JPS59219475A - 錫または錫合金の剥離液 - Google Patents
錫または錫合金の剥離液Info
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- JPS59219475A JPS59219475A JP9399783A JP9399783A JPS59219475A JP S59219475 A JPS59219475 A JP S59219475A JP 9399783 A JP9399783 A JP 9399783A JP 9399783 A JP9399783 A JP 9399783A JP S59219475 A JPS59219475 A JP S59219475A
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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- H05K3/067—Etchants
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属銅上のＸ湯または錫合金の剥離液に関する
ものであり、更に詳しくは金属銅よシなるプリント配線
板上の錫または錫合金の剥離液に関するものである。
ものであり、更に詳しくは金属銅よシなるプリント配線
板上の錫または錫合金の剥離液に関するものである。
プリント配線板の製造に於いて最近いわゆる銅スルーホ
ール配資板の要求が多くなってきている。
ール配資板の要求が多くなってきている。
この銅スルーホール配線板の製造法には穴詰め法、テン
ティング法、メタルレジスト剥離法の３つがるる。穴詰
め法は回路形成前の銅スルーホール基板に於いて大部分
にインキを詰め、表面の回路をエツチングインキ印刷工
程、エツチングインキ除去工程の順で形成する方法でメ
ジ、テンティング法は回路形成前の銅スルーホール基板
の両面にドライフィルムを張シ、写真法で回路を現像し
、エツチングドライフィルムの除去の順で回路を形成す
る方法である。この２つの方法では穴が多くなったシ回
路が細密化されるに従い製品の不良率が多くなるので、
細密回路の銅スルーホール配線板の製造にはメタルレジ
スト剥離法がクローズアップされてきた。この第３の方
法は例えば従来から行われているハンダメッキ法でハン
ダスルーホール配線板を作った後、表面のノ・ンダのみ
を除去して銅スルーホール配線板を作る方法である。銅
をエツチングする際のメタルレジストとしては、エッチ
ャントに堪えるものであれば何でもよいが、一般に工業
的には錫又は錫合金（）・ンダ）がよい。
ティング法、メタルレジスト剥離法の３つがるる。穴詰
め法は回路形成前の銅スルーホール基板に於いて大部分
にインキを詰め、表面の回路をエツチングインキ印刷工
程、エツチングインキ除去工程の順で形成する方法でメ
ジ、テンティング法は回路形成前の銅スルーホール基板
の両面にドライフィルムを張シ、写真法で回路を現像し
、エツチングドライフィルムの除去の順で回路を形成す
る方法である。この２つの方法では穴が多くなったシ回
路が細密化されるに従い製品の不良率が多くなるので、
細密回路の銅スルーホール配線板の製造にはメタルレジ
スト剥離法がクローズアップされてきた。この第３の方
法は例えば従来から行われているハンダメッキ法でハン
ダスルーホール配線板を作った後、表面のノ・ンダのみ
を除去して銅スルーホール配線板を作る方法である。銅
をエツチングする際のメタルレジストとしては、エッチ
ャントに堪えるものであれば何でもよいが、一般に工業
的には錫又は錫合金（）・ンダ）がよい。
本発明はこのようなメタルレジスト剥離法における金属
銅上の錫又は錫合金の剥離液に関するものである。
銅上の錫又は錫合金の剥離液に関するものである。
銅スルーホール製造のための錫又は錫合金の剥離剤に要
求される主な性質は次のようなものである： １）剥離漱の単位体積当シできるだけ多くの場又は錫合
金ｆＩ：俗解すること、 ２）一般Ｖ′Ｃ賜が俗解する際は鹸化性の酸や酸化剤が
イｊ、在すれば二価の賜イオンが酸化逼れて次式のより
なメタ、塩酸の白色沈澱が生ずるが、この白色沈按は飴
・りの上に再付宥したシ容器に何着し、上挙的なスケー
ルの場合オ中々の不都合を生ずるので、このようなメタ
錫酸の沈ぬの生成の回器な液組成であること、 ｓｎ” 十’Ａｏｚ ＋２Ｈ２０−＋Ｈ２Ｓｎ０３↓＋
２Ｈ＋３）下地のＪＩＩｌの溶方イが少いこと、４）得
られる銅表面が児全に清浄な光沢向であること。
求される主な性質は次のようなものである： １）剥離漱の単位体積当シできるだけ多くの場又は錫合
金ｆＩ：俗解すること、 ２）一般Ｖ′Ｃ賜が俗解する際は鹸化性の酸や酸化剤が
イｊ、在すれば二価の賜イオンが酸化逼れて次式のより
なメタ、塩酸の白色沈澱が生ずるが、この白色沈按は飴
・りの上に再付宥したシ容器に何着し、上挙的なスケー
ルの場合オ中々の不都合を生ずるので、このようなメタ
錫酸の沈ぬの生成の回器な液組成であること、 ｓｎ” 十’Ａｏｚ ＋２Ｈ２０−＋Ｈ２Ｓｎ０３↓＋
２Ｈ＋３）下地のＪＩＩｌの溶方イが少いこと、４）得
られる銅表面が児全に清浄な光沢向であること。
本発明はこのような目的に合致した錫または錫合金の剥
離液を提供するものである。
離液を提供するものである。
メタ錫酸の沈澱防止や銅の上への再付着を防止する特許
としては次のようなものが挙けられる〜１）フッ素イオ
ンまたはフッ系含有錯イオンによる錫イオンの安定化（
特開昭５Ｏ−８７１６）、２）チタニウムイオン、クロ
ムイオン、アンチモンイオン、バナジウムイオン等にょ
る賜イオンの安定化（特開昭５Ｏ−２８４２５）、５）
鉄イオンによる錫イメンの安定化（特１９トノ昭４９−
１３５８４０）、 ４）本発明者等による一Ｎｕ、又は三Ｎの形で窒素原子
を含有する銅インヒビターの６冥加による銅の溶解防止
と場の再付着防止（特開昭５７−１６４９８４）。
としては次のようなものが挙けられる〜１）フッ素イオ
ンまたはフッ系含有錯イオンによる錫イオンの安定化（
特開昭５Ｏ−８７１６）、２）チタニウムイオン、クロ
ムイオン、アンチモンイオン、バナジウムイオン等にょ
る賜イオンの安定化（特開昭５Ｏ−２８４２５）、５）
鉄イオンによる錫イメンの安定化（特１９トノ昭４９−
１３５８４０）、 ４）本発明者等による一Ｎｕ、又は三Ｎの形で窒素原子
を含有する銅インヒビターの６冥加による銅の溶解防止
と場の再付着防止（特開昭５７−１６４９８４）。
しかしながら１）の方法においでは使用するフッ素化合
物はその多くが劇毒物であるので人体に慾影響があυ、
また排水中に含まれるフッ素イオンは処理が困難である
ために排水処理上程々の困難を生じることＫなシ工業的
には問題がある。２）の方法においてはナタニウイオン
等を含有する金属化合物は多くのものが有毒物質である
という欠点を有しており、また３）の方法において（・
よイｒ在する鉄イオンが酸化剤の分解も促進するという
問題を有している。そしてり〜４）の伺れの方法におい
ても液中の錫濃度が５０ｆ／ｌ−を越えると白色沈澱を
生じ、敵の品質管理が困９）ｔとをシエ莱的には錫イオ
ンに対してこれ以上溶解能を上げることはむずかしいの
が実情である。
物はその多くが劇毒物であるので人体に慾影響があυ、
また排水中に含まれるフッ素イオンは処理が困難である
ために排水処理上程々の困難を生じることＫなシ工業的
には問題がある。２）の方法においてはナタニウイオン
等を含有する金属化合物は多くのものが有毒物質である
という欠点を有しており、また３）の方法において（・
よイｒ在する鉄イオンが酸化剤の分解も促進するという
問題を有している。そしてり〜４）の伺れの方法におい
ても液中の錫濃度が５０ｆ／ｌ−を越えると白色沈澱を
生じ、敵の品質管理が困９）ｔとをシエ莱的には錫イオ
ンに対してこれ以上溶解能を上げることはむずかしいの
が実情である。
しかるに本発明によれば、・場イオンに対して錯体形成
能を有する有機化合物を該剥離液の成分として使用する
ことにより、錯イオンを安定化させ剥離液の錫済解１ｊ
じを向上させることが可能である。
能を有する有機化合物を該剥離液の成分として使用する
ことにより、錯イオンを安定化させ剥離液の錫済解１ｊ
じを向上させることが可能である。
本発明によれば、４０〜５０１／ｌの錫含有量まで沈澱
を生じない１．又これを越える錫の含治量でも、俗解し
て力・ら沈澱を生ずるまで２日（４８時間）〜１５日の
時間を敬し、工業的には沈＃を生じないものとして取扱
って側管差支えはない。
を生じない１．又これを越える錫の含治量でも、俗解し
て力・ら沈澱を生ずるまで２日（４８時間）〜１５日の
時間を敬し、工業的には沈＃を生じないものとして取扱
って側管差支えはない。
本発明に於ける錯体形成能を有し錫イオンを安定化させ
る有接化合物としてけ酸ｆＩ：ａ液で安定な錯化剤であ
ればよいが、ｌ砕Ｖこ効石酸、酒石酸塩類９υえばすＩ
・リウム塙、カリウム塩、ロッシェル塩、クエン酸、ク
エン１疲塩類例えばクエン版２アンモニウム塙、グルコ
ン酸、グルコン酸基類例えばナトリウム塩、カリウム塩
などが挙けられる。これらの餠化ＭＩＪと錫イオンは処
理液中で例えば次式のような錯体を形成し・賜イオンが
安定化され錫の俗解が促進きれる右のと考えられる。
る有接化合物としてけ酸ｆＩ：ａ液で安定な錯化剤であ
ればよいが、ｌ砕Ｖこ効石酸、酒石酸塩類９υえばすＩ
・リウム塙、カリウム塩、ロッシェル塩、クエン酸、ク
エン１疲塩類例えばクエン版２アンモニウム塙、グルコ
ン酸、グルコン酸基類例えばナトリウム塩、カリウム塩
などが挙けられる。これらの餠化ＭＩＪと錫イオンは処
理液中で例えば次式のような錯体を形成し・賜イオンが
安定化され錫の俗解が促進きれる右のと考えられる。
Ｒ０Ｊ（２Ｒ
本発明の剥離液に用いる無機１ｊ！２としては工業的に
は硝酸、塩酸が実用的であり、その量は１〜５モル／ｌ
が望ましい。これらの無機酸の外に適当な有機酸を添加
することによυ銅面を光沢のある清浄な面に保つことが
できる。これに適する有様酸としては酢酸、プロピオン
酸、グリコール酸、乳酸など低分子の有機酸があげられ
、その添加ダは夫々１種類か又は２種類以上で合計１〜
５モル／ｌが望ましい。また過酸化物としては当該技術
分野における通常の酸化剤を使用することができるが、
市販の６５チ過酸化水素の使用が最も簡便で６υ量とし
ては５〜５０１／ｌが望ましい。
は硝酸、塩酸が実用的であり、その量は１〜５モル／ｌ
が望ましい。これらの無機酸の外に適当な有機酸を添加
することによυ銅面を光沢のある清浄な面に保つことが
できる。これに適する有様酸としては酢酸、プロピオン
酸、グリコール酸、乳酸など低分子の有機酸があげられ
、その添加ダは夫々１種類か又は２種類以上で合計１〜
５モル／ｌが望ましい。また過酸化物としては当該技術
分野における通常の酸化剤を使用することができるが、
市販の６５チ過酸化水素の使用が最も簡便で６υ量とし
ては５〜５０１／ｌが望ましい。
次に実施例をあげて本発明（ｌｌ−更に具体的に説明す
る。
る。
実施例１
６５係塩酸ｘｏｏｒ／ｚ、 酢酸ｚｏｏｒ／ｌ。
７０％グリコール酸ｓ ｏ ｙ／ｌ、６５％過酸化水素
３０ ｆｌｌよりなる水溶液に酒石酸を７０ｆ／４０１
／ｌをｍ ）Ｗ Ｌ、た。これらの液を倒れも４０℃の
恒温槽に入れ、沈澱の生成を観察した所酒石ｆソ無添加
のものは１０分後よ〃沈澱が出はじめたのに対し酒石酸
添加のものけ４８時間経過しても沈澱は生成しなかった
。
３０ ｆｌｌよりなる水溶液に酒石酸を７０ｆ／４０１
／ｌをｍ ）Ｗ Ｌ、た。これらの液を倒れも４０℃の
恒温槽に入れ、沈澱の生成を観察した所酒石ｆソ無添加
のものは１０分後よ〃沈澱が出はじめたのに対し酒石酸
添加のものけ４８時間経過しても沈澱は生成しなかった
。
実施例２
６７、５ ％硝（ｆｌ ３００ ｆ ／ Ｌ、クリコー
ルｖ／２００ｆ ／ ｔ、プロピオン酸１ａｏｙ／ｌ、
ｓ５チ過酸化水２．２ｏｙ／ｌよりなる水溶液にクエン
酸５０ｒ ／ ｔを添加したものおよび添加しないもの
夫々に錫鉛合金（戊６０１含有）１００ｒ／４を溶解し
た。この両方の液を４０℃の恒温槽に入れ、沈澱の析出
を観察した所、クエン酸無添加のものは殆んど瞬間的に
沈禮を生じたがクエン酸添加のものは５日（１２０時間
）汝はじめて沈澱が僅かに生成した。
ルｖ／２００ｆ ／ ｔ、プロピオン酸１ａｏｙ／ｌ、
ｓ５チ過酸化水２．２ｏｙ／ｌよりなる水溶液にクエン
酸５０ｒ ／ ｔを添加したものおよび添加しないもの
夫々に錫鉛合金（戊６０１含有）１００ｒ／４を溶解し
た。この両方の液を４０℃の恒温槽に入れ、沈澱の析出
を観察した所、クエン酸無添加のものは殆んど瞬間的に
沈禮を生じたがクエン酸添加のものは５日（１２０時間
）汝はじめて沈澱が僅かに生成した。
以上の実施例からも分るように（偶イオンに対し錯体形
成能を有する有機化合物を加えた剥離層は無添加の場合
に比べて、全く沈澱を生じないか又は沈澱生成までの時
間が相当に長く、したがって該有機化合物は剥離液の安
定化に寄与することが明らかでおる。
成能を有する有機化合物を加えた剥離層は無添加の場合
に比べて、全く沈澱を生じないか又は沈澱生成までの時
間が相当に長く、したがって該有機化合物は剥離液の安
定化に寄与することが明らかでおる。
又、更に銅インヒビターとして例えばベンゾトリアゾー
ルを該剥離液添加すれば下地の銅のエツチングが抑えら
れるので、銅スルーホール製造用の錫又は錫合金の剥離
剤として最も適した組成物が得られる。
ルを該剥離液添加すれば下地の銅のエツチングが抑えら
れるので、銅スルーホール製造用の錫又は錫合金の剥離
剤として最も適した組成物が得られる。
手続補正書
昭和５９年 ４ 月：Ｌｒ日
昭和５８年待ａ′＋願第 ９６９９７ ＋：２、発明
の名称 錫せたは錫合金の剥離液 ３、補正をする者 事件との関係 持ｒ１出願人 名称 ノック株式会社 霞が関ヒル内郵便局 私書箱第４９１ 栄光特許事務所 電話（５８１）−９６０１（代表）昭
和 年 月 日（発送日 昭和 年Ｊ 月
日）６ 補正により増加する発明の数 ０ ７、補正の対象 「発明の詳イＩＩＩな説明」の欄
の名称 錫せたは錫合金の剥離液 ３、補正をする者 事件との関係 持ｒ１出願人 名称 ノック株式会社 霞が関ヒル内郵便局 私書箱第４９１ 栄光特許事務所 電話（５８１）−９６０１（代表）昭
和 年 月 日（発送日 昭和 年Ｊ 月
日）６ 補正により増加する発明の数 ０ ７、補正の対象 「発明の詳イＩＩＩな説明」の欄
Claims (1)
- 無機酸、有機酸、場イオンに対して錯体形成能を有する
有機化合物および過酸化物からなる金属銅上の錫または
錫合金の剥離液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9399783A JPS59219475A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | 錫または錫合金の剥離液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9399783A JPS59219475A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | 錫または錫合金の剥離液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59219475A true JPS59219475A (ja) | 1984-12-10 |
| JPS6242035B2 JPS6242035B2 (ja) | 1987-09-05 |
Family
ID=14098038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9399783A Granted JPS59219475A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | 錫または錫合金の剥離液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59219475A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002129359A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-09 | Mec Kk | 金属スズまたはスズ合金をエッチングする方法ならびに金属スズまたはスズ合金のエッチング液 |
| CN105177575A (zh) * | 2015-10-01 | 2015-12-23 | 常州市奥普泰科光电有限公司 | 一种退去黄铜表面锡镍镀层的退镀方法 |
| JP2017041655A (ja) * | 2010-04-15 | 2017-02-23 | インテグリス・インコーポレーテッド | 老朽化したプリント回路基板のリサイクル方法 |
| JP2020015967A (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 三菱マテリアル株式会社 | 剥離液 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS508716A (ja) * | 1973-05-29 | 1975-01-29 | ||
| JPS5240292A (en) * | 1975-09-26 | 1977-03-29 | Tokyu Car Corp | Shift device |
| JPS57164984A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-09 | Metsuku Kk | Exfoliating solution for tin or tin alloy |
-
1983
- 1983-05-30 JP JP9399783A patent/JPS59219475A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS508716A (ja) * | 1973-05-29 | 1975-01-29 | ||
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| JPS57164984A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-09 | Metsuku Kk | Exfoliating solution for tin or tin alloy |
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| JP4580085B2 (ja) * | 2000-10-26 | 2010-11-10 | メック株式会社 | 金属スズまたはスズ合金をエッチングする方法ならびに金属スズまたはスズ合金のエッチング液 |
| JP2017041655A (ja) * | 2010-04-15 | 2017-02-23 | インテグリス・インコーポレーテッド | 老朽化したプリント回路基板のリサイクル方法 |
| US10034387B2 (en) | 2010-04-15 | 2018-07-24 | Entegris, Inc. | Method for recycling of obsolete printed circuit boards |
| CN105177575A (zh) * | 2015-10-01 | 2015-12-23 | 常州市奥普泰科光电有限公司 | 一种退去黄铜表面锡镍镀层的退镀方法 |
| JP2020015967A (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 三菱マテリアル株式会社 | 剥離液 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6242035B2 (ja) | 1987-09-05 |
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