JPH0831480A - 気密端子 - Google Patents
気密端子Info
- Publication number
- JPH0831480A JPH0831480A JP18622294A JP18622294A JPH0831480A JP H0831480 A JPH0831480 A JP H0831480A JP 18622294 A JP18622294 A JP 18622294A JP 18622294 A JP18622294 A JP 18622294A JP H0831480 A JPH0831480 A JP H0831480A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- copper
- silver
- kovar
- base
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 一体成形が困難な金属ベースを有する気密端
子を精確、かつ生産効率よく製造できる気密端子構造を
提供する。 【構成】 金属ベースを底部ベース１３と１以上の上部
額状リング１４に分割するとともに、前記額状リングの
底部ベース側に加熱溶融接合可能なクラッド材層１４１
を積層し、前記底部ベースおよび１以上の上部額状リン
グをそれぞれ接着した。 【効果】 額状ベースにクラッド材をあらかじめ積層し
ておき、加熱溶融接合可能な前記クラッド材を接合側に
して底部ベースと加熱溶融して接合するため、別個にロ
ー剤を成形する必要がなくなり、またロー付けする際に
発生するロー剤の位置ずれ（ロー付け不良の原因とな
る）が皆無になり、更に治具に組み込む作業効率が向上
し、採算効率が上がるという利点を生じる。
子を精確、かつ生産効率よく製造できる気密端子構造を
提供する。 【構成】 金属ベースを底部ベース１３と１以上の上部
額状リング１４に分割するとともに、前記額状リングの
底部ベース側に加熱溶融接合可能なクラッド材層１４１
を積層し、前記底部ベースおよび１以上の上部額状リン
グをそれぞれ接着した。 【効果】 額状ベースにクラッド材をあらかじめ積層し
ておき、加熱溶融接合可能な前記クラッド材を接合側に
して底部ベースと加熱溶融して接合するため、別個にロ
ー剤を成形する必要がなくなり、またロー付けする際に
発生するロー剤の位置ずれ（ロー付け不良の原因とな
る）が皆無になり、更に治具に組み込む作業効率が向上
し、採算効率が上がるという利点を生じる。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は気密端子、さらに詳細には
従来に比較して、内容積が大きく、複雑形状を有する一
体加工の困難な箱状の金属ベースを有する気密端子を精
確に、かつ生産効率よく製造可能な気密端子に関する。
従来に比較して、内容積が大きく、複雑形状を有する一
体加工の困難な箱状の金属ベースを有する気密端子を精
確に、かつ生産効率よく製造可能な気密端子に関する。
【０００２】
【従来技術】気密端子は、図５に示すように箱状のベー
ス１の底部１１にリード端子挿通穴２を設けると共に、
このリード端子挿通穴２に直線状リード端子３を箱状ベ
ース１の内側で構成される気密空間４に貫通するように
挿通すると共に、ガラス５で封着した構造になってい
る。
ス１の底部１１にリード端子挿通穴２を設けると共に、
このリード端子挿通穴２に直線状リード端子３を箱状ベ
ース１の内側で構成される気密空間４に貫通するように
挿通すると共に、ガラス５で封着した構造になってい
る。
【０００３】このような気密端子は、回路部品などを前
記気密空間４に装着した後、リード端子３に電気的に接
続した後、カバー（図示せず）を被せて、前記回路部品
などを気密に封入するようになっている。
記気密空間４に装着した後、リード端子３に電気的に接
続した後、カバー（図示せず）を被せて、前記回路部品
などを気密に封入するようになっている。
【０００４】上述の構造の気密端子の金属ベースの場
合、比較的内容積が小さく、また内外部の形状が図３に
示すようにシンプルなときにはプレス加工などによって
一体的に製造することが可能である。
合、比較的内容積が小さく、また内外部の形状が図３に
示すようにシンプルなときにはプレス加工などによって
一体的に製造することが可能である。
【０００５】しかしながら、内容積を大きくしなければ
ならない場合、あるいは接地端子の形成、並びに複数素
子搭載のための内部空間を仕切する壁の形成、凹部形成
など複雑形状の金属ベースが要求されるような場合にお
いては、上述のようなプレス加工などによって一体的に
製造することはできない。
ならない場合、あるいは接地端子の形成、並びに複数素
子搭載のための内部空間を仕切する壁の形成、凹部形成
など複雑形状の金属ベースが要求されるような場合にお
いては、上述のようなプレス加工などによって一体的に
製造することはできない。
【０００６】例えば、図４に示すように縦方向の高さＨ
を高くし、気密空間４の内容積を増大させたいときに
は、金属ベース１を底部ベース１３と上部額状リング１
４とに分割してそれぞれ製造し、そののち、前記上部額
状リング１４を底部ベース１３にロー付け６によって接
着して製造している。この場合、リング１４の厚みｔ１
と底部ベース１３の厚みｔ２は必ずしも同一である必要
はなく、一般にｔ２＞ｔ１となっている。
を高くし、気密空間４の内容積を増大させたいときに
は、金属ベース１を底部ベース１３と上部額状リング１
４とに分割してそれぞれ製造し、そののち、前記上部額
状リング１４を底部ベース１３にロー付け６によって接
着して製造している。この場合、リング１４の厚みｔ１
と底部ベース１３の厚みｔ２は必ずしも同一である必要
はなく、一般にｔ２＞ｔ１となっている。
【０００７】また、例えば図５に示すように接地端子７
などを有し、複雑形状の金属ベース１の場合、複雑形状
の前記底部ベース１３をあらかじめ製造しておき、同様
にあらかじめ成形された額状のリング１４を同様にロー
付け６によって接着して製造していた。
などを有し、複雑形状の金属ベース１の場合、複雑形状
の前記底部ベース１３をあらかじめ製造しておき、同様
にあらかじめ成形された額状のリング１４を同様にロー
付け６によって接着して製造していた。
【０００８】
【発明が解決する問題点】上述のような分割して金属ベ
ース１を製造するときには、ロー付けするロー剤を額状
リング形状に成形する工程、底部ベース１３並びに上部
額状リングを所定の位置に治具などでセットし、かつ成
形されたロー剤をその中間に挟み込み、加熱溶融して底
部ベース１３と額状リング１４を接着する工程が必要に
なる。
ース１を製造するときには、ロー付けするロー剤を額状
リング形状に成形する工程、底部ベース１３並びに上部
額状リングを所定の位置に治具などでセットし、かつ成
形されたロー剤をその中間に挟み込み、加熱溶融して底
部ベース１３と額状リング１４を接着する工程が必要に
なる。
【０００９】この場合、ロー剤の成形工程が付加される
ためコストアップになるとともに、ロー剤の厚みが小さ
いため位置決めが困難で、位置ずれによるロー付け不良
などの不良率が高いと言う欠点があった。さらには、ロ
ー付けするための治具への組み込みにおいて、薄板（通
常０．０３〜０．１ｍｍ）であるために、作業性が悪
く、生産効率が悪いという欠点も生じる。
ためコストアップになるとともに、ロー剤の厚みが小さ
いため位置決めが困難で、位置ずれによるロー付け不良
などの不良率が高いと言う欠点があった。さらには、ロ
ー付けするための治具への組み込みにおいて、薄板（通
常０．０３〜０．１ｍｍ）であるために、作業性が悪
く、生産効率が悪いという欠点も生じる。
【００１０】
【発明の目的】本発明は上述の問題点に鑑みなされたも
のであり、従来に比較して比較的内容積が大きく、ある
いは複雑形状で一体成形が困難な金属ベースを有する気
密端子を精確、かつ生産効率よく製造できる気密端子構
造を提供することを目的とする。
のであり、従来に比較して比較的内容積が大きく、ある
いは複雑形状で一体成形が困難な金属ベースを有する気
密端子を精確、かつ生産効率よく製造できる気密端子構
造を提供することを目的とする。
【００１１】
【問題点を解決するための手段】上記問題点を解決する
ため、本発明による気密端子は、箱状の金属ベースの底
部にリード端子挿通穴を設け、箱状の金属ベースによっ
て形成される気密空間に貫通するようにリード端子を前
記リード端子挿通穴に挿通し、ガラスによって封着した
気密端子において、前記金属ベースを底部ベースと１以
上の上部額状リングに分割するとともに、前記額状リン
グの底部ベース側に加熱溶融接合可能なクラッド材層を
積層し、前記底部ベースおよび１以上の上部額状リング
をそれぞれ接着したことを特徴とする。
ため、本発明による気密端子は、箱状の金属ベースの底
部にリード端子挿通穴を設け、箱状の金属ベースによっ
て形成される気密空間に貫通するようにリード端子を前
記リード端子挿通穴に挿通し、ガラスによって封着した
気密端子において、前記金属ベースを底部ベースと１以
上の上部額状リングに分割するとともに、前記額状リン
グの底部ベース側に加熱溶融接合可能なクラッド材層を
積層し、前記底部ベースおよび１以上の上部額状リング
をそれぞれ接着したことを特徴とする。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の気密端子の一実施例の斜視
図、図２はそのＡ−Ａ断面図である。これらの図より明
らかなように、本発明の気密端子本体は、箱状のベース
１の底部１２にリード端子挿通穴２が設けられていると
共に、断面鉤状のリード端子３が気密空間４に貫通する
ようにガラス５で封着された構造になっている。
図、図２はそのＡ−Ａ断面図である。これらの図より明
らかなように、本発明の気密端子本体は、箱状のベース
１の底部１２にリード端子挿通穴２が設けられていると
共に、断面鉤状のリード端子３が気密空間４に貫通する
ようにガラス５で封着された構造になっている。
【００１３】そして、前記金属ベース１は、底部ベース
１３とこの底部ベース１３に接合される上部額状リング
１４を有している。この上部額状リング１４は接合側に
加熱溶融接合可能なクラッド材層１４１があらかじめ積
層されている。このようなクラッド材は底部ベース１３
と額状リング１４を接合可能なものであればいかなるも
のでもよい。クラッド材の種類は、もちろん接合される
底部ベース１３と額状リング１４の材料によるのは明ら
かであるが、上述の材料として、一般にコバール合金、
４２合金、鉄、ニッケルなどが使用されるため、クラッ
ド材としては、たとえば銅、銀、金、ニッケル又はそれ
ぞれの合金などを使用することができる。
１３とこの底部ベース１３に接合される上部額状リング
１４を有している。この上部額状リング１４は接合側に
加熱溶融接合可能なクラッド材層１４１があらかじめ積
層されている。このようなクラッド材は底部ベース１３
と額状リング１４を接合可能なものであればいかなるも
のでもよい。クラッド材の種類は、もちろん接合される
底部ベース１３と額状リング１４の材料によるのは明ら
かであるが、上述の材料として、一般にコバール合金、
４２合金、鉄、ニッケルなどが使用されるため、クラッ
ド材としては、たとえば銅、銀、金、ニッケル又はそれ
ぞれの合金などを使用することができる。
【００１４】特に、上記クラッド材−上部額状リングの
組み合わせとして好ましいものとしては、銅又は銅合金
−コバール、銅又は銅合金−４２合金、銀又は銀合金−
コバール合金、銀又は銀合金−４２合金、ニッケル合金
−コバール合金、ニッケル合金−４２合金、金又は金合
金−コバール合金、金又は金合金−４２合金の組み合わ
せあるいは銅又は銅合金−コバール−銅又は銅合金、銅
又は銅合金−４２合金−銅又は銅合金、銀又は銀合金−
コバール−銅又は銅合金、銀又は銀合金−４２合金−銅
又は銅合金の組み合わせを挙げることができる。上述の
ような組み合わせの場合、特に良好に加熱溶融接合可能
であるからである。
組み合わせとして好ましいものとしては、銅又は銅合金
−コバール、銅又は銅合金−４２合金、銀又は銀合金−
コバール合金、銀又は銀合金−４２合金、ニッケル合金
−コバール合金、ニッケル合金−４２合金、金又は金合
金−コバール合金、金又は金合金−４２合金の組み合わ
せあるいは銅又は銅合金−コバール−銅又は銅合金、銅
又は銅合金−４２合金−銅又は銅合金、銀又は銀合金−
コバール−銅又は銅合金、銀又は銀合金−４２合金−銅
又は銅合金の組み合わせを挙げることができる。上述の
ような組み合わせの場合、特に良好に加熱溶融接合可能
であるからである。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による気密
端子によれば、箱状の金属ベースを底部ベースと上部額
状ベースとに分割し、両者を接合して製造する気密端子
において、上述の額状ベースにクラッド材をあらかじめ
積層しておき、加熱溶融接合可能な前記クラッド材を接
合側にして底部ベースと加熱溶融して接合するため、別
個にロー剤を成形する必要がなくなり、またロー付けす
る際に発生するロー剤の位置ずれ（ロー付け不良の原因
となる）が皆無になり、更に治具に組み込む作業効率が
向上し、採算効率が上がるという利点を生じる。
端子によれば、箱状の金属ベースを底部ベースと上部額
状ベースとに分割し、両者を接合して製造する気密端子
において、上述の額状ベースにクラッド材をあらかじめ
積層しておき、加熱溶融接合可能な前記クラッド材を接
合側にして底部ベースと加熱溶融して接合するため、別
個にロー剤を成形する必要がなくなり、またロー付けす
る際に発生するロー剤の位置ずれ（ロー付け不良の原因
となる）が皆無になり、更に治具に組み込む作業効率が
向上し、採算効率が上がるという利点を生じる。
【図１】本発明による気密端子の一実施例の斜視図。
【図２】前記実施例のＡ−Ａ断面図。
【図３】従来の気密端子の断面図。
【図４】従来の気密端子の断面図。
【図５】従来の気密端子の断面図。
１ 金属ベース １１ 底部 １３ 底部ベース １４ 上部額状リング １４１ クラッド材層 ２ リード端子挿通穴 ３ リード端子 ４ 気密空間 ５ ガラス ６ ロー剤 ７ 接地端子
Claims (3)
- 【請求項１】 箱状の金属ベースの底部にリード端子挿
通穴を設け、箱状の金属ベースによって形成される気密
空間に貫通するようにリード端子を前記リード端子挿通
穴に挿通し、ガラスによって封着した気密端子におい
て、前記金属ベースを底部ベースと１以上の上部額状リ
ングに分割するとともに、前記額状リングの底部ベース
側に加熱溶融接合可能なクラッド材層を積層し、前記底
部ベースおよび１以上の上部額状リングをそれぞれ加熱
溶融接合したことを特徴とする気密端子。 - 【請求項２】 前記上部額状リングに積層するクラッド
材として銅又は銅合金、銀又は銀合金、ニッケル又はニ
ッケル合金、金又は金合金よりなる群より選択された一
種以上、上部額状リング材としてコバール合金、４２合
金、鉄、ニッケルよりなる群より選択された一種以上を
使用することを特徴とする請求項１記載の気密端子。 - 【請求項３】 上記クラッド材−上部額状リングの組み
合わせは、銅又は銅合金−コバール、銅又は銅合金−４
２合金、銀又は銀合金−コバール合金、銀又は銀合金−
４２合金、ニッケル合金−コバール合金、ニッケル合金
−４２合金、金又は金合金−コバール合金、金又は金合
金−４２合金の組み合わせあるいは銅又は銅合金−コバ
ール−銅又は銅合金、銅又は銅合金−４２合金−銅又は
銅合金、銀又は銀合金−コバール−銅又は銅合金、銀又
は銀合金−４２合金−銅又は銅合金の組み合わせのいず
れかであることを特徴とする請求項２記載の気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18622294A JPH0831480A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18622294A JPH0831480A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 気密端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0831480A true JPH0831480A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=16184507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18622294A Pending JPH0831480A (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831480A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002218578A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Citizen Electronics Co Ltd | 多機能型発音体及びその製造方法 |
| US7298046B2 (en) * | 2003-01-10 | 2007-11-20 | Kyocera America, Inc. | Semiconductor package having non-ceramic based window frame |
-
1994
- 1994-07-15 JP JP18622294A patent/JPH0831480A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002218578A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Citizen Electronics Co Ltd | 多機能型発音体及びその製造方法 |
| US7298046B2 (en) * | 2003-01-10 | 2007-11-20 | Kyocera America, Inc. | Semiconductor package having non-ceramic based window frame |
| US7582964B2 (en) | 2003-01-10 | 2009-09-01 | Kyocera America, Inc. | Semiconductor package having non-ceramic based window frame |
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