JPS59202852A - 帯電防止性に優れたフイルムあるいは成形品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 は成形品及びその製造方法に関し、一１更に詳しくは、
親水性“基を有する樹脂あるいは該樹脂を含有する樹脂
組成物を少なくとも１表面に有するフィルムあるいは辻
形品と少なくとも２層の高分子第４級アンモニウム塩層
とからなる帯電防止性に優れたフィルムあるいは成形品
及びその製造方法に関する〇 一般ｔＣ　、合成樹脂フィルムあるいは成形品は、ずぐ
れた電気絶縁性を有する反面、帯電性を有するため、種
々の障害をもたらす欠点がある。例えばＡ包装フイルム
用途においては、帯電により包装作業性が低下するばか
りか、フィルム表面に帯電した静電気によりゴミが付着
し、不潔感を与え・また、透明性を低下させ、包装フィ
ルムの目的のひとつであるディスプレイ効果を低下させ
る。

また、電子工業における金属酸化膜半導体集積回路など
は、輸送作業中等に包装フィルム、収納箱あるいは人体
との接触等の原因により静電破壊することがある。

また、フィルムあるいは成形品に発生した静電気が放電
するときの電気エネルギーにより、人が怪我をしたり、
引火性の高い可燃物質が引火して火災を引き起こすこと
すらある。

従来、上記した高分子樹脂フィルムあるい（は成形品の
欠点を改善する方法として、界面活性剤を練り込む方法
あるいは、表面にコーティングする方法が知られている
。

界面活性剤を添加したフィルムあるいは成形品は、製造
後間もなく界面活性剤が表面にブリードアウトし、外気
の水分を吸着して、帯電防止性を発揮するものであるが
１取扱い作業中等に界面活性剤が表面から取り除かれた
り、水滴の付着により洗い落とされるために、その効力
を失い、結局長期的て使用される用途には使用しかたが
った。

また、フィルムあるいは成形品表面に界面活性剤をコー
ティングする方法で得られるものは、表σＴｉ固有抵抗
が小さいため、帯電防ＩＩ―性フィルムあるい１ｄ成形
品に要求される静電気の発生が小さく、また、外部から
の％電気プールド性に蟹れ、かつ透明性を保持すること
ができる等の特徴がある。

し・かじ、従来、この方法で得られる表向が活性化され
たフィルムあるいは成形品は著るしく耐摩耗性が劣るた
め、蹟擦等によりその性能を失う欠点と、水あるいはそ
の他の溶剤により容易に剥離する欠点があった。

また、フィルム表面に化学的に′＆水性基を有する透明
高分子フィルムにおいても、帯電防止性能に簡れたフィ
ルムはほとんど知られておらず、例外的に本発明者ら、
がすでに特願昭５５−１１４４２、特願昭５６−４３２
２７等で提案したエチレン系共重合体スルホン化フィル
ムや、ポリスチレン表面にスルホン基を結合させたフィ
ルムあるいはポリエチレンにアクリル酸あるいはメタク
リル酸をグラフトしたフィルムが知られているにすぎな
い。

しかしながら、これらのフィルムにおいても、通常部れ
た静電気シールド効果が要求される用途では、使用しが
たく、また、耐候性に改善の余地があった。

本発明者らは、従来公知の合成樹脂フィルムあるいは成
形品の帯電防止性及び静電気シールド性を改善すること
を目的として、鋭意検討を行なった結果、親水性基を有
する樹脂と特定の高分子第４級アンモニウム塩から、耐
水性あるいは耐溶剤性に優れた活性表面を有するフィル
ムあるいは成形品が得られることを見出しすでに特許出
願した。

上記発明について説明すると、親水性基を有する樹脂あ
るいは該樹脂を含有する樹脂組成物よりなるフィルム＠
）あるい（は成形品、または該フィルム（イ）を少なく
とも１表面に有する複合フィルムあるいは複合成形品の
該表面に下記の一般式（１）：（但しＡ：低級アルキレ
ン基、ヒドロキシアルキレン基、または低級アルキル置
換アル キレン基、 Ｘ：へロゲン＼ Ｒ，、Ｒ，、：　低級アルキル基、ヒドロキシ低級アル
キル基、 Ｒ３：アリル基あるいはメクリル基） で表示されるエステル鎖を有するアクリル酸エステルあ
るいはメタクリル酸エステルを必須構成単位として有す
る高分子第４級アンモニウム塩あるいは該高分子筒４級
アンモニレム塩を重合架橋して得られる水あるいはメタ
ノールに離溶性あるいは不溶性の高分子第４級アンモニ
ウム塩を有することを特徴とする活性表面を有するフィ
ルムあるいは成形品である。

上記発明のフィルムあるいは成形品は親水性基を有する
樹脂の親水性基と高分子筒４級アンモニゝ扛３ 基の親和性及び反応性により、 フィルムあるいは成形品の表面に高分子第４級アンモニ
ウム塩が強く結合したものであり、より好ましいもので
は、高分子第４級アンモニウム塩がＬＵＣ合架橋して、
水あるいはメタノールに難溶あるいは不溶性に変性され
たものであるため、極めて耐水性に摩れたものとなる。

そして、該高分子第４級アンモニウム塩の僚れた表面活
性能力がほとんど保持されているため、フィルムあるい
は成形品は、理想的な活性表面を有したものとなり、表
面固有抵抗が１×１０１０Ω以１；、さらＫＩＸＩＯ９
ΩｌＸＩＯ９Ω以下ものでｌＸＩＯ３Ω以下となり、水
洗後においても１×１０１３Ω以下、さらにｌＸｌ０”
Ω以下、さらに良いもので１×１０“１Ω以下の値を保
持する耐水性に陵れたものである。

そして、通常、上記発明のフィルｌ−あるいは成形品の
親水性基を有する樹脂の親水性基と該高分子第４級アン
モニウム塩との反応及び該高分子第４級アンモニウム塩
を重合架橋させる方法として該親水性基を有する樹脂の
表面に該高分子筒４級アンモニウム塩を付着せしめた後
、加熱処理する方法が反応と重合架橋を同時に行なえる
ため、特に好適となる。

しかしながら、この方法で得られるフィルムあるいは成
形品は、耐水性に暖れるものの、表面固有抵抗の１（〒
に小さいものでは高湿度下で、フィルムあるいは成形品
表面が若干ベタツク欠点と、加熱処理時に該高分子第４
級アンモニウム塩が部分的に分解し、アリルクロライド
あるいはメタクリルクロライド系の悪臭を発生する欠点
があった。

本発明者らは、上記フィルムあるいは成形品をさもに改
良するために鋭意検討を実施した結果、本発明に到達し
た。

本発明について説明すると、本発明は、親水性基を有す
る樹脂あるいは該樹脂を含有する樹脂組成物よりなるフ
ィルム（イ）あるいは成形品、または該フィルム（イ）
を少なくとも１表面に有する複合フィルムあるいは複合
成形品の該表面に表面固有抵抗が１０６〜１０８Ωの下
記の一般式（Ｉ）：ρ Ｒ （但しＡ：低級アルキレ／基、ヒドロキシアルキレン基
、または、低級アルキル置換ア ルキレン基、 Ｘｅ：・・ロゲンイオン、ＯＨｅまたは、その他の陰イ
オン、 Ｒ，、Ｒ２：低級アルキル基、または、ヒドロキシ低級
アルキル基、 Ｒ３：アリル基、メタリル基、または、ビニルベンジル
基） で表示されるエステル鎖を有する水あるいはメタクリル
を必須構成単位として有する高分子力・１級Δ アンモニウム塩を重合架橋して得られる水あるいはメタ
ノールに難溶性あるいは不溶性の高分子第４級アンモニ
ウム塩層（■）を有し、さらに、該高分子第４級アンモ
ニウム塩層の該表面に０．１〜１０μ厚みの該高分子第
４級アンモニウム塩に比べて、イオン導電性の小ざい水
不溶性のアクリル系あるい（はメタクリル系の高分子第
４級アンモニウム塩層（ｎ）を有し、かつ該表面の表面
固有抵抗が１０６〜１０９Ωであることを特徴とする帯
電防止性に簡れたフィルムあるいは成形品である。

本発明のフィルムあるいは成形品は、表面固有抵抗の小
さい（■）層がフィルムあるいは成形品との接触界面で
強固に付着し、さらに、該高分子第４級アンモニウム塩
自体が重合架橋しているため、（１）層全体がフィルム
あるいは成形品に強固に付着したものであり、そして、
さらに、（Ｉ）層の表面に（ｒ）層よりもイオン導電性
の小さい水不溶性のアクリル系あるいはメタクリル系の
高分子第４級アンモニウム塩層よりなる（■）層が付着
しているために、耐水性に擾れることはもちろん、本来
水不溶性の（ｎ）層が表面に存在するために高湿度下で
も表Ｗ１ｊのベタツキがみられず、また（ＩＩ）　Ｉ’
ｌとして、アリル基、メタリル基、あるいはベンジル基
を含有しない高分子第４級アンモニウム塩を選択するこ
とにより、フィルムあるいは成形品が、はとんど臭いを
感じさせないものとなる特徴がある。そして、さらに（
ＩＩ）ｌ＠が水不溶性の表面固有抵抗の比較的高いアク
リル系あるいはメタ２Ｉ）　）し系の高分子第４級アン
モニウム塩層であるため、表面の光沢及び硬度は表面に
（１）層を有するものに比べて著るしく改善される特徴
がある。

本発明のフィルムあるいは成形品は、表面に本来表面固
有抵抗の比較的高い（ｎ）層を有するものであるが、内
層に表面固有抵抗の著るしく低い（１０６〜１０８Ω）
（■）層を有するために、フィルムあるいは成形品とし
ての表面固有抵抗は、低く、帯電防止性及び外部からの
静電気に対するシールド性は［憂れたものとなる。

そして、（■）層と（１）層は、同系の高分子であるた
め親和性が高く、強固に接着したものである特徴がある
。

本発明でいう親水性基を有する樹脂とは、スルホン基、
カルボキシル基、リン酸基、水酸基等の親水性基より選
ばれた少なくとも１種の親水性基を化学的に結合したも
のであり、フィルムあるいは成形品の形態で本発明に適
用される。

本発明において高分子第４級アンモニウム塩が結合する
相手としての親水性基を有する樹脂としては、再生セル
ロース、変性セルロース、ポリビニルアノンコール等に
代表される水酸基を有する樹脂；ポリスチレン系樹脂、
ポリエチレン系樹脂、エチレンとビニルアセテ・−ト、
ツタクリル酸、メタクリル酸エステル、アクυル酸、ア
クリル酸エステ゛ル等とのエチレン系共重合体樹脂ある
いはポリ塩化ビニル系樹脂等にスルホン基を結合させた
ものに代表されるスルホン基を有する樹脂；ポリエチレ
ン系樹脂、エチレン系共重合体樹脂にリン酸基を結合さ
せたものに代表されるり／酸基を有する樹脂；ポリエチ
レン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレン系共重合
体樹脂等に火炎処理、コロナ処理等を行なって、親水性
基を発生させた樹脂；ポリエチレン系樹脂、ポリプロピ
レン系樹脂、エチレン系共重合体樹脂にアクリル酸ある
いはメタクリル酸をグラフトした樹脂等々が例示される
。

上に例示した樹脂よりなるフィルムあるいは成形品は、
表面張力〔ぬれ指数標準液（和光純薬株式会社製）を用
いてぬれ試験法により測定。以下同一意味〕が４０　ｄ
ｙｎｅ／α以上のものである。すなわち、上記例示の樹
脂よりなるフィルムあるいは成形品は親水性が大きく、
従って表面張力及び帯電防止性がある程度大きいもので
ある。このように表面の親水性がある程度大きいフィル
ムあるいは成形品を更に親水性大にしたフィルムあるい
は成形品は本発明の一つの態様をなすものである。

上記表面張力が４０　ｄｙｎｅ　／　ｃｍ以上のものの
うち特にスルホン基及び／又はカルボキシル基を有する
樹脂が親水性が大きいために、高分子第４級アンモニウ
ム塩との親和性が大きく１また１反応°［１ミを有する
ため好ましい。

あるいはＣＨ３，Ｒ２＝ＯＣＯ］（３，ＣＯＯＲ４又は
０■１（但しＲ３二Ｃ１〜Ｃ６の炭化水素基、Ｒ４＝Ｈ
ＩＣ，〜Ｃ６の炭化水素基、アルカリ金属あるいはその
他のカルボキシル基と塩を形成しつるイオン類）〕の構
屹を有する単量体との共重合体（エチレン系共重合体）
のフィルム又は成形品の少なくとも表層部にスルホン基
が結合したフィルム又は成形品が、高分子第４級アンモ
ニウム塩との親和性及び／又は反応性が高く、かつ、機
械強度、耐水性、耐薬品性フィルムとした場合の透明性
等々に饅れるため好適となる。とりわけ、上記のエチレ
ン系共■−（合量％′以上で、生産性良くスルホン化で
き、また、５０重量％以下で、成膜性及びブロッキング
性等の問題が少ないためコモノマー成分３〜５０重も（
％が特に好適となる。なお、上記エチレン系共重合体の
うち、Ｒ２＝ＯＨのものは、Ｒ２−０ＣＯＲ３の共重合
体なケン化することによって得ることができる。

また、ここで言うその他のカルボキシル基と塩を形成し
つるイオン類とは例えばＭｇ　、　Ｃａ　　、　Ｚｎ等
の２価の金属イオン　ＡＺ　８＋等の３価の金属イオン
の他にＮＨ４＋等のカルボキシル基と塩を形成しつるカ
チオンを意味するものである。

また、かかるエチレン系共重合体単独又は二種以上の混
合物又はその他のポリマー（例えば、相溶性に優れるポ
リエチレン等）あるいは添加剤を目的を逸脱しない範囲
内で添加したものにスルホン基を結合させたものが、本
発明の親水性基を有する樹脂、殊にフィルム（イ）とし
て好適となることは言うまでもない。

また、親水性基を有する樹脂として、〜Ｃ００Ｍ基（式
中Ｍ＝Ｈ、アルカリ金属あるいはその他のカルボキシル
基と塩を形成し得るイオン類）を有する表面張力４０　
ｄｙｎｅ　／　ＬＭ未満の樹脂又は樹脂組成物を用いた
場合も本発明の重要な態様を成すものである。

−ＣＯＯＭ基を有する表面張力４０　ｄｙｎｅ／Ｃｒｎ
未満の樹脂とは、分子中に前記高分子第・１級アンモニ
ウム塩と結合できる一ＣＯＯＭ基を有し、かつ、水不溶
汗の熱可塑性樹脂であって、特に限定するものではない
。特にエチレンに代表されるα−オレフィンとメタクリ
ル酸、メタクリル酸エステル、アクリル酸、アクリル酸
エステル、アクリロニトリル等々の単量体との共重合体
を、必要に応して加水。

分解及び／又は中和処理して得られる一〇〇〇Ｍ基を有
する熱可塑性樹脂が前記高分子第４級アンモニウム塩と
の結合性に優れ、また、フィルムあるいは成形品への成
形性が良いため好ましい。

中でも、エチレンとメタクリル酸よりなる共重合体を部
分的に、アルカリ金属あるいはアルカリ土類金属塩で中
和処理したアイオノマー樹脂またはエチレンとメタクリ
ル酸エステルよりなる共重合体を少なくとも部分ケン化
及びアルカリ金属あるいはアルカリ土類金属塩に部分中
和したアイオノマー樹脂が好適で、特にエチレン含量が
９０〜７０重量％のアイオノマー樹脂は、前記の特性に
加え、透明性、機械強度、耐水性、耐薬品性等々に優れ
るため好適となる。

また、ここでいう、その他のカルボキシル基と塩を形成
しつるイオン類とは、例えばＭｇ１Ｃａｚｎ２＋等の２
価の金属イオン、Ａｔ３＋等の３価の金属イオンの他に
ＮＨ４＋等のカルボキシル基と塩を形成しつるカチオン
を意味するものである。

また、表面張力４０　ｄｙｎ７ｍ未満の樹脂としては、
上記以外にポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂
、エチレン系共重合体樹脂にアクリル酸あるいはメタク
リル酸を通常の量よりもかなり少量グラフトした樹脂も
含めつる。この樹脂は、前記４０　ｄｙｎｅ／ｃｒｎ以
上の樹脂のなかに例示したグラフトした樹脂とはグラフ
ト化率が異なり、表面張力において区別し得るものであ
る。さらにポリエステル樹脂やポリアミド樹脂に代表さ
れる高分子末端に一〇〇〇Ｈ基を有する樹脂も含まれる
。

これらの４０　ｄｙｎｅ／ｃｒｎ未満の樹脂を用いる態
様にあっても、前記表面張力４０　ｄｙｎｅ／ｍ以上の
樹脂の場合と同様、−０００Ｍ基を有する樹脂の一〇〇
〇Ｍ基と高分子第４級アンモニウム塩の あるいは成形品の表面に高分子第４級アンモニウム塩が
強く結合したものであり、かつＡ高分子第４級アンモニ
ウム塩が重合架橋して・水あるいはメタノールに難溶あ
るいは不溶性に変性されたも。

のであるため、極めて耐水性あるいは、耐溶剤性に優れ
たものとなる。

このように、−０００Ｍ基を有する樹脂のうちでも、表
面に存在Ｔる一ＣＯＯＭ基が少なく、表面張力が４０　
ｄｙｎｅ／Ｃｍ未満と表面活性の小さい樹脂であっても
著しくその表面活性を増大し得ることは特記するに値す
るものである。

また、本発明において、親水性基を有する樹脂あるｌ／
′）は該樹脂を含有する樹脂組成物よりなるフィルム（
イ）とは、かかる親水性基を有する樹脂単独又は二種以
上の混合物又はその他のポリマーあるいは添加剤を目的
を逸脱しない範囲内で添加して通常のプラスチックフィ
ルムの成形方法で成形したフィルムである。

また、本発明で言う、該フィルム（ｒ）ヲ少ｔｘ　＜　
トも１表面に有する複合フィルムあるいは複合成形品と
は、先記した該フィルム（イ）を共押出成膜あるいはラ
ミネートして、その他のフィルム例えば、耐熱性及び機
械強度の大きいポリエステルあるいはポリアミドに代表
される各種基材よりなるフィルム、成形品と複合化して
複合フィルムあるいは複合成形品としたもの、あるいは
、該樹脂を水又は溶剤に分散又は溶解したものをその他
の樹脂フィルム又はネット等の基材あるいは成形品に塗
布し、適当な処理法によりフィルム化した複合フィルム
あるいは複合成形品の他に、該複合フィルムを成形した
複合成形品であって、複合化することにより、機械強度
、寸法安定性及びその他の特性を改善したもの、あるい
は複合化することにより、帯電防止性を付与したもので
ある。

また、本発明で言う（１）層を構成する高分子第４級ア
ンモニウム塩とは、表面固有抵抗が１０６〜１ｏ８Ωの
水あるいけメタノール可溶性のアクリル酸エステルある
いはメタクリル酸エステルを必須構成晰位として有Ｔる
重合架橋性の高分子第４級アンモニウム塩であって、一
般式 ドロキ４アルキレン基または低級アルキル置換アルキレ
ン基、Ｘｅ：ハロゲンイオン、ｏ■（ｅマたはそヒドロ
キシ低級アルキル基、Ｒ３：アリル基、メタ△ リル基またはビニルベンジル局を有する水あるいはメタ
ノール可溶性のポリアクリル酸エステルあるいはポリメ
タクリル酸エステル及び前記一般式で示゛されるエステ
ル鎖を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エ
ステルとその他のアクリル系またはメタクリル系モノマ
ーとの共ｕｓ　台Ｋ　ｆあって、側鎖に重合架橋性のア
リル基、メクリル基またはビニルベンジル基を有する帯
電防止性及び静電気７−ルド性に暖れた高分子第４級ア
ンモニウム塩である。

中でも、ポリジメチルアリルアミノエチルメククリレ−
１・の第４級アンモニウムクロライドを成分とする高分
子第４級アンモニウム塩が該樹脂との結合性、重合架橋
性及び帯電防止性及び静電気シールド性に擾れかつ、耐
候性にも優れるたり特に好適となる。

また、本発明で言う高分子第４級アンモニウム塩を重合
架橋して得られる水あるいはメタノール難溶性あるいは
不溶性の高分子第４級アンモニウム塩とは、主として側
鎖のアリル基メタリル基あるいはビニルベンジル基を重
合開始剤による方法あるいは電離性放射線を照射する方
法及び、その他の種々の方法等によって、重合架橋せし
めることにより、高分子化し、水あるいはメタノールに
難溶性あるいは不溶性に変性させたものである。

そして本発明において、上記の高分子第４級アンモニウ
ム塩のアンモニウム塩と、親水性基を有する樹脂の親水
性基が化学的及び／又は物理的に強固に結合したもので
あるため、接着性、及び耐水性に著るしく優れたものと
なる。

そして、本発明の帯電防ＩＥ性に優れたフィルムあるい
は成形品において＼（１）層を構成する高分子第４級ア
ンモニウム塩の含有量は、目的とする用途に応じて、適
宜選択されるものであるが、該高分子第４級アンモニウ
ム塩を該表面に塗布あるＩ／）は含浸したフィルムある
いは成形品は、通常１表面あたり０１〜１０μ厚みにお
いて、目的とする帯電防止性に優れたフィルムあるいは
成形品を容易に得ることができる。

次に、（ＩＩ）層を構成する高分子第４級アンモニウム
塩について説明すると、本発明において、（■）層を構
成する高分子第４級アンモニウム塩は（１）層を構成す
る高分子第４級アンモニウム塩に比べてイオン４電性が
小さく、水不溶性のアクリル系あるいはメタクリル系の
高分子第４級アンモニウム塩であって、第４級アンモニ
ウム塩を有するエステル鎖の含有割合が小さい以外ば（
［）層を構成する高分子第４級アンモニウム塩と類似の
化学構造式を有し１造膜性に優れるものであれば良く、
例えば、セビアンーＡ３３０（ダイヤル化学工業社製）
に代表される、高分子第４級アンモニウム塩が■造膜性
に優れる　■（１）層との親和性に憂れる■表面硬度が
高い　■光沢に優れる ■加熱しても臭いがほとんどない等の理由により好まし
い。

そしてＡ本発明において、（■）層を構成する高分子第
４級アンモニウム塩層の厚みは０１μ〜１０μが必要で
、好ましくは０５μ〜５μである。（ＩＩ）層の厚みが
０１μ未満では（Ｉｔ）層の膜強度が弱いばかりか、（
Ｉ）層の高湿度下での若干のベタツキ及び加熱処理後の
臭いの問題を解決する効果が小さく、また１０μを越え
ると（Ｉ）層の優れた表面固有抵抗が発揮されがたくな
り、上記した０１μ〜１０μ好ましくは０．５μ〜５μ
が好適となり、この範囲において（１）層の優れた表面
固有抵抗と（ＩＩ）層の簡れた耐水性表面光度、光沢並
びに、臭いに対するバリヤー性を発揮させた実用的な帯
電防止性及び静電気シールド・姓に擾れたフィルムまた
は成形品とすることができる。

本発明のフィルムあるいは成形品は基拐に親水性基を有
する樹脂、（■）層に４工合架橋し、かつ表面固有抵抗
の小さい高分子第４級アンモニウム塩、（ＩＩ）層に（
１）層に親和性を有し、かつ水不溶性の表面固有抵抗の
高い薄肉の高分子第４級アンモニウム塩で構成すること
により、（Ｉ）層及び（Ｉｌ、）層の高分子。

第４級アンモニウム塩層の憂れた特性を主体的に発揮さ
せた実用性に筺れた帯電防止性及び静電気シールド性に
脳れたフィルムあるいは成形品となる。

そして、本発明のフィルムあるいは成形品は、例えばフ
ィルム単独で袋状あるいはフラット状でまた、成形品で
はシート、発泡体、あるいは各種の形状の成形体の形で
、帯電防止性、及び静電気シールド性ン発揮する種々の
用途に使用される。

例えば、フィルムの片面がポリエチレンフィルムよりな
る複合フィルムでは、ポリエチレン発泡体とラミネート
することにより、活Ｍ：表面を有する発泡体となる。

また、各種の機器に使用されているレベルメーターの透
明窓に本発明のフィルムを接渚することにより、レベル
メーターを外部からの静電気から保護できる。

また、本発明のフィルム単独あるいは他の材料と併用し
て、延伸あるいは圧空及び／又は真空成形等の方法によ
り、熱収縮性フィルム、各種の成形品あるいはエアーキ
ャップ等の緩衝材とすることができるため、各種の部品
あるいは製品を静電気あるいはホコリから保護すること
も可能である。

そして、本発明のフィルムあるいは成形品は、高分子第
４級アンモニウム塩がフィルムあるいは成形品の表面に
強く結合しているため、その接着性、耐水性、摩耗性等
に優れるため、各種の用途で長期使用できる有用なもの
となる。

また、基材としての親水性基を有する樹脂あるいは該樹
脂を含有する樹脂組成物よりなるフィルム（イ）、ある
いは該フィルム（イ）を少なくとも１表面に有する複合
フィルムを透明なものにすれば高分子第４級アンモニウ
ム塩′あるいはその重合架橋物は透明性に殆んと影響を
与えることがないので、本発明の帯電防止性を有するフ
ィルムは透明性の（９）れたものとすることができる。

ここでいうフィルムの透明性とは、フィルムと物体との
接着時にフィルムを通して、物体が肉眼で識別できる程
度のものまで含むか、本発明において、通常可視透過率
１０％以上、好ましくは５０％以上のフィルムを意味す
るものである。

次に、本発明の帯電防止性に簡れたフィルムあるいは成
形品の製造方法について説明すると、本発明の第１の製
造方法は、親水性基を有する樹ｊ指あるいは該樹脂を含
有する樹脂組成物よりなるフィルム（イ）あるいは成形
品、または該フィルム（イ）を少なくとも１表面に有す
る複合フィルムあるいは複合成形品の該表面に下記の一
般式（Ｉ）ニー０−Ｏ−Ａ−Ｎ−Ｒ２（１） ＼ ｔ８ （但しＡ：低級アルキレン基、ヒドロキシアルキレン基
１または低級アルキル置換アル キンン基、 Ｘθ：・・ロゲンイオン、ＯＨｅまたはその他の陰イオ
ン、 ＲＩＩ　Ｒ２：　低級アルキル基、またはヒドロキシ低
級アルキル基− １ｔ３：アリル基、メタリル基またはビニルベベンジル
基） で表示されるエステル鎖を有する水あるいはメタノール
町溶性のアクリル酸エステルあるいはメタクリル酸エス
テルを必須構成単位として有する重合架橋性の高分子第
４級アンモニウム塩（Ｉり層を付着せしめた後、さらに
該表面に０１〜１０μ厚みの該高分子第４級アンモニウ
ム塩に比べて大なる表１ｍ抵抗を有する水不溶性のアク
リル系あるいはメタクリル糸の高分子第４級アンモニウ
ム塩層（１１）層を付着せしめた後加熱処理及び／又は
重合架橋処理することを特徴とする帯電防止性に優れた
フィルムあるいは成形品の製造方法である。

上記方法において、好ましくは加熱処理中あるいは、加
熱処理前に重合開始剤による方法あるいは′市離性放射
勝をＩ［（（射する方法等によってシＩ（合架橋性を有
する該高分子第４級アンモニウム塩を重合架橋する方法
である。特に電離性放射線照射法では高分子第４級アン
モニウム塩の下地としてのフィルムあるいは成形品を構
成する樹脂のある４！１２゜のものは電離性放射線の照
射により樹脂も架橋し、耐熱性が向上Ｔる特徴がある。

エチレン系アイオノマー樹脂は電離性放射線の照射てよ
り架橋される好適な例である。

そして、本発明の製造方法において、加熱処理、は−０
００Ｍ基、リン酸基、−８０３Ｍ基のような親水性基の
場合に、該アンモニウム塩との反応が期待できる。加熱
処理を実施するに際し、好ましい温度は該樹脂の表面の
上記親水性基が水素結合あるい（ｄ金属イオン結合が弱
まる湿度（例えば上記−ｃｏｏＭを有していて、かつ熱
可塑性樹脂に分類される樹脂の場合は、ビカット伏化点
より５〜１０℃以上の温度）以上であることか望ましく
、これ未満の１ｌｒＡ度では、該高分子第４級アンモニ
ウム塩のアンモニウム塩と親水性基の反応あるいは、相
互作用がＯまとんどみられず、強い結合力を得ることが
困難となり上記した親水性基の水素結合あるいは金属イ
オン結合が弱まる温度以上かつ、該高分子第４級アンモ
ニウム塩の極端な変色あるいは分解の始まる温度未満で
実施することが好ましい。

また、上記の加熱処理により、上記効果に加え、（＋’
）層の高分子第４級アンモニウム塩層と（ＩＩ）層の高
分子算４級アンモニウム塩の親和力が強化できる効果が
ある。そして、本発明の製造方法においてフィルムある
いは成形品が加熱により形状がくずれる恐れのある場合
には、ポリエステル又は、ポリアミドに代表される耐熱
性樹脂層と積層した複合フィルムあるいは成形品を適宜
使用することが好ましい。

また、フィルム（イ）あるいは、フィルム（イ）を有す
る複合フィルムの延伸可能な基材では加熱下で延伸ある
いは真空及び／又は圧空成形することにより、前記、反
応と重合架橋を同時に行わせて帯電防止性にヅれた熱収
縮性フィルムあるいは成形品を製造することかできる。

またＡ本発明の方法を実施するにあたり、車台架橋性の
高分子第４級アンモニウム塩を該フィルム（イ）あるい
は成形品の少なくとも１表面に付着させる方法として、
通常のプラスチック加工で実施される乾式法あるいは湿
式法のいずれの方法においても実施できるものであるが
、効率性あるいは経済性から高分子第４級アンモニウム
塩の水及び／又はメタノール溶液を該フィルムあるいは
成形品に塗布あるいは含浸せしめる方法か好適となる。

また、本発明の方法を実施１−るにあたり、（■）層を
構成する高分子第４級アンモニウム塩を上記フィルムあ
るいは成形品に付着する方法として、該高分子第４級ア
ンモニウム塩をメタシール等の溶剤に溶解した溶液ある
いは分散液を（Ｉ′）層の表面にコーティングするかあ
るいは該溶液中に該フィルムあるいは成形品を浸漬する
ことにより目的を達することができる。

また、フィルムあるいは成形品に電離性放射線を１（（
！射するにあたり、各種の架橋助剤を添加することが照
射線量を低減できるため好適となる。

中でも１第４級アンモニウム塩を側鎖に有するアクリル
系あるいはメタクリル系モノマーが、表面活性能をあま
り低下せずに効果を発揮できるため特に好ましい。

そして、本発明の方法によって、（１’）層の高分子第
４級アンモニウム塩を常温で、しかも短時間で重合架橋
できるため、生産性良く目的とするフィルムあるいは成
形品を得ることができる。

また、本発明で言う電離性放射線とは、前記した（１′
）層高分子第４級アンモニウム塩を重合架橋できるエネ
ルギーを有するものであれば良く、特・に限定するもの
ではないが、通常γ線、電子線あるいは光増感剤及び／
又は架橋助剤を共存させたフィルムでは、紫外線を使用
することが、生産性、紅済性から特に好適となる。

また、本発明において、重合開始剤により、重合架橋性
の高分子第４級アンモニウム塩を重合架橋する方法につ
いて説明すると、例えば該高分子第４級アンモニウム１
−ｊ幇を溶解した溶液に１１［Ｊ記加熱条件で機能を発
揮できる４（合間始剤例えば、ベンゾイルパーオキサイ
ドあるいはｔ−ブチルパーオキサイド等に代表される面
機パーオキシサイドをメチルセロンルブ等の溶媒に溶解
した溶液を混合し使用すれば良く、特に限定するもので
はない。

また、本発明の目的のフィルムあるいは成形品を製造す
る方法として、前記１重合架橋性の高分子？Ａ４級アン
モニウム塩を重合架橋した（１）Ｊｌを有するフィルム
あるいは成形品を得た後で（ＩＩ）層の該高分子第４級
アンモニウム塩を付着することにより、目的を達するこ
ともできる。また、ざら（で、本発明のフィルムを作成
した後、裏面に帯電防止剤を有する表面固有抵抗１０９
〜］０１３Ωのポリオレフィンフィルムをラミネートす
ることにより、特に実用的なフィルムを得ることができ
る。

そして、この方法において４Ｂ電防止剤として、軟化点
あるいは融点が５０℃以上のものから選ぶことが、長期
的に鞘（続して、その効果を持続させることができるた
め好適である。

」−記方法によって得られるフィルムは、−向が表面固
有抵抗１０６〜１ｏ９Ω、裏面が１０９〜１０１８以下
の表面固有抵抗のフィルムとなるため、裏面は包装物と
の摩擦による静電気の発生を押さえ、表面は外部からの
静電気をシールドできる包装袋とでき、ＭＯ８ＩＣ等の
半導体集積回路等の静電気を嫌う被包装物にとって好適
の袋となる。

なお、本発明で言う表面固有抵抗帯電圧、静電気シール
ド性とは下記の測定方法によって測定した値である。

表面固有抵抗（Ω）（＞１０９Ω） 温度２５℃、相対湿度５０％の条件下に、サンプルを２
４時間以上保存し、同条件下でハイレジスタンスメータ
ー４２３９Ａ（ＩＩＪ河ヒューレットパツカード社製）
の装置で、印加電圧１０Ｖの条件で測定した値である。

用有抵抗（Ω）（１０６〜１０９Ω） 温度２５℃、相対湿度５０％の条件下で、サンププルを
２４時間以上保存し、同条件下で４耐子電圧電流計法（
電流＝０．２μＡ）で測定した値セある。

帯電圧　（１ぐＶ） 温度２５°Ｃ１相対湿度５０％の条件下でサンプルを２
４時間以上保存し、同条件下でスタチツクオネストメー
タにより、印加電圧５　ＫＶの条件で初期帯電圧を測定
した値である。

静電気シールド性　（ＫＶ　） 温度２５℃、相対湿度５０％の条件下でサンプルを２４
時間以上保存し、同条件下で、第１図に示す装置にサン
プルをセントし、静電気発生器より静電気（電圧ニ約８
　ＫＶ　）を印加し、静電気測定器に到Ｊｔシた静電気
を測定した値である。この値が小さい程静電気シールド
性に脳れることを意味する。

以下１本発明について、実施例及び比較例でさらに詳細
に説明下−る。

実施例′１〜３ ４０モル％のメチルメタクリレートと６０モル％のジメ
チルアリルアミノエチルメタクリレートとの共重合体の
高分子第４級アンモニウムクロライドのメタノール溶液
（固形分＝５０重ｊｉＬ％　粘度社］０ポイズ）Ｋ１メ
チルセロソルブにベンゾイルパーオキサイドを添加した
液を混合し、該高分子第４級アンモニウム塩を１０重量
％、ベンゾイルパーオキサイドを１重漬％含有する溶液
を作成した。

該溶液をコーチインブロンドを使用して、８０爪、ｆ７
Ｌ％のエチレンと２０重量％のメタクリル酸メチルとの
共重合体を、ケン化及び中和（中和度＝３３モル％）し
て得られる一Ｃ！ＯＯＨ及び−ＣＯＯＮａよりなる親水
性基を有するエチレン系のアイオノマー樹脂フィルムを
ポリエステルフィルムにドライラミネート（アイオノマ
ー樹脂フィルム／ポリエステル樹＆ｆフィルム＝４０μ
／１２μ）シた複合フィルムのアイオノマー樹脂表面に
塗布（（Ｉ’）層の厚み＝３μ〕し、ｍ剤を蒸発した後
、さらに（１つ層表面に（ｎ）層を構成する高分子第４
級アンモニウム塩のメタノール溶液〔セビアンーＡ３３
０（ダイセル化学工業社製）をメタノールで２倍希釈し
た溶液〕をコーチインブロンドで、各種の厚みに＠布し
、１５０℃／１０分の条件で熱風加熱処理した。

結果（／ｉ　、表１に示すように表［ｎｉ固有抵抗が小
さく、帯電防止性、静電シールド性に優ね、高湿度下で
ベタツキがなく、かつ　臭いのないフィルムであった。

また、上記フィルムを、セロテープ剥離試験したところ
、アイオノマー樹脂層と２種の高分子第４級アンモニウ
ム塩層ば、剥離せず、強固に接着するものであった。ま
た、上記フィルム。

を水中に浸漬したが、（１’）層が重合架橋しているた
め、高分子第４級アンモニウム塩層は、はとんと浴解せ
ず、また剥離しない耐水性に暖れるものであった。

また、上記フィルムの可視透過率及び該表面のクロスを
測定したところ、各々９０％及び１００と極めて透明性
及び光沢の良いものであった。

実施例４ 加熱処理条件を赤外線照射加熱処理（フィルム表面温度
１９０℃／１分）に変更した以外は実施例１と同様の方
法で、フィルムを作成したところ、結果は実施例１とは
ば同様の良好な特性を有Ｊ−るものであった。

実施例５ ８９重量％のエチレンと１１重量％のメタクリル酸メチ
ルとの共重合体を、ケン化及び中和（中和度＝２２モル
％）して得た一〇〇ＯＨ、及び−ＣＯｏ・２　Ｈｇ基を
有するエチレン系共重合体（ＭＩ　＝　３．５　）と低
密度ポリエチレン（密度＝　０．９２０　ｆ／　７ｃｍ
　３゜ＭＴ＝０．４）を、多層ダイを取り付けた押出機
より押出成形し、チューブ状のエチレン系共重合体／低
密度ポリエチレン／エチレン系共重合体＝ＩＱμｍ／８
０μｍ／１０μｍの層構成を有する複合フィルムを得た
。

上記のチューブ状の複合フィルムを遊離の三酸化イオウ
を約１２重量％含む発煙硫酸と４０°Ｃ−３分の条件で
反応させ、次いで濃硫酸、希硫酸。

水の順に洗浄し水酸化カリウム水溶液にて中和し、次い
で、次亜塩素酸ソーダ水溶液にて漂白した後、再度、水
酸化カリウム水溶液にて処理し、水洗乾燥してカルボキ
シル基及びスルホン基を表層部に有し該表面の表面張力
が５０ダイン／国以上の値を有する透明複合７−トを得
た。

上記の透明複合シートを４０モル％のメチルメククリレ
ートと６０モル％のジメチルアリルアミノエチルメタク
リレートとの共重合体の高分子第４級アンモニウムクロ
ライドのメタノール溶液（樹脂分＝５０重量％、粘度＝
１０ポイズ）を水にて、５倍希釈した重合架橋性の高分
子第４級アンモニウム塩溶液中に浸漬し、常温の空気中
で乾燥した。

次いで、該フィルムを電子線照射装置にて、２０メガラ
ドのｍ　ｔｔ−を照射し、１表層部に約４μの高分子第
４級アンモニウム塩を有する透明フィルムを得た。

次いで上記フィルムの重合架橋した高分子第４級アンモ
ニウム塩層の表面に実施例Ｉと同様の方法で（ｎ）層の
高分第４級アンモニウム塩を付着し、１０゛０℃／１０
分の条件で加熱処理した。

結果は、表Ｉに示すように実施例１〜４同様良好であっ
た。上記フィルムのセロテープ剥離性及び耐水性を実施
例１と同様測定したところ、良好であった。

比較例１〜３ 実施例１で使用した（ＩＩ）層を構成する高分子第４級
アンモニウム塩のメタノール溶液を実施例１で使用した
アイオノマー樹脂フィルム／ポリエステル樹脂フィルム
よりなる複合フィルムのアイオノマー樹脂フィルムの表
面に実施例１と同様の方法で付着した後、熱風で１００
”Ｃ／１０分（比較例１）、１５０℃／１０分（比較例
２）及び赤外線照射（フィルム表面温度＝１９０℃／１
分）（比較例３）で加熱処理したところ、結果は表１に
示すように表面固有抵抗が高く、静電気シールド性に劣
るものであった。

比較例４ （ＩＩ）層を構成する高分子第４級アンモニウム塩層を
塗布する前のフィルムを実施例４と同様の条件で加熱処
理した。結果は表１に示Ｔように実施例４と同様に帯電
防止性及び静電気シールド性に■れるものの高湿度下で
のベメッキ、及び臭いの面で改善の余地かあるものであ
った。また該フィルムの該表面のクロスを測定したとこ
ろ５ｏとやや光沢に欠けるものであった。

実施例６ （Ｉ′）層の高分子第４級アンモニウム塩を１０モル％
のメチルメタクリレート、５０モル％のブチルメタクリ
レートと４０モル％のジメチル了りルアミノエチルメク
クリレートの共重合体の第４級アンモニウムクロライド
（５０重伍％メタノール溶液において粘度が約１０ポイ
ズ）に代えた以外は、実施例４と同様の方法で、２層の
高分子第４級アンモニウム塩層を有する透明フィルムを
作成した。

該フィルムの表面を綿布で数回摩擦し、タバコ灰の吸着
性（アッシュテスト）を調べたところ１タバコ灰は付着
せず、耐摩擦性及び帯電防止性にａれるものであった。

また、該フィルムのセロテープ剥離性、耐水性、高湿度
下でのベタツキ、悪臭を測定したところ、実施例４同様
良好であった。

実施例７ 実施例１で作成した帯電防止性に憂れるフィルムのポリ
エステル樹脂フィルム表面に３重量％の帯電防止剤（ケ
ミスタット３０３３軟化点＝７０℃三洋化成工業社製）
を練り込んだ低分子量ポリエチレンフィルム（厚み＝３
０μ）をドライラミネートした。

１咳フイルムの片Ｗｊは表面固有抵抗が、８×１０６Ω
、他面がＩ　Ｘ　１０”Ωと理想的な静電防止フィルム
であった。

また１上記フイルムを室温下で１ケ月エージングしても
１各々の表面固有抵抗はほとんど変化せず、耐久性に医
れるものであった。

【図面の簡単な説明】

第１図は静電気／−ルド性の測定に用いられた測定装置
の概要を示す説明図である。 １・・・アース、２・・・サンプル固定枠、３・・・測
定サンプル、４・・・静電気発生器、５・・・ひきかね
、６・・・静電気測定器。 出願人　旭化成工業株式会社 代理人　豊　１）　善　　雄

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）親水性基を有する樹脂あるいは該樹脂を含有する
   樹脂組成物よりなるフィルム（イ）あるいは成形品１ま
   たは該フィルム（イ）を少なくとも１表面に有する複合
   フィルムあるいは複合成形ψの該表面に、表面固有抵抗
   が１０６〜１０８Ωの下記の一般式（１）：（但しＡ：
   低級アルキレン基、ヒドロキシアルキレン基、または、
   低級アルキル置換ア ルキレン基、 ｘｅ：ハロゲンイオン、ＯＨｅまたは、その他の陰イオ
   ン、 Ｒ１＋”２’低級アルキル基、または、ヒドロギア低級
   アルキル基、 Ｒ３：アリル基、メタリル基、または、ビニルベンジル
   基） で表示されるエステル鎖を有する水あるいはメタノール
   可溶性のアクリル酸エステルあるいはメタクリル酸エス
   テルを必須構成単位として有する高分子第４級アンモニ
   ウム塩を重合架橋して得られる水あるいはメタノールに
   鍾溶性あるいは不溶性の高分子第４級アンモニウム塩層
   を有し、さらに、該高分子第４級アンモニウム塩層の該
   表ｉ１に０．１〜１０μ厚みの該高分子第４級アンモニ
   ウム塩に比べて、イオン導電性の小さい水不溶性のアク
   リル系あるいはメタクリル系の高分子第４級アンモニウ
   ム塩層を有し、かつ該表面の表面固有抵抗）シが１０６
   心１０９Ωであることを特徴とする帯電防止性に憂れた
   フィルムあるいは成形品。 （２）　　親水性基を有する樹脂あるいは該樹脂を含有
   する樹脂組成物よりなるフィルム（イ）あるいは成形−
   （Ｊ（３、Ｒ２ニー　０ｃＯＲ８、’　　−ＣｏＯＲ，
   ま　〕こ　ｔ↓　−ＯＩ（（（Ｕ　　し、Ｒ３＝０１〜
   Ｃ６］炭化水素基、Ｒ４−Ｈ１ｃ１〜ｃ６の炭化水素基
   、アルカリ金属またはその他のカルボキシル基と塩を形
   成しつるイオン類）〕の構造を有する単量体との共重合
   体又は該共重合体を含有する樹脂組成物よりなるフィル
   ムあるいは成形品の少なくとも表層部にスルホン基を有
   するものである特許請求の範囲第（１）項記載の帯電防
   止性に優れたフィルムあるいは成形品。 （３）　　樹脂がエチレンとメタクリル酸よりなる共重
   合体の部分アルカリ金属塩あるいはアルカリ土類金属塩
   よりなるアイオノマー樹脂またはエチレンとメタクリル
   酸エステルよりなる共重合体を少なくとも部分ケン化及
   びアルカリ金属あるいはアルカリ土類金属塩に部分中和
   したアイオノマー樹脂である特許請求の範囲第（１）項
   記載の帯電防止性に愛れたフィルムあるいは成形品。 （４）　　該複合フィルムが、該アイツマ−樹脂層とポ
   リエステル１、ポリアミド層キレン基レフィンよりなる
   群より少なくとも１種選ばれた樹脂層とを積層したもの
   である特許請求の範囲第（３）項記載の帯電防止性に擾
   れたフィルムあるいは成形品。 （５）　　該複合フィルムあるいは該複合成形品が該ア
   イオノマー樹脂層、ポリエステルあるい゛はボリアに既
   れたフィルムあるいは成形品。 （６）　　ポリオレフィン層の表面固有抵抗が１０〜１
   ０Ωである特許請求の範囲第（５）項記載の帯電防止性
   に擾れたフィルムあるいは成形品。 （力　親水性基を有する樹脂あるいは該樹脂を含有する
   樹脂組成物よりなるアイ・ルム（イ）あるいは成形品１
   または該フィルム（イ）を少なくとも１表面に有する複
   合フィルムあるいは複合成形品の該表面に表面固有抵抗
   が１０６〜１０８Ωの下記の一般式（Ｉ）：（４ ＼Ｒ （但しＡ：低級アルキレン基、ヒト゛ロキゾアルキレー
   基、または低級アルキル置換アル キレン基、 Ｘｂ°ハロゲンイオン、ＯＨ○またはその他の陰イオン
   、 Ｒ，、Ｒ２：低級アルキル基、またはヒドロキシ低級ア
   ルキル基、 Ｒ３：アリル基、メタリル基、またはビニルベンジル基
   ） で表示されるエステル鎖を有する水あるいはメタノール
   可溶性のアクリル酸エステルあるいはメタクリル酸エス
   テルを必須構成単位として有する重合架橋性の高分子第
   ４級アンモニウム塩を付着せしめた後、次いで、該表面
   に０．１〜１０μ厚みの該高分子第４級アンモニウム塩
   に比べてイオン導電性の小さい水不溶性のアクリル系あ
   るいはメタクリル系の高分子第４級アンモニウム塩層を
   付着せしめた後加熱処理及び／又は重合架橋処理するこ
   とを特徴とする帯電防止性に優れたフィルムあるいは成
   形品の製造方法。 （８）　　加熱処理中あるいは加熱処理前に、該高分子
   第４級アンモニウム塩を重合架橋させる特許請求の範囲
   第（７）項記載の活７性表ｍｊを有するフィルムあるい
   は成形品の製造方法。 （９）　　重合架橋処理が電離性放射線の照射により行
   なわれる特許請求の範囲第（７）項または第（８）項記
   載の帯電防止性に優れたフィルムあるいは成形品の製造
   方法。 ００）　　該樹脂がエチレンとメタクリル酸よりなる共
   重合体の部分アルカリ金属塩あるいはアルカリ土類金属
   塩よりなるアイオノマー樹脂または、エチレンとメタク
   リル酸エステルよりなる共重合体を少なくとも部分ケン
   化及びアルカリ金属あるいはアルカリ土類金属塩に部分
   中和したアイオノマー樹脂である特許請求の範囲第（７
   ）項〜第（９）項のいずれか１項に記載の帯電防止性に
   擾れたフィルムあるいｄ成形品の製造方法。 Ｃ］ｌ　　該複合フィルムが該アイオノマー樹脂とポリ
   エステルあるいはポリアミド層とが積層されたものであ
   る特許請求の範囲第（１）〜第００）項のいずれか１項
   に記載の帯電防止性に優れたフィルムあるいは成形品の
   製造方法。 Ｑ２＋　　親水性基を有する樹脂あるいは、該樹脂を含
   有する樹脂組成物よりなるフィルム（イ）あるいは成形
   品または該フィルム（イ）を少なくとも表面に有する複
   合フィルムあるいは複合成形品の該表面に下記の一般式
   （Ｉ）： ρ ＼Ｒ （但し、Ａ：低級アルキレン基、ヒドロキシアルキレン
   基、または低級アルキル置換 アルキレン基、 Ｘｅ：ハロゲンイオン、ＯＩＬ”またはその他のイオン
   、 Ｒ１＋　Ｒ２’低級アルキル基、またはヒドロキシ低級
   アルキル基、 Ｉ（３：アリル基、メタリル基またはビニルベンジル基
   ） で表示されるエステル鎖を有する水あるいはメタノール
   可溶性のアクリル酸エステルあるいはメタクリル酸エス
   テルを必須構成単位として有する重合架橋性の高分子第
   ４級アンモニウム塩を付着せしめた後、さらに、該表面
   に０１〜１０μ＋ｇみの該高分子第４級アンモニウム塩
   に比べて、イオン導電性の小さい水不溶性のアクリル系
   あるいはメタクリル系の高分子第４級アンモニウム塩層
   な付〆着せしめた後加熱処理及び／又は重合架橋処理し
   、次いで・裏面に、帯電防止剤を含有するポリオレフィ
   ン層をラミネートすることを特徴とする帯電防止性に擾
   れたフィルムあるいは成形品の製造方法０