JPH0358042B2 - - Google Patents
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- JPH0358042B2 JPH0358042B2 JP58052688A JP5268883A JPH0358042B2 JP H0358042 B2 JPH0358042 B2 JP H0358042B2 JP 58052688 A JP58052688 A JP 58052688A JP 5268883 A JP5268883 A JP 5268883A JP H0358042 B2 JPH0358042 B2 JP H0358042B2
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- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 25
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 25
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010187 selection method Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
- G01B11/303—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces using photoelectric detection means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（発明の技術分野）
本発明は、半導体ウエハなどの被検査物表面の
ごみ、傷などの欠陥を検査する表面検査装置に関
する。
ごみ、傷などの欠陥を検査する表面検査装置に関
する。
（従来の技術）
従来、半導体ウエハなどの表面検査は作業者の
目視による方法がほとんどであつた。目視による
検査では、作業者により検査基準のばらつきがあ
り、定量化が困難であつた。しかも、集積回路の
微細化が進み、1μm以下の欠陥の有無の判別が種
種のプロセス評価に必要になつてきており、目視
による検査では困難になつてきていた。
目視による方法がほとんどであつた。目視による
検査では、作業者により検査基準のばらつきがあ
り、定量化が困難であつた。しかも、集積回路の
微細化が進み、1μm以下の欠陥の有無の判別が種
種のプロセス評価に必要になつてきており、目視
による検査では困難になつてきていた。
そこで最近は光学式の各種表面検査装置が、開
発・市販されている。これらの装置の検出原理
は、第１図に示すように被検査物１表面に白色光
源、またはレーザ光源２からの光ビーム３を照射
し表面からの正反射光４および散乱光５を光電変
換器６により検出し、その出力電圧に対して１乃
至複数のしきい値を設定し、異物や傷の検出し、
種類や大きさなどの分類を行つていた。
発・市販されている。これらの装置の検出原理
は、第１図に示すように被検査物１表面に白色光
源、またはレーザ光源２からの光ビーム３を照射
し表面からの正反射光４および散乱光５を光電変
換器６により検出し、その出力電圧に対して１乃
至複数のしきい値を設定し、異物や傷の検出し、
種類や大きさなどの分類を行つていた。
（発明が解決しようとする問題点）
上述のような各種表面検査装置では、第２図が
示すように一定のしきいVTを設定して検出して
いるため、被検査物が異なつた場合の出力信号
（たとえば、鏡面状態の場合の出力信号V1と、膜
形成されたウエハの場合の出力信号V〓）の基準
レベルが変わるため、しきい値も変化させる必要
があり、そのために予め学習的にそのしきい値を
記憶しておく必要があり、作業性が極めて悪くな
つていた。これらの場合、検出された欠陥の大き
さの分類は定量的ではなくなり、毎回標準サンプ
ルによる構成が不可欠になつていた。
示すように一定のしきいVTを設定して検出して
いるため、被検査物が異なつた場合の出力信号
（たとえば、鏡面状態の場合の出力信号V1と、膜
形成されたウエハの場合の出力信号V〓）の基準
レベルが変わるため、しきい値も変化させる必要
があり、そのために予め学習的にそのしきい値を
記憶しておく必要があり、作業性が極めて悪くな
つていた。これらの場合、検出された欠陥の大き
さの分類は定量的ではなくなり、毎回標準サンプ
ルによる構成が不可欠になつていた。
このような問題を解消する手段として、しきい
値を変動させる浮動しきい値設定法が種々考案さ
れているが、これらのしきい値設定法は表面欠陥
を一位的に検出はできるが、表面上で条件が変わ
つているような場合には精度のよい検出はできな
い。これについてさらに詳細に以下に説明する。
例えば、半導体ウエハが表面に成膜されていない
鏡面状態にあるときは、第４図ａに示したように
一定の値を持つしきい値を用いて検査する上で問
題を生じない。しかし、一旦膜が成膜された後で
は、膜の厚みの変化により反射率が微妙に異なる
ことがあり、第４図ｂのような検出結果になるこ
とがある。この場合、膜の厚みの変化は欠陥とは
ならないことが多く、一定の値のしきい値では欠
陥のない非欠陥部分をも欠陥として検出してしま
うことになる。
値を変動させる浮動しきい値設定法が種々考案さ
れているが、これらのしきい値設定法は表面欠陥
を一位的に検出はできるが、表面上で条件が変わ
つているような場合には精度のよい検出はできな
い。これについてさらに詳細に以下に説明する。
例えば、半導体ウエハが表面に成膜されていない
鏡面状態にあるときは、第４図ａに示したように
一定の値を持つしきい値を用いて検査する上で問
題を生じない。しかし、一旦膜が成膜された後で
は、膜の厚みの変化により反射率が微妙に異なる
ことがあり、第４図ｂのような検出結果になるこ
とがある。この場合、膜の厚みの変化は欠陥とは
ならないことが多く、一定の値のしきい値では欠
陥のない非欠陥部分をも欠陥として検出してしま
うことになる。
本発明はこのような誤検出を削減し、被検査物
が変わつても正確に定量的に欠陥を検出できる表
面検査装置を提供することを目的とする。
が変わつても正確に定量的に欠陥を検出できる表
面検査装置を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
ターンテーブルに載置された被検査物にレーザ
光を照射して、その反射光を受光素子により受光
する受光部と、受光素子から出力される受光信号
を記憶し、記憶された受光データ群を基に演算処
理する演算部とを具備し、被検査物の表面の欠陥
および表面に付着した異物を検査する表面検査装
置において、演算部に以下の３つの機能を持たせ
てある。
光を照射して、その反射光を受光素子により受光
する受光部と、受光素子から出力される受光信号
を記憶し、記憶された受光データ群を基に演算処
理する演算部とを具備し、被検査物の表面の欠陥
および表面に付着した異物を検査する表面検査装
置において、演算部に以下の３つの機能を持たせ
てある。
第１の機能は、記憶された受光データ群より各
受光データの移動平均を求める。この移動平均と
は、平均を求めるべき１受光データにおいて、そ
の周囲の任意の数点の加算平均をその１受光デー
タのもつべき平均値とするものである。次にこの
受光データの１つ隣の受光データに関しても同様
に平均値を取つていき、次々と移動させながら平
均を取つていく方法である。このように周囲との
平均値を、そのデータのもつべき平均値とするこ
とで、異物や傷などで生じる瞬間的な値の変化を
平滑化でき、かつ比較的緩やかな環境、すなわち
膜厚による光強度の変化などには、これに追従し
て平均を取ることができるものである。
受光データの移動平均を求める。この移動平均と
は、平均を求めるべき１受光データにおいて、そ
の周囲の任意の数点の加算平均をその１受光デー
タのもつべき平均値とするものである。次にこの
受光データの１つ隣の受光データに関しても同様
に平均値を取つていき、次々と移動させながら平
均を取つていく方法である。このように周囲との
平均値を、そのデータのもつべき平均値とするこ
とで、異物や傷などで生じる瞬間的な値の変化を
平滑化でき、かつ比較的緩やかな環境、すなわち
膜厚による光強度の変化などには、これに追従し
て平均を取ることができるものである。
第２の機能とは、第１の機能で求めた移動平均
から各受光データに対応して変動する変動しきい
値を設定する。これは移動平均に所定の値を加え
るようにしてもよいし、移動平均値を所定の定数
倍するようにしてもよく、受光データ群の各受光
データに対応して変動するしきい値を設定するも
のである。
から各受光データに対応して変動する変動しきい
値を設定する。これは移動平均に所定の値を加え
るようにしてもよいし、移動平均値を所定の定数
倍するようにしてもよく、受光データ群の各受光
データに対応して変動するしきい値を設定するも
のである。
第３の機能は、第２の機能で設定された変動し
きい値と記憶された受光データを比較判定するも
のであり、この比較方法はしきい値と受光データ
もしくは一旦演算処理を行つた後のデータと比較
する方法であればいかなる方法でもよい。
きい値と記憶された受光データを比較判定するも
のであり、この比較方法はしきい値と受光データ
もしくは一旦演算処理を行つた後のデータと比較
する方法であればいかなる方法でもよい。
（実施例）
以下に本発明の一実施例を図面を用いて説明す
る。第３図は本実施例の表面検査装置を示す構成
図である。
る。第３図は本実施例の表面検査装置を示す構成
図である。
光照射部８はレーザ発振器９と、レーザ発振９
より発振されたレーザ光をスポツト状に被検査物
１０表面に照射するレンズ系１１とからなつてい
る。
より発振されたレーザ光をスポツト状に被検査物
１０表面に照射するレンズ系１１とからなつてい
る。
光照射部８の下方に設けられている光検出部１
２は、被検査物１０表面の欠陥からの反射散乱光
を集光するための内面が拡散面で形成された球面
状になつている積分球１３と、光電変換器１４と
からなつている。
２は、被検査物１０表面の欠陥からの反射散乱光
を集光するための内面が拡散面で形成された球面
状になつている積分球１３と、光電変換器１４と
からなつている。
被検査物１０は、搬送部１５の一部をなすター
ンテーブル１６に図示しない真空チツクにより着
脱可能に載置されるようになつている。上記搬送
部１５は、軸受部１７に軸支され被検査物を載置
するターンテーブル１６に直結して回転駆動する
DCモータ１８およびロータリエンコーダ１９と、
ターンテーブル１６を半径方向に１トラツクずつ
移動させるステツピングモータ２０からなつてい
る。さらに、DCモータ１８およびステツピング
モータ２０は、演算制御部２１からの制御信号に
より制御可能に接続されており、ロータリエンコ
ーダ１９には回転スタート信号RSと回転位置信
号RPを演算制御部２１に送信可能に接続されて
いる。
ンテーブル１６に図示しない真空チツクにより着
脱可能に載置されるようになつている。上記搬送
部１５は、軸受部１７に軸支され被検査物を載置
するターンテーブル１６に直結して回転駆動する
DCモータ１８およびロータリエンコーダ１９と、
ターンテーブル１６を半径方向に１トラツクずつ
移動させるステツピングモータ２０からなつてい
る。さらに、DCモータ１８およびステツピング
モータ２０は、演算制御部２１からの制御信号に
より制御可能に接続されており、ロータリエンコ
ーダ１９には回転スタート信号RSと回転位置信
号RPを演算制御部２１に送信可能に接続されて
いる。
光電変換器１４からの出力信号はＡ／Ｄ変換器
２３を介してメモリ部２４に記録可能に接続され
ている。Ａ／Ｄ変換器２３のＡ／Ｄ変換のタイミ
ングはロータリエンコーダ１９からの回転位置信
号RPに同期して行われ、記憶されたデジタル値
は被検査物１０の走査されたトラツク位置と回転
位置との対応がつけられている。メモリ部２４は
記憶したデータを読出し可能に演算制御部２１に
接続されている。
２３を介してメモリ部２４に記録可能に接続され
ている。Ａ／Ｄ変換器２３のＡ／Ｄ変換のタイミ
ングはロータリエンコーダ１９からの回転位置信
号RPに同期して行われ、記憶されたデジタル値
は被検査物１０の走査されたトラツク位置と回転
位置との対応がつけられている。メモリ部２４は
記憶したデータを読出し可能に演算制御部２１に
接続されている。
演算制御部２１はCPU２５とデータメモリ２
６から構成されている。表示部２７は、演算制御
部のデータメモリ２６の欠陥信号を読み出し、
CRTあるいはプリンタなどに表示する。
６から構成されている。表示部２７は、演算制御
部のデータメモリ２６の欠陥信号を読み出し、
CRTあるいはプリンタなどに表示する。
次に、上記構成の表面検査装置の作用について
述べる。演算制御部２１はレーザ発振器９を発振
させる指令を出す。レーザ発振器９より発振した
レーザ光はレンズ１１より集光され、積分球の開
口部より被検査物１０表面に微小スポツトを形成
する。
述べる。演算制御部２１はレーザ発振器９を発振
させる指令を出す。レーザ発振器９より発振した
レーザ光はレンズ１１より集光され、積分球の開
口部より被検査物１０表面に微小スポツトを形成
する。
ここで、CPU２５は、ターンテーブル１６に
被検査物１０を載置・固定した状態で、微小スポ
ツトの照射位置が被検査物１０の中心にくるよう
にステツピングモータ２０を駆動させる信号CSを
出す。そして、ターンテーブル１６が停止する
と、次にCPU２５は信号CDによりDCモータ１８
を駆動し、１回転するごとにステツピングモータ
２０を１トラツク分だけ移動させる。次に第５図
に示すように、ターンテーブル１６の回転により
ロータリエンコーダ１９からの回転スタート信号
RSがCPU２５に入力すると、光電変換器１４か
らの出力電圧をＡ／Ｄ変換し、メモリ２４への書
き込みを開始する。なお、書き込みのタイミング
はロータリエンコーダ１９の回転位置信号RPと
同期して行われる。こうして、順次１トラツクづ
つデータの書き込みを行い、所定のｎトラツク分
の走査を行う。
被検査物１０を載置・固定した状態で、微小スポ
ツトの照射位置が被検査物１０の中心にくるよう
にステツピングモータ２０を駆動させる信号CSを
出す。そして、ターンテーブル１６が停止する
と、次にCPU２５は信号CDによりDCモータ１８
を駆動し、１回転するごとにステツピングモータ
２０を１トラツク分だけ移動させる。次に第５図
に示すように、ターンテーブル１６の回転により
ロータリエンコーダ１９からの回転スタート信号
RSがCPU２５に入力すると、光電変換器１４か
らの出力電圧をＡ／Ｄ変換し、メモリ２４への書
き込みを開始する。なお、書き込みのタイミング
はロータリエンコーダ１９の回転位置信号RPと
同期して行われる。こうして、順次１トラツクづ
つデータの書き込みを行い、所定のｎトラツク分
の走査を行う。
ここで演算制御部２１は所定のｎトラツクすべ
てのデータを記録すると、記憶された各位置での
データに対して移動平均の演算を行う。例えば、
第４図ｃのようなデータがメモリ２４に記憶され
たとすると、任意のデータXnに対してXnの周辺
のデータ（…，Xn-1，Xn，Xn+1，…）ｎ個との
平均を演算する。ここでは任意のデータXnから
Xn+AまでのＡ＋１個のデータとの加算平均XnA
を計算することにする。すなわち、 XmA＝Xm＋Xm＋１＋…＋Xm＋Ａ／Ａ＋１ 次にXn+1，Xn+2，…と順次同様に移動平均を
計算していく。この結果を第４図ｄに示す。ここ
で第４図ｃに示したデータの変位は狭い範囲での
急激な変化は異物や傷であり、大きな範囲で比較
的緩やかに変化するのは、被検査物１０の製造上
に生じた反射率のむらである。（このむらの原因
はいくつかあるが、代表的なものは成膜工程など
の塗布むらがあげられる。） 続いて演算制御部２１は、この移動平均に基づ
きしきい値を設定し、メモリ２６に記憶する。し
きい値は移動平均に最も小さい欠陥を検出するた
めのレベルL1をXnAに加算してなる、しきい値
T1n（Tn＝XnA＋L1）を設定されている。順次各
データに対してこの工程を繰り返すことにより第
４図ｅに示すような変動しきい値T1を形成する。
同様により大きな欠陥を検出するためのレベル
L2，L3による変動しきい値T2，T3を形成しそれ
ぞれをメモリ２６に記憶する。
てのデータを記録すると、記憶された各位置での
データに対して移動平均の演算を行う。例えば、
第４図ｃのようなデータがメモリ２４に記憶され
たとすると、任意のデータXnに対してXnの周辺
のデータ（…，Xn-1，Xn，Xn+1，…）ｎ個との
平均を演算する。ここでは任意のデータXnから
Xn+AまでのＡ＋１個のデータとの加算平均XnA
を計算することにする。すなわち、 XmA＝Xm＋Xm＋１＋…＋Xm＋Ａ／Ａ＋１ 次にXn+1，Xn+2，…と順次同様に移動平均を
計算していく。この結果を第４図ｄに示す。ここ
で第４図ｃに示したデータの変位は狭い範囲での
急激な変化は異物や傷であり、大きな範囲で比較
的緩やかに変化するのは、被検査物１０の製造上
に生じた反射率のむらである。（このむらの原因
はいくつかあるが、代表的なものは成膜工程など
の塗布むらがあげられる。） 続いて演算制御部２１は、この移動平均に基づ
きしきい値を設定し、メモリ２６に記憶する。し
きい値は移動平均に最も小さい欠陥を検出するた
めのレベルL1をXnAに加算してなる、しきい値
T1n（Tn＝XnA＋L1）を設定されている。順次各
データに対してこの工程を繰り返すことにより第
４図ｅに示すような変動しきい値T1を形成する。
同様により大きな欠陥を検出するためのレベル
L2，L3による変動しきい値T2，T3を形成しそれ
ぞれをメモリ２６に記憶する。
次に演算制御部２１は任意のデータXnと、変
動しきい値T1の対応するしきい値T1nと比較し、
欠陥の有無を検出する。同様に変動しきい値T2，
T3に対して比較を行い、この３種類のしきい値
に対する欠陥検出の結果から欠陥の大きさなどを
検出する。検出された結果は表示部２７に表示さ
れる。
動しきい値T1の対応するしきい値T1nと比較し、
欠陥の有無を検出する。同様に変動しきい値T2，
T3に対して比較を行い、この３種類のしきい値
に対する欠陥検出の結果から欠陥の大きさなどを
検出する。検出された結果は表示部２７に表示さ
れる。
このように表面検査装置を構成することで、表
面の反射率の変化に対応したしきい値を設定でき
る。これにより欠陥にならない反射率の変化に対
する誤検出を削減できる。
面の反射率の変化に対応したしきい値を設定でき
る。これにより欠陥にならない反射率の変化に対
する誤検出を削減できる。
なお、本発明の上記実施例のしきい値設定方法
に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲
で変形が可能である。例えば、移動平均のデータ
の数は欠陥検査の検出精度と関係しており、デー
タの個数Ａとデータの選択方法は検出精度に合わ
せて任意に変更できる。また、加算平均だけでは
なく、べき乗平均でもよく、データの選択の方法
も連続したデータでなくとも良い。また、本実施
例では一端表面全体を走査した後にしきい値を設
定して検査を行つたが、これは順次データを読み
取ると同時にデータの移動平均およびしきい値を
演算するようにしても良い。この場合、第４図ｆ
の一点鎖線で示したように加算した結果がデータ
Ａ個分（ｆ図では便宜上３個分）だけずれて算出
される。このため実際に比較するに場合は、第４
図ｆに二点鎖線で示したように、このずれた個数
分だけ、データをずらして比較判定の演算を行う
ようにする。こうすると読取りと同時に検出を行
えるので、検査時間が短縮できる。
に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲
で変形が可能である。例えば、移動平均のデータ
の数は欠陥検査の検出精度と関係しており、デー
タの個数Ａとデータの選択方法は検出精度に合わ
せて任意に変更できる。また、加算平均だけでは
なく、べき乗平均でもよく、データの選択の方法
も連続したデータでなくとも良い。また、本実施
例では一端表面全体を走査した後にしきい値を設
定して検査を行つたが、これは順次データを読み
取ると同時にデータの移動平均およびしきい値を
演算するようにしても良い。この場合、第４図ｆ
の一点鎖線で示したように加算した結果がデータ
Ａ個分（ｆ図では便宜上３個分）だけずれて算出
される。このため実際に比較するに場合は、第４
図ｆに二点鎖線で示したように、このずれた個数
分だけ、データをずらして比較判定の演算を行う
ようにする。こうすると読取りと同時に検出を行
えるので、検査時間が短縮できる。
さらに、反射率の変化が実際の欠陥により生じ
ている場合にこのようなしきい値では検出できな
いのでは無いかという問題が生じるように思われ
るが、これについて補足しておく。上述の（従来
の技術）で述べた通り、本発明は人が目視検査が
不可能である非常に細かい欠陥の検出に当り、従
来の自動化では困難であつた欠陥にならない程度
の反射率の変化に対応して検査が行えるようにし
た表面検査装置である。すなわち、表面の反射率
の変化が本当に欠陥によるものであれば、かなり
大きな欠陥であり、目視でも十分に検査でき、ま
た従来の検査装置で十分に検査可能なものであ
る。したがつて、従来技術と組み合わせる２重の
検査工程を本発明に付加するか、目視検査を併用
するかによつてより高精度な検査を行えるのはい
うまでもなく、本発明の欠点とはなり得ないもの
である。
ている場合にこのようなしきい値では検出できな
いのでは無いかという問題が生じるように思われ
るが、これについて補足しておく。上述の（従来
の技術）で述べた通り、本発明は人が目視検査が
不可能である非常に細かい欠陥の検出に当り、従
来の自動化では困難であつた欠陥にならない程度
の反射率の変化に対応して検査が行えるようにし
た表面検査装置である。すなわち、表面の反射率
の変化が本当に欠陥によるものであれば、かなり
大きな欠陥であり、目視でも十分に検査でき、ま
た従来の検査装置で十分に検査可能なものであ
る。したがつて、従来技術と組み合わせる２重の
検査工程を本発明に付加するか、目視検査を併用
するかによつてより高精度な検査を行えるのはい
うまでもなく、本発明の欠点とはなり得ないもの
である。
［発明の効果］
以上のように、本発明の表面検査装置を用いれ
ば、表面の反射率の変化による欠陥との誤検出を
削減でき、安定した高精度な検査が可能となるも
のである。
ば、表面の反射率の変化による欠陥との誤検出を
削減でき、安定した高精度な検査が可能となるも
のである。
第１図および第２図は従来の検査方法を説明す
るための説明図、第３図は本発明の一実施例の構
成を示す構成図、第４図および第５図は同じく検
査方法を説明するための説明図である。 ８……光照射部、１０……被検査物、１２……
光検出部、１５……搬出部、１６……ターンテー
ブル、１８……DCモータ、２１……演算制御部、
２７……表示部。
るための説明図、第３図は本発明の一実施例の構
成を示す構成図、第４図および第５図は同じく検
査方法を説明するための説明図である。 ８……光照射部、１０……被検査物、１２……
光検出部、１５……搬出部、１６……ターンテー
ブル、１８……DCモータ、２１……演算制御部、
２７……表示部。
Claims (1)
- １ ターンテーブルに載置された被検査物に照射
されたレーザ光の反射光を受光素子により受光す
る受光部と、上記受光素子から出力される受光信
号を記憶し、この記憶された受光データ群を基に
演算処理する演算部とを具備し、上記被検査物の
表面の欠陥および表面に付着した異物を検査する
表面検査装置において、上記演算部は上記記憶さ
れた受光データ群より各受光データの移動平均を
求める第１の手段と、この移動平均から各受光デ
ータに対応して変動する変動しきい値を設定する
第２の手段と、第２の手段で設定された変動しき
い値と上記記憶された受光データを比較判定する
第３の手段とを具備したことを特徴とする表面検
査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5268883A JPS59180313A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 表面検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5268883A JPS59180313A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 表面検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59180313A JPS59180313A (ja) | 1984-10-13 |
| JPH0358042B2 true JPH0358042B2 (ja) | 1991-09-04 |
Family
ID=12921824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5268883A Granted JPS59180313A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 表面検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59180313A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012514751A (ja) * | 2009-01-06 | 2012-06-28 | シーメンス・ヘルスケア・ダイアグノスティックス・インコーポレーテッド | 画像化を使用して容器内の液体レベルを測定するための方法および装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2589962B2 (ja) * | 1994-08-10 | 1997-03-12 | 株式会社クボタ | 脱穀装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5328772B2 (ja) * | 1975-05-14 | 1978-08-16 | ||
| JPS56126747A (en) * | 1980-03-12 | 1981-10-05 | Hitachi Ltd | Inspecting method for flaw, alien substance and the like on surface of sample and device therefor |
| JPS57161642A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-05 | Olympus Optical Co Ltd | Inspecting device for defect of surface |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5328772U (ja) * | 1976-08-18 | 1978-03-11 |
-
1983
- 1983-03-30 JP JP5268883A patent/JPS59180313A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5328772B2 (ja) * | 1975-05-14 | 1978-08-16 | ||
| JPS56126747A (en) * | 1980-03-12 | 1981-10-05 | Hitachi Ltd | Inspecting method for flaw, alien substance and the like on surface of sample and device therefor |
| JPS57161642A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-05 | Olympus Optical Co Ltd | Inspecting device for defect of surface |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012514751A (ja) * | 2009-01-06 | 2012-06-28 | シーメンス・ヘルスケア・ダイアグノスティックス・インコーポレーテッド | 画像化を使用して容器内の液体レベルを測定するための方法および装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59180313A (ja) | 1984-10-13 |
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