JPS59203762A - セラミツク基板の製造方法 - Google Patents
セラミツク基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59203762A JPS59203762A JP58079774A JP7977483A JPS59203762A JP S59203762 A JPS59203762 A JP S59203762A JP 58079774 A JP58079774 A JP 58079774A JP 7977483 A JP7977483 A JP 7977483A JP S59203762 A JPS59203762 A JP S59203762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- ceramic substrate
- ceramic
- firing
- temperature
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミックグリーンシート（以下グリーンシー
トという）を焼成するセラミック基板の製造方法に関す
るものである。
トという）を焼成するセラミック基板の製造方法に関す
るものである。
通常電子機器の分野においてはプリント回路基板の採用
により機器の小型化、低価格化および信頼性の向上が図
られている。中でも特に厚膜印刷による配線板用基板と
してはグリーンシート全焼結したセラミック基板が広く
使用されるようになりつつある。そして上記の製造には
例えば次のような方法が用いられている。すなわち、微
細なアルミナ粉末と焼結助剤として例えばマグネシア。
により機器の小型化、低価格化および信頼性の向上が図
られている。中でも特に厚膜印刷による配線板用基板と
してはグリーンシート全焼結したセラミック基板が広く
使用されるようになりつつある。そして上記の製造には
例えば次のような方法が用いられている。すなわち、微
細なアルミナ粉末と焼結助剤として例えばマグネシア。
シリカなどのセラミック微粉末を重量比で約９６＝４の
割合でボールミルで十分混合し、これに有機結合剤、可
塑剤、溶剤などの有機物の適量を加えさらに混合してセ
ラミック混合スリップを作る。
割合でボールミルで十分混合し、これに有機結合剤、可
塑剤、溶剤などの有機物の適量を加えさらに混合してセ
ラミック混合スリップを作る。
次にこのスリップをドクターブレード法などで０．５〜
ｉ、 ｏ ｍ程度の厚さの板状としグリーンシートを得
る。次いで該グリーンシートを所定の形状で切断後焼成
してセラミック基板とする。
ｉ、 ｏ ｍ程度の厚さの板状としグリーンシートを得
る。次いで該グリーンシートを所定の形状で切断後焼成
してセラミック基板とする。
なお焼成する場合、グリーンシートとその上部に重ねる
グリーンシートとの間に焼付を防止するためにセラミッ
ク粉を敷き数枚重ねて焼成する方法と単板のまま焼成す
る方法とがあるが、いずれにしても従来の焼成には次の
ような問題点があり好ましくなかった。
グリーンシートとの間に焼付を防止するためにセラミッ
ク粉を敷き数枚重ねて焼成する方法と単板のまま焼成す
る方法とがあるが、いずれにしても従来の焼成には次の
ような問題点があり好ましくなかった。
すなわち、焼成過程においてグリーンシート全面にわた
り均一加熱が精度よく行なわれず、さらにグリーンシー
ト中の有機結合剤、可塑剤の急激な分解、蒸発９発熱に
よる温度上昇などによる急激な体積変化による応力で昇
温中にグリーンシートに亀裂が入ったり、入らない場合
でも有機結合ることができなかった。
り均一加熱が精度よく行なわれず、さらにグリーンシー
ト中の有機結合剤、可塑剤の急激な分解、蒸発９発熱に
よる温度上昇などによる急激な体積変化による応力で昇
温中にグリーンシートに亀裂が入ったり、入らない場合
でも有機結合ることができなかった。
本発明は亀裂などの欠陥の生じにぐいセラミック基板の
製造方法全提供することを目的とするものである。
製造方法全提供することを目的とするものである。
本発明者らは昇温過程における有機物の分解除去現象を
検討し、あらかじめグリーンシートが焼結を始める温度
より低い温度で加熱処理してグリーンシートに含有する
有機物の大部分を除去した後にグリーンシートを焼成す
ることにより亀裂発生などの欠点を防ぐことができるこ
とを知見し本発明に到達したものである。
検討し、あらかじめグリーンシートが焼結を始める温度
より低い温度で加熱処理してグリーンシートに含有する
有機物の大部分を除去した後にグリーンシートを焼成す
ることにより亀裂発生などの欠点を防ぐことができるこ
とを知見し本発明に到達したものである。
本発明はセラミック質原料粉と有機物との混合体でおる
グリーンシートを焼成してセラミック基板を製造する方
法において、あらかじめグリーンシートが焼結を始める
温度より低い温度で加熱処理してグリーンシートに含有
する有機物の大部分を除去した後グリーンシートを焼成
することを特徴とするセラミック基板の製造方法に関す
る。
グリーンシートを焼成してセラミック基板を製造する方
法において、あらかじめグリーンシートが焼結を始める
温度より低い温度で加熱処理してグリーンシートに含有
する有機物の大部分を除去した後グリーンシートを焼成
することを特徴とするセラミック基板の製造方法に関す
る。
本発明においてセラミック質原料としては特に制限はな
く９例えばアルミナ、ベリリア、マグネシア−シリカな
どを主成分とする金属酸化物にカルシア、マグネシア−
シリカなどの焼結助剤を混合したものが用いられる。
く９例えばアルミナ、ベリリア、マグネシア−シリカな
どを主成分とする金属酸化物にカルシア、マグネシア−
シリカなどの焼結助剤を混合したものが用いられる。
さらにセラミック質原料と混合する有機物としては有機
結合剤、可塑剤、溶媒などが使用されるが、これらにつ
いても特に制限はない。
結合剤、可塑剤、溶媒などが使用されるが、これらにつ
いても特に制限はない。
また、グリーンシートが焼結を始める温度より低い温度
における加熱温度範囲としては１５０〜３５０℃が好ま
しい。さらに上記加熱温度と関係を有するが、グリーン
シートから除去される有機物の量としては全体の６５〜
８５チ位が望ましい。
における加熱温度範囲としては１５０〜３５０℃が好ま
しい。さらに上記加熱温度と関係を有するが、グリーン
シートから除去される有機物の量としては全体の６５〜
８５チ位が望ましい。
以下実施例により本発明を説明する。
実施例１
平均粒径２．０μｍのアルミナ粉末と平均粒径１．５μ
ｍのマグネシア粉末および平均粒径１．０μｍのシリカ
粉末を重量比にしてそれぞれ９６％、１．５％。
ｍのマグネシア粉末および平均粒径１．０μｍのシリカ
粉末を重量比にしてそれぞれ９６％、１．５％。
２．５チとなるように秤量しさらに有機結合剤としてブ
チラール樹脂、可塑剤としてフタル酸ジプチル（ＤＢＰ
）をセラミック全重量の１０％、エタノールトトリクロ
ールエチレンとの混合溶剤全４０チ秤量し、これらをボ
ールミルで十分混合した。
チラール樹脂、可塑剤としてフタル酸ジプチル（ＤＢＰ
）をセラミック全重量の１０％、エタノールトトリクロ
ールエチレンとの混合溶剤全４０チ秤量し、これらをボ
ールミルで十分混合した。
上記により得られたセラミックー有機結合剤−溶剤から
なる混合スリップをドクターブレード法によるキヤステ
ング装置を用い０．９５ｍ厚さのグリーンシートＡを得
た。次に該グリーンシー）Ａを６０×６０１１ＩＩ＋の
寸法に切断し焼付防止にアルミナ粉末をグリーンシート
Ａ上に敷き、その上に他のグリーンシートＡを重ねこの
工程を繰り返しグリーンシー）Ａを１０枚重ねアルミナ
質耐火物のセッター上にのせ、加熱炉に入れ常温〜２３
０℃まで２００℃／時間で上昇し、２３０℃で３時間保
持後冷却し、有機物除去量８２チのグリーンシートＢを
形成した。次にこれを重ねたまま匣鉢に入れ１５０℃／
時間で昇温し１５５０’Ｃで２時間焼成５− してグリーンシートを焼結しセラミック基板を得た。
なる混合スリップをドクターブレード法によるキヤステ
ング装置を用い０．９５ｍ厚さのグリーンシートＡを得
た。次に該グリーンシー）Ａを６０×６０１１ＩＩ＋の
寸法に切断し焼付防止にアルミナ粉末をグリーンシート
Ａ上に敷き、その上に他のグリーンシートＡを重ねこの
工程を繰り返しグリーンシー）Ａを１０枚重ねアルミナ
質耐火物のセッター上にのせ、加熱炉に入れ常温〜２３
０℃まで２００℃／時間で上昇し、２３０℃で３時間保
持後冷却し、有機物除去量８２チのグリーンシートＢを
形成した。次にこれを重ねたまま匣鉢に入れ１５０℃／
時間で昇温し１５５０’Ｃで２時間焼成５− してグリーンシートを焼結しセラミック基板を得た。
上記により得られたセラミック基板は焼成収縮率１５．
５±０．１％で焼結密度３．８３７７’ ７ｃｍ３であ
り。
５±０．１％で焼結密度３．８３７７’ ７ｃｍ３であ
り。
亀裂の発生はなかった。
一方比較例として実施例１と同様の方法で作成したグリ
ーンシートＡを有機物を除去することなしに焼成したセ
ラミック基板における焼成収縮率は１５．１±０．３％
、焼結密度３．７７ ｐ／ｃｒｎ３で。
ーンシートＡを有機物を除去することなしに焼成したセ
ラミック基板における焼成収縮率は１５．１±０．３％
、焼結密度３．７７ ｐ／ｃｒｎ３で。
１００枚中５枚に亀裂の発生が認められた。
実施例２
実施例１と同様の方法で作成した６０Ｘ６０ｍｍの寸法
に切断したグリーンシー）Ａを１枚ずつアルミナ質耐火
物のセッター上にのせ加熱炉に入れ室温から２３０℃ま
で３０分で昇温し、２３０℃で３０分保持後冷却し有機
物除去！７０％のグリーンシートＣを形成した。次いで
セッター上に前記のグリーンシートＣを１０枚重ね１５
０℃／時間で昇温し１５５０℃で２時間焼成してグリー
ンシートを焼結しセラミック基板を得た。
に切断したグリーンシー）Ａを１枚ずつアルミナ質耐火
物のセッター上にのせ加熱炉に入れ室温から２３０℃ま
で３０分で昇温し、２３０℃で３０分保持後冷却し有機
物除去！７０％のグリーンシートＣを形成した。次いで
セッター上に前記のグリーンシートＣを１０枚重ね１５
０℃／時間で昇温し１５５０℃で２時間焼成してグリー
ンシートを焼結しセラミック基板を得た。
６−
上記により得られたセラミック基板は焼成収縮率１５，
５±０．１％で焼結密度は３．８３７／Ｃｍ３であり、
亀裂の発生はなかった。
５±０．１％で焼結密度は３．８３７／Ｃｍ３であり、
亀裂の発生はなかった。
一方この場合にも比較例として実施例と同様の方法で作
成したグリーンシートＡを有機物を除去することなしに
焼成したセラミック基板における焼成収縮率は１５．２
±０．４係、焼結密度ａ、７７ｇ−／ｃｒｎ３であり、
１００枚中５枚に亀裂の発生が認められた。
成したグリーンシートＡを有機物を除去することなしに
焼成したセラミック基板における焼成収縮率は１５．２
±０．４係、焼結密度ａ、７７ｇ−／ｃｒｎ３であり、
１００枚中５枚に亀裂の発生が認められた。
本発明はあらかじめグリーンシートが焼結を始める温度
より低い温度で加熱処理してグリーンシートに含有する
有機物の大部分を除去しておきその後にグリーンシート
を焼成するようにしたので。
より低い温度で加熱処理してグリーンシートに含有する
有機物の大部分を除去しておきその後にグリーンシート
を焼成するようにしたので。
亀裂の発生がなく、緻密に焼結したセラミック基板を歩
留りよく得ることができる。
留りよく得ることができる。
７−
手続補正書（自発）
昭和 ＦＪ９年 ５ 月２３日
１事件の表示
昭和５０年手持願第７９７７４号
２、発明の名称
セラミック基板の製造方法
３補正をする者
事件との関係 特許出願人
名 称 （４４５） 日立化成工業株式会社４、代 理
人 る応力で昇温中に」とあるのを１発熱に起因する温度上
昇などによる急激な体積変化が生じこれによる応力によ
って昇温中に」と訂正します。
人 る応力で昇温中に」とあるのを１発熱に起因する温度上
昇などによる急激な体積変化が生じこれによる応力によ
って昇温中に」と訂正します。
以上
’２Ｌ
Claims (1)
- １、 セラミック質原料粉と有機物との混合体であるセ
ラミックグリーンシートを焼成してセラミック基板を製
造する方法において、あらかじめセラミックグリーンシ
ートが焼結を始める温度よシ低い温度で加熱処理してセ
ラミックグリーンシートに含有する有機物の大部分全除
去した後セラミックグリーンシートを焼成することを特
徴とするセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58079774A JPS59203762A (ja) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | セラミツク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58079774A JPS59203762A (ja) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | セラミツク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59203762A true JPS59203762A (ja) | 1984-11-17 |
Family
ID=13699547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58079774A Pending JPS59203762A (ja) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | セラミツク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59203762A (ja) |
-
1983
- 1983-05-06 JP JP58079774A patent/JPS59203762A/ja active Pending
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