JPS59182944U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS59182944U
JPS59182944U JP7673083U JP7673083U JPS59182944U JP S59182944 U JPS59182944 U JP S59182944U JP 7673083 U JP7673083 U JP 7673083U JP 7673083 U JP7673083 U JP 7673083U JP S59182944 U JPS59182944 U JP S59182944U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminals
resin
semiconductor equipment
semiconductor device
resin part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7673083U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6334289Y2 (ja
Inventor
滝島　昭二
Original Assignee
クラリオン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by クラリオン株式会社 filed Critical クラリオン株式会社
Priority to JP7673083U priority Critical patent/JPS59182944U/ja
Publication of JPS59182944U publication Critical patent/JPS59182944U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6334289Y2 publication Critical patent/JPS6334289Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はリード・フレームの平面図、第２図は従来の樹
脂封止型パッケージ半導体装置の斜視図、第３図および
第４図は本考案による半導体装置の外部端子附近のそれ
ぞれ斜視図および平面図、第、　５図本考案の他の一つ
の実施の態様による半導体−・装置の斜視図である。 １・・・グイ支持バー、２・・・グイフラッグ、３・・
・外部端子、４・・・ガイド孔、５・・・リード支持バ
ー、６・・・封止の樹脂、７・・・補強樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数の外部端子を有する樹脂封止型パッケージ半導体装
    置において、チップを囲む樹脂部から突き出た複数の端
    子の根元に各々の端子間隙を埋め、端子相互間および端
    子と上記樹脂部を固定する樹脂を有することを特徴とす
    る半導体装置。
JP7673083U 1983-05-20 1983-05-20 半導体装置 Granted JPS59182944U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7673083U JPS59182944U (ja) 1983-05-20 1983-05-20 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7673083U JPS59182944U (ja) 1983-05-20 1983-05-20 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59182944U true JPS59182944U (ja) 1984-12-06
JPS6334289Y2 JPS6334289Y2 (ja) 1988-09-12

Family

ID=30206778

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7673083U Granted JPS59182944U (ja) 1983-05-20 1983-05-20 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59182944U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5572068A (en) * 1978-11-27 1980-05-30 Fujitsu Ltd Lead parts and package of the same
JPS5587469A (en) * 1978-12-25 1980-07-02 Fujitsu Ltd Semiconductor device and its manufacture

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5572068A (en) * 1978-11-27 1980-05-30 Fujitsu Ltd Lead parts and package of the same
JPS5587469A (en) * 1978-12-25 1980-07-02 Fujitsu Ltd Semiconductor device and its manufacture

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6334289Y2 (ja) 1988-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59182944U (ja) 半導体装置
JPS59145047U (ja) 半導体装置
JPS60181051U (ja) リ−ドフレ−ムの構造
JPS5895062U (ja) 半導体装置
JPS59138237U (ja) 半導体装置
JPS6030548U (ja) 半導体装置
JPS5856446U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS59151446U (ja) 半導体装置
JPS6035547U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS60106338U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS59185790U (ja) ソフトパツケ−ジ
JPS5929050U (ja) シ−ルド付パツケ−ジ
JPS585347U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS592155U (ja) 樹脂封止集積回路
JPS5811246U (ja) 半導体装置
JPS60141148U (ja) 半導体装置
JPS5956757U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS59151457U (ja) 半導体装置
JPS6096846U (ja) 半導体集積回路装置
JPS6094836U (ja) 半導体装置
JPS5945935U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS60133644U (ja) 集積回路用リ−ドフレ−ム
JPS6020153U (ja) 半導体装置
JPS59121839U (ja) 集積回路用パツケイジ
JPS5899842U (ja) 半導体装置