JPS6361611B2 - - Google Patents
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- JPS6361611B2 JPS6361611B2 JP55036093A JP3609380A JPS6361611B2 JP S6361611 B2 JPS6361611 B2 JP S6361611B2 JP 55036093 A JP55036093 A JP 55036093A JP 3609380 A JP3609380 A JP 3609380A JP S6361611 B2 JPS6361611 B2 JP S6361611B2
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- JP
- Japan
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- binary
- plate sample
- signal
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 12
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06M—COUNTING MECHANISMS; COUNTING OF OBJECTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06M11/00—Counting of objects distributed at random, e.g. on a surface
- G06M11/02—Counting of objects distributed at random, e.g. on a surface using an electron beam scanning a surface line by line, e.g. of blood cells on a substrate
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ウエハ等の面板試料上に存在す
る異物や傷等の検査を行う面板検査装置に関す
る。半導体ウエハ等の円形の面板試料上の異物や
傷の検査を行う場合、通常、検出ヘツドを固定し
ておき、試料を回転させながら半径方向に送り、
ら線状に全面検査をしている。
る異物や傷等の検査を行う面板検査装置に関す
る。半導体ウエハ等の円形の面板試料上の異物や
傷の検査を行う場合、通常、検出ヘツドを固定し
ておき、試料を回転させながら半径方向に送り、
ら線状に全面検査をしている。
このような方法で全面検査を行う、面板検査装
置の一例を第1図に示している。
置の一例を第1図に示している。
第1図において、1は検出器であり、回転台4
上に固定された円形の試料3の1点2について、
例えばこの点に対して光を照射し、その反射光を
入射して欠陥検査等を行う。
上に固定された円形の試料3の1点2について、
例えばこの点に対して光を照射し、その反射光を
入射して欠陥検査等を行う。
この検出器1は静止部に固定されている。一方
回転台4は、Xテーブル7上に固定された直流モ
ータ5に連結され、回転させられるようになつて
いる。Xテーブル7は、ベース8に固定されたパ
ルスモータ10と駆動ネジ9によつてX方向に移
動させられるようになつている。この場合、直流
モータ5の回転速度とパルスモータ10の駆動量
を制御することにより、検出器1の検出位置2は
第2図に示すようなピツチ間隔一定のら線状の軌
跡12となる。
回転台4は、Xテーブル7上に固定された直流モ
ータ5に連結され、回転させられるようになつて
いる。Xテーブル7は、ベース8に固定されたパ
ルスモータ10と駆動ネジ9によつてX方向に移
動させられるようになつている。この場合、直流
モータ5の回転速度とパルスモータ10の駆動量
を制御することにより、検出器1の検出位置2は
第2図に示すようなピツチ間隔一定のら線状の軌
跡12となる。
第2図において11は検出視野である。ロータ
リエンコーダ6は直流モータ5に連結され、回転
台4が所定の角度回転する毎にパルスを発生する
ものであり、この出力パルスを用いてパルスモー
タ10は駆動される。
リエンコーダ6は直流モータ5に連結され、回転
台4が所定の角度回転する毎にパルスを発生する
ものであり、この出力パルスを用いてパルスモー
タ10は駆動される。
このとき、試料面3は、第3図のごとく回転方
向(yn,yn+1…)および半径方向(xm,xm
+1…)に分割され番地付けがされている。
向(yn,yn+1…)および半径方向(xm,xm
+1…)に分割され番地付けがされている。
この場合の半径方向の分割は通常はら線のピツ
チに対応している。
チに対応している。
検査結果の出力方法としては、異物(あるいは
傷)が検出されたときの番地(x,y)と、その
個数をプリンタ等に出力する。しかしながら、異
物13が第3図に示すように複数の番地にまたが
つて存在した場合、1個の異物のものであるにも
かかわらず、複数個として認識してしまうことが
ある。
傷)が検出されたときの番地(x,y)と、その
個数をプリンタ等に出力する。しかしながら、異
物13が第3図に示すように複数の番地にまたが
つて存在した場合、1個の異物のものであるにも
かかわらず、複数個として認識してしまうことが
ある。
さらに、見逃しの危険を防止するため、第4図
に示すように、X方向の送り量を少なくして検出
領域11をオーバラツプさせることが多い。
に示すように、X方向の送り量を少なくして検出
領域11をオーバラツプさせることが多い。
この場合、オーバラツプ領域14に異物13が
存在した場合にも、複数個として認識してしまう
ことがある。また試料面上にパターン段差が存在
し、パターン段差からの反射光は検出せず、異物
からの乱反射光のみを検出する装置においては、
異物からの乱反射がパターン段差で反射し、第5
図に示すように、パターン段差15があたかも異
物であるかのように、実際の異物13から離れた
場所で検出されることがある。
存在した場合にも、複数個として認識してしまう
ことがある。また試料面上にパターン段差が存在
し、パターン段差からの反射光は検出せず、異物
からの乱反射光のみを検出する装置においては、
異物からの乱反射がパターン段差で反射し、第5
図に示すように、パターン段差15があたかも異
物であるかのように、実際の異物13から離れた
場所で検出されることがある。
このように、従来の面板検査装置では、1個の
異物があたかも複数個あるかのように誤認される
ことがあつた。
異物があたかも複数個あるかのように誤認される
ことがあつた。
本発明は以上の点に鑑み発明されたもので、そ
の目的とするところは、異物または傷の数を正確
に計数することが可能な面板検査装置を提供する
にある。
の目的とするところは、異物または傷の数を正確
に計数することが可能な面板検査装置を提供する
にある。
即ち、本発明は上記目的を達成するために、回
転台に載置された面板試料上に光を集光させて照
射する光照射光学系と、その反射光を検出する検
出器と、該検出器が面板試料を全面に亘つてほぼ
ら線状に検査するように該面板試料を回転させな
がら所定の半径方向に移動させる駆動機構とを有
し、該検出器の出力により面板試料上の異物また
は傷を検出する面板検査装置において、上記検出
器から得られる信号を2値絵素化信号に変換する
2値化手段と、面板試料の一回転の番地付け分割
数と同じビツト長を持ち、上記2値化手段から得
られる一回転分の2値絵素信号を上記面板試料の
回転に同期した信号に基いてシフトさせて記憶す
るシフトレジスタを直列に複数接続して形成した
シフトレジスタ群と、上記2値化手段及び各シフ
トレジスタから同期して並列に順次出力される2
値絵素信号を縦横複数個の記憶因子を配列して形
成された記憶要素にて順次切出す切出し手段と、
上記記憶要素の端に位置する注目記憶因子に異物
または傷を示す2値信号が検出され、他の記憶因
子に異物または傷を示す2値信号が検出されない
こと、即ち異物または傷の端の一点が注目記憶因
子にのみ位置したことを条件にして異物または傷
を示す2値絵素化信号を出力する論理回路と、該
論理回路の出力2値絵素化信号を計数して面板試
料上の異物または傷の個数を算出する計数手段と
を備えたことを特徴とする面板検査装置である。
更に具体的には、記憶要素には、面板試料の局部
エリアの2値絵素化信号が切出され、この局部エ
リア内の端に位置する注目因子と他の因子に異物
または傷を示す2値信号が検出されたときは、異
物または傷が連続している(例えば後続してい
る)という条件で異物または傷を示す2値絵素化
信号を消去し、上記注目因子にのみ異物または傷
を示す2値信号が検出されたときは異物または傷
の端の一点が検出された(例えば後続がない)と
いう条件で異物または傷を示す2値絵素化信号を
出力して正確に異物または傷の個数を計数できる
ようにしたことにある。
転台に載置された面板試料上に光を集光させて照
射する光照射光学系と、その反射光を検出する検
出器と、該検出器が面板試料を全面に亘つてほぼ
ら線状に検査するように該面板試料を回転させな
がら所定の半径方向に移動させる駆動機構とを有
し、該検出器の出力により面板試料上の異物また
は傷を検出する面板検査装置において、上記検出
器から得られる信号を2値絵素化信号に変換する
2値化手段と、面板試料の一回転の番地付け分割
数と同じビツト長を持ち、上記2値化手段から得
られる一回転分の2値絵素信号を上記面板試料の
回転に同期した信号に基いてシフトさせて記憶す
るシフトレジスタを直列に複数接続して形成した
シフトレジスタ群と、上記2値化手段及び各シフ
トレジスタから同期して並列に順次出力される2
値絵素信号を縦横複数個の記憶因子を配列して形
成された記憶要素にて順次切出す切出し手段と、
上記記憶要素の端に位置する注目記憶因子に異物
または傷を示す2値信号が検出され、他の記憶因
子に異物または傷を示す2値信号が検出されない
こと、即ち異物または傷の端の一点が注目記憶因
子にのみ位置したことを条件にして異物または傷
を示す2値絵素化信号を出力する論理回路と、該
論理回路の出力2値絵素化信号を計数して面板試
料上の異物または傷の個数を算出する計数手段と
を備えたことを特徴とする面板検査装置である。
更に具体的には、記憶要素には、面板試料の局部
エリアの2値絵素化信号が切出され、この局部エ
リア内の端に位置する注目因子と他の因子に異物
または傷を示す2値信号が検出されたときは、異
物または傷が連続している(例えば後続してい
る)という条件で異物または傷を示す2値絵素化
信号を消去し、上記注目因子にのみ異物または傷
を示す2値信号が検出されたときは異物または傷
の端の一点が検出された(例えば後続がない)と
いう条件で異物または傷を示す2値絵素化信号を
出力して正確に異物または傷の個数を計数できる
ようにしたことにある。
本発明の他の目的並びに特徴は以下の実施例の
説明から明らかになるであろう。
説明から明らかになるであろう。
第6図は本発明の一実施例構成を示し、第7図
はその動作説明用のタイムチヤートである。
はその動作説明用のタイムチヤートである。
第7図におけるa〜fの波形はそれぞれ第6図
の符号a〜fの個所の波形である。
の符号a〜fの個所の波形である。
第6図において、1は検出器、16は検出器1
で得られる異物信号cの2値化回路、17は2値
化信号dをパルス化絵素化する微分回路、18は
パルス化された異物信号eをシフトレジスタ群2
0,20a,20b,20c、シフトレジスタ群
(縦横複数個の記憶因子で形成された記憶要素2
1,21a,21b,21c,21dのシフトパ
ルスと同期させるためのフリツプフロツプであ
る。シフトレジスタ群20は、信号を面板試料の
1回転分だけ順次遅延させるためのものであり、
各シフトレジスタ20a,…20b,2cのビツ
ト長は、面板試料3の回転方向の番地付けの分割
数に等しく選ばれている。シフトレジスタ群(縦
横複数個の記憶因子で形成された記憶要素)21
は、フリツプフロツプ18、各シフトレジスタ2
0a,20b,20cから並列に順次出力される
2値絵素化信号を入力して縦横複数個の記憶因子
にて切出して面板試料3の局部エリアを抽出する
ためのものであり、そのビツト長(縦横の因子
数)は、異物の連続する長さから決定されるが、
ここでは3ビツトの場合を示している シフトレジスタ群20,21の段数は、異物の
連続する長さにより決定される。19はロータリ
エンコーダ6の出力aを微分し、レジスタ群2
0,21のシフトパルスbを作る微分回路であ
る。
で得られる異物信号cの2値化回路、17は2値
化信号dをパルス化絵素化する微分回路、18は
パルス化された異物信号eをシフトレジスタ群2
0,20a,20b,20c、シフトレジスタ群
(縦横複数個の記憶因子で形成された記憶要素2
1,21a,21b,21c,21dのシフトパ
ルスと同期させるためのフリツプフロツプであ
る。シフトレジスタ群20は、信号を面板試料の
1回転分だけ順次遅延させるためのものであり、
各シフトレジスタ20a,…20b,2cのビツ
ト長は、面板試料3の回転方向の番地付けの分割
数に等しく選ばれている。シフトレジスタ群(縦
横複数個の記憶因子で形成された記憶要素)21
は、フリツプフロツプ18、各シフトレジスタ2
0a,20b,20cから並列に順次出力される
2値絵素化信号を入力して縦横複数個の記憶因子
にて切出して面板試料3の局部エリアを抽出する
ためのものであり、そのビツト長(縦横の因子
数)は、異物の連続する長さから決定されるが、
ここでは3ビツトの場合を示している シフトレジスタ群20,21の段数は、異物の
連続する長さにより決定される。19はロータリ
エンコーダ6の出力aを微分し、レジスタ群2
0,21のシフトパルスbを作る微分回路であ
る。
23a〜23cはそれぞれ対応するシフトレジ
スタ(記憶要素)21a〜21cの3つ毎の記憶
因子に記憶された2値絵素化信号の論理和をとる
オアゲート、24はオアゲート23a〜23cの
出力と最終段のシフトレジスタ21dの第1番目
の記憶因子に記憶された2値絵素化信号27の論
理和をとるオアゲート、25はオアゲート24の
出力を反転するノツトゲート26はノツトゲート
25の出力と最終段シフトレジスタ21dの第2
番目の注目記憶因子(記憶要素の端に設けられた
注目記憶因子)に記憶された2値絵素化信号28
の論理積をとるアンドゲートであり、アンドゲー
ト26の出力29は後述するように本発明によつ
て得られた異物信号である。
スタ(記憶要素)21a〜21cの3つ毎の記憶
因子に記憶された2値絵素化信号の論理和をとる
オアゲート、24はオアゲート23a〜23cの
出力と最終段のシフトレジスタ21dの第1番目
の記憶因子に記憶された2値絵素化信号27の論
理和をとるオアゲート、25はオアゲート24の
出力を反転するノツトゲート26はノツトゲート
25の出力と最終段シフトレジスタ21dの第2
番目の注目記憶因子(記憶要素の端に設けられた
注目記憶因子)に記憶された2値絵素化信号28
の論理積をとるアンドゲートであり、アンドゲー
ト26の出力29は後述するように本発明によつ
て得られた異物信号である。
さて、検出器1で得られた異物信号cは、2値
化回路16で2値化されるが、2値化回路の2値
化レベルは、検出すべき最小異物寸法により決定
され、2値化回路出力dは異物が検出されたとき
“1”、通常は“0”になるようにしている。第7
図に示すように、異物が番地ynと番地yn+1の
両方にまたがつて検出された場合、両番地に異物
があつたと誤認しないよう、2値化回路出力dを
狭める必要があり、ここでは、微分回路17を用
いて立下がり微分を行ないパルス化している。パ
ルス化された異物信号eでフリツプフロツプ18
をセツトし、シフトレジスタ群20,21のシフ
トパルスbでリセツトすることにより、シフトレ
ジスタ群のシフトと異物信号とを同期させてい
る。
化回路16で2値化されるが、2値化回路の2値
化レベルは、検出すべき最小異物寸法により決定
され、2値化回路出力dは異物が検出されたとき
“1”、通常は“0”になるようにしている。第7
図に示すように、異物が番地ynと番地yn+1の
両方にまたがつて検出された場合、両番地に異物
があつたと誤認しないよう、2値化回路出力dを
狭める必要があり、ここでは、微分回路17を用
いて立下がり微分を行ないパルス化している。パ
ルス化された異物信号eでフリツプフロツプ18
をセツトし、シフトレジスタ群20,21のシフ
トパルスbでリセツトすることにより、シフトレ
ジスタ群のシフトと異物信号とを同期させてい
る。
試料1回転分遅延させるシフトレジスタ群20
と、シリアルイン―パラレルアウトのシフトレジ
スタ群21を用いて、2次元局部メモリを構成し
ている。2次元局部メモリを構成する最終段シフ
トレジスタ21dの第2番目の注目記憶因子に記
憶された2値絵素化信号28が“1”になつたと
き、2次元局部メモリ内に他のビツト(記憶因
子)に“1”がないかどうか調べ、他のビツト
(記憶因子)が全部“0”のときのみ異物信号2
9として出力し、1つでも“1”があれば出力し
ないようにすれば、異物が連続していた場合、そ
の最後の所で異物信号を出力することができる。
これは、オアゲート23,24で、シフトレジス
タ21a〜21cの全ビツトと、シフトレジスタ
21dの内、第1番目の記憶因子に記憶された2
値絵素化信号27の論理和を取り、ノツトゲート
25で反転させてアンドゲート26でシフトレジ
スタ21dの第2番目の注目記憶因子に記憶され
た2値絵素化信号28と論理積を取ることにより
実行される。
と、シリアルイン―パラレルアウトのシフトレジ
スタ群21を用いて、2次元局部メモリを構成し
ている。2次元局部メモリを構成する最終段シフ
トレジスタ21dの第2番目の注目記憶因子に記
憶された2値絵素化信号28が“1”になつたと
き、2次元局部メモリ内に他のビツト(記憶因
子)に“1”がないかどうか調べ、他のビツト
(記憶因子)が全部“0”のときのみ異物信号2
9として出力し、1つでも“1”があれば出力し
ないようにすれば、異物が連続していた場合、そ
の最後の所で異物信号を出力することができる。
これは、オアゲート23,24で、シフトレジス
タ21a〜21cの全ビツトと、シフトレジスタ
21dの内、第1番目の記憶因子に記憶された2
値絵素化信号27の論理和を取り、ノツトゲート
25で反転させてアンドゲート26でシフトレジ
スタ21dの第2番目の注目記憶因子に記憶され
た2値絵素化信号28と論理積を取ることにより
実行される。
ここで、シフトレジスタ21dの内、第3番目
の記憶因子に記憶された2値絵素化信号は、1シ
フト前に調査済みであり、オアゲート24に入力
する必要はない。
の記憶因子に記憶された2値絵素化信号は、1シ
フト前に調査済みであり、オアゲート24に入力
する必要はない。
このように、本発明によれば、1個の異物また
は傷が2次元局部メモリ内の複数個の番地(因
子)で検出されても、正確に1個の異物または傷
と認識するので、異物または傷の正確な計数が可
能となる。
は傷が2次元局部メモリ内の複数個の番地(因
子)で検出されても、正確に1個の異物または傷
と認識するので、異物または傷の正確な計数が可
能となる。
第1図は本発明の適用対象となる一般的な面板
検査装置の概念図、第2図は第1図の動作説明に
用いられる検出位置軌跡の説明図、第3図〜第5
図は、異物と番地の関係を説明する図、第6図は
本発明の一実施例構成図、第7図は第6図の動作
説明用のタイムチヤートである。 20,21:シフトレジスタ群、23a〜23
c,24:オアゲート、25:ノツトゲート、2
6:アンドゲート。
検査装置の概念図、第2図は第1図の動作説明に
用いられる検出位置軌跡の説明図、第3図〜第5
図は、異物と番地の関係を説明する図、第6図は
本発明の一実施例構成図、第7図は第6図の動作
説明用のタイムチヤートである。 20,21:シフトレジスタ群、23a〜23
c,24:オアゲート、25:ノツトゲート、2
6:アンドゲート。
Claims (1)
- 1 回転台に載置された面板試料上に光を集光さ
せて照射する光照射光学系と、その反射光を検出
する検出器と、該検出器が面板試料を全面に亘つ
てほぼら線状に検査するように該面板試料を回転
させながら所定の半径方向に移動させる駆動機構
とを有し、該検出器の出力により面板試料上の異
物または傷を検出する面板検査装置において、上
記検出器から得られる信号を2値絵素化信号に変
換する2値化手段と、面板試料の一回転の番地付
け分割数と同じビツト長を持ち、上記2値化手段
から得られる一回転分の2値絵素信号を上記面板
試料の回転に同期した信号に基いてシフトさせて
記憶するシフトレジスタを直列に複数接続して形
成したシフトレジスタ群と、上記2値化手段及び
各シフトレジスタから同期して並列に順次出力さ
れる2値絵素信号を縦横複数個の記憶因子を配列
して形成された記憶要素にて順次切出す切出し手
段と、上記記憶要素の端に位置する注目記憶因子
に異物または傷を示す2値信号が検出され、他の
記憶因子に異物または傷を示す2値信号が検出さ
れないことを条件にして異物または傷を示す2値
絵素化信号を出力する論理回路と、該論理回路の
出力2値絵素化信号を計数して面板試料上の異物
または傷の個数を算出する計数手段とを備えたこ
とを特徴とする面板検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3609380A JPS56132549A (en) | 1980-03-24 | 1980-03-24 | Apparatus for inspecting face plate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3609380A JPS56132549A (en) | 1980-03-24 | 1980-03-24 | Apparatus for inspecting face plate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56132549A JPS56132549A (en) | 1981-10-16 |
JPS6361611B2 true JPS6361611B2 (ja) | 1988-11-29 |
Family
ID=12460132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3609380A Granted JPS56132549A (en) | 1980-03-24 | 1980-03-24 | Apparatus for inspecting face plate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS56132549A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5410400A (en) * | 1991-06-26 | 1995-04-25 | Hitachi, Ltd. | Foreign particle inspection apparatus |
JP3314440B2 (ja) * | 1993-02-26 | 2002-08-12 | 株式会社日立製作所 | 欠陥検査装置およびその方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5555206A (en) * | 1978-10-20 | 1980-04-23 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Inspection data processing system for defect on face plate |
-
1980
- 1980-03-24 JP JP3609380A patent/JPS56132549A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5555206A (en) * | 1978-10-20 | 1980-04-23 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Inspection data processing system for defect on face plate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS56132549A (en) | 1981-10-16 |
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