JPS59218739A - ノズル - Google Patents

ノズル

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JPS59218739A
JPS59218739A JP9236883A JP9236883A JPS59218739A JP S59218739 A JPS59218739 A JP S59218739A JP 9236883 A JP9236883 A JP 9236883A JP 9236883 A JP9236883 A JP 9236883A JP S59218739 A JPS59218739 A JP S59218739A
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JP
Japan
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nozzle
adhesive
supply port
tab
syringe
Prior art date
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Pending
Application number
JP9236883A
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English (en)
Inventor
Yasuo Kobayashi
小林　保郎
Akira Matsuoka
明 松岡
Shigeo Sayama
佐山　重男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Hitachi Ome Electronic Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd, Hitachi Ome Electronic Co Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
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    • H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、基体にペレットを取付ける技術、さらには銀
ペーストやエポキシ系樹脂等を接着剤としてベレットを
リードフレームやパッケージの所定位置に取付ける技術
に適用して有効な技術に関するものである。
〔背景技術〕
半導体組立工程において、半導体素子が形成されている
ベレットを、リードフレームのタブ又はパッケージのキ
ャビティ等の基体に取付けるペレットポンディング工程
がある（特開昭５３−１０９６８号公報）。この工程に
おいて、ペレットを基体に取付けるため、基体の所定の
場所に接着剤を供給することが考えられ、本発明者は、
第１図に示すような接着剤供給用ノズルを考え出した。
前記ノズル１はシリンジ２．供給口３などからなってい
る。シリンジ２は内部中空に形成され、その中空部には
接着剤が入っている。この接着剤に圧力を加えることに
より、供給口３から接着剤が供給されて、基体例えばリ
ードフレーム４のベレット取付領域であるタブ５に、所
定の量の接着剤を供給する。このとき、供給口３はタブ
５と接触している。このため、タブに付着している異物
などが供給口３の内部に入り込むなどが生じ、一定員の
接着剤をタブ５上に供給することができないことを本発
明者は見℃・出した。また、接着剤をタブ５上に供給す
る毎に、ノズル１をタブ５上に降下させ接触させている
ので、供給口３は、たび重なる上方からの荷重により、
変形してしま（・、供給口３の形状を変形させたりし壬
、その結果として接着剤の量が安定しなくなることを見
い出した。そのため、適正量の接着剤がタブにない状態
となり、ペレット（図示せず）とタブ５との接着強度が
接着剤が少ない場合は低下し、しばしばタブ５かもペレ
ットがはがれてしまい、接着剤が多く吐出された場合は
、ペレット表面まで接着剤がまわり込んでしまう等の問
題が生じていることが本発明者によってあきらかにされ
た。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、基体上に接着剤を安定に供給できうる
技術を提供するものである。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は５
本明細荀、の記述および添付図面からあきらかになるで
あろう。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
について簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、接着剤を供給するノズルの供給口が基体に接
触しないようにする機構を設けることにより、前記供給
口が基体と当接することに起因する供給口の変形や外部
からの異物が供給口の内部に入り込むことを防止して、
安定した量の接着剤を基体に供給し、接着を強固にでき
ることを達成するものである。
〔実施例〕
第２図を用いて本発明の一実施例であるノズルを詳述す
る。
同図に示すように、ノズル１ｏは、内部中空に形成され
たシリンジ２を有し、その中空部には接着剤例えば銀ペ
ーストが収納できるようになっている。シリンジ２の下
部には、銀ペーストを供給する供給口３が複数（単数で
も良い）個設けられており、さらにその供給口３０周辺
には、供給口３よりも突出した形状であって、先にリー
ドフレーム４等の基体に当接するようにした部材５例え
ばストッパ６をノズル本体に配設している。図では左右
に設けているが、供給口の周辺に１個あるいは複数個前
後左右に設けてもよく、内部中空体のものをノズル周辺
に囲う形状のものであってもよい。
次に、上述したノズルの作用を第２図〜第６図を用いて
説明する。
第２図はノズルＩＯが下降して、ストッパ６がタブ５に
当接したところを示している。このとき、供給口３はス
トッパ５によりタブ５と離間した位置にありそ」しらが
非接触状態となって（・るので、タブ５上に付着してい
る異物などが供給口５に付着したり、その内部に入り込
むこと及び供給口３がタブ５に当接した際の荷重により
変形する等の問題は生じることはない。このため、供給
口３から安定した量の銀ペーストなりプ５に供給するこ
とが可能となる。第３図はシリンジ２の中空部に入って
いる銀ペーストをピストンなどにより圧力を加えること
により、供給口３から銀ペースト７を吐出させている状
態を示している。第４図はタブ５上への銀ペーストの供
給が終了した後にノズル１０を上方に移動している状態
を示すものである。この後、第５図に示すように、タブ
５上の銀ベーストに、ペレットボンダにおける真空ｒ！
Ａ着具であるコレット８で吸着保持されたペレット９を
載せ押圧する。第６図はペレット９が銀ペーストにより
タブ５上に接着された状態を示している。
〔効果〕
（１）基体に接着剤をノズルを用いて供給する時、接着
剤の供給口が前記基体に接触しないようにする材棺すな
わちストッパをノズルに設けることにより、基体土面等
に存在する外部の異物が供給口に付着したり、その内部
に入り込むことがないので、供給口が異物により、つま
ることがなく、安定した適正量の接着剤を、基体の所定
位置に供給できるという効果が得られる。
（２）基体に接着剤をノズルにより供給する時、接着剤
の供給口が、前記基体に接触しないようにする’７１４
　ｈ’！すなわちストッパをノズルに設けることにより
、供給口が直接基体と接触することはないので、供給口
が変形することはない。そのため、かかるノズルは安定
した量の接着剤を基体の１ｙ［定位置に供給できるとい
う効果が得られる。
以上、本発明者によってなされた発明を実′ＭＩｊ例に
もとづき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限
定されるものではなく、その要旨な挽肌しない範囲で種
々変更可能であることはいうまでもない。たとえば、基
体と供給口を非接力士にしているストッパは、板状のも
の、棒状のものでもよく、ある（・は供給口の周囲を囲
うようＫしてもよい。つまり、形状及びその取付は位置
は雅々変更可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は接着剤供給用ノズル。 第２図〜第６図は本発明の一実施例であるノズル及びそ
のノズルの使用態様を示すだめの説明図である。 １．１０・・・ノズル、２・・・シリンジ、３・・・供
給口、４・・・ＩＪ　−）’フレーム、５・・・タブ、
６・・・ストッパ。 ７・・・銀ペースト、８・・・コレット、９・・・ベレ
ット。 第　　１　　図 第　　２　　図 第３図 第　　４　　図 第　　５　　図 第　　６　　図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、接着剤を基体に供給するための供給口を有するノズ
    ルにおいて、前記基体に前記供給口が接触しないよう１
    よ機構をノズルに設けたことを特徴とするノズル。 ２、前記機構は供給口より突出した２トツパであること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のノズル。
JP9236883A 1983-05-27 1983-05-27 ノズル Pending JPS59218739A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9236883A JPS59218739A (ja) 1983-05-27 1983-05-27 ノズル

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9236883A JPS59218739A (ja) 1983-05-27 1983-05-27 ノズル

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JPS59218739A true JPS59218739A (ja) 1984-12-10

Family

ID=14052475

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63157430A (ja) * 1986-12-22 1988-06-30 Matsushita Electronics Corp 半導体装置のダイボンデイング方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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