JPS59200432A - ウエハ−ボ−ト用の搬送用具 - Google Patents

ウエハ−ボ−ト用の搬送用具

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Publication number
JPS59200432A
JPS59200432A JP7390183A JP7390183A JPS59200432A JP S59200432 A JPS59200432 A JP S59200432A JP 7390183 A JP7390183 A JP 7390183A JP 7390183 A JP7390183 A JP 7390183A JP S59200432 A JPS59200432 A JP S59200432A
Authority
JP
Japan
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wafer boat
wafer
sic
section
tool
Prior art date
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Pending
Application number
JP7390183A
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English (en)
Inventor
Masayoshi Yamaguchi
山口 正好
Shigeru Abe
茂 安部
Tatsuo Kasahara
笠原 健生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Coorstek KK
Original Assignee
Toshiba Ceramics Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Ceramics Co Ltd filed Critical Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority to JP7390183A priority Critical patent/JPS59200432A/ja
Publication of JPS59200432A publication Critical patent/JPS59200432A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体ウェハーを載置したウェハーボートを
炉芯管へ出し入れづる際に用いるウェハーボート搬送用
具に関づるしのである。
従来、半導体装置の製造工程中に半導体ウェハーの不純
物拡散処理や酸化処理等を行う場合、半導体ウェハーを
ボートに乗せて炉芯管へ引出棒を用いて出し入れしてい
た。
第1図は、従来のウェハーボートの炉芯管への出し入れ
の状況を示すものである。図中、21は炉芯管であり、
石英カラス又はSi −8iC質等から成る。炉芯管2
1の外側には図示しないヒーターがあり、それにより炉
芯管21内を加熱する。炉芯管21内には、ウェハーW
を載置したウェハーボート22を入れて処理を行う。ウ
ェハーボート22の材質は、通常石英ガラス、SiC質
等が使用されている。このウェハーボー1・22には、
車輪25が設けられている。(また、図示しない車輪の
ついたマザーボートにウェハーボートを乗せて処理を行
う場合もある。) ウェハーボート22を炉芯管1へ出し入れするのである
が、その際、ウェハーボート22の係止部24に引出棒
26の首部27を掛止して引出棒26を前後に移動させ
ていた。
引出棒26は高純度が要求されるため、一般に石英ガラ
スが用いられている。
前述のように従来の引出棒26を用いてウェハーボート
22の出し入れを行うと、ウェハーボート22(又はマ
ザーボート)の車輪25は炉芯管21の底部に接触する
ため、出し入れをたとえ緩速で行ったとしても、ウェハ
ーボート22が振動したり、あるいは若干の粉じんが炉
芯管21内で飛散したりしていた。このような振動や粉
じんの飛散は、S iウェハーに対して結晶欠陥を惹起
する原因となり問題であった。
このため、最近になってソフトローディング方式が検討
されるようになってきた。
ソフトローディング方式とは、ウーハ−ボートを搬送用
具に載せて炉芯管内壁に接触させないで出し入れするも
のである。
従来のソフトローディング用の搬送用具としては、例え
ば特開昭56−36129号公報に開示のボート1(第
2図)がある。つより バー2はボート1の先端に載置用治具3を介して載せら
れている。4は炉芯管である。
この他の従来のソフトローディング用搬送用具としては
、例えば特開昭56−45020号公報に開示のボート
5(第3図)や、特開昭57−170523号公報に開
示のボート支えアーム7(第4図)がある。ウェハー2
はそれぞれボート5、ボート支えアーム7の先端にそれ
ぞれ収納治具6、ウェハーボート8を介して載せられて
いる。なお第4図において符号9は炉芯管を示す。
ウェハーボート8は、ボート支えアーム7から降されて
炉芯管9内に直接置かれる。このため、ウェハーボート
8には足8aが設けられている。
これら従来のウェハーボート搬送用具は、純度的な観点
から石英ガラス材質のものが主体であった。
しかし、ソフトローディングは、高温の炉内に搬送用具
の一端を挿入し、他端は室温にて固定支持するものであ
るため、搬送用具内に温度勾配が発生する。この温度勾
配によって搬送用具の材質内に熱的応力が発生し、残留
応力として材質の機械的強度を低下させる。
このため、ソフトローディング用の搬送用具の材質とし
て高純度のものが当然必要となるのであるが、高強度で
あること及び高温での耐クリープ特性に優れていること
も要求される。
しかし、石英ガラスは周知の如く高温で変形を起し、ま
た表面のキズ等により強度が極端に小さくなる等の問題
点を有していた。
この発明は、上記の実情に鑑みてなされたもので、材質
が高純度であるとともに高温でも機械的強度が低下せず
、しかも高温での耐クリープ性に優れたウェハーボート
搬送用具を提供することを目的とするものである。
炉芯管内壁に無接触でウェハーボートを出し入れするた
めの搬送用具として要求される主な特性は次のとおりで
ある。
(1)ウェハを載置したウェハーボートを塔載しても変
形しない。
(2)高純度。
(3)耐熱性。
(4)高強度。
本発明は、耐熱性を有するのみでなく、高強度であって
、高温でも変形のしないSIC質の材料を用いるもので
ある。しかし、SiC質の成形体は気孔が約10〜20
%あるため、Siを10〜40%含浸し、高純度化する
のが望ましい。また、表面に緻密質SiCをCVDコー
トすれば、さらに高純度化することができる。
本発明の最も好しい実施態様にあっては、純度99.9
5重量%以上のSiC材質で、しかもS1含有率を3〜
25重量%にする。
このようにSiが含有率3〜25重量%含まれていると
、熱伝導が良く、支持具内に極端な温度勾配が発生しな
い。このため、熱的応力が発生′せず高温でも機械的強
度の低下がみられない。また、5iC−8iCの焼結−
Bandin(]が大きく、しかも材質の純度が高いの
で高温での耐クリープ性に優れている。そのためウェハ
ーボート搬送用具は高温でもほとんど撓むことがない。
したがってウェハーボートの位置設定が大変容易である
SiC質の材料とSi含有率をいろいろと変えたSiC
質の材料を用い、これらの材料の一端を1200℃の炉
内に出し入れして抗折強度を測定し、その値下率を測定
した。材料はいずれも外径25mm、内径iQi+m、
長さ2000il111のものを用いた。出し入れの操
作は20m1ll/分のスピードで100回くり返した
。測定結果を第1表(後掲)に示した。
3iが40重量%以上のものは、100回出し入れする
前に折損した。この測定結果から、3iを25重量%よ
りも多く含有するSiC材質は、使用状況によっては問
題が生じることが分った。
SiC材質はいわゆる反応焼結法で構成されるコンポジ
ットである。その特性はSlとSiCとの組成比で決定
される。
そこで、Si含有率を5〜45重量%まで段階的に変え
てSiC材質を構成し、高温CのSiC材質の特性を調
査した。材お1の形状はいずれも外径25IIIII1
1内径15mm、長さ2ooom+nであった。調査は
第5図に示ずJ、うに材料30の片端30aを固定支持
し他端3obに10.0kgの荷重Wをかりた状態で、
1200℃の温度中に15時間保持して行い、端30b
の変位りを測定し全長りに対する変位りの割合(%)を
計算した。測定結果を第6図にグラフ33として示した
調査の結果、変位量はSi含有率25M量%付近を境に
して急激に増大することが分った。
S1含有率の違いによる変位りの変化は、次のように説
明できる。すなわちSiC粒子同士のBondingが
Si含有率と相関しており、Si含有率が30〜35重
量%以上では5iC−8iCの焼結−3ondingの
数が小さく、3iのクリープ特性に近づくために変位り
が大ぎくなるのである。
又、A1等の不純物が500 ppm以上存在する材料
についても、上記の測定と同じ条件で変位量を測定した
ところ、不純物が多くなると変位が増大する傾向があっ
た。
変位りが大きいと、搬送用具の支持部におけるウニハル
ポートの位置の設定がむずかしくなる。
変位りは支持用具の形状やサイズによっても左右される
が、いずれのサイズや形状にしてもSi含有率が25重
量%よりも多くなるとクリープ特性による変形が大きく
なる。また、Si含有率が25mm%よりも多くなると
5iC−8iCのBondingが小さくナルタめ機械
的強度が低下する。
炉芯管内壁に無接触でウェハーボートを搬送するために
は、わずかな変形であっ°Cも問題−になってくる。つ
まり、炉芯管の直径が大きければ多少変形したとしても
ウェハーボートを無接触で搬送することはできるが、炉
芯管を必要以上に大きくすることは装置が大型化するば
かりでな(、熱効率の点からも問題がある。
それ故、本発明はウェハーボート搬送用具のウェハーボ
ート支持部を断面半円形状とし、炉芯管内の高温におい
ても変形のしにくい形状とすると共に、ウェハーボート
下部と炉芯管との間に形成した空間に上記半円形状の支
持部を入れウェハーボートを支持して、狭い炉芯管内で
あっても無接触で搬送できるようにしたものである。
次に本発明の一実施例を第8〜9図に基づいて詐細に説
明する。
第8図は、本発明によるウェハーボート搬送用具の斜視
図である。10は搬送用具の全体を示しており、アーム
部11と断面半円形状の支持部12はブロック13を介
して一体に固定されて−いる。もちろんアーム部11と
支持部12を直接固定してもよい。
支持部12の上面には2本のカートリッジ支持棒17が
その長手方向に設けである。
アーム部11の左端は駆動手段の一部19に従来のよう
に固定しである。
第9図は、炉芯管21内でウェハーボート14に搬送用
具をセットした状態を示す一部断面図である。
ウェハーボート14には足15が設けてあり、ウェハー
ボート14の下部と炉芯管21との間には空間18が形
成される。炉芯管21中にウェハーWを載置したウェハ
ーボート14を出し入れするとぎは、空間18に支持部
12を入れる。次に上下動用駆動モーター(図示せず)
で所定位置まで持ち上げ、ざらに前後動用駆動モーター
(図示せず)により炉芯管21外へウェハーボート14
を炉芯管21の内壁に接触させずに取り出す。
以上のように本発明のウェハーボート搬送用具によれば
、ウェハーボート支持部12を断面半円形状にすること
により高温の炉芯管21内でウェハーWを載置したウェ
ハーボート14を塔載しても変形することがない。また
、そのような形状にするだ(プでなく材質をSiC質に
したため、高側り高純度に覆ることができた。
また、支持部を断面半円形状とづることによってウェハ
ーボート14を安定して搬送できる上に、ウェハーボー
ト14を下部から支持するために狭い炉芯管21内であ
ってもウェハーボート14を無接触で搬送することが容
易になる。
【図面の簡単な説明】
第1′図は従来の炉芯管の内部状況を示す説明図、第2
図は従来の支持具を示す側面図、第3図は従来の他の支
持具を示す斜視図、第4図は従来のさらに他の支持具を
示J゛側面図、第5図はSiC材質の変位量を測定する
方法を示す゛側面図、第6図はSiC材質のS1含有率
と変位量の関係を示すグラフ1.第7図はSiC材質の
Si含有率と機械的強度の関係を示すグラフ、第8図は
本発明のウェハーボート用の搬送用具の一例を示す斜視
図、第9図は本発明の搬送用具の使用例を示す説明図で
ある。 11・、・・・アーム部 12・・・・支持部 13・・・・ブロック 14・・・・ウェハーボート 15・・・・足 第6図 5LtJi卑 手続補正書(自発) 特許庁長官 若杉和夫 殿 1、事件の表示 特願昭58’−73901号 2、発明の名称 ウェハーポート用の搬送用具 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都新宿区西新宿1−26−2名称 東芝セラ
ミックス株式会社 代表者 村松文雄 4、代理人 住所 東京都港区西新橋2−39−8 鈴丸ビル 6、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明jの欄及び図面 7、補正の内容 1)明細115頁の第1表を別紙のように補正します。 2)第6図及び第7図を別紙のように補止します。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体ウェハーを載置したウェハーボートを炉芯
    管へ出し入れするための搬送用具において、SiC質か
    ら成る断面半円形状のウェハーボート支持部と、該ウェ
    ハーボート支持部に一端を固定したアーム部からなるこ
    とを特徴とするウェハーポート用の搬送用具。
  2. (2)上記ウェハーボート支持部にSiを含浸したこと
    を特徴とする第1項記載のウェハーポート用の搬送用具
  3. (3)上記ウェハーポート支持部に緻密質Si CをC
    VDコートしたことを特徴とする第1項又は第2項記載
    のウェハーポート用の搬送用具。
  4. (4)純痕99.95m1%以上のSiC材質にし、し
    かもSi含有率が3〜25重量%であることを特徴とす
    る第1項、第2項又は第3項記載のウェハーポート用の
    搬送用具。
JP7390183A 1983-04-28 1983-04-28 ウエハ−ボ−ト用の搬送用具 Pending JPS59200432A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63132299U (ja) * 1987-02-20 1988-08-30
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