JPS5841654Y2 - 気密端子 - Google Patents
気密端子Info
- Publication number
- JPS5841654Y2 JPS5841654Y2 JP7454879U JP7454879U JPS5841654Y2 JP S5841654 Y2 JPS5841654 Y2 JP S5841654Y2 JP 7454879 U JP7454879 U JP 7454879U JP 7454879 U JP7454879 U JP 7454879U JP S5841654 Y2 JPS5841654 Y2 JP S5841654Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- ring
- metal outer
- stem
- outer ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は金属外環内にガラスを介してリード端子を気
密絶縁的に封着してなる気密端子に関する。
密絶縁的に封着してなる気密端子に関する。
数１００ Ｗ級のパワートランジスタに用いられる半導
体装置ステムは第１図および第２図に示す構造を有する
。
体装置ステムは第１図および第２図に示す構造を有する
。
図において、１は無酸素銅よりなる菱形状のステム基板
で、長手方向の両端部にシャーシ等への取付孔２，２を
有し、また中央部から若干偏心した位置にリード端子用
の透孔３，３を有し、さらに後述する溶接リングをロウ
付けするための環状の溝４を有する。
で、長手方向の両端部にシャーシ等への取付孔２，２を
有し、また中央部から若干偏心した位置にリード端子用
の透孔３，３を有し、さらに後述する溶接リングをロウ
付けするための環状の溝４を有する。
前記各透孔３，３には鉄製のパイプ状金属外環５，５が
嵌合固着され、この金属外環５，５内にソーダライムガ
ラスよりなる封着ガラス６．６を介して鉄・ニッケル合
金製のリード端子７，７が気密絶縁的に封着されている
。
嵌合固着され、この金属外環５，５内にソーダライムガ
ラスよりなる封着ガラス６．６を介して鉄・ニッケル合
金製のリード端子７，７が気密絶縁的に封着されている
。
８は前記溝４にロウ付はされた図示しない金属キャップ
溶接用の鉄製の溶接リングである。
溶接用の鉄製の溶接リングである。
上記構成において、金属外環５，５は一般に長尺の無空
の棒鋼を中ぐりしたあるいは最初から中空状の棒状部材
を切断して製作されるので、長さ方向に線引きの際の燦
が入っていることがある。
の棒鋼を中ぐりしたあるいは最初から中空状の棒状部材
を切断して製作されるので、長さ方向に線引きの際の燦
が入っていることがある。
このため、ステム基板１と金属外環５，５とが気密にロ
ウ付けされており、しかも金属外環５，５とガラス６．
６あるいはガラス６．６とリード端子７，７とが気密に
封着されていても、前記金属外環５，５内の案のために
十分な気密性が得られなかったり、信頼性が低いといっ
た問題点があった。
ウ付けされており、しかも金属外環５，５とガラス６．
６あるいはガラス６．６とリード端子７，７とが気密に
封着されていても、前記金属外環５，５内の案のために
十分な気密性が得られなかったり、信頼性が低いといっ
た問題点があった。
この考案はこのような問題点を解決するために提案され
たもので、金属外環の端面に板状部材を打ち抜いて形成
した金属環をロウ付けしたことを特徴とする。
たもので、金属外環の端面に板状部材を打ち抜いて形成
した金属環をロウ付けしたことを特徴とする。
以下、この考案の実施例を図面により説明する。
第３図において、第１図および第２図と同一部分には同
一参照符号を付したのでその説明を省略するが、この実
施例では第２図と比較して、金属外環５の下端面に薄い
鉄板をプレス機で打ち抜いて製作した金属環９がロウ付
けされている点が相違している。
一参照符号を付したのでその説明を省略するが、この実
施例では第２図と比較して、金属外環５の下端面に薄い
鉄板をプレス機で打ち抜いて製作した金属環９がロウ付
けされている点が相違している。
このようなステムは例えば次のようにして製造すること
ができる。
ができる。
まず、比較的厚肉の銅板を打ち抜いてステム基板１を製
作する。
作する。
また長尺の無空状棒鋼を中ぐりした上で適当な長さに切
断して金属外環５を製作し、厚さが３〜１０μ程度の電
気ニッケルメッキを施す。
断して金属外環５を製作し、厚さが３〜１０μ程度の電
気ニッケルメッキを施す。
一方、比較的薄肉の鉄板を打ち抜いて金属外環５と同一
内外径の金属環９を製作して厚さが１０〜２０μ程度の
無電解ニッケルメッキを施す。
内外径の金属環９を製作して厚さが１０〜２０μ程度の
無電解ニッケルメッキを施す。
この金属環９，９をステム基板１の透（Ｌ３，３内に挿
入し、次いでその上から金属外環５゜５を圧入する。
入し、次いでその上から金属外環５゜５を圧入する。
次に、グラファイト製の封着治具を用いて、前記ステム
基板１と金属環９，９と金属外環５，５との組立体を載
置し、金属外環５，５内に連節状のガラスタブレットを
挿入し、各ガラスタブレット内にリード端子７，７を挿
通して、中性または弱還元性雰囲気中で約１０００℃に
加熱する。
基板１と金属環９，９と金属外環５，５との組立体を載
置し、金属外環５，５内に連節状のガラスタブレットを
挿入し、各ガラスタブレット内にリード端子７，７を挿
通して、中性または弱還元性雰囲気中で約１０００℃に
加熱する。
すると、各ガラスタブレットが溶融して金属外環５゜５
とリード端子７，７とがガラス６．６を介して気密絶縁
的に封着されるとともに、金属環９，９に施した無電解
ニッケルメッキが溶融して、金属外環５゜５の下端面に
金属環９，９が気密にロウ付けされる。
とリード端子７，７とがガラス６．６を介して気密絶縁
的に封着されるとともに、金属環９，９に施した無電解
ニッケルメッキが溶融して、金属外環５゜５の下端面に
金属環９，９が気密にロウ付けされる。
こののち、ステム基板１の溝４に鉄製の溶接リング８を
載置し、金属外環５，５のステム基板１の上面からの突
出部分および溶接リング８にリング状の銀ロウを嵌めて
中性雰囲気で約８５０℃に加熱する。
載置し、金属外環５，５のステム基板１の上面からの突
出部分および溶接リング８にリング状の銀ロウを嵌めて
中性雰囲気で約８５０℃に加熱する。
すると各銀ロウが溶融して、それぞれステム基板１の透
孔３，３と金属外環５，５どの間の微小間隙部およびス
テム基板１の溝４と溶接リング８との微小間隙に毛管現
象によって流れ込み、ステム基板１と金属外環５，５お
よび溶接リング８とが気密かつ強固にロウ付けされて、
第３図に示すような半導体装置用ステムが得られる。
孔３，３と金属外環５，５どの間の微小間隙部およびス
テム基板１の溝４と溶接リング８との微小間隙に毛管現
象によって流れ込み、ステム基板１と金属外環５，５お
よび溶接リング８とが気密かつ強固にロウ付けされて、
第３図に示すような半導体装置用ステムが得られる。
こ゛のような構成のステムでは、金属外環５，５の端面
に金属環９，９がロウ付けされており、仮に金属外環５
，５にその全長に亙る髭が入っていても、これとはプレ
ス圧延方向が直交する方向の金属環９．９でその髭の端
部を完全に閉塞するので、外観を何ら変更することなく
気密性および信頼性を著しく向上できる。
に金属環９，９がロウ付けされており、仮に金属外環５
，５にその全長に亙る髭が入っていても、これとはプレ
ス圧延方向が直交する方向の金属環９．９でその髭の端
部を完全に閉塞するので、外観を何ら変更することなく
気密性および信頼性を著しく向上できる。
第４図はこの考案の他の実施例の半導体整流器キャップ
としての気密端子の平面図を示し、第５図はその縦断面
図を示す。
としての気密端子の平面図を示し、第５図はその縦断面
図を示す。
図において、１０は棒鋼を切削加工して製作した金属外
環、１１はソーダバノウムガラス等の封着ガラス、１２
はリード端子で、図示例では鉄・ニッケル合金よりなる
金属内環１３に、無酸素銅よりなるパイプリード１４が
ロウ付けされている。
環、１１はソーダバノウムガラス等の封着ガラス、１２
はリード端子で、図示例では鉄・ニッケル合金よりなる
金属内環１３に、無酸素銅よりなるパイプリード１４が
ロウ付けされている。
１５はこの考案の特徴とする鉄板を打ち抜いて製作した
鉄製の金属環で、金属外環１０の下端面にロウ付けされ
て、前記と同様に金属外環１０の長さ方向に梠１６が入
っている場合でもそれを閉塞して気密性および信頼性の
高い気密端子が得られるという効果を奏するとともに、
この実施例ではその外径を金属外環１０の外径よりも大
きくして、半導体素子を固着したスタッドへの溶接用フ
ランジ部を構成するようになっている。
鉄製の金属環で、金属外環１０の下端面にロウ付けされ
て、前記と同様に金属外環１０の長さ方向に梠１６が入
っている場合でもそれを閉塞して気密性および信頼性の
高い気密端子が得られるという効果を奏するとともに、
この実施例ではその外径を金属外環１０の外径よりも大
きくして、半導体素子を固着したスタッドへの溶接用フ
ランジ部を構成するようになっている。
この考案は以上のように、少なくとも長尺の棒状部材を
切断して形成した金属外環内にガラスを介してリード端
子を気密絶縁的に封着したものにおいて、前記金属外環
の端面に板状部材を打ち抜いて形成した金属環をロウ付
けしたから、万一金属外環に上下に連通ずる気が有って
も金属環で完全に閉塞することができるので、気密性お
よび信頼性の高い気密端子が得られるのみならず、金属
外環製作用の棒鋼として髭の存在を気にしなくてよいか
ら、気密端子を安価に提供できるという効果を奏する。
切断して形成した金属外環内にガラスを介してリード端
子を気密絶縁的に封着したものにおいて、前記金属外環
の端面に板状部材を打ち抜いて形成した金属環をロウ付
けしたから、万一金属外環に上下に連通ずる気が有って
も金属環で完全に閉塞することができるので、気密性お
よび信頼性の高い気密端子が得られるのみならず、金属
外環製作用の棒鋼として髭の存在を気にしなくてよいか
ら、気密端子を安価に提供できるという効果を奏する。
第１図は従来の半導体装置用ステムの平面図、第２図は
第１図のＩＩ−ＩＩ線に沿う縦断面図、第３図はこの考
案の一実施例の半導体装置用ステムの縦断面図、第４図
はこの考案の他の実施例の半導体整流器用キャップの平
面図、第５図は第４図の縦断面図である。 １・・・・・・ステム基板、５，１０・・・・・・金属
外環、６，１１・・・・・・ガラス、７．１２・・・・
・・リード端子、９，１５・・・・・・金属環、１６・
・・・・・諺。
第１図のＩＩ−ＩＩ線に沿う縦断面図、第３図はこの考
案の一実施例の半導体装置用ステムの縦断面図、第４図
はこの考案の他の実施例の半導体整流器用キャップの平
面図、第５図は第４図の縦断面図である。 １・・・・・・ステム基板、５，１０・・・・・・金属
外環、６，１１・・・・・・ガラス、７．１２・・・・
・・リード端子、９，１５・・・・・・金属環、１６・
・・・・・諺。
Claims (1)
- 少なくとも長尺の棒状部材を切断して形成した金属外環
内にガラスを介してリード端子を気密絶縁的に封着した
ものにおいて、前記金属外環の端面に板状部材を打ち抜
いて形成した金属環をロウ付けしたことを特徴とする気
密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7454879U JPS5841654Y2 (ja) | 1979-05-31 | 1979-05-31 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7454879U JPS5841654Y2 (ja) | 1979-05-31 | 1979-05-31 | 気密端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55173872U JPS55173872U (ja) | 1980-12-13 |
| JPS5841654Y2 true JPS5841654Y2 (ja) | 1983-09-20 |
Family
ID=29308129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7454879U Expired JPS5841654Y2 (ja) | 1979-05-31 | 1979-05-31 | 気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5841654Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-05-31 JP JP7454879U patent/JPS5841654Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55173872U (ja) | 1980-12-13 |
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