JPS59180313A - 表面検査装置 - Google Patents
表面検査装置Info
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- JPS59180313A JPS59180313A JP5268883A JP5268883A JPS59180313A JP S59180313 A JPS59180313 A JP S59180313A JP 5268883 A JP5268883 A JP 5268883A JP 5268883 A JP5268883 A JP 5268883A JP S59180313 A JPS59180313 A JP S59180313A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- turntable
- data
- inspected
- light
- motor
- Prior art date
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- Granted
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
- G01B11/303—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces using photoelectric detection means
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体ウェノ・等の被検査物表面のコ。
ミ、傷等の欠陥を検査する表面検査装置に関する。
従来、例えば半導体装置用のシリコン゛ウエノ・等であ
った。また、最近、光の反射光を利用した。ウーェハ辰
面検査装置が、廣桝開発、市販されている。
った。また、最近、光の反射光を利用した。ウーェハ辰
面検査装置が、廣桝開発、市販されている。
これらの装置の検出原理は１．第１図に示すように被検
査物（１）表面に白色光源又はレーザの光源（２）から
光ビーム（３）を照射し表面からの正反射光（４）およ
び散乱光（５）を光電変換器（６） 、 （６１により
検出し、その出力電圧に対して、１個あるいは複数のス
レッショルドレベルを設定し、ゴミ、傷等の欠陥を検出
し、大きさの分類を行っていた。
査物（１）表面に白色光源又はレーザの光源（２）から
光ビーム（３）を照射し表面からの正反射光（４）およ
び散乱光（５）を光電変換器（６） 、 （６１により
検出し、その出力電圧に対して、１個あるいは複数のス
レッショルドレベルを設定し、ゴミ、傷等の欠陥を検出
し、大きさの分類を行っていた。
しかるに、従来の目視による方法では、作業者に個人誤
差があり、定量化が困難であった。また熟練を要し疲労
度の大きい作業であった。しかも、集積回路の微Ｓ化が
進んでくると、１μｍ以下の欠陥の有無が判別できない
と種々のプロセスの評価が困難となってくるが、目視検
査では１μｍ以下の：検出は困難である。他方上記各種
表面検査装置は、第２図に示すように、一定のスレッシ
ョルドレベルＶＴを設定して検出しているため、被検食
物が異なった場合の出力信号（例えば、鏡面状態の場合
の出力信号■１と、膜形成されたウエノ・の場合の出力
信号Ｖｎ）の基準レベルが変るため、スレッショルドレ
ベルも変化させる必要がちシ、そのためにあらかじめ学
習的にそのレベルを決定しておく必要があシ、作業性が
すこぶる低くなっていた。また、被検査物にソリがあっ
た場合も同様の問題が生じる。これらの場合、検出され
た欠陥の大きさの分類は定量的ではなくなシ、毎回、標
準サンプルによる校正が必要となる。
差があり、定量化が困難であった。また熟練を要し疲労
度の大きい作業であった。しかも、集積回路の微Ｓ化が
進んでくると、１μｍ以下の欠陥の有無が判別できない
と種々のプロセスの評価が困難となってくるが、目視検
査では１μｍ以下の：検出は困難である。他方上記各種
表面検査装置は、第２図に示すように、一定のスレッシ
ョルドレベルＶＴを設定して検出しているため、被検食
物が異なった場合の出力信号（例えば、鏡面状態の場合
の出力信号■１と、膜形成されたウエノ・の場合の出力
信号Ｖｎ）の基準レベルが変るため、スレッショルドレ
ベルも変化させる必要がちシ、そのためにあらかじめ学
習的にそのレベルを決定しておく必要があシ、作業性が
すこぶる低くなっていた。また、被検査物にソリがあっ
た場合も同様の問題が生じる。これらの場合、検出され
た欠陥の大きさの分類は定量的ではなくなシ、毎回、標
準サンプルによる校正が必要となる。
本発明は、上記事情を参酌してなされたもので、被検査
物が変ってもあらかじめスレッショルドレベルを学習的
に求めたシ、校正したりすることなく、正確に定量的に
欠陥を検出することができる表面検査装置を提供するこ
とを目的とする。
物が変ってもあらかじめスレッショルドレベルを学習的
に求めたシ、校正したりすることなく、正確に定量的に
欠陥を検出することができる表面検査装置を提供するこ
とを目的とする。
ターンテーブル上に載置された被検査物に例えばレーザ
光を照射してターンテーブルを回転させることにより上
記レーザ光にて被検査物を同心円状に走査するとともに
、被検査物の１回転ごとすなわち１回の走査ととに上記
ターンテーブルを半径方向に所定量ずつ動かし、かつ走
査中に集光された散乱光を光電変換して得られた電気信
号をアナログ−ディジタル変換して得られたデータに基
づいて表面欠陥検査を行うようにしたものである。
光を照射してターンテーブルを回転させることにより上
記レーザ光にて被検査物を同心円状に走査するとともに
、被検査物の１回転ごとすなわち１回の走査ととに上記
ターンテーブルを半径方向に所定量ずつ動かし、かつ走
査中に集光された散乱光を光電変換して得られた電気信
号をアナログ−ディジタル変換して得られたデータに基
づいて表面欠陥検査を行うようにしたものである。
以下、本発明の一実施例を参照して詳述する。
第３図は、本実施例の表面検査装置を示す構成図である
。光照射部（８）は、レーザ光を発振するレーザ光源（
９）と、レーザ光源（１）よシ発振されたレーザ光をス
ポット状に被検査物００表面に照射するレーンズ系αυ
とからなっている。照射部（８）■下に設けられている
光検出部α２は、被検査物００面からの欠陥からの散乱
光を集光する内面が酸化マグネシウム等の拡散面で形成
された球面状になった積分床間と、光電変換器ａ→とか
らなっている。さらに、被検査物α０は、搬送部ｔｔＳ
の一部をな゛すターンテーブル（１６）に図示しない機
構（例えば真空チャック等）により着簾可能に載置され
るように々っている。上記搬送部へ９は、軸受部面に軸
支され被検査物ＱＯ）を載置するターンテーブル（Ｌ（
９と、このターンテーブル（ＩＱに直結して回転駆動す
る直流モータ０８）およびターンテーブル（１６）の回
転スタート信号Ｒｓおよび回転位置信号Ｒｐを出力する
ロータリ・エンコーダ（１→と、ターンテーブル（１６
）を半径方向に１トラツクずつ移動させるステッピング
モータ（２Ｑからなっている。しかして、直流モータ（
拷およびステッピングモータ（２０）は、搬送部（１９
から離間して設置されている演算制御部ｅυからの制御
信号により被検査物α０）表面にレーザ光が同心円状に
全面走査するように制御される。また、ロータリ・エン
コーダ（Ｌωはターンテーブル（１６）の回転スタート
信号Ｒｓを上記演算制御部ｅυに出゛力するとともに、
演算制御部（２１）に接続されている一時メモリ部（２
艶に回転位置信号ａｐを出しＡ／Ｄ変換、記憶の同期信
号を与える。
。光照射部（８）は、レーザ光を発振するレーザ光源（
９）と、レーザ光源（１）よシ発振されたレーザ光をス
ポット状に被検査物００表面に照射するレーンズ系αυ
とからなっている。照射部（８）■下に設けられている
光検出部α２は、被検査物００面からの欠陥からの散乱
光を集光する内面が酸化マグネシウム等の拡散面で形成
された球面状になった積分床間と、光電変換器ａ→とか
らなっている。さらに、被検査物α０は、搬送部ｔｔＳ
の一部をな゛すターンテーブル（１６）に図示しない機
構（例えば真空チャック等）により着簾可能に載置され
るように々っている。上記搬送部へ９は、軸受部面に軸
支され被検査物ＱＯ）を載置するターンテーブル（Ｌ（
９と、このターンテーブル（ＩＱに直結して回転駆動す
る直流モータ０８）およびターンテーブル（１６）の回
転スタート信号Ｒｓおよび回転位置信号Ｒｐを出力する
ロータリ・エンコーダ（１→と、ターンテーブル（１６
）を半径方向に１トラツクずつ移動させるステッピング
モータ（２Ｑからなっている。しかして、直流モータ（
拷およびステッピングモータ（２０）は、搬送部（１９
から離間して設置されている演算制御部ｅυからの制御
信号により被検査物α０）表面にレーザ光が同心円状に
全面走査するように制御される。また、ロータリ・エン
コーダ（Ｌωはターンテーブル（１６）の回転スタート
信号Ｒｓを上記演算制御部ｅυに出゛力するとともに、
演算制御部（２１）に接続されている一時メモリ部（２
艶に回転位置信号ａｐを出しＡ／Ｄ変換、記憶の同期信
号を与える。
上記一時メモリ部（２りは光検出部０２）の光電変換器
側からの出力電圧信号をディジタル信号に変換するアナ
ログ−ディジタル（Ａ／Ｄ）変換器（至）およびこの変
換されたディジタル信号を順次所定のアドレスに記憶す
るメモリ部（財）から構成されている。Ａ／Ｄ変換する
タイミングは搬送部（１！１９のロータリ・エンコーダ
（１ｇｌからの回転位置信号（Ｒｐ）に同期して行われ
、記憶されたディジタル値は被検査物αＱの走査された
トラック位置と回転位置と対応づけられている。上記メ
モリ部Ｑ４）は複数のトラック分のデータを記憶できる
容量を有している。そして、所定のトラック分のデータ
を書き込むと演算制御部Ｉ２１）に読み出され、１画素
ごとに処理される。演算制御部ｅυは、ＣＰＵ（Ｃｅｎ
ｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ ）部（２
つおよびデータメモリ部（２６）から構成されている。
側からの出力電圧信号をディジタル信号に変換するアナ
ログ−ディジタル（Ａ／Ｄ）変換器（至）およびこの変
換されたディジタル信号を順次所定のアドレスに記憶す
るメモリ部（財）から構成されている。Ａ／Ｄ変換する
タイミングは搬送部（１！１９のロータリ・エンコーダ
（１ｇｌからの回転位置信号（Ｒｐ）に同期して行われ
、記憶されたディジタル値は被検査物αＱの走査された
トラック位置と回転位置と対応づけられている。上記メ
モリ部Ｑ４）は複数のトラック分のデータを記憶できる
容量を有している。そして、所定のトラック分のデータ
を書き込むと演算制御部Ｉ２１）に読み出され、１画素
ごとに処理される。演算制御部ｅυは、ＣＰＵ（Ｃｅｎ
ｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ ）部（２
つおよびデータメモリ部（２６）から構成されている。
ＣＰＵ部シ５）は、レーザ光で被検査物ＱＱ）表面を同
心円状に走査するために、搬送部（１５）、の直流モー
タ０均およびステッピングモータ（２０）を制御する信
号Ｃ８，ＣＤを中力し、また、ロータリ・エンコーダ（
１９）からの回転スタート信号（Ｒｓ）によシ、一時メ
モリ部（２２）の’／Ｄ変換および記憶の４８号を送る
。さらに、被検査物（１０）を複数トラック走査し、メ
モリ部（２４）に臀き込貰れたデータを読み出し、後述
する欠陥検出のデータ処理を行い、データメモリ部（支
））の栃定のアドレスψ、ｇ、ｉｍＸに欠陥の大きさを
分類して記憶する。
心円状に走査するために、搬送部（１５）、の直流モー
タ０均およびステッピングモータ（２０）を制御する信
号Ｃ８，ＣＤを中力し、また、ロータリ・エンコーダ（
１９）からの回転スタート信号（Ｒｓ）によシ、一時メ
モリ部（２２）の’／Ｄ変換および記憶の４８号を送る
。さらに、被検査物（１０）を複数トラック走査し、メ
モリ部（２４）に臀き込貰れたデータを読み出し、後述
する欠陥検出のデータ処理を行い、データメモリ部（支
））の栃定のアドレスψ、ｇ、ｉｍＸに欠陥の大きさを
分類して記憶する。
表示部（２７）は、演算制御部ｅυのデータメモリ部（
２ｔ：）の欠陥信号を読み出し、被検査物（１０）表面
上の欠陥分布および欠陥の大きさ別の個数をＣＲＴある
いけプリンタ等に表示する。
２ｔ：）の欠陥信号を読み出し、被検査物（１０）表面
上の欠陥分布および欠陥の大きさ別の個数をＣＲＴある
いけプリンタ等に表示する。
つぎに、上記構成の表面検査装置の作動について第４図
に示すフローチャートに基づいて述べる。
に示すフローチャートに基づいて述べる。
レーザ光は、常時レンズ系Ｕυを介して微小スポット状
に絞られて被検食物ＯＱ上を照射できる状態にしておく
。また、版検査物００）からの散乱光を検出する積分球
ｆｔ３）および光電変換器０４）も常時検奔可能な状態
にしておく。しかして、まず、被検査物００をターンテ
ーブル（１６）上に載置し、図示していない機構（例え
ば、真空チャック等）により同定する（ブロックＣ２８
） ）。つぎに、ターンテーブル００ヲＣＰＵ部（２９
からの信号Ｃ８によりステッピングモータ（２１）を駆
動し、半径方向に移動させ、レーザビームが被検査物Ｏ
Ｑの中心を照射するように、図示していないリミットス
イッチ等により、位置を検出してターンテーブルαＯ）
を停止させる（ブロック（Ｊ９） ）。
に絞られて被検食物ＯＱ上を照射できる状態にしておく
。また、版検査物００）からの散乱光を検出する積分球
ｆｔ３）および光電変換器０４）も常時検奔可能な状態
にしておく。しかして、まず、被検査物００をターンテ
ーブル（１６）上に載置し、図示していない機構（例え
ば、真空チャック等）により同定する（ブロックＣ２８
） ）。つぎに、ターンテーブル００ヲＣＰＵ部（２９
からの信号Ｃ８によりステッピングモータ（２１）を駆
動し、半径方向に移動させ、レーザビームが被検査物Ｏ
Ｑの中心を照射するように、図示していないリミットス
イッチ等により、位置を検出してターンテーブルαＯ）
を停止させる（ブロック（Ｊ９） ）。
そして、ＣＰＵ部（２５）からの信号ＣＤによりターン
テーブル（１６１回転用の直流モータαυを回転させ（
ブロック（至））、ステッピングモータ彌を駆動して１
トラツク分半径方向にターンテーブル（１６）を移動さ
せる（ブロックＧ１））。このとき、１トラツクホ、レ
ーザ光のスポット径ｄをあらかじめ測定しておき、その
８０〜９０％すなわち（０，８〜０．ｇ ） ｘ ｄと
する。つぎに、第５図に示すように、ターンテーブル（
１６）回転によシロータリ・エンコータ創→からの回転
スタート信号Ｒｓ （’パルフッ１回転）がＣＰＵ部（
２５）に入力すると（ブロックＣ２）、光電変換器（１
４）からの出力電圧を”／Ｄ変換し、メモリ部（２４）
への書き込みをスタートする（ブロック（３３１）。Ａ
／Ｄ変換および書き込みのタイミングはロータリ・エン
コーダ（Ｉｏからの回転位置信号ＲＰ（３６００ハルス
／１回転）と同期して折々われる。しかして、１回転分
のデータ（３６００個）を書き込むと、ターンテーブル
０．６）をさらに半径方向に１トラツク分移動させ、再
び回転スタート信号Ｒ８によシ同様に１回転分のデータ
を１き込む（ブロック（至））。このようにして、所定
のｎトラック分走査する（ブロックｃ３つ）。この結果
、メモリ部ｃ２４）には、第６図に示すように被検査物
θＯ）面の中心からｎトラック分に分割され、０１°の
中心角で囲まれた領域に対する光検出部（１２１からの
出力電圧を〜勺変換したデータＸｎ、θが、第７図に示
されるように、順次、所定のアドレス位置に書き込まれ
る。つぎに、ＣＰＵ部□□□では、第７図のデータに対
して欠陥を検出するための浮動スレッショルド設定法に
よりデータ処理を行う。それにはまず全データ（ＸＩ＋
Ｉ ＋ Ｘｌ＋ ２ ＋・・・廟、３６００）の平均
値ｘＡを次式により求める。
テーブル（１６１回転用の直流モータαυを回転させ（
ブロック（至））、ステッピングモータ彌を駆動して１
トラツク分半径方向にターンテーブル（１６）を移動さ
せる（ブロックＧ１））。このとき、１トラツクホ、レ
ーザ光のスポット径ｄをあらかじめ測定しておき、その
８０〜９０％すなわち（０，８〜０．ｇ ） ｘ ｄと
する。つぎに、第５図に示すように、ターンテーブル（
１６）回転によシロータリ・エンコータ創→からの回転
スタート信号Ｒｓ （’パルフッ１回転）がＣＰＵ部（
２５）に入力すると（ブロックＣ２）、光電変換器（１
４）からの出力電圧を”／Ｄ変換し、メモリ部（２４）
への書き込みをスタートする（ブロック（３３１）。Ａ
／Ｄ変換および書き込みのタイミングはロータリ・エン
コーダ（Ｉｏからの回転位置信号ＲＰ（３６００ハルス
／１回転）と同期して折々われる。しかして、１回転分
のデータ（３６００個）を書き込むと、ターンテーブル
０．６）をさらに半径方向に１トラツク分移動させ、再
び回転スタート信号Ｒ８によシ同様に１回転分のデータ
を１き込む（ブロック（至））。このようにして、所定
のｎトラック分走査する（ブロックｃ３つ）。この結果
、メモリ部ｃ２４）には、第６図に示すように被検査物
θＯ）面の中心からｎトラック分に分割され、０１°の
中心角で囲まれた領域に対する光検出部（１２１からの
出力電圧を〜勺変換したデータＸｎ、θが、第７図に示
されるように、順次、所定のアドレス位置に書き込まれ
る。つぎに、ＣＰＵ部□□□では、第７図のデータに対
して欠陥を検出するための浮動スレッショルド設定法に
よりデータ処理を行う。それにはまず全データ（ＸＩ＋
Ｉ ＋ Ｘｌ＋ ２ ＋・・・廟、３６００）の平均
値ｘＡを次式により求める。
ｎ Ｘ ３６００
つぎに、あらかじめ欠陥の大きさ別に分類する。
すなわち、あるレベルＬ、を設定しておき、ＸＡに対し
て、レベル分ヲ加３１Ｊ してスレッショルドレベル千
〇を設定する。たとえば、第５図に示す最ｙも小さい欠
陥（１，０μｍ以下）を検出するレベルＬ１とするとＸ
Ａ、 ＋ Ｌ＋ ＝ ＴＩを最とも小さい欠陥を検出す
るスレッショルドレベルとして設定し、全データに対し
て、Ｔ、と比較し、Ｔ１より大きいデータを欠陥データ
とする。さらに、大きい欠陥を検出する場合も同様にり
、およびＬｓ等複数のレベルを設定し、全データをスレ
ッショルドレベルＴ、 （Ｔ、 ＝ ＸＡ ＋ Ｌｔ
）およびスレッショルドレベルＴｓ （Ｔｓ ＝ ＸＡ
＋ Ｌｓ ） 色比較し、欠陥を検出し、大きさ別に
分類する。検出された欠陥データはさらに、１つの画素
、例えば、極座標状に同じ中心角位置における一複数ト
ラック分の領域を１画素として、その画累内のデータ廟
、θのうち、最も大きい欠陥データＹＮ、Ｒをこの画素
における欠陥データとしてデータメモリ部００に書き込
む。すなわちＸ第５図及び第６図において、中心角１度
と１０トラック分の領域を１画素とするとその中のデー
タは、Ｘ１≦ｎ≦１０．１≦θ≦１９であり欠陥データ
ＹＮ、ＲはＹｌ、 、＝Ｍａｘ （Ｘ４ ≦Ｈ≦１０．
Ｉ≦θ≦Ｉｏ）となる。このデータ処理を走査した領
域について、行い（ブロック（３６１） 、さらに外周
仰１のｎトラック分の領域を走査して上記のデータ処理
を行い、その欠陥データをＹＮ、几としてデータメモリ
部（２６）に書き込む（ブロックｌ３７））。（第８図
参照）。このようにして、被検査物の全表面の走査が終
了すれば、表示部（５）ではデータメモリ部（２０の欠
陥データＹＮ、Ｒよシ被検査物ｆｌｏｔ上の欠陥分布を
表示するとともに欠陥の大きさ別の個数について表示す
る（ブロック０８１）。最後に、ターンテーブル０７）
の回転を停止しくブロック６１）、ターンテーブル（１
７）を元の位置にもどし被検査物（１０，１を取シはず
して検査終了となる（ブロック１４０）。
て、レベル分ヲ加３１Ｊ してスレッショルドレベル千
〇を設定する。たとえば、第５図に示す最ｙも小さい欠
陥（１，０μｍ以下）を検出するレベルＬ１とするとＸ
Ａ、 ＋ Ｌ＋ ＝ ＴＩを最とも小さい欠陥を検出す
るスレッショルドレベルとして設定し、全データに対し
て、Ｔ、と比較し、Ｔ１より大きいデータを欠陥データ
とする。さらに、大きい欠陥を検出する場合も同様にり
、およびＬｓ等複数のレベルを設定し、全データをスレ
ッショルドレベルＴ、 （Ｔ、 ＝ ＸＡ ＋ Ｌｔ
）およびスレッショルドレベルＴｓ （Ｔｓ ＝ ＸＡ
＋ Ｌｓ ） 色比較し、欠陥を検出し、大きさ別に
分類する。検出された欠陥データはさらに、１つの画素
、例えば、極座標状に同じ中心角位置における一複数ト
ラック分の領域を１画素として、その画累内のデータ廟
、θのうち、最も大きい欠陥データＹＮ、Ｒをこの画素
における欠陥データとしてデータメモリ部００に書き込
む。すなわちＸ第５図及び第６図において、中心角１度
と１０トラック分の領域を１画素とするとその中のデー
タは、Ｘ１≦ｎ≦１０．１≦θ≦１９であり欠陥データ
ＹＮ、ＲはＹｌ、 、＝Ｍａｘ （Ｘ４ ≦Ｈ≦１０．
Ｉ≦θ≦Ｉｏ）となる。このデータ処理を走査した領
域について、行い（ブロック（３６１） 、さらに外周
仰１のｎトラック分の領域を走査して上記のデータ処理
を行い、その欠陥データをＹＮ、几としてデータメモリ
部（２６）に書き込む（ブロックｌ３７））。（第８図
参照）。このようにして、被検査物の全表面の走査が終
了すれば、表示部（５）ではデータメモリ部（２０の欠
陥データＹＮ、Ｒよシ被検査物ｆｌｏｔ上の欠陥分布を
表示するとともに欠陥の大きさ別の個数について表示す
る（ブロック０８１）。最後に、ターンテーブル０７）
の回転を停止しくブロック６１）、ターンテーブル（１
７）を元の位置にもどし被検査物（１０，１を取シはず
して検査終了となる（ブロック１４０）。
以上のように、本笑施例の表面検査装置によれば、被検
査物００）が異った場合や、被検食物α０）にソがあっ
た場合等欠陥のない場所の散乱光強度の変動があった場
合でも、その都度、欠陥のない湯速における出力値を自
動的に検出し、その値に対して欠陥検出するための複数
のレベルを加算してスレッショルドレベルを設定してい
るため、毎回スレッショルドレベルをマニーアル的ニ変
化すセる必要がなく、表面欠陥を正確に検出することが
できる。また校正の必要もなくなる。でらに、複数のト
ラック分のデータをサンプリング、記憶した後、それら
についで欠陥検出を行い、さらに画素ごとにデータをま
とめられるように一時メモリ部を設けたために、被検査
物全表面の測定データを１度に記憶する必要がないため
メモリ容廿が少なくてすむ。
査物００）が異った場合や、被検食物α０）にソがあっ
た場合等欠陥のない場所の散乱光強度の変動があった場
合でも、その都度、欠陥のない湯速における出力値を自
動的に検出し、その値に対して欠陥検出するための複数
のレベルを加算してスレッショルドレベルを設定してい
るため、毎回スレッショルドレベルをマニーアル的ニ変
化すセる必要がなく、表面欠陥を正確に検出することが
できる。また校正の必要もなくなる。でらに、複数のト
ラック分のデータをサンプリング、記憶した後、それら
についで欠陥検出を行い、さらに画素ごとにデータをま
とめられるように一時メモリ部を設けたために、被検査
物全表面の測定データを１度に記憶する必要がないため
メモリ容廿が少なくてすむ。
なお、光源にレーザを使用したが光電変換器で検出でき
る光ならば何でも良い。また、散乱光検出に積分球を使
用したがその他の方法でも良い。
る光ならば何でも良い。また、散乱光検出に積分球を使
用したがその他の方法でも良い。
ターンテーブル回転位置信号として３６００パルス／１
回転を用いたが任意に選択してよい。また、ロータリ・
エンコーダでなくても、テーブル側面に黒白をマーキン
グして光反射を利用して検出しても良い。
回転を用いたが任意に選択してよい。また、ロータリ・
エンコーダでなくても、テーブル側面に黒白をマーキン
グして光反射を利用して検出しても良い。
１画素にデータをまとめる際、ｎトラックと中心角の組
合せで極座標にしてまとめたがＸ、Ｙ軸からなる直角座
標表示でも良い。さらに、被検査物の中央から外周に向
かってレーザ光を走査しだがその逆でも良い。要するに
、同心円状に走査すれば良い。さらにまた、上記実施例
においては、欠陥検出においてスレッシ鷲ルドレベルを
自動的に設定する浮動スレッショルド設定法として、走
査した測定データの平均値を求める方法を示したが、そ
の他の方法としてスレッショルドレベルを測定データに
対して連続的に変化させていく方法を採用してもよい。
合せで極座標にしてまとめたがＸ、Ｙ軸からなる直角座
標表示でも良い。さらに、被検査物の中央から外周に向
かってレーザ光を走査しだがその逆でも良い。要するに
、同心円状に走査すれば良い。さらにまた、上記実施例
においては、欠陥検出においてスレッシ鷲ルドレベルを
自動的に設定する浮動スレッショルド設定法として、走
査した測定データの平均値を求める方法を示したが、そ
の他の方法としてスレッショルドレベルを測定データに
対して連続的に変化させていく方法を採用してもよい。
たとえば、第９図に示したように、サンプリングされた
データ（実線・印） Ｘｎに対して、各別に、過去のサ
ンプリングデータＡ個に対してを求め、Ｘａ ＋Ｌ （
欠陥検出レベル）をＸｎに対するスレッショルドレベル
として比較する。第９図の点線は、Ｘｎに対して過去３
個のデータの平均値を求メ一定の検出レベルを加算して
スレッショルドレベルを求めたものである。この人は適
宜に定めることができる。
データ（実線・印） Ｘｎに対して、各別に、過去のサ
ンプリングデータＡ個に対してを求め、Ｘａ ＋Ｌ （
欠陥検出レベル）をＸｎに対するスレッショルドレベル
として比較する。第９図の点線は、Ｘｎに対して過去３
個のデータの平均値を求メ一定の検出レベルを加算して
スレッショルドレベルを求めたものである。この人は適
宜に定めることができる。
以上のように、本発明の表面検査装置によれば、被検査
物４が異った場合や、被検査物縛にソリがあった場合等
欠陥のない場所の散乱光強度の変動があった場合でも、
その都度欠陥の々い場合における出力値を自動的に検出
し、その値に対して欠陥検出するだめの複数のレベルを
加算してスレッシビルドレベルを設定しているため、毎
回スレッシビルドレベルを変化させる必要がなく、表面
欠陥を正確に検出することができる。また校正の必要も
なく々る。さらに、複数のトラック分のデータをサンプ
リング、記憶した後、それらについて欠陥検出を行い、
さらに画素ごとにデータをまとめられるように一時メモ
リ部を設けたために、被検査物全表面の測足データを１
度に記憶する必要がないためメモリ容世が少なくてすむ
。したがって、本発明の表面検査装置を集積回路製造に
おける検査工程に導入した場合、検査能率及び検査精度
が顕著に向上し、集積回路の品質及び歩留の改善に寄与
するところ大である。
物４が異った場合や、被検査物縛にソリがあった場合等
欠陥のない場所の散乱光強度の変動があった場合でも、
その都度欠陥の々い場合における出力値を自動的に検出
し、その値に対して欠陥検出するだめの複数のレベルを
加算してスレッシビルドレベルを設定しているため、毎
回スレッシビルドレベルを変化させる必要がなく、表面
欠陥を正確に検出することができる。また校正の必要も
なく々る。さらに、複数のトラック分のデータをサンプ
リング、記憶した後、それらについて欠陥検出を行い、
さらに画素ごとにデータをまとめられるように一時メモ
リ部を設けたために、被検査物全表面の測足データを１
度に記憶する必要がないためメモリ容世が少なくてすむ
。したがって、本発明の表面検査装置を集積回路製造に
おける検査工程に導入した場合、検査能率及び検査精度
が顕著に向上し、集積回路の品質及び歩留の改善に寄与
するところ大である。
第１図は従来の表面検査方法を説明するための図、第２
図は従来の表面検査方法の欠点を説明するだめのグラフ
、第３図は本発明の一実施例の表面検査装置の全体構成
図、第４図は第３図の表面検査装置の作動を説明するた
めのフローチャート、第５図はデーータサンプリングを
示すタイミングチャート、第６図は被検査物表面におけ
るデータサンプリング領域を示す図、第７図は一時メモ
リ部におけるデータ書込み例、第８図はデータメモリ部
における画素ごとの欠陥データ書込み例、第９図は浮動
スレッショルド設定法の変形例を示すグラフである。 （８）：光照射部、 αＯ）：被検査物。 （ｌ湯：光検出部 （ｔ！９ ： ４］５送
部。 αｔ１）：ターンテーブル。 α樟：直流モータ（第１のモータ）、 （１９：ロークリ・エンコーダ（回転位置検出器）Ｖ（
社）ニスチッピングモータ（第２のモータ）、（２］）
：演算制仙ｊ部、 （２３ニ一時メモリ部。 ＠：表示部。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （はが１名） ７７− Ｙ １ 図 策 ２ 図 時間 下 タ 口 ′ボー ６ 図 ′ｆ ７ 図
図は従来の表面検査方法の欠点を説明するだめのグラフ
、第３図は本発明の一実施例の表面検査装置の全体構成
図、第４図は第３図の表面検査装置の作動を説明するた
めのフローチャート、第５図はデーータサンプリングを
示すタイミングチャート、第６図は被検査物表面におけ
るデータサンプリング領域を示す図、第７図は一時メモ
リ部におけるデータ書込み例、第８図はデータメモリ部
における画素ごとの欠陥データ書込み例、第９図は浮動
スレッショルド設定法の変形例を示すグラフである。 （８）：光照射部、 αＯ）：被検査物。 （ｌ湯：光検出部 （ｔ！９ ： ４］５送
部。 αｔ１）：ターンテーブル。 α樟：直流モータ（第１のモータ）、 （１９：ロークリ・エンコーダ（回転位置検出器）Ｖ（
社）ニスチッピングモータ（第２のモータ）、（２］）
：演算制仙ｊ部、 （２３ニ一時メモリ部。 ＠：表示部。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （はが１名） ７７− Ｙ １ 図 策 ２ 図 時間 下 タ 口 ′ボー ６ 図 ′ｆ ７ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）下記構成を具備することを特徴とする表ば検査装
置。 Ｃ）被検査物を載置するターンテーブルと、上記ターン
テーブルを回転駆動する第１のモータと、上記ターンテ
ーブルを半径方向に移動させる第２のモータと、上記第
１のモータに連設さね上記ターンテーブルの回転位置を
示す回転位置信号を出力する回転位置検出器とからなる
搬送部 （ロ）上記ターンテーブルに載置された被検査物に光を
照射する光照射部 （ハ）上記被検査物からの散乱光を集光して受光量に対
応した大きさの電気信号に変換する光検出部 に）上記プロ検出部からの霜、気信号を上記回転位置信
号と同期してアナログ−ディジタル変換し上記アナログ
−ディジタル変換されたデータを順次所定のアドレスに
記憶する一時メモリ部 （ホ）上記第１のモータに駆動信号を出力して上記ター
ンテーブル上（載置された被検査物表面を上記光照射部
から照射された光で同心円状に走査するとともに、上記
搬送部から出力された回転位置信号に基づいて上記ター
ンテーブルの１回転終了を検出して上記ターンテーブル
を半径方向に所定量移動させる駆動信号を上記第２のモ
ータに出力し、かつ上記一時メｓ６ ＩＪ部に記憶され
ているデータに基づいて欠陥の有無判定を行う演算制御
部 （へ）上記演算制御部に、てなされた欠陥検査結果を表
示する表示部 仲）演算制御部にては一時メモリ部に記憶されているデ
ータに是づいてスレッショルドレベルを設定し上記スレ
ッショルドレベルと上記データを各別に比較することに
より欠陥データを判定することを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の表面検査装置。 （３）光照射部から照射される光はレーザ光であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の表面検査装置
。 （４）演算制御部にては被検食物表面の回転中心をもの
をその画素における欠陥データとすることを特徴とする
特許請求の範囲第２項記載の表面検査装置。 （５）表示部にては各画素ごとに欠陥検査結果を表示す
ることを特徴とする特許請求の範囲具４項記載の表面検
査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5268883A JPS59180313A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 表面検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5268883A JPS59180313A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 表面検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59180313A true JPS59180313A (ja) | 1984-10-13 |
| JPH0358042B2 JPH0358042B2 (ja) | 1991-09-04 |
Family
ID=12921824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5268883A Granted JPS59180313A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 表面検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59180313A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07143817A (ja) * | 1994-08-10 | 1995-06-06 | Kubota Corp | 脱穀装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5639078B2 (ja) * | 2009-01-06 | 2014-12-10 | シーメンス・ヘルスケア・ダイアグノスティックス・インコーポレーテッドＳｉｅｍｅｎｓ Ｈｅａｌｔｈｃａｒｅ Ｄｉａｇｎｏｓｔｉｃｓ Ｉｎｃ． | 画像化を使用して容器内の液体レベルを測定するための方法および装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5328772U (ja) * | 1976-08-18 | 1978-03-11 | ||
| JPS56126747A (en) * | 1980-03-12 | 1981-10-05 | Hitachi Ltd | Inspecting method for flaw, alien substance and the like on surface of sample and device therefor |
| JPS57161642A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-05 | Olympus Optical Co Ltd | Inspecting device for defect of surface |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51133019A (en) * | 1975-05-14 | 1976-11-18 | Asahi Optical Co Ltd | Electric shutter device with an interpolation type a-d converter |
-
1983
- 1983-03-30 JP JP5268883A patent/JPS59180313A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5328772U (ja) * | 1976-08-18 | 1978-03-11 | ||
| JPS56126747A (en) * | 1980-03-12 | 1981-10-05 | Hitachi Ltd | Inspecting method for flaw, alien substance and the like on surface of sample and device therefor |
| JPS57161642A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-05 | Olympus Optical Co Ltd | Inspecting device for defect of surface |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07143817A (ja) * | 1994-08-10 | 1995-06-06 | Kubota Corp | 脱穀装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0358042B2 (ja) | 1991-09-04 |
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