JPS59195577A - セラミツクス成形方法 - Google Patents

セラミツクス成形方法

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JPS59195577A
JPS59195577A JP58068322A JP6832283A JPS59195577A JP S59195577 A JPS59195577 A JP S59195577A JP 58068322 A JP58068322 A JP 58068322A JP 6832283 A JP6832283 A JP 6832283A JP S59195577 A JPS59195577 A JP S59195577A
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JP
Japan
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vinyl
molding
weight
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methacrylate
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JP58068322A
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小沢 宏
正昭 秦
谷脇 博史
昭夫 藤原
東中川 英司
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Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Toatsu Chemicals Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はセラミックス粉末の射出又は[甲出成形方法知
関する。特にこれら月利に時定の樹脂を添1)11混合
し2て成形することにより、rrlj、形骨に慶れ、か
つ成形品の焼成後の部分的強度劣化の少ないセラミック
ス粉末の成形方法に係るものである。
従来、アルミナ、ンリカ、ジルコニア、ノリコンカーバ
イト、窒化硅素等のセラミックスの成形に於いては、プ
レス成形、シート成形、押出し成形等の各種の成形法が
採用されてきた゛。近年、ジルコニア、ノリコンカーバ
イト、窒化硅素等の高強度のニューセラミックスの出現
により、機械部品、内燃機関部品等の複雑な形状に於い
てニューセラミックスを用いる要望がたかまりつつある
かかる複雑な形状を有する成形品を得る方法として射出
成形および複雑な異形押出成形技術等の確立が強く望ま
れているが、かかる成形に於いては、成形に用いるセラ
ミックス粉末コンパウンドが良好な流動性を有しかつ均
質なセラミックス粉末分布を有することが特に重要であ
り、かかる要件が満されない場合は、焼成後のセラミッ
クス部品の部分的強度劣化を惹起することが認められて
いる。
本発明者らは、上記の問題点を解決すべく鋭意検討した
結果、特定の樹脂バインダーを用いたセラミックス粉末
コンパウンドを用いることにより、従来の欠点を著しく
改良したセラミックスの成形が可能となることを見出し
て本発明に到達した。
即ち、本発明はセラミックス粉末に、カルボキシル基、
カルボキシル基のアミン塩又は第3級アミン基を含有す
るビニール共重合樹脂を混合し、射出成形又は押出成形
を行うことを特徴とする特ラミノクス成形方法である。
本発明に用いられるセラミックス粉末としては、例えば
窒化硅素、アルミナ、ジルコニアコージェライト、チタ
ニア、リンア、ムライト、スピネノペ炭化珪素、シリコ
ンカーバイト、窒化アルミニウム等が挙げられる。 特
に、窒化硅素、シリコンカーバイト、ジルコニア等の高
強度部品として有用なセラミックスに有効である。
本発明に用いられるビニール共重合樹脂の構成成分とし
ては、下記のような単量体を挙げることができる。例え
ばスチレン、P−メチルスチレン、ビニールトルエン、
クロルスチレン、ビニールナフタレン等の芳香族/ビニ
ール化合物、エチレン、プロピレン、ブチレン、インブ
チレン等の不飽和モノオレフィン、塩化ビニール、酢酸
ビニーノへプロピオン酸ビニール、臭化ビニール、弗化
ビニール、酪酸ビニールなどのビニールエステル類、ア
クリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピ
ル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ターシャリ−ブチル
、アクリル酸2エチルヘキシル、アクリル酸うウリノベ
アクリル酸ステアIJ 、)ペアクリル酸シクロヘキ・
/ル、アクリル酸フエニーノへメタクリル酸メチル、メ
タクリル酸エチル、メタクリル酸イソプロピル、メタク
リル酸ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸
2エチルヘキシル、メタクリル酸うウリノへメタクリル
酸ステアリル、メタクリル酸シクロヘキシル等のα、β
不飽和モノカルボン酸エステル類、ビニールメチルエー
テル、ビニールエチルエーテル、ビニールイソブチルエ
ーテル等のビニールエーテル類、ビニールメチルケトン
、ビニールエチルケトン、ビニールへキシルケトン、メ
チルイソプロペニルケトン等のビニールケトン類があり
、これらの1種又は2種以上の単量体を組合せて使用す
ることができる。又、もう1つの共重合可能な必須成分
として、カルボキシル基又はカルボキシル基のアミン塩
を含有するビニール単量体又は第3級アミン基を含有す
る単量体が挙げられる。カルボキシル基含有ビニール単
量体の代表例としては、アクリル酸、メタクリル酸、ク
ロトン酸、イタコン酸、77− /l/ 酸、マレイン
酸、テトラヒドロフタール酸等の不飽和カルボン酸があ
る。又、カルボキシル基含有ビニール単耽体のアミン塩
の代表例としては、メチルアミン、エチルアミン、ブチ
ルアミン、ヘキ/ルアミン、オクチルアミン、ジメチル
アミン、ジエチルアミン、ジブチルアミン、トリメチル
アミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、モノエ
タノールアミン、ジェタノールアミン、トリエタノール
アミン、モノイソプロパツールアミン、ジイソプロパツ
ールアミン、トリイソプロパツールアミン、ジェタノー
ルアミン、モルホリン等の一ヒ記不f@和カルボン酸の
塩がある。
又、第3級アミン基含有単眼体としては、例えば、アク
リル酸ジメチルアミンエチル、アクリル酸ジエチルアミ
ノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタク
リル酸ジエヂルアミノエチル等があり、これらの1種又
は2種μヒの単量体を組−1・IJ:て使用すること小
で・きる。これらのカルボキシル基、カルボキシル基の
アミン塩又は第3級アミン基を含(イするビニール甲咄
体の好ましい共重合量は、樹脂1000り中0.05〜
5当量、特に好ましい範囲は0.1〜3当量であり、こ
の範囲す、下では本発明の効果が発現出来にくい。
本発明に於いて、用いられるビニール共重合樹脂は、通
常の高分子量の樹脂でもよいが、熱流動特性の面から好
ましい範囲としては、数平均分子量2000〜100,
000、特に好ましいものとしては、5.000〜20
,000  の範囲のものをあげることができる。又−
に記ビニール樹脂の′rgは共重合組成により種々変え
られるが、成形物の変形や射出成形時の成形ザイクル等
の面から30〜110℃、好ましくは60〜iio°C
の範囲がよい。
本発明に於いて、用いられる射出または押出し成形手段
には特に制限はなく、通常用いられている樹脂の射出ま
たは押出成形装置と成形方法を採用することが出来る。
又その際、セラミックス粉末とビニール共重合樹脂とを
あらかじめヘンシェルミキサー等で粉末混合し、押出し
機にフィードするか又は押出機を通しペレット化社粒状
となしたのち、成形装置に供給するが、セラミックス粉
末とビニール抜■合樹脂の混合比は、通常セラミックス
粉末10()重量部に肘して20〜1 flo重号部、
好しくけ30〜80取量部、咀に好ましくは30〜50
重量部の範囲である。この値が少なすぎると成形性が不
良となり3句質な成形物が得られない。
十た多すぎると焼成時のボイドの発生、密度代ドを招き
、従って強度が低下する。又1一記混合時において本発
明の効果をl+Ji害しない範囲でM g OlA I
、0.、Sin、、Y!、0.、Co> (’、))、
tya)01、H,0,等の・暁結助削やステアリン酸
、ステアリン酸1里鉛、ステアリン酸のグリセリンエス
テル等の滑剤、ポリエチレン、ポリプロピレン等のワッ
クス、ジエチルテレフタレート、ジオクチルテレフタレ
−1・等のdJIノl!’NIL ノランカップリング
剤およびチタンカップリング削等の分散性向に剤を1産
室選択して添IJ目使用才ることか出来る。
本発明にオ6いて成形後の製品から樹脂を除去する)y
法としては、例えば室ン晶がら180’を迄を昇温速度
30〜50°C/時とし、次いで180〜5oo℃迄を
昇温速度3〜4 ”C/時として完全脱脂する様な方法
で行うことができる。而して更に1000〜2000℃
で非酸化性雰囲下で焼結を行うことが可能であり、この
ようにして得られた焼結体は強度ムラのない良質なセラ
ミック部品が得られる。
斯<シて得られる本発明のセラミックス成形品は機械部
品、内燃機関部品等の部材として有用である。
以下、実施例により本発明を更に説明する。
実施例 窒化硅素70重重量部スチレン−メタクリル酸共重合体
(メチレフ95重量パーセント、数平均分子量M+1約
8000) 25重量部、ポリプロピレン3重階係、ス
テアリン酸モノグリセライド1重量係、¥1031重量
部をヘンシェルミキサーにて充分混合したのち、押出機
により3〜5朋のペレットとした。このペレットを東芝
製射出成形機、l5−75型を用いて射出温度230℃
、射出圧力10001<y / cr?、背圧2 t)
 ky / d、金型温度50℃、スパイラルの厚み1
 mWにて射出成形を行った。この時のスパイラルフロ
ー長を測定したところ26ぼであった。斯くして得られ
た成形品を1.80 ’Gまで110℃/時で昇温し、
次いで500 ’″Cまで3℃/時の兎度で昇l晶した
。、得られた成形体はクランクや変形は全く認められず
、重量減叶から略完全に樹脂は除去されていた。
次にこの成形体を170σ゛Cにて2時間保持して・1
尭改した。得られた焼成体はクラックや変形もなかった
。ススパイラルフローを求めた時に喝られた成形体のス
パイラルの人口部及びフローした樹脂の最先端部の各々
につき一ヒ記と同じ方法にて脱脂・焼成を行い、曲げ強
度を測定した。その結果最先端部と入口部とは強度差が
殆んどなく均質であることか判った。
鵠4例2〜6 表1のビニール共重合体組成り、外は実施例】とマッタ
く同様にして焼結体迄作成した。これらのj尭]清体の
製、告1尚程て腎られたスパイラルフロー隅は衣−1に
示すように充分流動性があり、又焼蜘凌もクラックや変
形は認められながったっ又・1尭、帖(本Icつき曲げ
強度を測定したところ表−1に示す通り、高強度でしか
も、非常に均質な焼結体が得られた。
実施例7〜8 実施例1で得られたペレットを、実姉例1と同じ射出成
形機を用い、射出温度を240℃及び250℃とし、射
出圧力1.000kg/CI?、背圧20 kg/績金
型金型温度50℃パイラルの厚み1rnmKより射出成
形を行った。次いで実施例1と同じ方法により焼哨体を
得、実施例1と同じ方法により測定した。スパイラルフ
ロー長は大きく変化するが、最先端部と入口部との曲げ
強度の差は殆んどなく均質であることが判った。
比較例1〜2 表1の組成のビニール共重合体のかわりに、ポリスチレ
ン及びポリメチルメタクリレートを使用した以外は実姉
例1とまったく同様にして・焼結体迄作成した。これら
の焼結体の製造途中で得られたスパイラルフロル長は、
短かく且つ流動性に乏しく、また焼成後も変形が認めら
れた。また焼結体の曲げ強度を測定したところ、衣−1
に示す如くスパイラルフローの渦先7.′i、i部と入
(−11″1((トのI6 カ大きく、不均質であった
。。
11)較例3〜4 化峠例Iで得られたペレットを、実姉列1と同L 射出
’j1. ’fg :’u% ヲ用い、年1出温度24
0’C:及び2500てQ1r旧1:ノJ JOOOk
g/”、# 背圧20kg/i、金型7MIE 50 
=に、スパイラルの厚み1 tnmにて村山1戊形を行
った。次いで実姉列■と同じ方法により焼結体を画、実
焔例1と同じ方法により測定した。
スパイラルフロー長は射出幅変をヒげたにもかかわらず
あまり長くなっておらず、1戊形性は非常に・黒く、ま
たスパイラルフローの般先・喘部と人1−1部との曲げ
強1ψ差が大きく、不物質であった。
(註〕表において ※1)数平均分子層はGPCよりポリスチレン標準にて
求めた値である。
※2)Tgは+)、 s 、 cにより求めた実測(直
でキ)る。
※;3)ポリプロピフッ3重量係、ステアリン1″唆モ
ノグリセライド1重量係、Y、031重量重量除いた重
量比率で、合計95重肴チで表わした。
峙許出頓人 モ井東Iモ叱学株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)セラミックス粉末に、カルボキシル基、カルボキシ
    ル基のアミン塩又は第3級アミン基を含有するビニール
    共重合樹脂を混合し、射出1戊形又は押出成形を行うこ
    とを特徴とするセラミックス1戊杉ノ5法。
JP58068322A 1983-04-20 1983-04-20 セラミツクス成形方法 Granted JPS59195577A (ja)

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JP58068322A JPS59195577A (ja) 1983-04-20 1983-04-20 セラミツクス成形方法

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JPS59195577A true JPS59195577A (ja) 1984-11-06
JPH0547500B2 JPH0547500B2 (ja) 1993-07-16

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50102606A (ja) * 1974-01-16 1975-08-14
JPS52117909A (en) * 1976-03-31 1977-10-03 Tokyo Shibaura Electric Co Manufacture of ceramic products
JPS5352517A (en) * 1976-10-25 1978-05-13 Shinagawa Refractories Co Normal temperature thermosetting refractory compositions

Patent Citations (3)

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JPS5352517A (en) * 1976-10-25 1978-05-13 Shinagawa Refractories Co Normal temperature thermosetting refractory compositions

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