911B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 この発明はトランジスタ用ステム等のロウ付け
リード線を有する気密端子の製造方法に関する。

背景技術 トランジスタ用ステムとして用いられる気密端
子は、金属外環の透孔にエミツタやベース用のリ
ード線をガラスを介して気密かつ絶縁して封着す
るとともに、金属外環にコレクタ用リード線を固
着している。前記コレクタ用リード線は、抵抗溶
接で金属外環の底面に固着するものと、銀ロウ等
によるロウ材で固着するものとがある。

第１図はロウ付けリード線を有するトランジス
タ用ステムとしての気密端子の平面図を示し、第
２図は第１図の−線に沿う断面図を示す。図
において、１は鉄または低炭素鋼よりなる金属外
環で、周縁にフランジ２を有するとともに、２ケ
所に透孔３，３を有し、底面の前記透孔３，３の
中心軸と相俟つて二等辺三角形の一方の底辺の角
となる部分に、ロウ付け用の凹所４を有する。前
記各透孔３，３にはソーダガラス５，５を介して
鉄・ニツケル合金製のリード線６，６が気密かつ
絶縁して封着されている。また、前記凹所４には
銀ロウ等のロウ材７を介してコレクタ用のリード
線８が電気的および機械的に固着されている。

上記の気密端子は、従来第３図のようにして製
造していた。図において、１０，１３，１７はい
ずれもグラフアイト製の封着治具で、特に１０は
下部封着治具で、その上面に金属外環１のフラン
ジ２を除く部分を受け入れる大径の凹部１１と、
この凹部１１の底部２ケ所にガラス５，５によつ
て封着されたリード線６，６を受け入れる小径の
凹部１２とを有する。また、１３はリード線の位
置決め用の中部封着治具で、リード線６，６，８
の挿通用の透孔１４，１４，１５と、透孔１５の
下端に粒状のロウ材７ａを入れる凹部１６とを有
する。１７は重し用の上部封着治具で、下面が平
坦面に形成されている。

そしてまず、中部封着治具１３と上部封着治具
１７とを重ね合せて上下逆転する。そして、中部
封着治具１３の透孔１５にリード線８を挿通した
のち、透孔１５の周辺の凹部１６に粒状のロウ材
７ａを入れる。こののち、金属外環１の透孔３，
３にガラス５，５を介してリード線６，６を封着
した半完成ステムを、各リード線６，６を中部封
着治具１３の透孔１４，１４に挿通することによ
つて組み立てる。さらにこの半完成ステムの上に
下部封着治具１０を上下逆転して組み立て、最後
に全体を上下逆転させる。すると、第３図の状態
が得られる。この状態で全体をロウ材７ａの融点
以上の温度に加熱すると、ロウ材７ａが溶融し、
リード線８が金属外環１の凹所４にロウ材７によ
つて固着される。

ところで、従来はガラス５，５によつて封着さ
れたリード線６，６と、ロウ付けするリード線８
とを同一の高さに設定し、これらのリード線６，
６，８の上部封着治具１７で押圧した状態で、リ
ード線８のロウ付けを行なつていたため、次のよ
うな問題点があつた。すなわち、リード線６，６
とリード線８との寸法公差によつては、リード線
８よりもリード線６，６の方が高くなることがあ
る。そのような場合、リード線８には荷重が加わ
らないので、リード線８のロウ付け強度が不足す
るのみならず、リード線６，６の頂部（図示状態
では下部）が下部封着治具１０の凹部１２の底面
に押し付けられるため、この頂部が汚れて仕上げ
メツキの不着不良が発生し、金属細線のボンデイ
ング不良が生じる。

発明の開示 それゆえ、この発明はリード線のロウ付けが確
実強固に行なえ、しかもガラス封着されたリード
線の頂部の仕上げメツキ不着が生じない。ロウ付
けリード線を有する気密端子の製造方法を提供す
ることを目的とする。

この発明は要約すると、ロウ付け用のリード線
の高さをガラス封着リード線の高さよりも高くし
た状態で、前記ロウ付け用リード線のみに上部封
着治具の荷重を加えてロウ付けすることを特徴と
する。

すなわち、上記の構成によれば、ロウ付け用リ
ード線に荷重を加えてロウ付けできるので、十分
なるロウ付け強度が得られる一方、ガラス封着リ
ード線には荷重が加わらないので、このリード線
の頂部が下部封着治具に押し付けられて汚れるこ
ともなくなり、仕上げメツキの不着不良、かつし
たがつて金属細線のボンデイング不良もなくな
る。

発明を実施するための最良の形態 以下、この発明の一実施例を図面を参照して説
明する。

第４図はこの発明による気密端子の製造方法に
ついて説明するための、ロウ付け前の組立状態の
断面図を示す。図において、次の点を除いては第
３図と同一であり、同一部分または対応部分には
同一参照符号を付している。第３図と相違する点
は、ロウ付け用のリード線８の高さが、ガラス
５，５によつて封着されているリード線６，６の
高さよりも0.1〜1.0mm程度高く設定されており、
したがつてリード線８は上部封着治具１７で荷重
を加えられているが、リード線６，６の方は上部
封着治具１７との間に隙間Ｇが形成され、何ら荷
重が加えられていないことである。したがつて、
この状態で全体を加熱すると、ロウ材７ａが溶融
してリード線８が金属外環１の凹所４に強固にロ
ウ付けされる。一方、リード線６，６の頂部（図
示状態の下端）は下部封着治具１０の凹部１２の
底面に押し付けられないので、頂部が汚れて仕上
げメツキの不着不良は発生せず、金属細線のボン
デイング性も損なわれない。

上記のようにリード線８の高さをリード線６，
６の高さよりも0.2mmだけ高くしたこの発明によ
る製造方法によつて製造した気密端子では、リー
ド線８のロウ付け外れは1000個中０〜１個であ
り、リード線６，６の頂部の仕上げニツケルメツ
キ不着不良は1000個中０〜10個程度であつた。

これに対して、規格としてリード線６，６と８
とを同一高さに設定した従来方法によつて製造し
た気密端子では、リード線８のロウ付け外れは
1000個中５〜10個も発生し、リード線６，６の頂
部の上げニツケルメツキ不着不良は1000個中20〜
50個程度も発生した。

なお、下部封着治具１０の凹部１２を深くし
て、リード線６，６の頂部が凹部１２の底部に接
触しないようにすることは、ロウ付け時の温度で
ガラス５，５が軟化し、リード線６，６の外線寸
法が変動する欠点がある。

また、上記実施例は、金属外環１の透孔３，３
にあらかじめガラス５，５を介してリード線６，
６が封着されている半完成ステムを用いて、リー
ド線８をロウ付けする場合について説明したが、
ロウ材７ａの代りにリード線８の下端に無電解ニ
ツケルメツキを施しておいて、ガラス５，５によ
りリード線６，６を封着すると同時に、前記無電
解ニツケルメツキを溶融せしめたニツケル・リン
合金ロウでロウ付けする方法を採用することもで
きる。そして、この方法を採用する場合は、前記
のように凹部１２を深くすることは不可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はトランジスタ用ステムの平面図であ
る。第２図は第１図のステムの−線に沿う断
面図である。第３図は第１図のステムの従来の製
造方法について説明するための組立状態の断面図
である。第４図は第１図のステムのこの発明によ
る製造方法について説明するための組立状態の断
面図である。 １……金属外環、３……透孔、５……ガラス、
６……ガラス封着リード線、７……ロウ材、８…
…ロウ付けリード線、１０……下部封着治具、１
３……中部封着治具、１７……上部封着治具。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 金属外環の透孔にガラスを介してリード線を
   気密かつ絶縁して封着するとともに、金属外環の
   底面に他のリード線をロウ付けする気密端子の製
   造方法において、 前記ロウ付け用のリード線の高さを、ガラス封
   着リード線の高さよりも高くした状態で、前記ロ
   ウ付け用リード線のみに上部封着治具の荷重を加
   えてロウ付けすることを特徴とするロウ付けリー
   ド線を有する気密端子の製造方法。