JP3160662B2 - Ｃｃｄ用パッケージ - Google Patents
Ｃｃｄ用パッケージInfo
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- JP3160662B2 JP3160662B2 JP31095396A JP31095396A JP3160662B2 JP 3160662 B2 JP3160662 B2 JP 3160662B2 JP 31095396 A JP31095396 A JP 31095396A JP 31095396 A JP31095396 A JP 31095396A JP 3160662 B2 JP3160662 B2 JP 3160662B2
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- Japan
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- glass substrate
- glass
- lead frame
- substrate
- ccd
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、反りを防いでチ
ップ付け時の不良率を大幅に低減させ、しかも低コスト
で提供することができるようにしたＣＣＤ用パッケージ
に関するものである。
ップ付け時の不良率を大幅に低減させ、しかも低コスト
で提供することができるようにしたＣＣＤ用パッケージ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、種々のＯＡ機器類に使用されてい
るイメージリーダやスキャナ等に内蔵されるラインセン
サ用のＣＣＤ用パッケージとしては、その基板全体をセ
ラミック製としたオールセラミックの製品が大半であ
る。
るイメージリーダやスキャナ等に内蔵されるラインセン
サ用のＣＣＤ用パッケージとしては、その基板全体をセ
ラミック製としたオールセラミックの製品が大半であ
る。
【０００３】そしてこのオールセラミックの製品は、セ
ラミック基板上に端子部分を載置してセラミック基板の
板面から突出させたリードフレームと、このリードフレ
ームの端子部分を露出させた状態でセラミック基板上に
リードフレームを挟んでセラミックカバーを固定したも
のからなっている。
ラミック基板上に端子部分を載置してセラミック基板の
板面から突出させたリードフレームと、このリードフレ
ームの端子部分を露出させた状態でセラミック基板上に
リードフレームを挟んでセラミックカバーを固定したも
のからなっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このオ
ールセラミックの製品においては大きい反りが生じると
いう欠点が知られている。
ールセラミックの製品においては大きい反りが生じると
いう欠点が知られている。
【０００５】また、このオールセラミックの製品におい
てはコスト面での削減があまりできず、近年の低価格化
の要請に答えられないという欠点があった。
てはコスト面での削減があまりできず、近年の低価格化
の要請に答えられないという欠点があった。
【０００６】これを解決するため、基板をガラス製とし
て反りを解消し、コスト面においてもより削減可能な製
品の開発を試みてきたところ、一応の成果が得られた。
すなわち、反りの解消という面で品質的に満足できる製
品を得ることができたのである。
て反りを解消し、コスト面においてもより削減可能な製
品の開発を試みてきたところ、一応の成果が得られた。
すなわち、反りの解消という面で品質的に満足できる製
品を得ることができたのである。
【０００７】しかしながら上記ガラス基板においては、
熱伝導性において問題があることが判明した。これは、
近年のＯＡ機器類に使用されているイメージリーダやス
キャナ等に内蔵されるラインセンサの高密度化、またカ
ラー化の進展に伴い、稼働中にガラス基板に蓄熱されて
トラブルが発生しやすいためである。
熱伝導性において問題があることが判明した。これは、
近年のＯＡ機器類に使用されているイメージリーダやス
キャナ等に内蔵されるラインセンサの高密度化、またカ
ラー化の進展に伴い、稼働中にガラス基板に蓄熱されて
トラブルが発生しやすいためである。
【０００８】この発明のＣＣＤ用パッケージは従来例の
上記欠点を解消しようとするものであり、基板としてガ
ラス基板を使用することにより、品質の良好なＣＣＤ用
パッケージを提供しようとするものである。
上記欠点を解消しようとするものであり、基板としてガ
ラス基板を使用することにより、品質の良好なＣＣＤ用
パッケージを提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわちこの発明のＣＣ
Ｄ用パッケージは、セラミック部材または金属部材を裏
面全体に積層して熱伝導率を向上させたガラス基板と、
このガラス基板上に端子部分を載置したリードフレーム
と、このリードフレームの端子部分を露出させた状態で
ガラス基板上にリードフレームを挟んでウインドフレー
ムを固定したことを特徴とするものである。
Ｄ用パッケージは、セラミック部材または金属部材を裏
面全体に積層して熱伝導率を向上させたガラス基板と、
このガラス基板上に端子部分を載置したリードフレーム
と、このリードフレームの端子部分を露出させた状態で
ガラス基板上にリードフレームを挟んでウインドフレー
ムを固定したことを特徴とするものである。
【００１０】さらにこの発明のＣＣＤ用パッケージは、
ガラス基板の裏面全体に積層したセラミック部材または
金属部材が、ガラス基板との接合面に溝を形成したこと
をも特徴としている。
ガラス基板の裏面全体に積層したセラミック部材または
金属部材が、ガラス基板との接合面に溝を形成したこと
をも特徴としている。
【００１１】この発明のＣＣＤ用パッケージによれば、
基板をガラス製としてコスト面における削減を可能とす
るとともに、基板の反りを解消して品質的に満足できる
製品を得ることができるようになった。
基板をガラス製としてコスト面における削減を可能とす
るとともに、基板の反りを解消して品質的に満足できる
製品を得ることができるようになった。
【００１２】またガラス基板における熱伝導性の問題
も、ガラス基板の裏面全体にセラミック部材ないし金属
部材を積層することによってクリアし、より高品質のＣ
ＣＤ用パッケージを提供することができるようになっ
た。
も、ガラス基板の裏面全体にセラミック部材ないし金属
部材を積層することによってクリアし、より高品質のＣ
ＣＤ用パッケージを提供することができるようになっ
た。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明のＣＣＤ用パッケ
ージの実施の形態を、その実施例について図面に基いて
説明する。
ージの実施の形態を、その実施例について図面に基いて
説明する。
【００１４】図１ないし図３は、この発明のＣＣＤ用パ
ッケージの１実施例を示すものである。図において１は
ガラス基板である。このガラス基板１用のガラスは、介
在物であるセラミックまたは金属等に熱膨張係数をほぼ
合わせたものである。
ッケージの１実施例を示すものである。図において１は
ガラス基板である。このガラス基板１用のガラスは、介
在物であるセラミックまたは金属等に熱膨張係数をほぼ
合わせたものである。
【００１５】上記ガラス基板１の表面にはリードフレー
ム２が取り付けられている。すなわち、リードフレーム
２の端子部分３をガラス基板１上に載置した上、脚部４
をガラス基板１の板面から突出させている。
ム２が取り付けられている。すなわち、リードフレーム
２の端子部分３をガラス基板１上に載置した上、脚部４
をガラス基板１の板面から突出させている。
【００１６】またガラス基板１の裏面には、ガラス基板
１と同じサイズの板状セラミック部材５がガラス基板１
の裏面全体に積層されている。このセラミック部材５
は、ＣＣＤ用パッケージの稼働中にガラス基板１の蓄熱
を防ぐので、トラブルが発生を予防することができる。
そしてガラス基板１の表面は、セラミック部材５が部分
的に露出するよう所定の幅で切り欠いてあり、この切り
欠き部６にＣＣＤ用チップを接着するようになってい
る。
１と同じサイズの板状セラミック部材５がガラス基板１
の裏面全体に積層されている。このセラミック部材５
は、ＣＣＤ用パッケージの稼働中にガラス基板１の蓄熱
を防ぐので、トラブルが発生を予防することができる。
そしてガラス基板１の表面は、セラミック部材５が部分
的に露出するよう所定の幅で切り欠いてあり、この切り
欠き部６にＣＣＤ用チップを接着するようになってい
る。
【００１７】上記リードフレーム２の端子部分３を露出
させた状態で、ガラス基板１上にリードフレーム２を挟
んでウインドフレーム７が固定されている。そしてリー
ドフレーム２およびウインドフレーム７の固定は、低融
点ガラス薄板（フリットガラス）８を使用して接着する
ことができ、この上にカバーガラス９を接着することが
できる。もちろん、ガラス基板１とウインドフレーム７
とを相溶性のものとし、熱融着して一体化させてもよ
い。
させた状態で、ガラス基板１上にリードフレーム２を挟
んでウインドフレーム７が固定されている。そしてリー
ドフレーム２およびウインドフレーム７の固定は、低融
点ガラス薄板（フリットガラス）８を使用して接着する
ことができ、この上にカバーガラス９を接着することが
できる。もちろん、ガラス基板１とウインドフレーム７
とを相溶性のものとし、熱融着して一体化させてもよ
い。
【００１８】上記リードフレーム２は、その端子部分３
をガラス基板１表面の切り欠き部６にかからないよう載
置され、その上に固定されたウインドフレーム７はフレ
ーム状に形成されていて、ガラス基板１の周囲を取り囲
むよう取り付けられている。したがってリードフレーム
２の端子部分３はウインドフレーム７内で露出した状態
で取り付けられている。
をガラス基板１表面の切り欠き部６にかからないよう載
置され、その上に固定されたウインドフレーム７はフレ
ーム状に形成されていて、ガラス基板１の周囲を取り囲
むよう取り付けられている。したがってリードフレーム
２の端子部分３はウインドフレーム７内で露出した状態
で取り付けられている。
【００１９】上記ガラス基板１の裏面には、上記セラミ
ック部材５に代えて板状金属部材をガラス基板１の裏面
全体に積層することができる。この金属板は、セラミッ
ク部材５と同等の効率で蓄熱を防ぐことができる。
ック部材５に代えて板状金属部材をガラス基板１の裏面
全体に積層することができる。この金属板は、セラミッ
ク部材５と同等の効率で蓄熱を防ぐことができる。
【００２０】上記ガラス基板１にセラミック部材または
金属部材を積層したものは、３／１００ｍｍ以下の反り
しかなく非常に優れた品質のものである。従来のセラミ
ックのみの成形品は焼成中に反りが生じやすく、かつ研
磨等により反りを修正することが難しかった。この発明
に使用するセラミック板は板状であるため反りも少な
く、かつ研磨等により簡単に反りを修正することがで
き、量産性にも優れたものである。同様のことは金属板
についても同様のことがいえる。
金属部材を積層したものは、３／１００ｍｍ以下の反り
しかなく非常に優れた品質のものである。従来のセラミ
ックのみの成形品は焼成中に反りが生じやすく、かつ研
磨等により反りを修正することが難しかった。この発明
に使用するセラミック板は板状であるため反りも少な
く、かつ研磨等により簡単に反りを修正することがで
き、量産性にも優れたものである。同様のことは金属板
についても同様のことがいえる。
【００２１】図４および図５は、この発明のＣＣＤ用パ
ッケージのさらに別の実施例を示すものである。図４は
半製品の製造工程を示し、２１はほぼ中央の帯状の開口
部２２を設けたガラス薄板である。このガラス薄板２１
をリードフレーム２３とセラミック基板ないし金属基板
２５とで挟んで組立てた上、治具（図示せず）内におい
て高温で封着する。その際、リードフレーム２３の端子
部分２４はガラス薄板２１内に埋没状態で固定される。
ッケージのさらに別の実施例を示すものである。図４は
半製品の製造工程を示し、２１はほぼ中央の帯状の開口
部２２を設けたガラス薄板である。このガラス薄板２１
をリードフレーム２３とセラミック基板ないし金属基板
２５とで挟んで組立てた上、治具（図示せず）内におい
て高温で封着する。その際、リードフレーム２３の端子
部分２４はガラス薄板２１内に埋没状態で固定される。
【００２２】このようにして得た半製品３１は、図５の
ように接合用の低融点ガラス薄板３２を介してウインド
フレーム３３を接合した上、再度治具内で上述の温度よ
り低温度をかけて封着され、ＣＣＤ用パッケージとして
完成する。もちろん、この上にカバーガラスを接着する
ことができる。
ように接合用の低融点ガラス薄板３２を介してウインド
フレーム３３を接合した上、再度治具内で上述の温度よ
り低温度をかけて封着され、ＣＣＤ用パッケージとして
完成する。もちろん、この上にカバーガラスを接着する
ことができる。
【００２３】図６の実施例においては、上記実施例のセ
ラミック基板ないし金属基板２５上のさらにガラス薄板
との接合面に沿って溝３４が形成されている。この溝３
４は、ガラス薄板をリードフレームとセラミック基板な
いし金属基板とで挟んで組立てて高温で封着した際、ガ
ラス薄板が溝３４内に溶融してくることにより、ガラス
薄板との密着力をより向上させることを可能とするもの
である。
ラミック基板ないし金属基板２５上のさらにガラス薄板
との接合面に沿って溝３４が形成されている。この溝３
４は、ガラス薄板をリードフレームとセラミック基板な
いし金属基板とで挟んで組立てて高温で封着した際、ガ
ラス薄板が溝３４内に溶融してくることにより、ガラス
薄板との密着力をより向上させることを可能とするもの
である。
【００２４】
【発明の効果】この発明のＣＣＤ用パッケージによれ
ば、基板をガラス製としてコスト面における削減を可能
とするとともに、基板の反りを解消して品質的に満足で
きる製品を得ることができるようになった。
ば、基板をガラス製としてコスト面における削減を可能
とするとともに、基板の反りを解消して品質的に満足で
きる製品を得ることができるようになった。
【００２５】またガラス基板における熱伝導性の問題
も、ガラス基板の裏面の全面にセラミック部材ないし金
属部材を介在させることによってクリアし、より高品質
のＣＣＤ用パッケージを提供することができるようにな
った。
も、ガラス基板の裏面の全面にセラミック部材ないし金
属部材を介在させることによってクリアし、より高品質
のＣＣＤ用パッケージを提供することができるようにな
った。
【図１】この発明に係るＣＣＤ用パッケージの１実施例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】その底面図である。
【図３】その要部拡大断面図である。
【図４】さらに別の実施例を示し、半製品の製造工程図
である。
である。
【図５】その完成品の製造工程図である。
【図６】また別の実施例を示す斜視図である。
１ ガラス基板 ２ リードフレーム ３ 端子部分 ４ 脚部 ５ セラミック部材 ６ 切り欠き部 ６’ 切り欠き溝 ７ ウインドフレーム ８ 低融点ガラス薄板 ９ カバーガラス ２１ ガラス薄板 ２２ 開口部 ２３ リードフレーム ２４ 端子部分 ２５ セラミック基板ないし金属基板 ３１ 半製品 ３２ 低融点ガラス薄板 ３３ ウインドフレーム ３４ 溝
Claims (2)
- 【請求項１】セラミック部材または金属部材を、裏面全
体に積層して熱伝導率を向上させたガラス基板と、 このガラス基板上に端子部分を載置したリードフレーム
と、 このリードフレームの端子部分を露出させた状態でガラ
ス基板上にリードフレームを挟んでウインドフレームを
固定したことを特徴とするＣＣＤ用パッケージ。 - 【請求項２】 ガラス基板の裏面全体に積層したセラミ
ック部材または金属部材が、ガラス基板との接合面に溝
を形成してなる請求項１に記載のＣＣＤ用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31095396A JP3160662B2 (ja) | 1996-11-21 | 1996-11-21 | Ｃｃｄ用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31095396A JP3160662B2 (ja) | 1996-11-21 | 1996-11-21 | Ｃｃｄ用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10154804A JPH10154804A (ja) | 1998-06-09 |
| JP3160662B2 true JP3160662B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=18011394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31095396A Expired - Fee Related JP3160662B2 (ja) | 1996-11-21 | 1996-11-21 | Ｃｃｄ用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3160662B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11926552B2 (en) | 2018-11-21 | 2024-03-12 | Corning Incorporated | Low stored tensile energy dicing glass and preferential crack fragmentation |
-
1996
- 1996-11-21 JP JP31095396A patent/JP3160662B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10154804A (ja) | 1998-06-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |