JPS585325Y2 - 管球 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は管球に関するものである。

従来、たとえばハロゲン電球等においては、第１図Ａ、
Ｂに示されるように、口金頭部の挿通孔から導出される
リード線３′をこの口金頭部に接続するのに、導入線２
′にニッケル合金からなるリード線３′が溶接され、こ
のリード線３′が口金４′内を通り、口金４′の頭部に
形成された挿通孔５′から０出されて、このリード線端
部が口金頭部の金属キャップ７′上に位置するように折
り曲げられ、このリード線の折り曲げ部を金属キャップ
７′に半田付けし、この半田塊６′が口金接点をなして
いた。

しかしながら、かかる構造の場合には、半田付は作業等
を要し、作業性が悪い上、半田で覆われているリード線
の部分がブラックス中の酸によって腐食されやすい等の
欠点があった。

本考案はこのような半田付は作業をなくすことができ、
さらに金属キャップをなくすことができ、またリード線
の腐食のおそれの全くない管球を提供するものである。

以下、本考案の一実施例について図面を用いて説明する
。

本考案実施例のハロゲン電球は、第２図に示すように、
一端に封着部を有するガラス管１の内部に、支持線３
ａ ｐ ３ ｂによって支持されたフィラメント２を有
し、かつ支持線３ａ 、３ｂはそれぞれ上記封着部にお
いてモリブデン箔４ ａ 、４ ｂを介して導入線５ａ
、ｓｂに接続されており、さらに導入線５ａ、５ｂが
それぞれ２本の０．９ ｍｍφの銀ろうのリー ド線６
ａ、６ｂに接続されてなる管球本体と、第３図にその要
部を示すように、上記封着部を保持する保持部７ａと外
面にねじ溝を有する金属殻７ｂと挿通孔を有するセラミ
ック製の口金頭部７ｃよりなる口金とよりなる。

一方の銀ろうのリード線６ａは、口金殻７ｂに設けられ
た孔から導出され、ロ金殻７ｂ外面に溶着されており、
他方の銀ろうのリード線６ｂは、口金部内を通り、口金
頭部７ｃに形成された挿通孔から外部に導出され、この
導出部が膨出部となり、この膨出部が挿通孔の近傍に位
置して口金接点８を形成している。

上記口金接点は、挿通孔から３ｉｍ突出するように引き
出した銀ろうのリード線を加熱し、銀ろう塊を形成する
ことによりつくられる。

銀ろうのリード線は半田線でもよい。

以上説明したように、本考案はガラス管と口金を有し、
前記ガラス管の封着部から導出された導入線に溶融の容
易な金属のリード線が接続され、前記リード線が前記口
金の内部を通り、このり−ド線の延長部が前記口金の頭
部に形成された挿通孔から前記口金外に導出され、前記
リード線の導出部が膨出部となり、この膨出部が前記挿
通孔の近傍に位置して口金接点をなしているものであり
、したがって口金頭部の挿通孔から導出されるリード線
の半田付けはもとより、その他の手段による接続作業は
全く不要となり、しかも金属キャップも不用とすること
ができ、その取付作業も不要となるので、作業能率が大
幅に向上し、構造も簡単でコストも安くなり、またリー
ド線の腐食等の問題も全くなくなる等、すぐれた効果を
有する管球を提供することができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは従来のハロゲン電球を示す断面図、第１図Ｂ
は同じく一部断面図、第２図は本考案の一実施例である
管球の要部側面図、第３図は同じく要部拡大断面図であ
る。 １・・・ガラス管、２・・・フィラメント、３ａ、３ｂ
・・・支持線、４ａ、４ｂ・・・モリブデン箔、５ａ。 ５ｂ・・・導入線、６ａ、６ｂ・・・リード線、７ａ・
・・保持部、７ｂ・・・口金殻、７ｃ・・・口金頭部、
８・・・口金接あ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ガラス管と口金を有し、前記ガラス管の封着部から導出
   された導入線に溶融の容易な金属のリード線が接続され
   、前記リード線が前気口金の内部を通り、このリード線
   の延長部が前記口金の頭部に形成された挿通孔から前記
   口金外に導出され、前記リード線の導出部が膨出部とな
   り、この膨出部が前記挿通孔の近傍に位置して口金接点
   をなしていることを特徴とする管球。