JPS6030548U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6030548U
JPS6030548U JP12046283U JP12046283U JPS6030548U JP S6030548 U JPS6030548 U JP S6030548U JP 12046283 U JP12046283 U JP 12046283U JP 12046283 U JP12046283 U JP 12046283U JP S6030548 U JPS6030548 U JP S6030548U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor
resin
cut
sealed case
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Pending
Application number
JP12046283U
Other languages
English (en)
Inventor
南　節朗
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
Application filed by 株式会社東芝 filed Critical 株式会社東芝
Priority to JP12046283U priority Critical patent/JPS6030548U/ja
Publication of JPS6030548U publication Critical patent/JPS6030548U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ＡおよびＢはそれぞれ従来の半導体装置を示す上
面図および側面図、第２図ＡおよびＢはそれぞれこの考
案の一実施例に係る半導体装置を示す上面図および側面
図１．第３図ＡおよびＢはそれぞれ上記この考案の一実
施例に係る半導体装置の回路基板に対する外部リードの
挿入状態を示す図である。− ２１・・・・・・樹脂封止ケース、２２　ａ、　　２２
　ｂ。 ・・・、２３　ａ、　　２３　ｂ、・・・・・・外部リ
ード、２４・・・・・・回路基板、２５ａｔ２５ｂｔ・
・・・・・リード挿入孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回路網に接続され、樹脂封止ケースの両側部からそれぞ
    れ対向して外部に突設される一方および他方の外部リー
    ドそれぞれに対して、それぞれその長さに差をつける切
    断加工を施してなる半導体装置。
JP12046283U 1983-08-02 1983-08-02 半導体装置 Pending JPS6030548U (ja)

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JP12046283U JPS6030548U (ja) 1983-08-02 1983-08-02 半導体装置

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JP12046283U JPS6030548U (ja) 1983-08-02 1983-08-02 半導体装置

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JPS6030548U true JPS6030548U (ja) 1985-03-01

Family

ID=30276078

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