JPS5920659A - ポリイミド樹脂銅張積層板 - Google Patents
ポリイミド樹脂銅張積層板Info
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- JPS5920659A JPS5920659A JP13182182A JP13182182A JPS5920659A JP S5920659 A JPS5920659 A JP S5920659A JP 13182182 A JP13182182 A JP 13182182A JP 13182182 A JP13182182 A JP 13182182A JP S5920659 A JPS5920659 A JP S5920659A
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- Japan
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- copper foil
- polyimide
- foil
- treated
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板用ポリイミド側脂銅張槓層板ＦＣ係
り、その目的とする所に剣句箔と偏力ｎとＣｔＪ接漸性
を改良したポリイミド樹脂銅彊積層板倉提供するもので
るる。
り、その目的とする所に剣句箔と偏力ｎとＣｔＪ接漸性
を改良したポリイミド樹脂銅彊積層板倉提供するもので
るる。
Ｎ、ｒ−籠侠ビスマレイミドとジアミンとからせ敢さｒ
Ｌるマレイミド糸プレポリマー忙必須成分とするポリイ
ミド樹脂組成物を用いたポリイミド樹脂銅張積層板はエ
ポキシ樹脂組張槓層板に比べ、カラス転移１Ｍ度が尚く
、高温はんだ耐熱性に優ｎているが、銅吊り引きはがし
強さか低いという欠点を有している。＠箔引きはがし強
さの同上りためエポキシ樹脂Ｖｔ Ｌる変性が検討さｎ
ているが、この方法では、その効果がめ１り顕著ではな
い◇ 不発切者らは、こｎらの点をかんがみ、銅箔とポリイミ
ド＃脂とを化学的ｖｔ紬台させる方法ｋｎ（々検討し５
本発明にいたった。
Ｌるマレイミド糸プレポリマー忙必須成分とするポリイ
ミド樹脂組成物を用いたポリイミド樹脂銅張積層板はエ
ポキシ樹脂組張槓層板に比べ、カラス転移１Ｍ度が尚く
、高温はんだ耐熱性に優ｎているが、銅吊り引きはがし
強さか低いという欠点を有している。＠箔引きはがし強
さの同上りためエポキシ樹脂Ｖｔ Ｌる変性が検討さｎ
ているが、この方法では、その効果がめ１り顕著ではな
い◇ 不発切者らは、こｎらの点をかんがみ、銅箔とポリイミ
ド＃脂とを化学的ｖｔ紬台させる方法ｋｎ（々検討し５
本発明にいたった。
不発８Ａは、゛４Ｎ方式に、、Ｃｐ衾造さｎる銅箔の粗
化面ｔクロメート処理した後、２４１１ｖ：間以内にγ
−７ミノグロビルトリエトキシシンン溶液で処理しＩＣ
銅箔を便用するところり、宮態鋼箔引きはがし強さ、塩
酸処理後の銅箔引きμがし強き、および熟処理俊Ｖ銅焔
引さｃはがし強さがＴべて曖ｒしているポリイミド樹脂
＠眼棟層板に関゛ＴるものＴ：ある。
化面ｔクロメート処理した後、２４１１ｖ：間以内にγ
−７ミノグロビルトリエトキシシンン溶液で処理しＩＣ
銅箔を便用するところり、宮態鋼箔引きはがし強さ、塩
酸処理後の銅箔引きμがし強き、および熟処理俊Ｖ銅焔
引さｃはがし強さがＴべて曖ｒしているポリイミド樹脂
＠眼棟層板に関゛ＴるものＴ：ある。
雇冨、ポリイミド糸印桐配勝板用（１）ｉ４ａ、解地陥
は販性硫Ｖ銅メッキ浴にＬる電解方式で、連続的に陰惨
回転ロール上ｖｔ［ｋ析出させ、こｔ′Ｌｔ遅絖的連続
１剥離してベース鋼消を製造する製箔工程、およびこの
ベース銅箔の上り（史に電解方式で粒状の銅を析出させ
る粗化処理工程、史Ｖ（亘クロム酸ナトリウムでクロメ
ート処理を行う防錆処理工程を触て製造さｎる０不発明
はＮ、Ｎ’−ＩｊＩｉ、侠ビスマレイミドとジアミンと
から８戟さｒＬめマレイミドホグレンＪクリマーを必須
成分とするポリイミド樹月旨紐戟物會基材ｒ（宮浸ざぜ
てイ静らｎる樹脂金′＆丞材り片側又は両側に、銅糸υ
粗化［ｔＩ］ｔクロメート処理し′ｆｃ俊２４時向以内
にクロメート処理し几粗化ｒＭＪにγ−アミノプロビル
トリエトキシシ２ン酒液で処理を施し窺シ２ン処理銅箔
ｔ＠箔粗化面が接盾面ＶＣｌる様Ｖ（虚ね、加熱加圧し
てなる積層叛ｒ（関する〇 クロメート処理後、２４時間以上軸ｍ懐γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン浴液の処理を施しに銅箔では、
銅箔表面に酸化銅の皮膜が徐々Ｖｔ厚く形成さｒＬるた
め、２４時間以上経過後γ−アミノプロビルトリエトキ
シシ２ン浴液の処理を施した銅箔を使用して作成したホ
リイミド樹脂銅決槓層板では、塩敵処理後υ銅箔引き瘉
ユがし強埒は低下してしまうが５本発明の積層機はこり
低下が小ざいとい′）特淑を肩−している０こｎは又鋼
箔処理に用いらｎるγ−７ミノグロビルトリエトキシシ
ランυアミノ基がポリイミド樹脂のビスマレイミド、ｆ
の成木−炭素二Ｘ結台と付加反応し、耐熱性のある化字
粕せが形成さｒＬ ４ 几めと考えらｉＬる０又、クロ
メート処理した銅箔とγ−７ミノグロビルトリエトキシ
シランとはＣｕ−０−Ｃｒ−０−８ｉ −ｔｍ台か形成
さｎると考えらｎる。
は販性硫Ｖ銅メッキ浴にＬる電解方式で、連続的に陰惨
回転ロール上ｖｔ［ｋ析出させ、こｔ′Ｌｔ遅絖的連続
１剥離してベース鋼消を製造する製箔工程、およびこの
ベース銅箔の上り（史に電解方式で粒状の銅を析出させ
る粗化処理工程、史Ｖ（亘クロム酸ナトリウムでクロメ
ート処理を行う防錆処理工程を触て製造さｎる０不発明
はＮ、Ｎ’−ＩｊＩｉ、侠ビスマレイミドとジアミンと
から８戟さｒＬめマレイミドホグレンＪクリマーを必須
成分とするポリイミド樹月旨紐戟物會基材ｒ（宮浸ざぜ
てイ静らｎる樹脂金′＆丞材り片側又は両側に、銅糸υ
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にクロメート処理し几粗化ｒＭＪにγ−アミノプロビル
トリエトキシシ２ン酒液で処理を施し窺シ２ン処理銅箔
ｔ＠箔粗化面が接盾面ＶＣｌる様Ｖ（虚ね、加熱加圧し
てなる積層叛ｒ（関する〇 クロメート処理後、２４時間以上軸ｍ懐γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン浴液の処理を施しに銅箔では、
銅箔表面に酸化銅の皮膜が徐々Ｖｔ厚く形成さｒＬるた
め、２４時間以上経過後γ−アミノプロビルトリエトキ
シシ２ン浴液の処理を施した銅箔を使用して作成したホ
リイミド樹脂銅決槓層板では、塩敵処理後υ銅箔引き瘉
ユがし強埒は低下してしまうが５本発明の積層機はこり
低下が小ざいとい′）特淑を肩−している０こｎは又鋼
箔処理に用いらｎるγ−７ミノグロビルトリエトキシシ
ランυアミノ基がポリイミド樹脂のビスマレイミド、ｆ
の成木−炭素二Ｘ結台と付加反応し、耐熱性のある化字
粕せが形成さｒＬ ４ 几めと考えらｉＬる０又、クロ
メート処理した銅箔とγ−７ミノグロビルトリエトキシ
シランとはＣｕ−０−Ｃｒ−０−８ｉ −ｔｍ台か形成
さｎると考えらｎる。
尚、特開昭５６−１１８５９４Ｖｔ、中間層の内層銅Ｖ
ｔシランカッグリング剤をコーティングしたポリイミド
樹脂多層板が開ボさ几ているが、こ（ｌＪ則り表面は酸
化銅皮膜が人為的ｆＬ形欣さｎており、クロメート処理
後２４時間以内にシランカッブリングＡｌｌ ｔコーテ
ィングし酸化銅皮膜が形成さ丁りない様ｔｃ している
本究明とは木質的Ｎ％Ｚる０又１％開昭５７−Ｂ７５２
４ＶＬは、クロメート処理俊シランカッグリング剤処理
七竹−）九鋼釉が配芒Ｉしておるが、槓層坂υ種類はポ
リイミド便脂銅張槓層板でＶ２．ない０次に本発明ｔｉ
ｔついて吏ｒ（共捧的ＶＬ睨明する０本発明ｒ（便用す
る銅箔は通常ポリイミド樹脂餉張槓層仮に用いら３る也
房銅焔に、クロメート処理後ｓ ’Ｆｉｌえは銅箔装造
メーカー寺が２４時間以内Ｖ（γ−アミノグロヒルトリ
エトキシシラン浴液り処′理を廁し北ところ０蛸陥であ
るＯＭＩＩＩｆ白への処理はγ−アミノグロビルトリエ
トキシシランｉ０．０１〜１％水冷故又はエタノール俗
故ｒ（シ、この溶液で銅箔粗化面ケぬらし、そＣ／Ｊ俊
５０〜１５０℃で浴剤ｒ乾床除去するＯ浴液の磯度が０
．０１％以下たと埴酸処理俊υ銅金６引＠はがし彊名が
低下してし逢い、１％以上だとシランカップリング剤の
厚い層ができ、逆ＶＣ銅舶ひきはがし到ざの低下全紹〈
０本発明Ｖ（用いらｎるポリイミドツレポリマーｉＮ、
Ｎ’−１！ｔｍビスマレイξドとジアミンとから台成さ
ｎる。配合モル比は好ましくは１．６：１〜５：１の割
合で、反応は好ましくは１６０〜２５０℃で行わｆＬ
／ｂ ｏ具体ｖ０としてＱユローヌノーラン社襞Ｆ＆ｉ
品名クルイミド６０１等かある〇ま１ｃ特公餡５７−５
４０４号に示さｆしているようなグレホリマー＃造時Ｖ
ｔエポキシ倒刀江を＋−’Ｊ時Ｖ（反応させｋものも本
発明りルボリマーＶ（汀１ｎる。
ｔシランカッグリング剤をコーティングしたポリイミド
樹脂多層板が開ボさ几ているが、こ（ｌＪ則り表面は酸
化銅皮膜が人為的ｆＬ形欣さｎており、クロメート処理
後２４時間以内にシランカッブリングＡｌｌ ｔコーテ
ィングし酸化銅皮膜が形成さ丁りない様ｔｃ している
本究明とは木質的Ｎ％Ｚる０又１％開昭５７−Ｂ７５２
４ＶＬは、クロメート処理俊シランカッグリング剤処理
七竹−）九鋼釉が配芒Ｉしておるが、槓層坂υ種類はポ
リイミド便脂銅張槓層板でＶ２．ない０次に本発明ｔｉ
ｔついて吏ｒ（共捧的ＶＬ睨明する０本発明ｒ（便用す
る銅箔は通常ポリイミド樹脂餉張槓層仮に用いら３る也
房銅焔に、クロメート処理後ｓ ’Ｆｉｌえは銅箔装造
メーカー寺が２４時間以内Ｖ（γ−アミノグロヒルトリ
エトキシシラン浴液り処′理を廁し北ところ０蛸陥であ
るＯＭＩＩＩｆ白への処理はγ−アミノグロビルトリエ
トキシシランｉ０．０１〜１％水冷故又はエタノール俗
故ｒ（シ、この溶液で銅箔粗化面ケぬらし、そＣ／Ｊ俊
５０〜１５０℃で浴剤ｒ乾床除去するＯ浴液の磯度が０
．０１％以下たと埴酸処理俊υ銅金６引＠はがし彊名が
低下してし逢い、１％以上だとシランカップリング剤の
厚い層ができ、逆ＶＣ銅舶ひきはがし到ざの低下全紹〈
０本発明Ｖ（用いらｎるポリイミドツレポリマーｉＮ、
Ｎ’−１！ｔｍビスマレイξドとジアミンとから台成さ
ｎる。配合モル比は好ましくは１．６：１〜５：１の割
合で、反応は好ましくは１６０〜２５０℃で行わｆＬ
／ｂ ｏ具体ｖ０としてＱユローヌノーラン社襞Ｆ＆ｉ
品名クルイミド６０１等かある〇ま１ｃ特公餡５７−５
４０４号に示さｆしているようなグレホリマー＃造時Ｖ
ｔエポキシ倒刀江を＋−’Ｊ時Ｖ（反応させｋものも本
発明りルボリマーＶ（汀１ｎる。
本発明では、上記ホリイミドグレボリマーＶＣ必４ｋｖ
ｔ応じてエポキシ樹脂、エポキシ個脂用硬化剤、旬とシ
性付与剤、低粘度化希釈剤、難燃剤、光填朔、顔料、浴
剤を冷力ｌしたポリイミド樹脂組ｔｐｘ物として用いて
もよい。Ｎ、Ｎ’−１４（侯ビスマレイミド化合切とし
ては具体的ＶＣはＮ、Ｎ’−エテレンビスマレイミ）−
１Ｎ、Ｎ’−ｍ−フ二二しンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’
−Ｐ−フェニレンピス７Ｌ／イミ）−、Ｎ、Ｎ’−へキ
サメチレンビスマレイミド、 Ｎ、Ｎ’−Ｐ、Ｐ’−ジ
フェニルジメナルシリルビスマレイミ）’、 Ｎ、Ｎ’
−Ｐ、Ｐ’−ジンエニルメタンビスマレイミド、 Ｎ、
Ｎ’−Ｐ、Ｐ’−シフェニルエーテルビスマレイばド、
Ｎ、Ｎ’−Ｐ、Ｐ’−ジフェニルスルホンビスマレイ
ミド、Ｎ、Ｎ’−シフクロヘキシルメタンビスマレイミ
ド、Ｊ’Ｊ、Ｎ’−ｍ−キシレンビスマレイミド、 Ｎ
、Ｎ’ −（５，５’−ジクロロ−Ｐ、Ｐ’−ビフェニ
レン）ビスマレイミ？”、 Ｎ、Ｎ’−Ｐ、Ｐ’−ジフ
ェニルオキシ ビスマレイミド。
ｔ応じてエポキシ樹脂、エポキシ個脂用硬化剤、旬とシ
性付与剤、低粘度化希釈剤、難燃剤、光填朔、顔料、浴
剤を冷力ｌしたポリイミド樹脂組ｔｐｘ物として用いて
もよい。Ｎ、Ｎ’−１４（侯ビスマレイミド化合切とし
ては具体的ＶＣはＮ、Ｎ’−エテレンビスマレイミ）−
１Ｎ、Ｎ’−ｍ−フ二二しンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’
−Ｐ−フェニレンピス７Ｌ／イミ）−、Ｎ、Ｎ’−へキ
サメチレンビスマレイミド、 Ｎ、Ｎ’−Ｐ、Ｐ’−ジ
フェニルジメナルシリルビスマレイミ）’、 Ｎ、Ｎ’
−Ｐ、Ｐ’−ジンエニルメタンビスマレイミド、 Ｎ、
Ｎ’−Ｐ、Ｐ’−シフェニルエーテルビスマレイばド、
Ｎ、Ｎ’−Ｐ、Ｐ’−ジフェニルスルホンビスマレイ
ミド、Ｎ、Ｎ’−シフクロヘキシルメタンビスマレイミ
ド、Ｊ’Ｊ、Ｎ’−ｍ−キシレンビスマレイミド、 Ｎ
、Ｎ’ −（５，５’−ジクロロ−Ｐ、Ｐ’−ビフェニ
レン）ビスマレイミ？”、 Ｎ、Ｎ’−Ｐ、Ｐ’−ジフ
ェニルオキシ ビスマレイミド。
Ｎ、Ｎ’−（５，５’−’；フェニルオキシ）ヒスマレ
イミドが用いらｆる。
イミドが用いらｆる。
こｎらの一種以上ケ併用して用いることも差しつかえｌ
い〇 ジアミ／としては５ｍ−ンエニレンジアミン、Ｐ−２エ
ニレ／ジアミン、ベンジジン、５．５’−ヅメナル−４
，４−ジアミノビフエニル、 ５．５’−ジクロロベ
ンジジン、 ５．５’−ジメトキシベンジ”ン＊ ｖ４
．４’−ジアミノジフェニルメタンｊ、１．１−ビス（
４−７ミノフエニルフエタン、２゜２−ビス（４−アミ
ノ２エニル）グロバン、２゜２−ビス（４−アミノフェ
ニル）へキサフルオロパン、２．２−ビス（４−ｙ＜ノ
ンエニル）−１，６−ジクロロ−１，１−５，５−テト
ラ２ルオロプロパン、 ４．４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル、４．４′−ジアミノジフェニルスル２アイ
）”、５．５’−ジアミノジフェニルスルフ１イド、
４．４’−ジアミノジフェニルスルホオキシド、
４．４’−ジアミノジフェニルスルホン、６．５’−ジ
アミノジフェニルスルホン、 ５．５’−ジアミノベ
ンゾ２ヱノン、 ４．４’−ジアミノベンゾ２ヱノン
、５．４’−ジ７ミノベンンンエノン、Ｎ、Ｎ−ビス（
４−７ミノフエニル）アニソ／ＳＮ。Ｎ−ビス（４−７
ミノフエニル）メチルアミン、Ｎ、Ｎ−ビス（４−アミ
ノフェニル）−ｎ−７”チルアミン、 Ｎ、Ｎ−ビス（
４−アミノ２エニルノアミン、ｍ−アミノベンゾイル−
Ｐ−アミノアニリド、４−アミノ２エニルー６−アミノ
ベンゾエイト、４．４’−ジアミノ７ノベンゼン、５．
５’−ジアミノ７ノベンゼン、ビス（６−アミノ２エニ
ル）ジエチルシラン、ビス（４−アミノフェニル）フェ
ニルホスンインオキシド、ビス（４−アミノフェニル）
エテルホスフィンオキシト、 １．５−ジアミノトチ
カン１２．６−ジアミツビリジン、２゜５−ジアミノ−
１，５，４−オキサシフノール、ｍ−キシリレンジアミ
ン、Ｐ−キシリレンジアミン、２．４ （Ｐ−β−アミ
ノ−ｔ−ブナルンエニル）エーテル、Ｐ−ビス−２−（
２−メチル−４−７ミノペ／テルンベンセン、Ｐ−ビス
（１゜１−ヅメナル−５−アミノペンチル）ベンゼン。
い〇 ジアミ／としては５ｍ−ンエニレンジアミン、Ｐ−２エ
ニレ／ジアミン、ベンジジン、５．５’−ヅメナル−４
，４−ジアミノビフエニル、 ５．５’−ジクロロベ
ンジジン、 ５．５’−ジメトキシベンジ”ン＊ ｖ４
．４’−ジアミノジフェニルメタンｊ、１．１−ビス（
４−７ミノフエニルフエタン、２゜２−ビス（４−アミ
ノ２エニル）グロバン、２゜２−ビス（４−アミノフェ
ニル）へキサフルオロパン、２．２−ビス（４−ｙ＜ノ
ンエニル）−１，６−ジクロロ−１，１−５，５−テト
ラ２ルオロプロパン、 ４．４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル、４．４′−ジアミノジフェニルスル２アイ
）”、５．５’−ジアミノジフェニルスルフ１イド、
４．４’−ジアミノジフェニルスルホオキシド、
４．４’−ジアミノジフェニルスルホン、６．５’−ジ
アミノジフェニルスルホン、 ５．５’−ジアミノベ
ンゾ２ヱノン、 ４．４’−ジアミノベンゾ２ヱノン
、５．４’−ジ７ミノベンンンエノン、Ｎ、Ｎ−ビス（
４−７ミノフエニル）アニソ／ＳＮ。Ｎ−ビス（４−７
ミノフエニル）メチルアミン、Ｎ、Ｎ−ビス（４−アミ
ノフェニル）−ｎ−７”チルアミン、 Ｎ、Ｎ−ビス（
４−アミノ２エニルノアミン、ｍ−アミノベンゾイル−
Ｐ−アミノアニリド、４−アミノ２エニルー６−アミノ
ベンゾエイト、４．４’−ジアミノ７ノベンゼン、５．
５’−ジアミノ７ノベンゼン、ビス（６−アミノ２エニ
ル）ジエチルシラン、ビス（４−アミノフェニル）フェ
ニルホスンインオキシド、ビス（４−アミノフェニル）
エテルホスフィンオキシト、 １．５−ジアミノトチ
カン１２．６−ジアミツビリジン、２゜５−ジアミノ−
１，５，４−オキサシフノール、ｍ−キシリレンジアミ
ン、Ｐ−キシリレンジアミン、２．４ （Ｐ−β−アミ
ノ−ｔ−ブナルンエニル）エーテル、Ｐ−ビス−２−（
２−メチル−４−７ミノペ／テルンベンセン、Ｐ−ビス
（１゜１−ヅメナル−５−アミノペンチル）ベンゼン。
ヘキサノナレンジアミン、ヘズタンメテレンジアミン、
オクタメチレンジアミン、ノナメチレンシアζ°ン、デ
カメチレンジアミン、 ２．１１−ジアミノトチカン、
１．１２−ジアミノ」フタデカン。２．２−ジメテルグ
ロビレンシアミン６一メテルヘノタメテレンジアミン、
２．５−ジメチルへブタメチレンジアミン、４，４−ジ
メチルへブタメチレンジアミン、５−メチノナメチレン
ジアミン、１．４−ジアミノシクロへ干サン、ビス（Ｐ
−アミノシクロヘキシルンノタン、６−メドキシヘキサ
メテレンジアミン、１．２−ビス−（６−７ミノグロホ
キシ）エタン、ビス（５−アミノノロビル）スルフ１イ
ド、Ｎ、Ｎ’−ビス（６−７ミノグロビル）メチルアミ
ンなどが用いらｎる。
オクタメチレンジアミン、ノナメチレンシアζ°ン、デ
カメチレンジアミン、 ２．１１−ジアミノトチカン、
１．１２−ジアミノ」フタデカン。２．２−ジメテルグ
ロビレンシアミン６一メテルヘノタメテレンジアミン、
２．５−ジメチルへブタメチレンジアミン、４，４−ジ
メチルへブタメチレンジアミン、５−メチノナメチレン
ジアミン、１．４−ジアミノシクロへ干サン、ビス（Ｐ
−アミノシクロヘキシルンノタン、６−メドキシヘキサ
メテレンジアミン、１．２−ビス−（６−７ミノグロホ
キシ）エタン、ビス（５−アミノノロビル）スルフ１イ
ド、Ｎ、Ｎ’−ビス（６−７ミノグロビル）メチルアミ
ンなどが用いらｎる。
ポリイミドグレボリマー＃！造時、あるいはボリイミド
グレボリマーに疾加さｎるエポキシ樹脂はビスマレイミ
ドとジアミンり酩放１００里崖ｓＶＣ対して好１しくは
書〜２００ム重部用いらｎる〇 上記ポリイミド＃４脂組ｈｙ、物を含浸させる丞材とし
ては、力２スクロス、ガラス不織布、紙。
グレボリマーに疾加さｎるエポキシ樹脂はビスマレイミ
ドとジアミンり酩放１００里崖ｓＶＣ対して好１しくは
書〜２００ム重部用いらｎる〇 上記ポリイミド＃４脂組ｈｙ、物を含浸させる丞材とし
ては、力２スクロス、ガラス不織布、紙。
七機繊維布等、従米知らｎている基材はいｆｒＬも使用
可能である〇 銅張積層′４ｔ、υ作成方法は従米行わｆしている清剤
を用いて乾式塗工方式で樹脂含浸基材（ブリグレグ）ｔ
−作成し、所定寸法に裁断後、表囲に銅量（ｌ−電ね、
鏡板Ｖｔはさんだ状態で加熱加圧する方法が一般的であ
る。
可能である〇 銅張積層′４ｔ、υ作成方法は従米行わｆしている清剤
を用いて乾式塗工方式で樹脂含浸基材（ブリグレグ）ｔ
−作成し、所定寸法に裁断後、表囲に銅量（ｌ−電ね、
鏡板Ｖｔはさんだ状態で加熱加圧する方法が一般的であ
る。
以Ｆ１不発明について実施例ｔもって詳＃Ｉに説明する
。但し、本発明は以下（／Ｊ実施例に限定さｎるもので
はない。
。但し、本発明は以下（／Ｊ実施例に限定さｎるもので
はない。
〔大力？ｌ１１〕
収性砿酸餉メッキ浴ｒ（↓る電解方式で、陰憔ロール上
に連続的に鋼を町田させ、こｎ七遵統的Ｖｔ剥離して６
５μのベース＠范を装造し更にこの土ｖｃ亀解方式で粒
状り鋼を析出葛ぜて粗化面を作成し、更にこり粗化面ｒ
ｃ皇クりム哨ナトリウムでクロメート処理を施した仮、
２時間後粗化面に、酢ぼで田を４〜５に調企し窺γ−ア
ミノノロピルトリエトキシシランの０．６％水浴Ｍ’ｋ
ｊ４布し、１２０℃で１０分１句乾燥して水分を除去し
た。こりシランカップリング剤処理銅箔１ｓｃ−Ａと称
する。
に連続的に鋼を町田させ、こｎ七遵統的Ｖｔ剥離して６
５μのベース＠范を装造し更にこの土ｖｃ亀解方式で粒
状り鋼を析出葛ぜて粗化面を作成し、更にこり粗化面ｒ
ｃ皇クりム哨ナトリウムでクロメート処理を施した仮、
２時間後粗化面に、酢ぼで田を４〜５に調企し窺γ−ア
ミノノロピルトリエトキシシランの０．６％水浴Ｍ’ｋ
ｊ４布し、１２０℃で１０分１句乾燥して水分を除去し
た。こりシランカップリング剤処理銅箔１ｓｃ−Ａと称
する。
次ｒ（ローヌ、〕゛−ラン社製ポリイミド位４刀旨、商
品名ケルイミド６０１．５０貞童都とシェル社線エポキ
シ樹脂、部品名エビコー）１００１、′５０ム：ｌ１ｔ
ｓと、エポキシ樹脂用硬化剤５．５′−ジ下ｉＤＤＭと
略す）６．７Ｍ１を部とｔ浴剤Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドンｉｓｏｍ童部Ｖｔ溶解させ含浴削ワニスを作成した
。この含浴剤ワニスを０．１８ｆｌｌｌｌ＋厚のガラス
クロス（日東？ｖｊ製Ｇ−９０１８−ＢＸ）に含没烙せ
九後、塗工伽度１６０℃、産工速度５ ｍ ／ ｍｉ
ｎで浴剤除去する丸め乾燥塗工を何い、ノリプレグケ得
た。００プリグレグ會９枚厘ね、そり内側ｌ（、前述り
シランカップリング剤塗布銅ｉ／１ｄｓｃ−Ａ＠−、処
理叩葡接嘴側にして農ね、乙ｒＬらを２収り鏡板ｌ（は
きみ、圧力４０ｋｇｆ／ａ［Ｐ、 渦１ｉ１８０℃９０
分間力■熱加圧し、取り出し′ｆｃ俊２００℃で４時Ｉ
ＭＪアフターキュアを行い、１．６ｍｍ厚（／Ｊ鋼張積
層板ＭＣＬ−Ａｔ得た。こＱＪＭＣＬ−Ａυ常態での銅
箔引きはがし翁さくＪＩＳ法）、塩酸処理俊ν工び熱外
Ｊｌ！ＩＩ俊の鋼尚引さはがし強さを測足しπ０但し、
塩酸処理俊Ｃ／Ｊ銅消引きはがし側さとｅよ鋼箔ライン
巾０．８ｍｍの試験片を呈硯ｒ（で、１８％塩酸水溶液
Ｋ １時間浸漬しん後、側匣した引＠はがし強さ奮い９
０又、熱処理俊υ銅箔引ｉはがし強さとは、＃ｌ箔ラう
ン巾［１，ｄｕ＋ｍの試験片ケ１８０℃、４８時間加熱
オープンにて処理した段、測定しｆｃ組箔引＠はかし強
さ忙いう０ｃｊＬら（ｌＪ帖来を表ｉ ｔｒｔ示すか、
５Ｃ−Ａ卸り箔全便用したＭ ＣＬ −Ａはｇ）心でり
銅箔引さμがし強ちか非常Ｖ（局く、ガラスエホキシ鈎
脂痢汝績層板と同等でりる。又、墳駿処理俊ν工ひ熱処
理俊り銅箔引さは〃４し強さＶ（置ｎている。
品名ケルイミド６０１．５０貞童都とシェル社線エポキ
シ樹脂、部品名エビコー）１００１、′５０ム：ｌ１ｔ
ｓと、エポキシ樹脂用硬化剤５．５′−ジ下ｉＤＤＭと
略す）６．７Ｍ１を部とｔ浴剤Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドンｉｓｏｍ童部Ｖｔ溶解させ含浴削ワニスを作成した
。この含浴剤ワニスを０．１８ｆｌｌｌｌ＋厚のガラス
クロス（日東？ｖｊ製Ｇ−９０１８−ＢＸ）に含没烙せ
九後、塗工伽度１６０℃、産工速度５ ｍ ／ ｍｉ
ｎで浴剤除去する丸め乾燥塗工を何い、ノリプレグケ得
た。００プリグレグ會９枚厘ね、そり内側ｌ（、前述り
シランカップリング剤塗布銅ｉ／１ｄｓｃ−Ａ＠−、処
理叩葡接嘴側にして農ね、乙ｒＬらを２収り鏡板ｌ（は
きみ、圧力４０ｋｇｆ／ａ［Ｐ、 渦１ｉ１８０℃９０
分間力■熱加圧し、取り出し′ｆｃ俊２００℃で４時Ｉ
ＭＪアフターキュアを行い、１．６ｍｍ厚（／Ｊ鋼張積
層板ＭＣＬ−Ａｔ得た。こＱＪＭＣＬ−Ａυ常態での銅
箔引きはがし翁さくＪＩＳ法）、塩酸処理俊ν工び熱外
Ｊｌ！ＩＩ俊の鋼尚引さはがし強さを測足しπ０但し、
塩酸処理俊Ｃ／Ｊ銅消引きはがし側さとｅよ鋼箔ライン
巾０．８ｍｍの試験片を呈硯ｒ（で、１８％塩酸水溶液
Ｋ １時間浸漬しん後、側匣した引＠はがし強さ奮い９
０又、熱処理俊υ銅箔引ｉはがし強さとは、＃ｌ箔ラう
ン巾［１，ｄｕ＋ｍの試験片ケ１８０℃、４８時間加熱
オープンにて処理した段、測定しｆｃ組箔引＠はかし強
さ忙いう０ｃｊＬら（ｌＪ帖来を表ｉ ｔｒｔ示すか、
５Ｃ−Ａ卸り箔全便用したＭ ＣＬ −Ａはｇ）心でり
銅箔引さμがし強ちか非常Ｖ（局く、ガラスエホキシ鈎
脂痢汝績層板と同等でりる。又、墳駿処理俊ν工ひ熱処
理俊り銅箔引さは〃４し強さＶ（置ｎている。
〔夾Ａｔ例２〕
央り例Ｉ ＦＬあ・いて、クロメート処理俊、シラン処
理する１で（ｌＪ経過時間が２４時間でめること以外１
１．Ｌ四様匹してγ−アミノグロビルトリエトキシシ２
ン処理８路５Ｃ−Ｂ盆作成し、更に実施例１と向＆ Ｖ
ｔして５Ｃ−Ｂｋ用いｆｃ、ＭｃＬ。
理する１で（ｌＪ経過時間が２４時間でめること以外１
１．Ｌ四様匹してγ−アミノグロビルトリエトキシシ２
ン処理８路５Ｃ−Ｂ盆作成し、更に実施例１と向＆ Ｖ
ｔして５Ｃ−Ｂｋ用いｆｃ、ＭｃＬ。
−Ｂｋ作敢し’ｆＣｏ Ｃ（ＬＪＭ ＣＬ −Ｂ Ｃｔ
Ｊ ｍ ｍ引ａｒｃがＬ％性ｋ ＊ Ｉ Ｖｔ示す、Ｍ
ＣＬ−ＢｔＡ笑ＭＭ例１と同６メＶ（、温感でＶ）銅箔
引きはかし強さが非常Ｖ（尚く、又塩酸処珈彼２Ｌひ熱
処理恢の銅箔引さＶよがし強さｒｃ＊ｎている。
Ｊ ｍ ｍ引ａｒｃがＬ％性ｋ ＊ Ｉ Ｖｔ示す、Ｍ
ＣＬ−ＢｔＡ笑ＭＭ例１と同６メＶ（、温感でＶ）銅箔
引きはかし強さが非常Ｖ（尚く、又塩酸処珈彼２Ｌひ熱
処理恢の銅箔引さＶよがし強さｒｃ＊ｎている。
〔比較Ｖす１〕
実施″９１ｊ１ ｖＬおいてクロメート処理飲シラン処
理する１での経過時間が４８時間である以外に同様ｖｔ
してγ−アミノグロビルトリエトキシシラン処理矩箔
５Ｃ−Ｃヶ作成し、更ＶＣ笑施例１と同様ｉ’ｊ して
５Ｃ−Ｃ音用いたＭ ＣＬ −Ｃ’に作成した。このＭ
ＣＬ−Ｃり銅箔引きはがし特性を表ＩＫ示す。ＭＣＬ−
Ｃは、実施例１に比べ塩酸処理佐ＣＬ）銅箔引さ級がし
強さが低い。
理する１での経過時間が４８時間である以外に同様ｖｔ
してγ−アミノグロビルトリエトキシシラン処理矩箔
５Ｃ−Ｃヶ作成し、更ＶＣ笑施例１と同様ｉ’ｊ して
５Ｃ−Ｃ音用いたＭ ＣＬ −Ｃ’に作成した。このＭ
ＣＬ−Ｃり銅箔引きはがし特性を表ＩＫ示す。ＭＣＬ−
Ｃは、実施例１に比べ塩酸処理佐ＣＬ）銅箔引さ級がし
強さが低い。
〔比較例２〕
実施例１ Ｖｔおいてクロメート処理段シラン処理する
までり経過時間が１ケ月間である以外は同ｍｒｃｔ、て
γ−７ミノグロビルトリエトキシシラン処理銅陥Ｓ Ｃ
−Ｄｔ：作成し、史に実施例１と同様にして５Ｃ−Ｄ盆
用い瓦ＭＣＬ−Ｄ’ＩＣ作成した・ＣのＭ ＣＬ −Ｄ
Ｉ７Ｊ銅箔引きはがし特性を表１に示す◇ＭＣＬ−Ｄ
は、実施１９１１１に比べ塩酸処理仮ｌ１７−Ｉ銅箔引
きはがし強さが低い。
までり経過時間が１ケ月間である以外は同ｍｒｃｔ、て
γ−７ミノグロビルトリエトキシシラン処理銅陥Ｓ Ｃ
−Ｄｔ：作成し、史に実施例１と同様にして５Ｃ−Ｄ盆
用い瓦ＭＣＬ−Ｄ’ＩＣ作成した・ＣのＭ ＣＬ −Ｄ
Ｉ７Ｊ銅箔引きはがし特性を表１に示す◇ＭＣＬ−Ｄ
は、実施１９１１１に比べ塩酸処理仮ｌ１７−Ｉ銅箔引
きはがし強さが低い。
〔比較例６〕
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン処理を施してい
ない銅箔Ｃ−０ｋ用いて実施例１と同様にしてＭＣＩ、
−Ｅを作成したＱこのＭＣＬ−Ｅの銅箔引きはがし特性
全表ｉｖｃ示す。ＭＣＬ−Ｅは実施例１に比べ常態の鋼
箔引きはがし強さ、塩酸処理後および熱処理俊り銅箔引
きはがし強さが着しく低い。
ない銅箔Ｃ−０ｋ用いて実施例１と同様にしてＭＣＩ、
−Ｅを作成したＱこのＭＣＬ−Ｅの銅箔引きはがし特性
全表ｉｖｃ示す。ＭＣＬ−Ｅは実施例１に比べ常態の鋼
箔引きはがし強さ、塩酸処理後および熱処理俊り銅箔引
きはがし強さが着しく低い。
〔実施例６〕
クルイミド６０１、ｉｏｏ止賞部ｋＮ−メチル−２ピロ
リドン１５０貞Ｍ、都ＶＬ浴解δせ含浴剤ワニスを作成
し１Ｃ，ｏこり含浴剤ワニスを用いて実施？！ｌ １と
同僚にして銅彊槓層叛ＭＣＬ−Ｇを作成した。（使用鋼
箔は５Ｃ−Ａ）このＭＣＬ−ＧＱ銅箔引きはがし付性を
衣１ｖＣ示す。ＭＣＬ−Ｆは常態、塩酸処理後熱地８！
後ｃＬ）銅箔引きはがし強さに優ｎている。
リドン１５０貞Ｍ、都ＶＬ浴解δせ含浴剤ワニスを作成
し１Ｃ，ｏこり含浴剤ワニスを用いて実施？！ｌ １と
同僚にして銅彊槓層叛ＭＣＬ−Ｇを作成した。（使用鋼
箔は５Ｃ−Ａ）このＭＣＬ−ＧＱ銅箔引きはがし付性を
衣１ｖＣ示す。ＭＣＬ−Ｆは常態、塩酸処理後熱地８！
後ｃＬ）銅箔引きはがし強さに優ｎている。
表１ 谷独ホリイミド側月ＩＭ岨皮漬層板の鋼箔引さは
かし粘性Ｏ常ｇＮ＃ｌｌｋ引きはが（２強さはＪＩＳ−
Ｃ−６４ｓｘ＃ｃ準拠Ｌｉ１ｌｆｆｌＬｉ。
かし粘性Ｏ常ｇＮ＃ｌｌｋ引きはが（２強さはＪＩＳ−
Ｃ−６４ｓｘ＃ｃ準拠Ｌｉ１ｌｆｆｌＬｉ。
Ｏ配合表ての数値の単位：ｍｉ部
−ＭＭ引きはがし強さの単位：に＠（／ｃｍ以上政明し
てさ′ｔｃように５本発明のクロメート処理後２４時間
以内にγ−アミノプロピルトリエトキンシラン処理（ｉ
−施した銅ｖｂ ＊ 便用したポリイミド側力旨珀す５
に槓層敬は、帛′悪、塩酸処理後、熱処ｉ！！俊の鋼箔
引きはがし独さか非常ｒ（高く、そり１菓的１１１１１
１直は大である。
てさ′ｔｃように５本発明のクロメート処理後２４時間
以内にγ−アミノプロピルトリエトキンシラン処理（ｉ
−施した銅ｖｂ ＊ 便用したポリイミド側力旨珀す５
に槓層敬は、帛′悪、塩酸処理後、熱処ｉ！！俊の鋼箔
引きはがし独さか非常ｒ（高く、そり１菓的１１１１１
１直は大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 Ｎ、Ｎ’−ｆｉａｔ侯ビスマレイミドとジアミ
ンとから台底さｒＬるマレイミド糸プレポリマーを必須
成分とするポリイミド樹脂組成物を基羽ＰＬ含浸させて
侍らｎ７）樹脂含浸基材の片側又は両側ｔｉｃ％Ｍ箔の
粗化面をクロメート処理しπ後２４時間以内にγ−７ミ
ノグロビルトリエトキシシラン浴欣で処理を施したシラ
ン処理銅箔會銅箔粗化■が接看面になる様ＶＬ鳳ね、加
勢〃ｏ圧してなるポリイミド側脂銅張槓層板。 ２、 γ−７ミノグロビルトリエトキシシラン済液の濃
度が０．０１〜１．０％水浴液又はエタノール溶液であ
る特許請求（／Ｊ軛四囲第１項記載ポリイミド樹脂銅張
槓＃仮。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13182182A JPS5920659A (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | ポリイミド樹脂銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13182182A JPS5920659A (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | ポリイミド樹脂銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5920659A true JPS5920659A (ja) | 1984-02-02 |
| JPS6124178B2 JPS6124178B2 (ja) | 1986-06-10 |
Family
ID=15066883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13182182A Granted JPS5920659A (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | ポリイミド樹脂銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5920659A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5160781A (en) * | 1989-04-25 | 1992-11-03 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Polyimide composition and prepreg and laminate thereof |
| US5356960A (en) * | 1993-08-11 | 1994-10-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Cathodic electrocoating compositions containing an anticrater agent |
| JP2007098791A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル片面銅張ポリイミド積層板 |
-
1982
- 1982-07-28 JP JP13182182A patent/JPS5920659A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5160781A (en) * | 1989-04-25 | 1992-11-03 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Polyimide composition and prepreg and laminate thereof |
| US5356960A (en) * | 1993-08-11 | 1994-10-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Cathodic electrocoating compositions containing an anticrater agent |
| JP2007098791A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル片面銅張ポリイミド積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6124178B2 (ja) | 1986-06-10 |
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