JP2002303579A - 物品の表面状態の検査方法及びその装置 - Google Patents
物品の表面状態の検査方法及びその装置Info
- Publication number
- JP2002303579A JP2002303579A JP2001104739A JP2001104739A JP2002303579A JP 2002303579 A JP2002303579 A JP 2002303579A JP 2001104739 A JP2001104739 A JP 2001104739A JP 2001104739 A JP2001104739 A JP 2001104739A JP 2002303579 A JP2002303579 A JP 2002303579A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polarized light
- article
- linearly polarized
- measurement
- light component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属部材などの被検物品の表面状態を欠陥の
有無のみならずその欠陥の種類まで判別できる検査方法
及びその装置を提供する。 【解決手段】 偏光板６３を含む照明光学系６により銅
箔表面２ａに対して直線偏光で照明を行い、その反射光
を偏光ビームスプリッタ８２によりＰ偏光成分とＳ偏光
成分とに分離し、これらの強度を光検出器８３Ｐ，８３
Ｓで測定し、これら２つの強度についてそれぞれ基準強
度範囲からのずれを算出し、この２つのずれの組み合わ
せに応じて測定位置での銅箔表面状態の判定を行う。こ
の判定は、Ｐ偏光成分の強度が基準強度範囲外であるか
否かとＳ偏光成分の強度が基準強度範囲外であるか否か
とに応じて、測定位置での欠陥の有無を判別し且つ欠陥
がある場合にはその種類を判別することでなされる。
有無のみならずその欠陥の種類まで判別できる検査方法
及びその装置を提供する。 【解決手段】 偏光板６３を含む照明光学系６により銅
箔表面２ａに対して直線偏光で照明を行い、その反射光
を偏光ビームスプリッタ８２によりＰ偏光成分とＳ偏光
成分とに分離し、これらの強度を光検出器８３Ｐ，８３
Ｓで測定し、これら２つの強度についてそれぞれ基準強
度範囲からのずれを算出し、この２つのずれの組み合わ
せに応じて測定位置での銅箔表面状態の判定を行う。こ
の判定は、Ｐ偏光成分の強度が基準強度範囲外であるか
否かとＳ偏光成分の強度が基準強度範囲外であるか否か
とに応じて、測定位置での欠陥の有無を判別し且つ欠陥
がある場合にはその種類を判別することでなされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、物品の表面の光学
的検査の技術分野に属するものであり、特に物品表面の
欠陥の検出及び欠陥の種類の判別を企図した表面状態検
査の方法及び装置に関するものである。本発明の表面状
態検査は、例えば半導体装置のＴＡＢリード作製用の銅
箔及びその他の金属体の表面状態の検査に適用すること
ができる。
的検査の技術分野に属するものであり、特に物品表面の
欠陥の検出及び欠陥の種類の判別を企図した表面状態検
査の方法及び装置に関するものである。本発明の表面状
態検査は、例えば半導体装置のＴＡＢリード作製用の銅
箔及びその他の金属体の表面状態の検査に適用すること
ができる。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
半導体装置製造の分野において、半導体チップを搭載し
外部電気回路と接続されるＴＡＢリードを製造するため
に、ポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムに銅箔を接
合し、該銅箔を所望形状にパターニングすることが行わ
れている。この銅箔は絶縁フィルムとの接合面が表面粗
さＲｍａｘ＝０．１〜１０μｍ程度の粗面（いわゆるマ
ット面）とされている。
半導体装置製造の分野において、半導体チップを搭載し
外部電気回路と接続されるＴＡＢリードを製造するため
に、ポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムに銅箔を接
合し、該銅箔を所望形状にパターニングすることが行わ
れている。この銅箔は絶縁フィルムとの接合面が表面粗
さＲｍａｘ＝０．１〜１０μｍ程度の粗面（いわゆるマ
ット面）とされている。
【０００３】この銅箔を絶縁フィルムと接合する際に
は、その接合面に銅粉などの粒子が付着していたり油脂
などのしみが付いていたりすると、良好な接合体が得ら
れないことがある。また、銅箔の接合面にキズがある
と、良好な導電性が得られないことがある。このような
表面欠陥のある銅箔と絶縁フィルムとの接合体を用いて
ＴＡＢリードを製造すると、得られたＴＡＢリードが導
電性や接合強度の点で不良となる場合がある。
は、その接合面に銅粉などの粒子が付着していたり油脂
などのしみが付いていたりすると、良好な接合体が得ら
れないことがある。また、銅箔の接合面にキズがある
と、良好な導電性が得られないことがある。このような
表面欠陥のある銅箔と絶縁フィルムとの接合体を用いて
ＴＡＢリードを製造すると、得られたＴＡＢリードが導
電性や接合強度の点で不良となる場合がある。
【０００４】そこで、銅箔の表面状態を検査して、上記
のような欠陥の検知された領域を避けて銅箔を使用する
ことで、良好なＴＡＢリードを得るようにすることがで
きる。表面状態の検査は光学的に行うことが可能であ
る。
のような欠陥の検知された領域を避けて銅箔を使用する
ことで、良好なＴＡＢリードを得るようにすることがで
きる。表面状態の検査は光学的に行うことが可能であ
る。
【０００５】しかしながら、この種の表面状態の検査で
従来使用されている光学的方法では、欠陥の存在自体は
検知できても、その種類までは判別できない。従って、
欠陥の種類及び程度によっては比較的簡単に欠陥除去が
可能であるにもかかわらず、欠陥が検知された領域につ
いては除去処理を行うことなしに廃棄されるので、コス
ト面での不利がある。
従来使用されている光学的方法では、欠陥の存在自体は
検知できても、その種類までは判別できない。従って、
欠陥の種類及び程度によっては比較的簡単に欠陥除去が
可能であるにもかかわらず、欠陥が検知された領域につ
いては除去処理を行うことなしに廃棄されるので、コス
ト面での不利がある。
【０００６】以上のような従来の表面状態検査の問題点
は、ＴＡＢリード製造用の銅箔のみならず、その他の金
属部材についても同様に存在する。即ち、従来の光学的
表面状態検査は被検金属部材の単独の像に基づきなされ
るので、良否判定に加えて欠陥の種類の判別をも同時に
行うことは困難である。
は、ＴＡＢリード製造用の銅箔のみならず、その他の金
属部材についても同様に存在する。即ち、従来の光学的
表面状態検査は被検金属部材の単独の像に基づきなされ
るので、良否判定に加えて欠陥の種類の判別をも同時に
行うことは困難である。
【０００７】そこで、本発明は、金属部材などの被検物
品の表面状態を欠陥の有無のみならずその欠陥の種類ま
で判別できる検査方法及びその装置を提供することを目
的とするものである。
品の表面状態を欠陥の有無のみならずその欠陥の種類ま
で判別できる検査方法及びその装置を提供することを目
的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、以上の
如き目的を達成するものとして、被検物品の表面に対し
て直線偏光で照明を行い、該照明に基づく前記被検物品
の表面からの反射光を互いに偏光方向の直交する第１の
直線偏光成分と第２の直線偏光成分とに分離し、前記第
１の直線偏光成分の強度と前記第２の直線偏光成分の強
度とを測定し、これら２つの強度についてそれぞれ基準
強度範囲からのずれを算出し、該２つのずれの組み合わ
せに応じて測定位置での前記被検物品の表面状態の判定
を行うことを特徴とする、物品の表面状態の検査方法、
が提供される。
如き目的を達成するものとして、被検物品の表面に対し
て直線偏光で照明を行い、該照明に基づく前記被検物品
の表面からの反射光を互いに偏光方向の直交する第１の
直線偏光成分と第２の直線偏光成分とに分離し、前記第
１の直線偏光成分の強度と前記第２の直線偏光成分の強
度とを測定し、これら２つの強度についてそれぞれ基準
強度範囲からのずれを算出し、該２つのずれの組み合わ
せに応じて測定位置での前記被検物品の表面状態の判定
を行うことを特徴とする、物品の表面状態の検査方法、
が提供される。
【０００９】本発明の一態様においては、前記被検物品
は金属であり、その表面は粗面である。
は金属であり、その表面は粗面である。
【００１０】本発明の一態様においては、前記測定位置
はライン状に配列されて測定ラインを形成しており、該
測定ラインの測定位置は同時に検査され、前記被検物品
は前記測定ラインの方向を横切るように移動せしめられ
て前記測定ラインの走査が行われる。
はライン状に配列されて測定ラインを形成しており、該
測定ラインの測定位置は同時に検査され、前記被検物品
は前記測定ラインの方向を横切るように移動せしめられ
て前記測定ラインの走査が行われる。
【００１１】本発明の一態様においては、前記表面状態
の判定は、前記第１の直線偏光成分の強度が基準強度範
囲外であるか否かと前記第２の直線偏光成分の強度が基
準強度範囲外であるか否かとに応じて、前記測定位置で
の欠陥の有無を判別し且つ該欠陥がある場合にはその種
類を判別することでなされる。
の判定は、前記第１の直線偏光成分の強度が基準強度範
囲外であるか否かと前記第２の直線偏光成分の強度が基
準強度範囲外であるか否かとに応じて、前記測定位置で
の欠陥の有無を判別し且つ該欠陥がある場合にはその種
類を判別することでなされる。
【００１２】本発明の一態様においては、前記基準強度
範囲は前記被検物品の移動に伴って適時測定される前記
測定ラインでの全ての測定位置に関する測定値の平均を
基準として設定される。本発明の一態様においては、前
記基準強度範囲は前記被検物品の移動に伴って適時測定
される前記測定ラインでの全ての測定位置に関する測定
値の標準偏差を考慮して設定される。
範囲は前記被検物品の移動に伴って適時測定される前記
測定ラインでの全ての測定位置に関する測定値の平均を
基準として設定される。本発明の一態様においては、前
記基準強度範囲は前記被検物品の移動に伴って適時測定
される前記測定ラインでの全ての測定位置に関する測定
値の標準偏差を考慮して設定される。
【００１３】更に、本発明によれば、以上の如き目的を
達成するものとして、被検物品の表面に対して直線偏光
を照射する照明光学系と、該照明光学系から照射される
直線偏光に基づく前記被検物品の表面からの反射光を受
光し、該反射光から互いに偏光方向の直交する第１の直
線偏光成分と第２の直線偏光成分とに分離して、これら
第１及び第２の直線偏光成分の強度を検出する検出光学
系と、該検出光学系から得られる前記第１及び第２の直
線偏光成分の強度値のそれぞれ第１及び第２の基準強度
範囲からのずれを算出し、該２つのずれの組み合わせに
応じて測定位置での前記被検物品の表面状態の判定を行
う判定処理部とを備えていることを特徴とする、物品の
表面状態の検査装置、が提供される。
達成するものとして、被検物品の表面に対して直線偏光
を照射する照明光学系と、該照明光学系から照射される
直線偏光に基づく前記被検物品の表面からの反射光を受
光し、該反射光から互いに偏光方向の直交する第１の直
線偏光成分と第２の直線偏光成分とに分離して、これら
第１及び第２の直線偏光成分の強度を検出する検出光学
系と、該検出光学系から得られる前記第１及び第２の直
線偏光成分の強度値のそれぞれ第１及び第２の基準強度
範囲からのずれを算出し、該２つのずれの組み合わせに
応じて測定位置での前記被検物品の表面状態の判定を行
う判定処理部とを備えていることを特徴とする、物品の
表面状態の検査装置、が提供される。
【００１４】本発明の一態様においては、前記検出光学
系は、前記反射光を前記第１の直線偏光成分と前記第２
の直線偏光成分とに分離する偏光ビームスプリッタと、
前記第１及び第２の直線偏光成分をそれぞれ受光する第
１及び第２の光検出器とを有する。本発明の一態様にお
いては、前記検出光学系は、前記被検物品の測定位置の
ライン状配列からなる測定ラインからの反射光を前記第
１及び第２の光検出器のライン状の受光領域に結像させ
るものである。
系は、前記反射光を前記第１の直線偏光成分と前記第２
の直線偏光成分とに分離する偏光ビームスプリッタと、
前記第１及び第２の直線偏光成分をそれぞれ受光する第
１及び第２の光検出器とを有する。本発明の一態様にお
いては、前記検出光学系は、前記被検物品の測定位置の
ライン状配列からなる測定ラインからの反射光を前記第
１及び第２の光検出器のライン状の受光領域に結像させ
るものである。
【００１５】本発明の一態様においては、前記被検物品
を移動させる移動手段を備えている。本発明の一態様に
おいては、前記移動手段による前記被検物品の移動に基
づき走査される前記測定位置についての前記判定処理部
の判定結果を記憶する記憶手段を備えている。
を移動させる移動手段を備えている。本発明の一態様に
おいては、前記移動手段による前記被検物品の移動に基
づき走査される前記測定位置についての前記判定処理部
の判定結果を記憶する記憶手段を備えている。
【００１６】本発明の一態様においては、前記判定処理
部は、前記第１の直線偏光成分の強度が基準強度範囲外
であるか否かと前記第２の直線偏光成分の強度が基準強
度範囲外であるか否かとに応じて、前記測定位置での欠
陥の有無を判別し且つ該欠陥がある場合にはその種類を
判別する。本発明の一態様においては、前記判定処理部
は、前記被検物品の移動に伴って適時測定される前記被
検物品の測定位置のライン状配列からなる測定ラインで
の全ての測定位置に関する測定値の平均を基準として前
記基準強度範囲を設定する。本発明の一態様において
は、前記判定処理部は、前記被検物品の移動に伴って適
時測定される前記測定ラインでの全ての測定位置に関す
る測定値の標準偏差に基づき前記基準強度範囲を設定す
る。
部は、前記第１の直線偏光成分の強度が基準強度範囲外
であるか否かと前記第２の直線偏光成分の強度が基準強
度範囲外であるか否かとに応じて、前記測定位置での欠
陥の有無を判別し且つ該欠陥がある場合にはその種類を
判別する。本発明の一態様においては、前記判定処理部
は、前記被検物品の移動に伴って適時測定される前記被
検物品の測定位置のライン状配列からなる測定ラインで
の全ての測定位置に関する測定値の平均を基準として前
記基準強度範囲を設定する。本発明の一態様において
は、前記判定処理部は、前記被検物品の移動に伴って適
時測定される前記測定ラインでの全ての測定位置に関す
る測定値の標準偏差に基づき前記基準強度範囲を設定す
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
【００１８】図１は本発明による物品の表面状態の検査
方法及びその装置の一実施形態を説明するための模式図
である。
方法及びその装置の一実施形態を説明するための模式図
である。
【００１９】本実施形態において、被検物品としての銅
箔２は、その上面２ａが例えば表面粗さ（最大粗さ）Ｒ
ｍａｘ＝０．１〜１０μｍ程度粗面化されてマット面と
されており、移動手段４により矢印Ａの向きに移動せし
められる。移動手段４は、駆動ローラ４１とピンチロー
ラ４２，４３，４４とを有しており、駆動ローラ４１は
不図示の駆動モータにより矢印Ｂの向きに回転せしめら
れる。
箔２は、その上面２ａが例えば表面粗さ（最大粗さ）Ｒ
ｍａｘ＝０．１〜１０μｍ程度粗面化されてマット面と
されており、移動手段４により矢印Ａの向きに移動せし
められる。移動手段４は、駆動ローラ４１とピンチロー
ラ４２，４３，４４とを有しており、駆動ローラ４１は
不図示の駆動モータにより矢印Ｂの向きに回転せしめら
れる。
【００２０】銅箔２の上面２ａに対して直線偏光を照射
する照明光学系６が配置されている。該照明光学系６
は、光源６１と、集光レンズ６２と偏光板６３とを有す
る。これらは、図１の紙面に対し直交する方向に銅箔２
の幅に相当する長さを有する長尺のものである。光源６
１から発せられた光は偏光板６３を通過することでＰ偏
光とされる。
する照明光学系６が配置されている。該照明光学系６
は、光源６１と、集光レンズ６２と偏光板６３とを有す
る。これらは、図１の紙面に対し直交する方向に銅箔２
の幅に相当する長さを有する長尺のものである。光源６
１から発せられた光は偏光板６３を通過することでＰ偏
光とされる。
【００２１】照明光学系６から照射されるＰ偏光に基づ
く銅箔表面の幅方向にライン状に配置されて測定ライン
を形成している測定位置からの反射光を受光する検出光
学系８が配置されている。検出光学系８は、集光レンズ
８１と、該集光レンズ８１を通過した反射光をＰ偏光成
分とＳ偏光成分とに分離する偏光ビームスプリッタ８２
と、Ｐ偏光成分とＳ偏光成分とをそれぞれ受光する第１
光検出器８３Ｐ及び第２光検出器８３Ｓとを有する。第
１光検出器８３Ｐは、図２に示されているように、ライ
ン状の受光領域８３’を有しており、銅箔２の上記測定
ラインからの反射光のうちのＰ偏光成分がライン状受光
領域８３’に結像せしめられる。第１光検出器８３Ｐと
しては、例えばＣＣＤラインセンサを用いることができ
る。第２光検出器８３Ｓも第１光検出器８３Ｐと同等の
構成を有する。集光レンズ８１は銅箔表面の測定ライン
を偏光ビームスプリッタ８２を介して第１及び第２の光
検出器８３Ｐ，８３Ｓに結像させる。尚、銅箔の幅が大
きい場合には、以上のような検出光学系８を図１の紙面
に対し直交する方向に複数配置して、各検出光学系８に
より銅箔の幅方向測定ラインを複数に区分して検出して
もよい。
く銅箔表面の幅方向にライン状に配置されて測定ライン
を形成している測定位置からの反射光を受光する検出光
学系８が配置されている。検出光学系８は、集光レンズ
８１と、該集光レンズ８１を通過した反射光をＰ偏光成
分とＳ偏光成分とに分離する偏光ビームスプリッタ８２
と、Ｐ偏光成分とＳ偏光成分とをそれぞれ受光する第１
光検出器８３Ｐ及び第２光検出器８３Ｓとを有する。第
１光検出器８３Ｐは、図２に示されているように、ライ
ン状の受光領域８３’を有しており、銅箔２の上記測定
ラインからの反射光のうちのＰ偏光成分がライン状受光
領域８３’に結像せしめられる。第１光検出器８３Ｐと
しては、例えばＣＣＤラインセンサを用いることができ
る。第２光検出器８３Ｓも第１光検出器８３Ｐと同等の
構成を有する。集光レンズ８１は銅箔表面の測定ライン
を偏光ビームスプリッタ８２を介して第１及び第２の光
検出器８３Ｐ，８３Ｓに結像させる。尚、銅箔の幅が大
きい場合には、以上のような検出光学系８を図１の紙面
に対し直交する方向に複数配置して、各検出光学系８に
より銅箔の幅方向測定ラインを複数に区分して検出して
もよい。
【００２２】図１に示されているように、照明光学系６
の光軸と銅箔２の面法線とがなす角度θ１と検出光学系
８の光軸と銅箔２の面法線とがなす角度θ２とが等しく
なるように、照明光学系６及び検出光学系８が配置され
ている。
の光軸と銅箔２の面法線とがなす角度θ１と検出光学系
８の光軸と銅箔２の面法線とがなす角度θ２とが等しく
なるように、照明光学系６及び検出光学系８が配置され
ている。
【００２３】検出光学系８の第１及び第２の光検出器８
３Ｐ，８３Ｓから得られるＰ偏光成分及びＳ偏光成分の
信号（銅箔２の測定ライン上の測定位置の強度分布）は
判定処理部１０へと入力される。判定処理部１０では、
測定ラインを形成する各測定位置について、検出光学系
８から入力されるＰ偏光成分値及びＳ偏光成分値が、被
検物品である銅箔２の標準的な表面に関するＰ偏光成分
及びＳ偏光成分のそれぞれについての基準となる強度範
囲からどれだけずれているかを算出する。即ち、図３に
示されているように、Ｐ偏光成分に関しては下限値Ｌ
（Ｐ）と上限値Ｈ（Ｐ）との間が基準強度範囲であり、
Ｓ偏光成分に関しては下限値Ｌ（Ｓ）と上限値Ｈ（Ｓ）
との間が基準強度範囲である。図３（ａ）の場合は、Ｐ
偏光成分値が上限値Ｈ（Ｐ）より大きく、Ｓ偏光成分値
が下限値Ｌ（Ｓ）より小さい幅方向位置が存在する。図
３（ｂ）の場合は、Ｐ偏光成分値が上限値Ｈ（Ｐ）より
大きく、Ｓ偏光成分値が基準強度範囲内である幅方向位
置が存在する。図３（ｃ）の場合は、Ｐ偏光成分値が基
準強度範囲内であり、Ｓ偏光成分値が下限値Ｌ（Ｓ）よ
り小さい幅方向位置が存在する。
３Ｐ，８３Ｓから得られるＰ偏光成分及びＳ偏光成分の
信号（銅箔２の測定ライン上の測定位置の強度分布）は
判定処理部１０へと入力される。判定処理部１０では、
測定ラインを形成する各測定位置について、検出光学系
８から入力されるＰ偏光成分値及びＳ偏光成分値が、被
検物品である銅箔２の標準的な表面に関するＰ偏光成分
及びＳ偏光成分のそれぞれについての基準となる強度範
囲からどれだけずれているかを算出する。即ち、図３に
示されているように、Ｐ偏光成分に関しては下限値Ｌ
（Ｐ）と上限値Ｈ（Ｐ）との間が基準強度範囲であり、
Ｓ偏光成分に関しては下限値Ｌ（Ｓ）と上限値Ｈ（Ｓ）
との間が基準強度範囲である。図３（ａ）の場合は、Ｐ
偏光成分値が上限値Ｈ（Ｐ）より大きく、Ｓ偏光成分値
が下限値Ｌ（Ｓ）より小さい幅方向位置が存在する。図
３（ｂ）の場合は、Ｐ偏光成分値が上限値Ｈ（Ｐ）より
大きく、Ｓ偏光成分値が基準強度範囲内である幅方向位
置が存在する。図３（ｃ）の場合は、Ｐ偏光成分値が基
準強度範囲内であり、Ｓ偏光成分値が下限値Ｌ（Ｓ）よ
り小さい幅方向位置が存在する。
【００２４】以上のような下限値Ｌ（Ｐ），Ｌ（Ｓ）及
び上限値Ｈ（Ｐ），Ｈ（Ｓ）は、予め被検物品の表面ご
とに実測に基づき適宜設定され、判定処理部１０に接続
されているメモリ１２に予め格納されている。
び上限値Ｈ（Ｐ），Ｈ（Ｓ）は、予め被検物品の表面ご
とに実測に基づき適宜設定され、判定処理部１０に接続
されているメモリ１２に予め格納されている。
【００２５】あるいは、下限値Ｌ（Ｐ），Ｌ（Ｓ）及び
上限値Ｈ（Ｐ），Ｈ（Ｓ）は、図３に示されているよう
な測定ラインについての全測定位置についての測定値に
基づき設定してもよい。即ち、先ず全測定位置のＰ偏光
成分測定値及びＳ偏光成分測定値のそれぞれについて、
演算により平均値α（Ｐ），α（Ｓ）及び標準偏差σ
（Ｐ），σ（Ｓ）を求め、平均値α（Ｐ），α（Ｓ）に
対して標準偏差σ（Ｐ），σ（Ｓ）のｍ倍を減じたもの
を下限値Ｌ（Ｐ），Ｌ（Ｓ）とし、平均値α（Ｐ），α
（Ｓ）に対して標準偏差σ（Ｐ），σ（Ｓ）のｎ倍を加
えたものを上限値Ｈ（Ｐ），Ｈ（Ｓ）として設定するこ
とができる。ｍ及びｎは、たとえば３〜５の範囲内であ
る。以上のような下限値Ｌ（Ｐ），Ｌ（Ｓ）及び上限値
Ｈ（Ｐ），Ｈ（Ｓ）の設定は、測定ラインの測定ごとに
行う必要はなく、適宜の数の測定ラインの測定ごとに行
うことができる。
上限値Ｈ（Ｐ），Ｈ（Ｓ）は、図３に示されているよう
な測定ラインについての全測定位置についての測定値に
基づき設定してもよい。即ち、先ず全測定位置のＰ偏光
成分測定値及びＳ偏光成分測定値のそれぞれについて、
演算により平均値α（Ｐ），α（Ｓ）及び標準偏差σ
（Ｐ），σ（Ｓ）を求め、平均値α（Ｐ），α（Ｓ）に
対して標準偏差σ（Ｐ），σ（Ｓ）のｍ倍を減じたもの
を下限値Ｌ（Ｐ），Ｌ（Ｓ）とし、平均値α（Ｐ），α
（Ｓ）に対して標準偏差σ（Ｐ），σ（Ｓ）のｎ倍を加
えたものを上限値Ｈ（Ｐ），Ｈ（Ｓ）として設定するこ
とができる。ｍ及びｎは、たとえば３〜５の範囲内であ
る。以上のような下限値Ｌ（Ｐ），Ｌ（Ｓ）及び上限値
Ｈ（Ｐ），Ｈ（Ｓ）の設定は、測定ラインの測定ごとに
行う必要はなく、適宜の数の測定ラインの測定ごとに行
うことができる。
【００２６】表面状態が周囲と大きく異なる測定位置の
全測定位置に対する割合はそれほど大きくはないので、
上記平均値は表面状態が理想的である場合の平均値から
それほど大きくずれることはない。従って、この手法に
よれば、銅箔２などの被検物品が如何なる特性の表面状
態のものであっても、それに応じて下限値Ｌ（Ｐ），Ｌ
（Ｓ）及び上限値Ｈ（Ｐ），Ｈ（Ｓ）を簡便に設定する
ことができる。
全測定位置に対する割合はそれほど大きくはないので、
上記平均値は表面状態が理想的である場合の平均値から
それほど大きくずれることはない。従って、この手法に
よれば、銅箔２などの被検物品が如何なる特性の表面状
態のものであっても、それに応じて下限値Ｌ（Ｐ），Ｌ
（Ｓ）及び上限値Ｈ（Ｐ），Ｈ（Ｓ）を簡便に設定する
ことができる。
【００２７】この手法を簡便化して、標準偏差σ
（Ｐ），σ（Ｓ）を求めることなしに、平均値α
（Ｐ），α（Ｓ）のｍ’倍を下限値Ｌ（Ｐ），Ｌ（Ｓ）
とし、平均値α（Ｐ），α（Ｓ）のｎ’倍を上限値Ｈ
（Ｐ），Ｈ（Ｓ）とすることも可能である。ｍ’は例え
ば０．７〜０．９であり、ｎ’は、例えば１．１〜１．
３である。
（Ｐ），σ（Ｓ）を求めることなしに、平均値α
（Ｐ），α（Ｓ）のｍ’倍を下限値Ｌ（Ｐ），Ｌ（Ｓ）
とし、平均値α（Ｐ），α（Ｓ）のｎ’倍を上限値Ｈ
（Ｐ），Ｈ（Ｓ）とすることも可能である。ｍ’は例え
ば０．７〜０．９であり、ｎ’は、例えば１．１〜１．
３である。
【００２８】判定処理部１０では、以上のようなＰ偏光
成分値のその基準強度範囲からのずれ、及び、以上のよ
うなＳ偏光成分値のその基準強度範囲からのずれをそれ
ぞれ独立に算出する。そして、該２つのずれの組み合わ
せに応じて測定位置での被検物品たる銅箔２の表面状態
の判定が行われる。即ち、上記図３（ａ）〜（ｃ）のよ
うにＰ偏光成分値及びＳ偏光成分値のうちの少なくとも
一方が基準強度範囲外の場合には、測定位置に表面状態
欠陥が存在するものと判定し、それ以外の場合即ちＰ偏
光成分値及びＳ偏光成分値の双方が基準強度範囲内の場
合には測定位置に表面状態欠陥が存在しないものと判定
する。そして、図３（ａ）の場合には表面欠陥が付着粒
子（例えば銅粉）によるものと判定し、図３（ｂ）の場
合には表面欠陥がキズによるものと判定し、図３（ｃ）
の場合には表面欠陥が有機物や酸化膜などの密着性欠陥
（しみ）によるものと判定する。
成分値のその基準強度範囲からのずれ、及び、以上のよ
うなＳ偏光成分値のその基準強度範囲からのずれをそれ
ぞれ独立に算出する。そして、該２つのずれの組み合わ
せに応じて測定位置での被検物品たる銅箔２の表面状態
の判定が行われる。即ち、上記図３（ａ）〜（ｃ）のよ
うにＰ偏光成分値及びＳ偏光成分値のうちの少なくとも
一方が基準強度範囲外の場合には、測定位置に表面状態
欠陥が存在するものと判定し、それ以外の場合即ちＰ偏
光成分値及びＳ偏光成分値の双方が基準強度範囲内の場
合には測定位置に表面状態欠陥が存在しないものと判定
する。そして、図３（ａ）の場合には表面欠陥が付着粒
子（例えば銅粉）によるものと判定し、図３（ｂ）の場
合には表面欠陥がキズによるものと判定し、図３（ｃ）
の場合には表面欠陥が有機物や酸化膜などの密着性欠陥
（しみ）によるものと判定する。
【００２９】以上のような検査は、矢印Ａの向きに銅箔
２を移動させながら、所定のタイミングで繰り返し行う
ことができる。即ち、図１に示されているように、ピン
チローラ４２にはエンコーダ１４が取り付けられてお
り、これにより銅箔２の測定位置の信号が発せられ、該
測定位置の信号は判定処理部１０へと入力される。判定
処理部１０は、上記所定のタイミングごとに、上記判定
結果と当該タイミングにおけるＡ方向の測定位置とを組
にしてメモリ１２に格納する。これにより、検査された
銅箔２についての全面にわたる表面状態の情報が得られ
る。従って、後工程において銅箔２の表面欠陥の存在す
る位置について、該欠陥の種類に応じた修復処理を的確
に行うことが可能となる。これにより、比較的簡単に除
去可能である欠陥については修復により良品としての利
用が可能になり、歩留向上に基づくコスト低減が可能と
なる。
２を移動させながら、所定のタイミングで繰り返し行う
ことができる。即ち、図１に示されているように、ピン
チローラ４２にはエンコーダ１４が取り付けられてお
り、これにより銅箔２の測定位置の信号が発せられ、該
測定位置の信号は判定処理部１０へと入力される。判定
処理部１０は、上記所定のタイミングごとに、上記判定
結果と当該タイミングにおけるＡ方向の測定位置とを組
にしてメモリ１２に格納する。これにより、検査された
銅箔２についての全面にわたる表面状態の情報が得られ
る。従って、後工程において銅箔２の表面欠陥の存在す
る位置について、該欠陥の種類に応じた修復処理を的確
に行うことが可能となる。これにより、比較的簡単に除
去可能である欠陥については修復により良品としての利
用が可能になり、歩留向上に基づくコスト低減が可能と
なる。
【００３０】図４は本発明による物品の表面状態の検査
方法及びその装置の更に別の実施形態を説明するための
模式図である。本実施形態は、基本的には上記図１〜３
に関し説明した実施形態と同等であるが、銅箔２の移動
手段の形態が図１〜３の実施形態と異なる。即ち、移動
手段４は駆動ドラム４５とテンションローラ４６とを有
する。ドラム４５は、不図示の駆動モータにより矢印Ｃ
の向きに回転せしめられる。ドラム４５の回転に基づ
き、エンコーダ１４から銅箔２の測定ライン位置の信号
が発せられる。照明光学系６、検出光学系８、判定処理
部１０、メモリ１２及びエンコーダ１４は、図１〜３の
実施形態のものと同等である。
方法及びその装置の更に別の実施形態を説明するための
模式図である。本実施形態は、基本的には上記図１〜３
に関し説明した実施形態と同等であるが、銅箔２の移動
手段の形態が図１〜３の実施形態と異なる。即ち、移動
手段４は駆動ドラム４５とテンションローラ４６とを有
する。ドラム４５は、不図示の駆動モータにより矢印Ｃ
の向きに回転せしめられる。ドラム４５の回転に基づ
き、エンコーダ１４から銅箔２の測定ライン位置の信号
が発せられる。照明光学系６、検出光学系８、判定処理
部１０、メモリ１２及びエンコーダ１４は、図１〜３の
実施形態のものと同等である。
【００３１】本実施形態においても、上記図１〜３の実
施形態と同等の作用効果が得られる。
施形態と同等の作用効果が得られる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被検物品の表面からの反射光を互いに偏光方向の直交す
る第１及び第２の直線偏光成分に分離してそれぞれ強度
を測定し、これら２つの強度についてそれぞれ算出した
基準強度範囲からのずれの組み合わせに応じて被検物品
の表面状態の判定を行うので、被検物品の表面状態を欠
陥の有無のみならずその欠陥の種類まで判別することが
可能となる。
被検物品の表面からの反射光を互いに偏光方向の直交す
る第１及び第２の直線偏光成分に分離してそれぞれ強度
を測定し、これら２つの強度についてそれぞれ算出した
基準強度範囲からのずれの組み合わせに応じて被検物品
の表面状態の判定を行うので、被検物品の表面状態を欠
陥の有無のみならずその欠陥の種類まで判別することが
可能となる。
【図１】本発明による物品の表面状態の検査方法及びそ
の装置を説明するための模式図である。
の装置を説明するための模式図である。
【図２】光検出器の正面図である。
【図３】Ｐ偏光成分及びＳ偏光成分のそれぞれに関する
基準強度範囲とこれらに対するずれの説明のための模式
図である。
基準強度範囲とこれらに対するずれの説明のための模式
図である。
【図４】本発明による物品の表面状態の検査方法及びそ
の装置を説明するための模式図である。
の装置を説明するための模式図である。
２ 銅箔 ２ａ 銅箔上面 ４ 移動手段 ４１ 駆動ローラ ４２，４３，４４ ピンチローラ ６ 照明光学系 ６１ 光源 ６２ 集光レンズ ６３ 偏光板 ８ 検出光学系 ８１ 集光レンズ ８２ 偏光ビームスプリッタ ８３Ｐ，８３Ｓ 光検出器 ８３’ ライン状受光領域 Ｌ（Ｐ） Ｐ偏光成分下限値 Ｈ（Ｐ） Ｐ偏光成分上限値 Ｌ（Ｓ） Ｓ偏光成分下限値 Ｈ（Ｓ） Ｓ偏光成分上限値 ４５ 駆動ドラム ４６ テンションローラ
Claims (14)
- 【請求項１】 被検物品の表面に対して直線偏光で照明
を行い、該照明に基づく前記被検物品の表面からの反射
光を互いに偏光方向の直交する第１の直線偏光成分と第
２の直線偏光成分とに分離し、前記第１の直線偏光成分
の強度と前記第２の直線偏光成分の強度とを測定し、こ
れら２つの強度についてそれぞれ基準強度範囲からのず
れを算出し、該２つのずれの組み合わせに応じて測定位
置での前記被検物品の表面状態の判定を行うことを特徴
とする、物品の表面状態の検査方法。 - 【請求項２】 前記被検物品は金属であり、その表面は
粗面であることを特徴とする、請求項１に記載の物品の
表面状態の検査方法。 - 【請求項３】 前記測定位置はライン状に配列されて測
定ラインを形成しており、該測定ラインの測定位置は同
時に検査され、前記被検物品は前記測定ラインの方向を
横切るように移動せしめられて前記測定ラインの走査が
行われることを特徴とする、請求項１〜２のいずれかに
記載の物品の表面状態の検査方法。 - 【請求項４】 前記表面状態の判定は、前記第１の直線
偏光成分の強度が基準強度範囲外であるか否かと前記第
２の直線偏光成分の強度が基準強度範囲外であるか否か
とに応じて、前記測定位置での欠陥の有無を判別し且つ
該欠陥がある場合にはその種類を判別することでなされ
ることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の
物品の表面状態の検査方法。 - 【請求項５】 前記基準強度範囲は前記被検物品の移動
に伴って適時測定される前記測定ラインでの全ての測定
位置に関する測定値の平均を基準として設定されること
を特徴とする、請求項３〜４のいずれかに記載の物品の
表面状態の検査方法。 - 【請求項６】 前記基準強度範囲は前記被検物品の移動
に伴って適時測定される前記測定ラインでの全ての測定
位置に関する測定値の標準偏差を考慮して設定されるこ
とを特徴とする、請求項５に記載の物品の表面状態の検
査方法。 - 【請求項７】 被検物品の表面に対して直線偏光を照射
する照明光学系と、 該照明光学系から照射される直線偏光に基づく前記被検
物品の表面からの反射光を受光し、該反射光から互いに
偏光方向の直交する第１の直線偏光成分と第２の直線偏
光成分とに分離して、これら第１及び第２の直線偏光成
分の強度を検出する検出光学系と、 該検出光学系から得られる前記第１及び第２の直線偏光
成分の強度値のそれぞれ第１及び第２の基準強度範囲か
らのずれを算出し、該２つのずれの組み合わせに応じて
測定位置での前記被検物品の表面状態の判定を行う判定
処理部とを備えていることを特徴とする、物品の表面状
態の検査装置。 - 【請求項８】 前記検出光学系は、前記反射光を前記第
１の直線偏光成分と前記第２の直線偏光成分とに分離す
る偏光ビームスプリッタと、前記第１及び第２の直線偏
光成分をそれぞれ受光する第１及び第２の光検出器とを
有することを特徴とする、請求項７に記載の物品の表面
状態の検査装置。 - 【請求項９】 前記検出光学系は、前記被検物品の測定
位置のライン状配列からなる測定ラインからの反射光を
前記第１及び第２の光検出器のライン状の受光領域に結
像させるものであることを特徴とする、請求項８に記載
の物品の表面状態の検査装置。 - 【請求項１０】 前記被検物品を移動させる移動手段を
備えていることを特徴とする、請求項７〜９のいずれか
に記載の物品の表面状態の検査装置。 - 【請求項１１】 前記移動手段による前記被検物品の移
動に基づき走査される前記測定位置についての前記判定
処理部の判定結果を記憶する記憶手段を備えていること
を特徴とする、請求項１０に記載の物品の表面状態の検
査装置。 - 【請求項１２】 前記判定処理部は、前記第１の直線偏
光成分の強度が基準強度範囲外であるか否かと前記第２
の直線偏光成分の強度が基準強度範囲外であるか否かと
に応じて、前記測定位置での欠陥の有無を判別し且つ該
欠陥がある場合にはその種類を判別することを特徴とす
る、請求項７〜１１のいずれかに記載の物品の表面状態
の検査装置。 - 【請求項１３】 前記判定処理部は、前記被検物品の移
動に伴って適時測定される前記被検物品の測定位置のラ
イン状配列からなる測定ラインでの全ての測定位置に関
する測定値の平均を基準として前記基準強度範囲を設定
することを特徴とする、請求項１２に記載の物品の表面
状態の検査装置。 - 【請求項１４】 前記判定処理部は、前記被検物品の移
動に伴って適時測定される前記測定ラインでの全ての測
定位置に関する測定値の標準偏差に基づき前記基準強度
範囲を設定することを特徴とする、請求項１３に記載の
物品の表面状態の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001104739A JP2002303579A (ja) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | 物品の表面状態の検査方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001104739A JP2002303579A (ja) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | 物品の表面状態の検査方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002303579A true JP2002303579A (ja) | 2002-10-18 |
Family
ID=18957553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001104739A Pending JP2002303579A (ja) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | 物品の表面状態の検査方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002303579A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101130646B1 (ko) * | 2009-12-04 | 2012-06-15 | 삼성중공업 주식회사 | 강재 표면 결함 검사장치 및 방법 |
| JP5269247B1 (ja) * | 2012-10-12 | 2013-08-21 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 金属材料の表面状態の評価装置、金属材料の表面状態の評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、金属材料の表面状態の評価方法 |
| WO2014042256A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 金属材料の表面状態の評価装置、透明基材の視認性評価装置、その評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
| CN105691758A (zh) * | 2016-04-07 | 2016-06-22 | 四川新希望乳业有限公司 | 一种利用偏光板检测牛奶包装内壁损坏情况的方法 |
| CN117686438A (zh) * | 2024-02-02 | 2024-03-12 | 东北大学秦皇岛分校 | 一种基于红外偏振光的远程材料鉴别方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0540026A (ja) * | 1991-03-15 | 1993-02-19 | Nippon Seiko Kk | パターン読み取り装置 |
| JPH0854350A (ja) * | 1991-07-26 | 1996-02-27 | Nikka Densoku Kk | 海苔の検査方法および装置 |
| JPH08189905A (ja) * | 1995-01-10 | 1996-07-23 | Nippon Steel Corp | 疵検査装置 |
| JPH11183397A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Nkk Corp | 表面疵検査装置及びその方法 |
| JP2000304703A (ja) * | 1999-04-20 | 2000-11-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 表面欠陥検査方法および装置 |
-
2001
- 2001-04-03 JP JP2001104739A patent/JP2002303579A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0540026A (ja) * | 1991-03-15 | 1993-02-19 | Nippon Seiko Kk | パターン読み取り装置 |
| JPH0854350A (ja) * | 1991-07-26 | 1996-02-27 | Nikka Densoku Kk | 海苔の検査方法および装置 |
| JPH08189905A (ja) * | 1995-01-10 | 1996-07-23 | Nippon Steel Corp | 疵検査装置 |
| JPH11183397A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Nkk Corp | 表面疵検査装置及びその方法 |
| JP2000304703A (ja) * | 1999-04-20 | 2000-11-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 表面欠陥検査方法および装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101130646B1 (ko) * | 2009-12-04 | 2012-06-15 | 삼성중공업 주식회사 | 강재 표면 결함 검사장치 및 방법 |
| WO2014042256A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 金属材料の表面状態の評価装置、透明基材の視認性評価装置、その評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
| JP5269247B1 (ja) * | 2012-10-12 | 2013-08-21 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 金属材料の表面状態の評価装置、金属材料の表面状態の評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、金属材料の表面状態の評価方法 |
| CN105691758A (zh) * | 2016-04-07 | 2016-06-22 | 四川新希望乳业有限公司 | 一种利用偏光板检测牛奶包装内壁损坏情况的方法 |
| CN117686438A (zh) * | 2024-02-02 | 2024-03-12 | 东北大学秦皇岛分校 | 一种基于红外偏振光的远程材料鉴别方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7643139B2 (en) | Method and apparatus for detecting defects | |
| US8319960B2 (en) | Defect inspection system | |
| US7616299B2 (en) | Surface inspection method and surface inspection apparatus | |
| JP6289450B2 (ja) | 表面特徴マッピング | |
| JP6387952B2 (ja) | 偏光検査装置 | |
| JP2009168581A (ja) | 被検査体の検査装置 | |
| JP3938227B2 (ja) | 異物検査方法および装置 | |
| KR100876257B1 (ko) | 광학적 측정 방법 및 그 장치 | |
| JPH10148619A (ja) | 検査基体の面欠陥検査方法及び装置 | |
| JP3591160B2 (ja) | 表面検査装置 | |
| JP2002303579A (ja) | 物品の表面状態の検査方法及びその装置 | |
| JP2011169816A (ja) | 半導体装置の接合傾き測定装置 | |
| JPH11230912A (ja) | 表面欠陥検出装置及びその方法 | |
| JP2006351441A (ja) | 光学式センサ装置 | |
| JPH09105618A (ja) | 物体の平滑な面の欠陥検査方法及び装置並びに物体表面の粗さ測定方法及び装置 | |
| JP3432273B2 (ja) | 異物検査装置及び異物検査方法 | |
| JPH11111784A (ja) | バンプ高さ良否判定装置 | |
| JP2000002664A (ja) | 欠陥検査方法とその装置 | |
| JP3168480B2 (ja) | 異物検査方法、および異物検査装置 | |
| JPH08136876A (ja) | 基板検査装置 | |
| JP2002181723A (ja) | 表面検査装置 | |
| JPH10325809A (ja) | ウェブの欠陥検査装置及びウェブの欠陥検査方法 | |
| JP2002250695A (ja) | 多層フィルム欠陥検出装置 | |
| JPH08271442A (ja) | 表面欠陥検出方法および装置 | |
| JPH10300436A (ja) | リードフレーム検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080220 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100820 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100824 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101224 |