JPS59215789A - 電子部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 裏構造に関する。

（従来技術） 電卓等においてはコストダウンの必要性が太き（、従来
よシ様々な手段によるコストタウンが実施されてきた。

その中でもコストダウン類の大きいものとして、プリン
ト回路基板の拐゛質変更があげられる。従来、紙フェノ
ール等の基板上に銅の回路パターンを形成したプリント
回路基板等が良く用いられてきたが、これらでも材料費
、加工費が嵩ム。そこで近年はポリエステル等のフレキ
シブルフィルムにアルミニウム薄膜等を接着し、カーボ
ンレジストを印刷した後、エツチングして回路パターン
を形成してなるプリント回路基板（以フレキ 下、アルし二ｆｙ＝２−基板と称す）が多用されるよう
になった。ところが上記アルミフレキ基板は半田付けが
不可’ｎＱな為、ＬＳＩ等の′電子部品の端子部をアル
ミフレキ基板のパターンに礫通させる新しい方法が必要
となったつ上記の電子部品の実装方法として１第１図（
ａ）に示す方法が実施されている。

第１図（ａ）において、１は金楓薄板をプレス加工によ
υ成形したホルダーであシ、ホルダー１の四部にシリコ
ンゴム等の絶縁体で成形された弾性体２を落し込み、更
に弾性体２の凹部にＬＳＩ３を落とじ込む。その次にＬ
ＳＩ５の下面に回路パターン（図示せず）を有するプリ
ント回路基板であるアルミフレキ基板４を重ね、補強板
５を重ねた後、第１図（ｂ）のホルダー１の肩部１ａと
補強板５の下面が突き当たるまで、弾性体２を圧縮した
後、ホルダーの脚部１を折シ曲げる。以上のようにして
弾性体２０反発力によって、アルミフレキ基板４のパタ
ーンとＬＳＩ３の端子部６ａとを圧接し導通なとる。と
ころがこの方法では位置決めが不完全である為、ＬＳＩ
３の端子ピッチが０．８ｍｍ等小さいものになると、Ｌ
ＳＩ５の端子３ａとアルミフレキ基板４のパターンとの
位置決めが困難であると云う欠点があった。

上記の欠点を解消する実装方法として、第２図に示す如
く絶縁材からなる位置決め部品７を追加する方法が考案
されている。すなわち、ＬＳＩの取付部材であるホルダ
ー６の凹部にプラスチック位置決め部品７に設けられた
リブ７ａによって確実に位置決めされる。ＬＳＩ８の下
面には、回路パターン（図示せず）を有するプリント回
路基板であるアルミフレキ基板９が重ねられるが、アル
ミフレキ基板９に設けられた小孔９ａ、９ｂに、位置決
め部品のボス７ａ、７ｃが１茨合して位置決めがなされ
る。従って、アルミフレキ基板９のパターンとＬＳＩ８
の端子８ａとは確実な位置決めがなされる。そしてアル
ミフレキ基板９の下面に略矩形状の凹部を有する弾性体
１０を重ね、補強板１１によって弾性体１０を圧縮し、
ホルダー６の脚６ａを折り曲げることによシ全体を固定
する。

ところが上記の方法にも次のような欠点があった。

すなわち、シリコンゴム等の弾性体１ｏを圧縮して放置
すると、記ろ図に示すように弾性体１０の側面１０ａが
膨らみ、圧縮永久否や応力緩和を進行させ、アルミフレ
キ基板９０回路パターンとＬＳＩ端子８ａとの接触圧が
小さくなり、回路パターンとＬＳＩ端子８ａとの接触抵
抗が増大する。

したがって導通が不完全になると云う、電子機器には致
命的な欠点を有していた。

（目　的） 本発明は上記の点に鑑みて、接触圧を確実にし、接触抵
抗を一定に保つ電子部品の実装構造を提供することを目
的とする。

（実施例） 第４．５図は本発明の実施例でちゃ、電卓におけるＬＳ
Ｉの実装構造を示している。図にお（・て、第２，６図
と同一のものには同じ符号が付されており、ホルダー６
、位置決め部品７．ＬＳｌＢ。

アルミフレキ基板９９弾性体１０．補強板１１は第２，
６図と同様のものである。１２は登用薄板のプレス成形
、あるいはプラスチックの射出成形等により加工された
キャップを示し、キャップ１２の内壁間の寸法と弾性体
１０の巾（図中Ａで示す）をほぼ等しくすることによシ
、第６図で示した如き、弾性体の膨みを防止することが
可能となる。

以上の実施例の組立て方法は、・第２図とほぼ同一テ６
３１１、まずホルダー６の凹部に位置決め部品７を落と
し込み、次に位置決め部品７の凹部にＬＳｌＢを落とし
込む。位置決め部品７の下面には、アルミフレキ基板９
が、小孔９ａ、９ｂで、部品７のボス７ｂ、７ｃと嵌合
すべく取り付けられる。

この時、ホルダー６の脚６ａはアルミフレキ基板９のス
リット穴９Ｃを貫通してお勺、キャップ１２のかぶせら
れた弾性体１０をフレキ基板９と補強板１１０間にはさ
み、更にホルダー６の脚６ａを補強板１１のスリット穴
１１ａに通す。この状態で脚６ａの先端を折シ曲げて、
第５図の如く、補強板１１に位置決め部品７．ＬＳＩ８
．アルミフレキ基板９９弾性体１０．キャップ１２を押
し付けそれぞれ固定する。

以上のようにして、ＬＳ１ｉ子８ａをアルミフレキ基板
９の回路パターンに確実に接触させることができ、また
弾性体１０は経年変化によってつぶれることがなく、導
通状態が常に安定している。

尚本発明は上記実施例に限定するものではな（、例えば
ＬＳＩ以外に端子を有する電子部品の実装に広（応用で
きる。

（効　果） 以上のように本発明によれば、電子部品の端子と、プリ
ント回路基板の導電パターンとを安定して接続でき、経
年変化を受けに（い。また簡単なキャップを追加するだ
けで良いので、゛極めてコストパフォーマンスが高い。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は従来の電子部品の実装構造を示す断面図
、第１図（ｂ）はホルダーの斜視図、第２図は他の従来
例を示す分解斜視図、第６図は第２図に示した従来例の
断面図、第４図は本発明による一実施例を示す分解が１
視図、第５図は第４図に示した実施例の断面図。 ６・・骨ホルダー　　　７・・・位置決め部品８・・・
Ｌ、８１　　　　　９・・・アルミフレキ基板１０・Φ
ψ弾性体　　　１１・・・補強板１２１１・・キャップ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数の端子を有する電子部品と、前記端子に対応シた導
   αパターンを有するプリント回路基板と、剛性を有する
   補強板と、前記プリント回路基板と前記補強板の間に挿
   入される弾性部材と、前記弾性部材を８５キヤツプと、
   前記補強板に前記電子部品、前記プリント回路基板及び
   前記弾性部材を押圧して前記′電子部品の端子を前記プ
   リント回路基板に接続する取付部材とからなる電子部品
   の実装構造。