JPS5933176Y2 - 気密端子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は金属外環にガラスを介して絶縁して封着され
たリード線と金属外環に直接固着されたリード線とを有
する気密端子に関する。

水晶振動子用気密端子として、第１図および第２図に示
す構造のものは公知である。

図において１は長円状の金属外環で、長手方向の面端部
近傍にリード線封着孔２，２を有し、中央部にリード線
挿通孔３を有し、さらに外周面の下端に沿ってフランジ
４を有している。

５および６はリード線で、リード線５，５はそれぞれ前
記リード線封着孔２，２にガラス７．７を介して気密か
つ絶縁して封着されており、リード線６は銀ロウ等のロ
ウ材８により金属外環１と電気的に接続されて気密に固
着されている。

上記構成において、例えば金属外環１の厚さｔが１．５
ｕでリード線挿通孔３の内径ｆ′ｂ″−０，５ｍｍの場
合、ｔ″）＞ｆのためリード挿通孔３をプレス加工で形
成することができず、一般にキリ孔加工で形成されてい
るが、その加工が面倒で時間もかかるため、金属外環１
の加工費が高く原価高の一要因となっている。

のみならず、リード線６のロウ付けは、一般にリード線
封着孔２，２にガラス７゜７を介してリード線６，６を
封着したのち、リード挿通孔３にリード線６を挿通し、
リード線３に環状の銀ロウ８を配置して行なわれるが、
溶融した銀ロウ８が金属外環１０表面上を流れて仕上げ
メッキがむらになりやすいのみならず、万−銀ロウ８が
ガラス７．７の封止界面に流れると気密劣化を生ずると
いう問題点があった。

この考案は上記のような問題点を解決するために提案さ
れたもので、リード線挿通孔を金属外環の中途深さまで
の大径部と残余の小径部とで構成したことを特徴とする
。

以下、この考案の一実施例を図面により説明する。

第３図はその平面図を示し、第４図は第３図のＩＶ−Ｉ
Ｖ線に沿う断面図を示す。

図において、１０は金属外環で、長手方向の両端部近傍
にリード線封着孔１１．１１を有し、中央部に大径部１
２ａと小径部１２ｂとよりなるリード線挿通孔１２を有
し、外周面の下端に沿ってフランジ１３を有する。

１４，１４および１５はリード線で、リード線１４．１
４は直線状のもので、前記リード線封着孔１１，１１に
ガラス１６，１６を介して気密かつ絶縁して封着されて
いる。

リード線１５はその中途に径大部１５ａを有し、ロウ材
１７を介して金属外環１０と電気的および機械的に接続
固着されている。

なお、リード線挿通孔１２０大径部１２ａ内にはガラス
１８が充填されている。

上記構成の気密端子は、例えば次のようにして製造する
ことができる。

まず、リード線１５の径大部１５ａより上の部分に化学
ニッケルメッキを施し、このリード１５と他のリード線
１４．１４および金属外環１を予備酸化する。

そして図示しないグラファイト製の封着治具を用いて、
金属外環１のリード線封着孔１１．１１内に円筒状のガ
ラスタブレット１６．１６を配置し、このガラスタブレ
ットに前記リード線１４．１４を挿入する。

一方、リード線挿通孔１２にリード線１５を挿通し、リ
ード線１５に円筒状のガラスタブレット１８を挿入する
。

この状態で全体を中性または弱還元性雰囲気中で約１０
００℃に加熱すると、融点の関係でまずリード線１５に
施した化学ニッケルメッキが溶融してリード線１５がロ
ウ材１７で金属外環１にロウ付けされるとともに、続い
てガラスタブレット１６，１６．１８が溶融して、リー
ド線１４．１４がガラス１６．１６を介して気密に封着
され、かつリード線挿通孔１２０大径部１２ａ内がガラ
ス１８によって充填されて、第３図および第４図に示す
気密端子が得られる。

上記の構成の気密端子は、リード線挿通孔１２が金属外
環１０の厚さの中途までの大径部１２ａと、残余部分の
小径部１２ｂとによって構成されているので、特に小径
部１２ｂの形成を従来のようにキリ孔加工によらないで
、リード線封着孔１１．１１と同時にプレス加工で形成
できるため、加工費の低減による原価低減が図れる。

また、溶融したロウ材１７が大径部１２ａ内に溜って、
従来のように金属外環１００表面上を流れないので、仕
上げメッキのむらが起らず外観不良がなくなり、しかも
気密劣化を生じない。

なお、ガラス１８は機械的強度を増大するためのもので
ある。

また、ロウ材１７は上記実施例で示した化学ニッケルメ
ッキを利用するのが便利ではあるが、銀ロウ等を用いて
もよい。

この考案は以上のように、リード線挿通孔を金属外環の
厚さの中途までの大径部と残余の小径部とで構成したか
ら、金属外環の製作が容易となって原価低減が図れ、し
かもロウ材が金属昇速の表面上を流れなくなって、仕上
げメッキのむらがなくなり、外観および気密性の良好な
気密端子が得られるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの考案の背景となる気密端子を
示し、第１図はその平面図、第２図は第１図の■−■線
に沿う断面図である。 第３図および第４図はこの考案の一実施例の気密端子を
示し、第３図はその平面図、第４図は第３図のＩＶ−Ｉ
Ｖ線に沿う断面図である。 １０・・・・・・金属外環、１１・・・・・・リード線
封着孔、１２・・・・・・リード線挿通孔、１２ａ・・
・・・・大径部、１２ｂ・・・・・・小径部、１４．１
５・・・・・・リード線、１６．１８・・・・・・ガラ
ス、１７・・・・・・ロウ材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属外環にリード線封着孔およびリード挿通孔を穿設し
   、リード線封着孔にガラスを介してリード線を気密に封
   着するとともに、リード線挿通孔にリード線をロウ付げ
   してなる気密端子において、前記リード線挿通孔は金属
   外環の中途深さまでの大径部と残余の小径部とで構成さ
   れていることを特徴とする気密端子。