JPS60227311A - 絶縁性磁器組成物 - Google Patents

絶縁性磁器組成物

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JPS60227311A
JPS60227311A JP59082490A JP8249084A JPS60227311A JP S60227311 A JPS60227311 A JP S60227311A JP 59082490 A JP59082490 A JP 59082490A JP 8249084 A JP8249084 A JP 8249084A JP S60227311 A JPS60227311 A JP S60227311A
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信幸 西村
福井 正見
山岡 信立
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は2回路基板の材料となる磁器組成物。
特に多層回路基板用の材料として最適な磁器組成物に関
する。
〔発明の背景及び従来技術〕
電子回路装置の小型化が要求される今日1回路基板は、
益々多層化、小型化、薄型化されて集積密度を高くする
傾向にある。こうした中で高い信頼性を得るため、多層
回路基板用の材料には、高い絶縁性と高い抗折強度等の
緒特性を具備したものが望まれている。また、特に素子
の半田付は等に伴う熱応力にも対応できるよう。
熱膨張係数の小さいものが望まれている。
このような要望を満たす多層回路基板用の絶縁性磁器材
料としては、絶縁性の良好なアルミナ磁器が主として使
用されているが、このアルミナ磁器は、焼結温度が15
00〜1600℃と高温である。このため、予め生シー
トの表面に配線用の導電材料(導電ペースト)を印刷し
、これを磁器の焼結と同時に焼成するといった多層回路
基板の製造方法においては、上記導電材料として専らW
、Mo、Pt等の高融点材料を使用する必要があり、こ
れが上記基板のコストを高める要因となっている。また
、焼成温度が高いので、焼成炉に用いる炉材1発熱体等
も高温用のものが必要となり、必要なエネルギーも大で
あること等から、これらの点でもコストを高める要因と
なっている。従って、コストを下げるには、焼成温度が
低く安価な導電材料2例えばNi等の金属を使用できる
ように非酸化雰囲気で焼成することが必要である。しか
しながら。
まだそのような磁器材料は開発されていない。
〔発明の目的〕
本発明は、従来の磁器材料における上記の問題を解決す
べくなされたものであって、非酸化雰囲気において13
00℃以下の温度で焼結させることができ、かつ熱膨張
係数が比較的小さい磁器組成物を提供することを、目的
とするものである。
〔発明の構成及び実施例〕
本発明の磁器組成物は、Al2O3を20〜70重量%
と、5i02を10〜55重量%と、Cab。
SrO,Bad、ZnOの一種以上からなる成分を1〜
40重量%と、B20:+を3〜30重量%と、Li2
Oを0.1〜3重量%とからなるものである。
以下に本発明の実施例として各成分の含有量の異なる磁
器組成物から試料を作製し、それぞれについて実施した
試験結果等について説明する。
まず試料1を例にとって、別表に掲げる各試料の作製方
法と条件について説明すると、最初にAl2O3粉末を
45.0g、S i 02粉末を10.0g、CaC0
:+粉末を17.8g、 B a CO3粉末を6.3
2g、L 12CO3粉末を0.25g宛秤量したが、
この内、Ca、Ba、Liの上記炭酸塩粉末は、何れも
空気中で安定なものを用いた。この秤量した各粉末をボ
ールミルに入れ。
約15時間ポールミリングすることにより湿式混合した
次いでこの混合物を脱水乾燥した後、空気中において約
850℃の温度で約2時間仮焼成を行った。その後ボー
ルミルで粉砕し、仮焼の粉末材料を作製した。次ぎにバ
インダーとして同材料に対して20重量%のポリビニル
アルコールを加えて造粒し、この造粒物を成形機に入れ
て。
1000kg/CAの圧力で板状に加圧成形した。次ぎ
にこの成形物を炉に入れ、空気中において600℃まで
毎時100℃の割合で昇温し、ポリビニルアルコールを
燃焼させた。しかる後、炉の中をN2が97.0容積%
+H2が3.0容積%の還元雰囲気に変えて、 125
0℃の温度を3時間維持して焼成し、試料1を得た。こ
のときの上記焼成温度FTを別表に示した。
なお、試料は、試験の目的に従い、直径1.6cm、厚
さ0.1cmの円板形のものと、長さ’1cm。
幅1cm、厚さQ、2cmの角板形のもの2種類を作製
した。
そしてこの試料について1次の方法により試験をおこな
った。先ず、電気的特性については。
上記円板形の試料を用い、この両面にインジウム−ガリ
ウム合金を塗布して、直径1.4cmの電極を設け、比
誘電率ε+ Q (quality factor)及
び比抵抗ρ(9cm)を測定した。比誘電率εは、25
℃の温度下でI MHzの周波数で測定した静電容量に
より算出し、Qは、上記静電容量と同様の条件で測定し
た。また比抵抗ρは、100Vの直流電圧の印加開始か
ら30秒後の絶縁抵抗を測定し、この結果から算出した
物理的2機械的特性については、上記角板形の試料を用
い、熱膨張係数及び抗折強度τを測定し、これを別表に
示した。熱膨張係数は、20〜500℃の温度間におけ
る線膨張係数α(7℃)を測定し、抗折強度τは、支点
間距離7!=o、7cfflの条件で破壊強度P(kg
)を測定し、τ=3P 1 / 2 w t 2(kg
/cJ)の式によりめた。
但し、Wは、試料の幅(cm)、tは、試料の厚さく 
Cl11 >である。
以下、試料2〜53についても、磁器の組成が別表の各
欄に示すような含有比率となるよう各磁器材料粉末を調
合し、これから上記試料1と同様の方法及び条件で作製
した。但し、焼成温度FTは、各々異なり、別表各欄に
示す温度で実施した。 また、こうして作られた各試料
について、試料1と同じ方法1条件で上記の諸特性を測
定し、この内、各試料の抗折強度τと、線膨張係数αを
別表の各欄に示した。
同表から明らかな通り、これら1〜53までの試料は、
何れも焼成温度FTが1300℃以下、抗折強度τが1
500 kg / ct以上、線膨張係数αが6.0x
 10−6/ ’c以下であった。なお、これらの試料
は、何れも比誘電率εが9以下、Qが500〜2000
、比抵抗率ρがlXl013Ωcm以上であり。
上記抗折強度τ、線膨張係数α以外の特性においても回
路基板材料として実用的な数値を得ることができた。こ
れらの具体的な数値の掲載は省略した。
これに対し、上記の含有比率の要件を満たさない磁器材
料を使用し、上記試料と同じ方法及び条件で試料54〜
61番まで8つの試料を作製した。但し、焼成温度FT
は、各々異なり、各々別表各欄に示した温度で実施した
。なお、一部に焼結できる温度幅が狭いために、一般の
工業用の焼成炉では、焼結ができないものがあり、これ
についてはその旨を別表に示した。
また、こうして作られた各試料について、上記と同じ方
法2条件で試験を行い、この内、抗折強度τと、線膨張
係数αを別表に示した。また、非抵抗ρは、試料59を
除いて何れも1013Ωam以上あったが、試料59は
 1QI2Ωcmであった。
本発明による磁器組成物の成分を前述のように限定した
理由を、説明すると、概ね次の通りである。
+11Si02の含有量が10重量%より少ないと焼成
温度FTが高くなり、また55重量%より多くなると同
温度FTが高くなる。
例えば、試料1〜53の中で5i02の含有量が10.
0重量%と最も少ないのは、試料1〜6であるが、これ
らの試料が何れも1200〜1300℃で焼結できたの
に対し、これより少ない5.0重量%の含有率を持つ試
料54では、焼結に1400℃の温度を要した。一方、
試料1〜53の中で5i02の含有量が55重量%と最
も多いのは、10〜15の試料であるが、これらが何れ
も1200℃以下の温度で焼結できたのに対し、これよ
り多い65重量%の5i02を含有する試料55では、
焼結に1350℃の温度を要した。
(2) Cab、SrO,Bad、ZnOの一種以上か
らなる成分の含有量が40重量%より多いと焼成温度F
Tが高くなる。
例えば、試料1〜53の中でこれら酸化物の含有量が比
較的多い試料16 (40重量%)と試料29(36,
9重量%)では、それぞれ1150℃と1250℃で焼
結できたものが、試料56のように、この含有量が50
重量%とさらに多くなると、焼成温度FTが1350℃
と高くなってしまった。
f31A12cl+の含有量が20重量%より少ないと
焼結できる温度の幅が狭くなり、70重量%より多いと
焼成温度FTが高くなってしまう。
例えば、試料13〜18のように、Al2O3の含有量
が20重量%の試料では7一般の工業用の焼成炉で磁器
として使用可能な焼結体が得られたが、この含有量が1
0重量%の試料57では、焼結できる温度の幅が狭く、
一般の工業用の焼成炉では、焼結させることができなか
った。他方。
試料9〜10のようにAl2O3の含有量が70重量%
の試料では、何れも1200〜1300”Cで焼結でき
たのに対し、試料58のようにこの含有量が80重量%
の試料では、焼成温度FTが1450’Cという高温を
要した。
(418203の含有量が3重量%より少ないと焼成温
度FTを高くしなければならず、 30重量%より多い
と焼結できる温度の幅が狭くなる。
例えば+8203の含有量が3重量%である試料8.2
7.29.38の場合、 1200〜1300’cの焼
成温度FTで焼結させることができたが、同含有量が1
重量%の試料60では、焼結に1400’Cの温度を要
した。また、試料1〜53の中で同含有量が比較的多い
試料1 (30重量%)と20 (28,5重量%)が
一般の工業用の焼成炉で磁器として使用可能な焼結体が
得られたのに対し、試料61のように同含有量が40重
量%の試料では、焼結できる温度の幅が狭いため、一般
の工業用の焼成炉では、焼結させることができなかった
。(5)Li20の含有量が3重量%より多いと、充分
な絶縁抵抗を得ることができない。
例えば、既に述べたようにr L i20が5重量%含
まれている試料59以外の試料では、何れも比抵抗ρが
1013Ω国以上あったものが、試料59では、比抵抗
ρが1012Ωcmと低かった。
〔発明の効果〕
以上のように本発明による磁器組成物は、非酸化雰囲気
中において1300℃以下の温度で焼結させることがで
きる。従って1回路配線用の導電材料としてNi等の金
属を使用して回路基板を製造することができるようにな
り、同材料のコストの低減を図ることができる。しかも
、多層回路基板として要求される実用的な特性を得るこ
とができ、特に6 X 10−6/ ”C以下という低
い熱膨張係数(線膨張係数)が得られるため。
チップ部品を半田付けする際にサーマルクラ・ツクが生
じにくくなる。或いは、LSIチップのダイレクトボン
ディングが可能になる等、多層回路基板材料として要求
される高品質の特性を得ることができる。
特許出願人 太陽誘電株式会社 代理人 弁理士 北條和由 手続補正書 1.1呵牛の耘 U訓59桐付嘩藻82490号 2、発明の名称 絶縁性磁器組成物 3、補正をする者 羽生との関係 特許出願人 住所 東京都台東区上野1丁目2番12号氏名(名称)
 太陽誘電株式会社 4、代理人 6、補正により増加する発明の数 7、補正の対象 補正の内容 明細書第4頁上から5行目のro、25gJと「宛」の
間にr、B2O3粉末を30gJ(7)文字を挿入しま
す。
以上 手続補正書 昭和5γL7月18日 特許庁長官志賀 学殿 適 1、1材牛の込しR 昭和59年特醪悌82490号 2、発明の名称 綽東薪生磁暑賀且ハ詩勿 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都台東区上野1丁目2番12号氏名(名称)
 太陽誘電株式会社 4、代理人 6、補正により増加する発明の数 7、補正の対象 (1)明細書第9頁下から4行目に「9〜IOJとある
のを4〜9と補正します。
(2)別表の各最上段の線膨張係数αの単位がr (/
’e) Jとなっているのを何れも[(10−6/”C
)Jと補正します。
以上

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 Al2O3を20〜70重量%と、SiO2を10〜5
    5重量%と、Cab、SrO,Bad、ZnOの一種以
    上からなる成分を1〜40重量%と。 B2O3を3〜30重量%と、Li2Oを0.1〜3重
    量%とからなる絶縁性磁器組成物。
JP59082490A 1984-04-24 1984-04-24 絶縁性磁器組成物 Granted JPS60227311A (ja)

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JPS6117086B2 JPS6117086B2 (ja) 1986-05-06

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10297960A (ja) * 1997-04-25 1998-11-10 Kyocera Corp 低温焼成磁器組成物および低温焼成磁器の製造方法
JP2016204247A (ja) * 2015-04-16 2016-12-08 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. セラミックパッケージのための絶縁体組成物及びその製造方法
JP2017218368A (ja) * 2016-06-07 2017-12-14 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 絶縁体組成物及びこれを用いた電子部品の製造方法

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