JPS59182944U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS59182944U JPS59182944U JP7673083U JP7673083U JPS59182944U JP S59182944 U JPS59182944 U JP S59182944U JP 7673083 U JP7673083 U JP 7673083U JP 7673083 U JP7673083 U JP 7673083U JP S59182944 U JPS59182944 U JP S59182944U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- resin
- semiconductor equipment
- semiconductor device
- resin part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図はリード・フレームの平面図、第2図は従来の樹
脂封止型パッケージ半導体装置の斜視図、第3図および
第4図は本考案による半導体装置の外部端子附近のそれ
ぞれ斜視図および平面図、第、 5図本考案の他の一つ
の実施の態様による半導体−・装置の斜視図である。 1・・・グイ支持バー、2・・・グイフラッグ、3・・
・外部端子、4・・・ガイド孔、5・・・リード支持バ
ー、6・・・封止の樹脂、7・・・補強樹脂。
脂封止型パッケージ半導体装置の斜視図、第3図および
第4図は本考案による半導体装置の外部端子附近のそれ
ぞれ斜視図および平面図、第、 5図本考案の他の一つ
の実施の態様による半導体−・装置の斜視図である。 1・・・グイ支持バー、2・・・グイフラッグ、3・・
・外部端子、4・・・ガイド孔、5・・・リード支持バ
ー、6・・・封止の樹脂、7・・・補強樹脂。
Claims (1)
- 複数の外部端子を有する樹脂封止型パッケージ半導体装
置において、チップを囲む樹脂部から突き出た複数の端
子の根元に各々の端子間隙を埋め、端子相互間および端
子と上記樹脂部を固定する樹脂を有することを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7673083U JPS59182944U (ja) | 1983-05-20 | 1983-05-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7673083U JPS59182944U (ja) | 1983-05-20 | 1983-05-20 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59182944U true JPS59182944U (ja) | 1984-12-06 |
JPS6334289Y2 JPS6334289Y2 (ja) | 1988-09-12 |
Family
ID=30206778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7673083U Granted JPS59182944U (ja) | 1983-05-20 | 1983-05-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59182944U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5572068A (en) * | 1978-11-27 | 1980-05-30 | Fujitsu Ltd | Lead parts and package of the same |
JPS5587469A (en) * | 1978-12-25 | 1980-07-02 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device and its manufacture |
-
1983
- 1983-05-20 JP JP7673083U patent/JPS59182944U/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5572068A (en) * | 1978-11-27 | 1980-05-30 | Fujitsu Ltd | Lead parts and package of the same |
JPS5587469A (en) * | 1978-12-25 | 1980-07-02 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device and its manufacture |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6334289Y2 (ja) | 1988-09-12 |
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