JPS5841671A - ニツケル又はニツケル合金の銅ろう接方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は熱陰極電子管域いは半導体の外囲器（以下外
囲器という）等を形成するニッケル又はニッケル合金の
銅ろう接方法に関するものでるる。

従来、異種の金属部品を接続して外囲器をつくる場合の
一方法として、それらの金属部品よシ融点が低い金属部
ろう材としてその金属の融点以上の温度でろう接部れる
。ろう接は水素又は還元性雰囲気中に接合しようとする
金属部品と接合部分にろう材を治具その他の方法で固定
し、ろう材の融点より３０〜５０℃高い温度でろう接す
る。

ろう材として金、銀、銅等の合金又は単一金属を使用す
るが、この中で銅を除いては高価なものｔ使用してい名
。

しかしながらニッケル又はニッケル合金部品を銅より融
点が高い金属部品とろう接する場合、ろう材として銅を
使用するのが最も安価であるが銅ろう材が溶融したとき
ニッケルが銅ろうの中に急激に溶は込み、冷却時点で銅
−ニッケル合金が偏析し、ろう接部の中央部に空胴が生
ピ外囲器内外の気密が損なわれるという大きな欠点を石
しているため、ろう材は高価な金や銀の合金を使用せざ
る全得なかった。

従って、この発明の目的は、ニッケル又はニッケル合金
で外囲器の一部をつくる場合、それらの部品のろう材に
銅を使用しても外囲器として気密を十分保てるろう接方
法全提供することにある。

この発明は、ニッケル又はニッケル付合部品に純鉄メツ
キラ施こし銅ろう接を行なうことを特徴とする特 純鉄メッキ層は溶融した銅と接触させても鉄が銅の中に
余り溶は込むことはなく温度が下がり凝固しても、偏析
等による空胴音生じることもなく外囲器として気密が損
なわれることはない。

以下、この発明について図面全参照して説明する。

はじめに第１図を参照すると、前述のニッケル部品２と
鉄部品１を銅をろう材としてＬ１３０℃の水素雰囲気中
で加熱し、銅ろう材が溶融してから３０秒間キープして
ろう接した場合、銅ろう材３はだんご状に偏析己、ろう
材層の中央部に空胴４が発生している。この空胴４ぞ外
囲器の外側と内側の開音貫通した場合、外囲器としての
役をなさなくなる。この条件でろう接した場合、気密不
良が数多発生するため外囲器としては使用できなかつ友
。次に第２図を参照し、現在一般に使用されているろう
接方法の一例を示すとニッケル部品２と鉄部品１（ｉ−
ＢＡｕ−ＩＶ　　ｔ”ろう材として１０４０℃の水素）
！￥囲気中で加熱し、ＢＡｕ−１ｖ　ろう材　　−が溶
融してから３０秒間キープしてろう接した場合、ＢＡｕ
−ＩＶ６の結晶粒界はかなり明確に確認できるが空胴は
認められず気密不良はほとんど認めらｉｔない。しかし
、ＢＡｕ−１ｖ　には約３０％の金を含んでいるので銅
に比べ価格は１０００倍以上になる。

続いて、第３図全参照し、本発明の最も好ましい一例を
示すと、ニッケル部品２の異面に硫酸鉄２５ｏｔ／Ｉ３
．　　塩化第一鉄３６　ｔ／１３．塩化アンセン２ｏｔ
／Ｉｉ＊含むメッキ液で液温子５〜４０℃。

電流密度２λ／ｄ−・の条件で１０分間純鉄メ・キ５を
胤こし、銅全ろう材として鉄部品１と１１３０℃の水素
雰囲気中で加熱し、銅ろう材が溶融してから３０秒間キ
ープしてろう接すると銅ろう材層３の所々にゲントライ
ト状の結晶７が認められる理想的なろう接状態が得られ
る。こうして得られた外囲器の製造歩留りは１００チで
製造コストも大幅に低減される。

以上、ニッケル部品全列に挙げたが、４２チ鉄ニツケル
ｅ金、ｓ２％鉄ニノクル合金、コバール付差等もニッケ
ルの含有率に差はらるが実施例と同じ効果が得られるこ
とは言う迄もない。

【図面の簡単な説明】

第１図は鉄部品とニッケル部品を銅をろう材として従来
方法でろう接したろう接部の模式的断面図、第２図は第
１図と同じ部品’１ｉＢＡｕ−，１４ｆｆｉろう材とし
て従来方法でろ？接したろう接部の模式的断面１．第３
図は本発明方法でろう接したろう接部の模式的断面図で
必る。 、１・・・・・・鉄部品、２・・・・・・ニッケル部品
、３・・・・・・銅ろう、４・・・・・・空胴、５・・
・・・・純鉄メッキ、６・・・・・・５− Ｖ　１図 □察？固

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ニッケル又はニッケル合金に純鉄メッキを施こし、しか
   る後鍋ろう接することｔ−ｑ！！徴とするニッケル又は
   ニッケル合金のろう接方法。