JPS5921749B2 - 研磨粒子付着方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金属加工片の表面に研磨粒子を付着させる方法
に係り、更に詳細には加工片の表面に付着すべきダイア
モンド若しくはその他の研磨粒子を個々に受入れる凹部
を加工片の表面に形成する目的から金属性加工片に予め
食刻をして単層状の工具を作成する２段階付着方法に係
る。

本発明の場合ダイアモンド粒子は第一鍍金槽内ｔこ入れ
られた金属性付着母体（ｍａｔｒｉｘ ） ｔこよって
前記金属性加工片の表面上ｔこ均−Ｅこ配置され且つ稠
密に付着される。

第二鍍金槽内で選択的（こ行なわれる金属の第二鍍金で
ダイアモンドは一層堅牢に加工片に付着され、加工片ｌ
こは選択された任意の研磨若しくは切断といった適用例
に合せて所定の硬さが与えられる。

多層型の工具を作成するには、この２段階型付着方法を
繰返して各層を作成することが出来る。

ダイアモンドの硬度や研磨性ｔこついては良く知られて
おり、特に人工的ｆこ製造された純粋の多結晶ダイアモ
ンド粒子の硬度や研磨性ｌこついては良く知られている
。

純粋の多結晶ダイアモンド粒子は鋭い失点即ち切断縁部
の個数が著しく多いことと断口面が欠けていることから
特に興味ある素材である。

削り装置、研磨工具等（以後「加工片」と称す）は天然
ダイアモンド粒子や合成ダイアモンド粒子等を砥石の形
態で共ｆこ結着させ、セラミック若しくは重合母体を使
ってダイアモンドを単一構造の形態１こ付着させること
によって天然ダイアモンド粒子や合成ダイアモンド粒子
から作成されていた。

然し乍ら、この方法では過剰量のダイアモンド粒子が消
費され、セラミック構造も簡単に破断し易い。

こうした理由から、金属加工片が電解鍍金槽内に浸漬し
ている間に、金属性付着母体を加工片上及びダイアモン
ド粒子の周りＥこ電着させることによってダイアモンド
粒子を金属加工片の表面Ｅこ付着させ、加工片を作成す
る方法が増えて来た。

この後者の方法によって製造された加工片はセラミック
的に結合された加工片と比べて全体的に堅牢性がある上
、製造コストが廉価であるが、加工片の使用中（こおけ
ろ研磨作用が原因でダイアモンド粒子が金属加工片から
引き離される傾向があるという固有の弱点を呈していた
ことは言う迄もない。

金属性結合母体の硬度を制御したり又は金属性結合母体
の厚さを増し且つその硬さを制御することｌこよってダ
イアモンド粒子の離脱を最小Ｅこ出来ることが判った。

各種の金属の中からその使用金属の種類を変えろことと
熱処理の双方若しくは一方を行なうことによって金属性
結合母体の硬度を変えることが出来ろ。

然し乍ら、ダイアモンドの離脱防止を図る目的から金属
性結合母体の厚さと硬さの双方若しくは一方を制御する
と結果的（こその他の不利益が生じる。

例えば、切断又は研磨する所定の材料に対して金属性結
合母体が厚過ぎろことと硬過ぎることの双方若しくは一
方を呈している場合ｆこは、ダイアモンド粒子は結合母
体より早く摩耗し、従ってダイアモンド粒子は結合母体
と同一平面状態になろう。

従って加工片の切断縁部は鈍くなり、然る後に研磨若し
くは切断の目的に対して効率的に働くようになる。

この状態が生じたら、加工片の研磨面の磨き上げ若しく
はその他の処理によって加工片を矯正しなければならな
い。

この結果言う迄も無くコストが高くなり、加工片を使用
している者Ｅこは不都合となる。

切断縁部が鈍くなる典型的な原因は２つの条件の中のい
ずれかｌこよってである。

成る所定の材料を切断若しくは研磨する場合１こは、（
「削り屑」と称する）微細な粒子がダイアモンド粒子間
の隙間に充填されろ傾向がある。

従って、切断縁部が鈍くなる１つの理由は、研磨粒子が
磨耗するのと同じ割合を以って結合母体を浸負するのに
十分な程度ｌこ削り屑が研磨作用を有しないことである
。

切断縁部が鈍くなる別の理由は、金属性結合母体が十分
に滑らかでなく、そのために削り屑が結合母体に付着し
、前述の如く当該隙間に充填される。

従って、研磨粒子の離脱を防止すると同時に、硬過ぎた
り若しくは厚過ぎたりすることの無い、当該母体への削
り屑の付着を最小ｌこするのｌこ十分な程度（こ滑らか
な結合母体を作成し、かくして加工片の切断縁部が摩耗
するのに伴なって当該切断縁部の鈍りを最小ｔこする目
的からダイアモンド若しくはその他の研磨粒子を加工片
の表面ｌこ堅牢ｌこ付着させろことは当技術における改
良になるものと思われる。

本発明は多結晶ダイアモンド若しくはその他の研磨粒子
を金属性加工片の表面に一層堅牢ｌこ結合させる新規な
方法を包括する。

本発明の新規な方法では加工片にダイヤモンドと金属の
面を鍍金する前Ｅこ加工片の表面ｌこ適当に凹部すなわ
ちくぼみを付けるよう、ダイアモンドと金属の鍍金工程
の前に食刻工程を入れる。

食刻工程は加工片の表面Ｅこ小さなくぼみを生じるもの
と思われている。

各くぼみは個々にダイアモンド粒子の一部分を受入れ、
かくして剪断面の下側ｔこある研磨粒子の少なくとも一
部分の切欠き作業ｌこよる加工片のダイアモンドと金属
鍍金面の間Ｅこ一層強力な機械的結合を生じさせるよう
適合している。

食刻作業後、加工片には金属イオンの水成溶液を入れた
第一鍍金槽内でダイアモンド粒子が電着される。

第一鍍金槽内で金属性第一結合母体が加工片上及び個々
に部分的ｌこ埋設されたダイアモンド粒子の周りｔこ鍍
金される。

第−鍍金槽の後には別の鍍金工程が続き、この別の鍍金
工程では第二金属被膜がダイアモンドの周りと第一金属
被膜上に付着される。

大切な点は、この第二金属被膜の種類、厚みを適当に選
択することＥこよって研磨粒子の磨耗時に削り屑が母体
に殆んで付着せず、削り屑は第二金属被膜を均一に摩耗
させ、かくして切断縁部をその鈍化防止を図るよう維持
することにある。

第二鍍金工程後の熱処理は鍍金表面内の応力の制御をし
、かくして研磨粒子の離脱を防止する一段と強力な結合
面を加工片に設けろよう作用する。

従って本発明の主目的は、ダイアモンド結合方法Ｅこお
ける改良策を提供することにある。

本発明のその他の重要な目的は、第一金属性母体によっ
てダイアモンド若しくはその他の研磨粒子を加工片の表
面に堅牢（こ結合させることが出来然る後加工片の切断
縁部の鈍化を防止するのを助ける第二金属性母体を付け
ることが出来ろような方法を圀供することにある。

本発明の更に別の目的は、加工片Ｅこ対する第二金属被
膜として使用する金属の種類と硬さを選択する。

ことによって加工片に対する摩耗割合を所定の適用分野
ｆこ応じて選択することが出来る方法を提供することに
ある。

本発明のその他の目的は、母体に対する削り屑の付着を
最小ｌこする傾向のある成る選択された滑らかさを有す
る第二金属性結合母体を提供することにある。

本発明のその他の目的は、剪断面の外部にある各粒子の
一部分を凹部に付着することｌこよって研磨粒子の加工
片表面からの離脱を防止することを援助することにある
。

本発明のこれらの目的、その他の目的と特徴（こついて
は、添附図面に関連して行なわれる以下の説明及び前掲
の特許請求の範囲を読むことＥこよって一層完全に明ら
かになろう。

本発明については図面全体を通じて同一部品ｌこ同一番
号を付けである添附図面を参照すれば最も良く理解され
る。

本発明の方法は、例えば、ダイアモンド、窒化硼素、炭
化硅素等の如き各種の研磨粒子の中の任意のものを結合
させるのに適用出来ろ。

説明の便宜上、本願の方法はダイアモンド粒子に関連し
て説明する。

ダイアモンド粒子を鍍金する加工片にはダイアモンドの
堅牢性の他に多種類の金属基質を包含させることが有利
である。

天然ダイアモンド若しくは静的合成ダイアモンド砥石を
使用することが出来るが、合成的に製造される多結晶ダ
イアモンド砥石若しくは粒子は天然若しくは静的合成ダ
イアモンド粒子と比較した場合のその表面の不規則性が
高いところから特に有用である。

これらのダイアモンド粒子を金属加工片の表面に鍍金す
ると加工片には例えば砥占車、ラップ盤、砥石、工具砥
ぎ具等Ｅこ見られる多くの研磨、ラップ仕上げに有用な
研磨面が得られる。

前述した諸適用例においては加工片の使用中Ｅこ相当の
応力が各ダイアモンド粒子ｌこかかることは容易ｌこ明
らかである。

この応力はダイアモンド粒子を緩くして最終的には加工
片の表面から離脱させる。

これらの応力ｌこは加工片の表面のダイアモンド粒子と
共に結合させた金属を離脱させ、裂離させる傾向もある
。

この後者の問題は、加工片内にくぼみを生じる目的でダ
イアモンドと金属の鍍金前に加工片の表面を食刻するこ
とによって成る程度軽減出来ることが判った。

加工片の表面に沿って形成された剪断面の外部でダイア
モンド粒子の一部分ｔこくぼみが付けられろよう当該く
ぼみはダイアモンド粒子の一部分を受は入れろポケット
を構成する。

当該くぼみは加工片と鍍金面の間〔こ強力な機械的結合
を生じるのも援助する。

図解しである本発明の実施態様（こよればダイアモンド
粒子の層がニッケル若しくはその他の適当な金属の加工
片への電着を通じて金属加工片の表面に結合される。

ダイアモンド粒子自体は金属加工片上に電着せず、金属
がダイアモンド粒子上に鍍金されろ際当該金属によって
捕獲される形となる。

電着用槽に加えられる起電力がダイアモンド粒子の加工
片への吸引作用を助ける間に電着用槽を一定に攪拌し、
かくして加工片の表面上でのダイアモンド粒子の所定の
個数と均一な詰込みを増長させることによってダイアモ
ンド粒子の均一な分散が確保される。

本願で言う一定の攪拌とはダイアモンド粒子の分散を維
持するのに適した連続的な攪拌若しくは周期的な攪拌を
意味するよう定義付けである。

電着用槽内に設けたダイアモンド砥粒の積層体内に加工
片を埋設することによって代替的にダイアモンド粒子の
均一な鍍金を達成することが出来ろ。

この様をこして、加工片は静止槽内の加工片上に均一に
鍍金することが出来るダイアモンド粒子ｌこより包囲さ
れる。

金属の鍍金作用によって加工片の表面ｌこダイアモンド
粒子の所定の層を結合させた後でその加工片を第二鍍金
槽内（こ浸漬する。

この第二鍍金槽においては金属のみの第二被膜がダイア
モンドと金属の表面上（こ沈着される。

加工片の所期の適用例に対して金属のこの第二被膜の種
類と厚みを適当に選択すれば、金属の第二被膜ｌこは研
磨粒子の摩耗ｆこつれて摩耗が均一になるという驚くべ
き利点が生まれる。

この利点は研磨粒子間の隙間に金属が充填されることか
ら切断縁部の鈍化防止を助けるものである。

その上、金属のこの第二被膜が摩耗するのｌこ伴なって
研磨粒子は第二被膜の残部と金属の第一被膜によって加
工片の表面のくぼみの中に堅牢に付着されろことから、
緩んだり離脱することは無い。

次ｌこ第二鍍金工程の後に加工片の熱処理を行なって金
属の硬化をし、前の諸処理工程の任意の処理工程中に発
生する応力を全て軽減する。

重装な点は、熱処理中における温度が熱分解防止の目的
からダイアモンド粒子の分解温度を下回わる値に保持さ
れることである。

第１図の実施態様 第１図を参照すると、加工片１０は水成硝酸の溶液１５
を入れたエツチング漕１４の中に示しである。

成る適当なエツチング溶液ｌこは濃度６０％の硫酸が含
まれている。

加工片１０のエツチングを助ける目的から、１２ｉこ示
された電源が、加工片１０と陰極１６ヌは酸性溶液１５
を含有する金属槽１３との間に配設しである。

約４Ａで５乃至６Ｖの逆流ＤＣ電流を６分又は７分間流
すのが適当であることが判った。

エツチング過程におけるエツチングの均一性を改良する
ため加工片１０は回転自在の軸１８で金属槽１３内にて
連続的又は間欠的に回転させることが出来る。

軸１８と加工片１０の回転でも溶液が攪拌され、電気分
解の作用で加工片の表面の任意の部分における望ましく
ない集中化を最低にすると共に一層均一なエツチングが
確保される。

エツチング後、加工片１０に残存している硫酸は加工片
１０を水で洗浄することによって除去されろ。

例えばステンレス鋼又はアルミニウムで作成された加工
片等成る種の加工片ｌこ対しては加工片を除去、洗浄し
た後に酸化被膜を加工片の表面ｌこ簡単に作成すること
が出来る。

こうした酸化物の生成を防止するには加工片のエツチン
グ作業後に加工片上ｌこ極薄の金属被膜を鍍金すること
が成る種の材料１ことっては望ましいことが判明した。

これは加工片１０を槽４０（以後説明する）の中に６〜
１０秒間入れろことによって行なうことが出来ろ。

この結果、加工用品９表面ｌこは極薄の金属性被膜（約
百万分の１インチ即ち２５４万分の１センチ）が生成さ
れろ。

後で更に説明するように、この金属性被膜は、酸化物の
生成は防止するが研磨粒状物を加工片の表面に刻設せる
凹部に部分的に埋設出来るのに十分な厚みにこなってい
る。

加工片１０は次ｌこ、全体的ｔこ２０で表わされた第一
鍍金槽内に設置されろ。

第−鍍金槽２０ｉこは任意の適当な鍍金用金属溶液を入
れろことが出来ろ。

図示の実施態様Ｅこおいて、第−鍍金槽２０には約４９
℃（１２０°Ｆ）に加熱されろ硫酸ニッケル、塩化ニッ
ケルの標準的な水性溶液たるニッケル鍍金溶液２２が含
まれている。

この鍍金溶液は当技術ｌこおいて良く知られており、普
通は標準的なワツツ槽（Ｗａｔｔｓ ｂａｔｈ）と称し
ている。

慣用的には鍍金溶液には１リツトルあたり１１３．１乃
至３７７、：ｌ、（１ガロンあたり約１５乃至５０オン
ス）の硫酸ニッケルと１リツトルあたり６０．３乃至３
０１．７９（１ガロンあたり８乃至４０オンス）の塩化
ニッケルを硼酸バッファ１こ含んでいろ。

ダイアモンド粒子２５の加工片１０上での均一な分布を
容易にする目的からダイアモンド粒子２５（第２図参照
）は水成溶液２２内で懸濁状ｌこなっている。

ダイアモンド粒子２５は任意の適当な寸法Ｅこすること
が出来るが、極めて微細な粒子（２０〜４１ミクロン）
が研磨工具等には好ましい。

研磨輪及び関連工具ｔこは２４メツシュ以上の粒子寸法
が必袈かも知れない。

所定の適用例において所定の量の材料を研磨する間に消
耗する研磨材料の量を研磨比率で定めろようにした広範
囲の加工部片（こ対して効果的な研磨割合を得ろ目的か
らダイアモンドの密度は容積（こして約１０〜５０％で
加工部片ｔこ実質的に均−ｌこダイアモンドを分布させ
ることが最も効果的であることが判った。

ダイアモンド粒子２５の懸濁は第−鍍金槽２０を力強く
攪拌することＥこよって維持される。

図示の実施態様においては、一例として回転自在の軸２
８の上に設置され且つ（図示せざる）モーター１こよっ
て１駆動される羽根３０を含む慣用的な攪拌装置が示し
である。

水成溶液２２は代替的な攪拌方法として油圧式、電気機
械式又は振動式ｌこよって攪拌することが出来る。

攪拌によって生じた流体とダイアモンド粒子の流れは電
気分解の進行中に加工片１０の個所ｌこ表われろ気泡を
都合良く離散させろ働きがある。

加工片１０は回転自在の軸３２の上ｔこ設置してあり、
第−鍍金槽２０の内部に懸下しである。

鍍金すべき表面は垂直平面外に位置付ければダイアモン
ド鍍金上、相当改善されることが判った。

例えば、現在では加工片１０を第−鍍金槽２０内で水平
１こ配置することが好ましい。

更に現時点では、この垂直でない配置「こよって懸濁状
ダイアモンドは重力の作用で沈積が促進され且つニッケ
ルの電着ｌこより付着出来るものと信じられている。

垂直に対する相対的な角度として任意の角度が有効であ
るが、水平状態が最も効果的である。

第−鍍金槽２０の中にはニッケル陽極３４も懸下しであ
る。

加工片１０が陰極として作用するよう接続された状態で
加工片１０とニッケル陽極３４の間（こは起電力源３６
が適用しである。

このよう１こして、加工片１０１こはニッケルの金属イ
オンが鍍金されろ。

この鍍金作用で同時ｌこダイアモンド粒子２５は加工片
１０の表面上に捕獲され、鍍金されたニッケル金属２３
（第２図参照）はダイアモンド粒子２５が個々に食刻面
の凹部２１の中に埋設されろ際ダイアモンド粒子を加工
片１０の食刻面に機械的ｔこ付着させる作用をする。

エツチング工程中に加工片１０ｒこ生じる凹部２１（第
２図）は、加工片１０と、ダイアモンドを含むニッケル
金属２３との間の結合を強力Ｅこするのを相当援助する
。

ダイアモンド／金属面に沿って形成された剪断面に対す
るダイアモンド粒子２５の露呈を制限する目的から多数
のダイアモンド粒子２５が部分的（こ凹部２１（こ埋設
しである。

こうして固着されたダイアモンド粒子２５Ｅこは加工片
１０（こ対する剪断、破損ｔこ対し驚くべき抵抗がある
。

加工片１０を第−鍍金槽２０内で連続的シこ又は間欠的
に回転させることｆこよって加工片上には金属が一層均
一「こ鍍金されることが確実ｌこなり、羽根３０の回転
（こよる攪拌で第−鍍金槽２０全体ｔこ亘って、従って
加工片１０の表面上にダイアモンド粒子２５の均一な分
散が確実になる。

ダイアモンド粒子２５の厚みと濃度は、（回転させた時
の）加工片の回転速度、第一鍍金槽内の流速、研磨粒子
の寸法、第−鍍金槽の単位ガ尤ンあたりの研磨粒子の容
積を制御することによって決定することが出来る。

起電力源３６を配設すればダイアモンド粒子２５と加工
片１０の間に引き付は作用が生じて加工片１０の表面上
にダイアモンド粒子２５が一層稠密に埋込まれることも
判った。

例えば、２４〜４１ミクロンのダイアモンドの単層を形
成するＥこは約６分で十分であることが判った。

ダイアモンド粒子２５を加工片１０の表面ｆこ適当に電
解鍍金した後、加工片１０は第−鍍金槽１０から出して
水で洗浄をし、第−鍍金槽２０から付いた鍍金されてい
ない残滓物を取り除く。

本質的なことではないが、加工片を第二鍍金槽４０の中
に浸漬する前にダイアモンド鍍金加工片を５０％の塩化
水素酸溶液の中に浸漬するか洗浄するかして処理をする
活性化工程を先の洗浄工程Ｅこ引続いて実施することが
望ましいことが判明した。

表面の活性化は元来加工片の表面を酸化した場合に利用
される。

エツチング工程中と電解鍍金工程中に加工片１０の乾燥
を避ける注意をすれば、この活性化は通常回避すること
が出来ろ。

第二鍍金槽４０内での処理に先立って、ダイアモンドは
加工片１０に柔軟な被膜として付着する。

第１図を引続き参照すると、第二鍍金槽４０には金属イ
オンの無電極鍍金溶液４２が入れである。

使用金属はニッケル又は加工片１０ｒこ対する所期の使
用目的ｆこ合った硬さと厚みの特性に応じて選択される
その他の適当な金属にすることが出来る。

最適の無電極鍍金溶液としてはリチャードソン・ケミカ
ル・カムパニーのアライド・ケライト事業部が市場に出
している溶液（製品番号７９４Ａ。

Ｂ、Ｈ２）を使用することが出来ろであろう。

適当な第二金属被膜２７（第２図参照）を作成するため
の十分な時間に亘って加工片をこの無電極鍍金槽内ｌこ
保持する。

例えば多くの所期の適用例に対しては約７０〜８０分間
が適当であることが判った。

無電極の第二鍍金槽４０内の温度は約９０５’Ｃ（１９
５下）若しくはこの溶液の製造業者が推奨するその他の
高い温度まで上げられる。

指摘したい点は、無電極鍍金が好ましくはあるが、電解
鍍金を使用出来るということである。

ニッケル鍍金の場合この槽内で毎時０．０２ｍｍ（毎時
約ｏ、ｏｏｏｓインチ）のニッケルが付着することが判
ったが、現時点ではダイアモンド粒子２５の周りの表面
領域を実質的ｆこ充填すること及び加工片（こ付着する
ダイアモンド粒子２５を被覆することの双方若しくは一
方を実施することが好ましい。

加工片１０を第二鍍金槽４０即ち無電極鍍金槽４０から
取り除いた後、加工片１０を水で清浄にし、次に炉４３
内で熱処理をし、加工片１０をこの炉の内部で約１時間
に亘って約３９１．６℃（６００°Ｆ）Ｅこ加熱する。

３４３３℃乃至３９９℃（６５０°Ｆ乃至７５０°Ｆ）
で１時間熱処理すると、ロックウェルＣ硬度７２の加工
片が得られろ。

硬度４６乃至７２が望ましいことが判った。

実際１こ達成されろ硬度は第二鍍金槽４０内で加工片１
０上ｌこ鍍金される金属の種類、熱処理工程ｔこおけろ
温度と燃焼時間の関数である。

第３図と第４図の実施態様 ダイアモンド粒子を加工片１０の食刻面上Ｅこ電着させ
る第３図と第４図に示した実施態様は主としてダイアモ
ンド粒子を第−鍍金槽２０内で加工片１０上に電着させ
′る方法として第１図に関連付けて説明した実施態様と
は異なっている。

第３図において、ダイアモンド粒子はダイアモンド粒子
を溶液内で懸濁状にする目的から水成溶液２２を攪拌せ
ずに加工片１０上に電着させる。

第３図から理解出来るように、ダイアモンド粒子層４６
は第−鍍金槽２０の底部に沈積出来ろ。

然る後、加工片１０はダイアモンド粒子層４６内に埋込
まれて本質的に当該ダイアモンド粒子層で包撓される。

次に、ニッケル又はその他の金属が加工片上及びダイア
モンド粒子の周りに前述と同じ様式を以って鍍金されろ
。

第４図に示された実施態様の場合もダイアモンド粒子は
ダイアモンド粒子を鍍金用の水成溶液２２に懸濁させず
に加工片１０に鍍金される。

第４図に示される如く、全体的に４１で表わされた包囲
筒が第−鍍金槽２０内に設けである。

包囲筒４１ｆこは側部４４と底部４５が備えである。

ニッケル陽極３４が包囲筒４１の底部Ｅこ設置され、前
述の如く起電力源３６に接続しである。

ポート４８は鍍金用の水成溶液２２を包囲筒４１ｇこ流
入させることが出来る。

以後更に完全に説明するようＥこ、ポート４８は代替的
に水成溶液２２用の出口として使用することが出来る。

有孔支枠５０が包囲筒４１の側部４４で支持されている
。

ダイアモンド粒子層４６が有孔支枠５０の孔５４を通っ
て落下するのを防止するため有孔支枠５０の上部には目
の細かいネット５２が載置しである。

第二支枠５６でダイアモンド粒子層４６を被覆する。

第二支枠ｌこは各加工片１０の食刻部分をダイアモンド
粒子層４６内ｌこ埋設することが出来るよう加工片１０
を延在せしめ得ろ複数個の開口部５８が設けである。

重装なことは、開口部５８の大きさが加工片１０と開口
部５８の間の誤差が極めて僅かに出来るようになってい
る点である。

このためダイアモンド粒子層４６は鍍金工程中に開口部
５８を通って外部へ運び出されろことが阻止される。

各加工片１０はケーブル６２のワイヤ６０を介して起電
力源３６ｉこ接続しである。

加工片１０に鍍金する目的から、鍍金用の水成溶液２２
はポート４８を通って包囲筒４１内へ流入される。

鍍金用の水成溶液２２は代替的ｔこ開口部５８を通って
流入させ、ポート４８から外部へ流出させろことが出来
ろ。

鍍金用の水成溶液２２は、（図示せざる）ポンプ、渦流
、又は自重ｌこよる流れによって包囲筒４１を通じて循
環させることが出来ろ。

水成溶液２２とニッケル陽極３４で作成された金属イオ
ンは有孔支枠５０とネット５２、ダイアモンド粒子層４
６を通って流れる。

ニッケル又はその他の金属は水成溶液２２が包囲筒４１
を通って循環する際加工片１０上に鍍金され、このよう
にして、ダイアモンド粒子２５は、加工片上及びダイア
モンド粒子２５の周りｌこ金属を電着させることで、加
工片１０の表面に負側した凹部２１（第２図参照）に均
一に鍍金することが出来る。

好適実施態様の前掲の説明から、本発明の方法はダイア
モンド粒子を加工片の表面に対して強力に付着させるの
に有利であることが理解されよう。

その他ｔこ、切断縁部の光沢阻止を図ることにより加工
片の摩耗を驚く程促進させる表面を提供するよう加工片
上Ｅこ鍍金される金属の第二被膜を選択出来ることが有
利である。

本発明はその技術思想即ち本質的な特徴から逸脱せずｌ
こその他の特定の形態を以って具体化することが出来る
。

前述の実施態様は全ゆる点において例示的なものとして
考えて制限的なものとは考えるべきではなく、従って本
発明の範囲は前掲の説明よりもむしろ前掲の特許請求の
範囲で考えるべきである。

特許請求の範囲の意味、同等物の範囲に含まれる全ゆろ
変更内容は特許請求の範囲に含まれるものとする。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のダイアモンド／金属鍍金加工片を製
造する現在の一好適技術を示す概略的な流れ図。 第２図は、本発明の現在の好適態様に従ってダイアモン
ドを鍍金する加工片の概略的な横断面図。 第３図は、本発明の第二実施態様（こ従って鍍金されて
いる加工片の概略的な横断面図。 第４図は、ダイアモンド／金属鍍金加工片を製造する３
番目の技術を概略的ｌこ表わす斜視図。 主要部分の符号の説明、１０・・・・・・加工片、１２
・・・・・・電源、１３・・・・・・金属槽、１４・・
・・・・エツチング槽、１５・・・・・・溶液、１６・
・・・・・陰極、１８・・・・・・軸、２０・・・・・
・第−鍍金槽、２１・・・・・・凹部、２２・・・−・
・水成溶液、２３・・・・・・ニッケル金属、２５・・
・・・・ダイアモンド粒子、２７・・・・・・第二金属
被膜、２８・・・・・・軸、３０・・・・・・羽根、３
２・・・・・・軸、３４・・・・・・ニッケル陽極、３
６・・・・・・起電力源、４０・・・・・・第二鍍金槽
、４１・・・・・・包囲筒、４２・・・・・・無電解鍍
金溶液、４３・・・・・・炉、４４・・・・・・側部、
４５・・・・・・底部、４６・・・・・・ダイアモンド
粒子層、４８・・・・・・ポート、５０・・・・・・有
孔支枠、５２・・・・・・ネット、５４・・・・・・孔
、５６・・・・・・第二支枠、５８・・・・・・開口部
、６０・・・・・・ワイヤ、６２・・・・・・ケーブル
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 研磨粒子を金属加工片の表面に付着させる方法であ
   って、 前記金属加工片の表面に凹凸を設け、前記研磨粒子の各
   々が該表面に部分的ｔこ埋めこまれるよう該表面を整え
   、 それから第一鍍金槽内に前記金属加工片を浸漬し、該第
   −鍍金層内Ｅこ用意した第一金属性付着母体ｔこよって
   該加工片表面ｌこ第一金属被膜を形成し、該第−金属被
   膜形成と同時に該第−鍍金槽内の第−金属性付着母体擾
   こよって、前記研磨粒子は該加工片表面に部分的且つ均
   一に埋め込まれ且つ稠密（こ付着し、 前記金属加工片を前記第−鍍金槽か６取り出し第二鍍金
   槽内Ｅこ浸漬し、前記付着した研磨粒子の周り及び前記
   第一金属被膜上に該第二鍍金槽内（こ用意した第二金属
   性付着母体により第二金属被膜を予め計画された所定の
   厚さに形成することを特徴とする研磨粒子付着方法。 ２ 前記金属加工片を第一鍍金槽内に設置する前段階で
   、該金属加工片の表面を化学的に又は機械Ｅこより食刻
   して整え、前記研磨粒子の１粒のみを部分的に受入れる
   の１こ全体的に十分な大きさである凹部を形成するよう
   にした、特許請求の範囲第１項に記載の研磨粒子付着方
   法。 ３ 前記加工片を前記第二鍍金槽内Ｅこ浸漬する以前に
   、該加工片の水成洗浄を行うようにした、特許請求の範
   囲第１項に記載の研磨粒子付着方法。 ４ 前記第二鍍金槽から前記加工片を取り出し、次に、
   該加工片の熱処理を行い、前記研磨粒子の周りに形成さ
   れた金属の鍍金部を硬化させるようｌこした、特許請求
   の範囲第１項ｌこ記載の研磨粒子付着方法。 ５ 前記熱処理の工程が前記金属の鍍金部に対する所定
   の硬度を達成するのに十分な時間に亘って研磨粒子の分
   解温度を下回る温度で前記加工片を加熱する工程から成
   る特許請求の範囲第４項に記載の研磨粒子付着方法。 ６ 前記第二鍍金が無電極型で実施されろ特許請求の範
   囲第１項に記載の研磨粒子付着方法。 ７ 金属を前記研磨粒子の周り及び前記加工片上に鍍金
   する際（こ、該加工片を回転させるようにした、特許請
   求の範囲第１項（こ記載の研磨粒子付着方法。 ８ 前記第一鍍金の前段階で、前記加工片の酸の洗浄を
   行う、特許請求の範囲第１項（こ記載の研磨粒子付着方
   法。 ９ 前記第−鍍金槽で前記加工片（こ前記研磨粒子を付
   着する前ｌこ、極めて薄い金属被膜を該加工片上蚤こ鍍
   金し、該研磨粒子が該加工片１こ付着する以前ｆこ該加
   工片の表面に酸化物が生成されるのを防止するようにし
   た、特許請求の範囲第１項に記載の研磨粒子付着方法。 １０ 前記第二鍍金槽で前記加工片に鍍金されろ第二
   金属被膜が、該加工片の適用分野に適った所定の研磨割
   合ｌこ応じて選択された成る種の金属から成る、特許請
   求の範囲第１項に記載の研磨粒子付着方法。 １１ 前記第一鍍金が電解型で実施されろ特許請求の
   範囲第１項の研磨粒子付着方法。